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  • 本发明公开一种半导体结构, 包括基底、多个栅极层、多个通道层与多个栅介电层。多个栅极层与多个通道层堆叠在基底上。多个栅极层彼此分离。每个栅极层环绕对应的通道层。相邻两个栅极层位于相邻两个通道层之间。多个栅介电层位于多个栅极层与多个通道层之间...
  • 半导体器件包括在堆叠结构中在第一方向上延伸的第一沟道结构、在垂直于第一方向的第二方向上延伸并围绕第一沟道结构的至少一部分的导电层、在第一方向和第二方向上延伸的第一隔离结构、以及在第一方向和第二方向上延伸的第二隔离结构。第一沟道结构和导电层设...
  • 一种存储器装置包括:存储器阵列结构, 所述存储器阵列结构具有多个存储体, 每个存储体包括多个存储器组, 每个存储器组具有至少一个存储块;以及外围结构, 所述外围结构在垂直方向上与所述存储器阵列结构堆叠, 并且具有多个存储器组驱动器电路, 所...
  • 本公开实施例公开了一种半导体器件及其制作方法以及存储器系统, 所述半导体器件包括第一半导体结构, 所述第一半导体结构包括:晶体管, 包括至少沿第一方向延伸的半导体层、以及沿第二方向延伸的栅极层;所述栅极层位于第三方向上相邻的两个所述半导体层...
  • 本公开提供了一种半导体结构及其制备方法、存储系统、电子设备, 涉及半导体芯片技术领域, 旨在解决如何提高半导体结构的生产良率。该半导体结构包括多个导电柱、第一绝缘层和第一导电层。多个导电柱排列为多行多列。第一绝缘层设置于多个导电柱的延伸方向...
  • 本公开实施例公开了一种半导体器件及其制作方法以及存储器系统, 所述半导体器件包括第一半导体结构, 所述第一半导体结构包括:晶体管, 包括至少沿第一方向延伸的半导体层、以及沿第二方向延伸的栅极层;所述栅极层位于在第三方向上相邻的两个所述半导体...
  • 本公开实施例公开了一种半导体器件及其制作方法以及存储器系统, 所述半导体器件包括第一半导体结构, 所述第一半导体结构包括:电容结构, 包括沿第一方向延伸的第一电极;第二方向与第三方向相交, 所述第二方向、所述第三方向构成的平面与所述第一方向...
  • 本公开实施例提供了一种半导体器件及其制作方法及存储器系统, 所述半导体器件包括第一半导体结构, 所述第一半导体结构包括:存储单元阵列, 包括多个沿第一横向方向以及第二横向方向呈阵列排布的存储单元, 每个存储单元包括垂直晶体管和耦合到所述垂直...
  • 本申请提供了一种半导体结构及其制造方法、存储器及其制造方法、存储系统。该半导体结构包括位线、多个沟道结构和栅极结构。位线沿第一方向延伸。多个沟道结构位于位线沿第二方向的一侧且沿第一方向间隔分布, 其中, 沟道结构包括与位线连接的第一端。栅极...
  • 本发明涉及一种半导体结构及其制备方法, 其中, 半导体结构的制备方法包括:提供基底, 基底上设有阶梯区, 阶梯区包括至少两个沿第一方向依次排布的阶梯子区;于基底上交替堆叠第一材料膜层与第二材料膜层, 以形成堆叠材料层;于堆叠材料层上形成具有...
  • 根据本公开的半导体结构包括:背侧金属线, 位于背侧金属线上方的背侧介电层, 位于背侧介电层上方的第一源极/漏极部件和第二源极/漏极部件, 延伸穿过背侧介电层以耦合到第一源极/漏极部件的底面的第一背侧接触件, 延伸穿过背侧介电层以耦合到第二源...
  • 本发明提供了一种SMT焊接质量在线检测方法, 涉及电子质量检测技术领域, 其通过在底面元器件完成第一次回流焊后, 提取焊点的三维立体轮廓参数作为初始基准数据;在顶面元器件进行第二次回流焊时, 实时采集底面焊点的温度分布数据, 计算焊点的热力...
  • 本发明公开了一种集成主板加工用元器件贴装加工设备, 属于电路板加工技术领域, 包括安装在贴片机上的贴装头控制臂, 贴装头控制臂设置有贴装头基座, 贴装头基座外侧壁通过内环驱动件连接有贴装分配环, 贴装分配环上设置有多个贴装件, 贴装头基座侧...
  • 本发明涉及半导体器件专用设备制造领域, 尤其是一种贴插兼容的异型器件插件机, 包括上料部件、送料部件及两组安装部件;所述安装部件包括主体、安装在所述主体上的气控件以及夹具, 所述夹具的下方设置有对称的两个夹爪, 两个所述夹爪之间的间距由所述...
  • 本发明涉及贴插机技术领域, 公开了一种贴插机生产加工用送料装置, 包括主体组件, 包括机体, 所述机体内设置有送料机构, 所述送料机构上设置有移动架, 所述移动架内固定有气缸, 所述气缸输出端固定有固定板;取料组件, 设置于所述固定板底部,...
  • 本发明提供一种SMT料带自动铆接装置及其使用方法, 包括:架体和相对设置于架体两侧的料架, 架体中心处设置有铆接工位;料带送料机构, 包括设置于铆接工位两侧的第一导料板和设置于第一导料板上料带移动的送料驱动组件;切平机构, 包括相对设置于两...
  • 本发明属于印刷电路生产设备技术领域, 具体涉及一种贴片自动上料机构, 包括机架、张紧限位组件等。机架设第一导向轮与旋转驱动器, 分别用于料带导向和料盘驱动。张紧限位组件含限位件、横架、第二导向轮等多种部件, 通过连杆传动与弹性件配合, 实现...
  • 本发明涉及计算机主板生产技术领域, 尤其涉及一种计算机主板生产加工用贴片装置, 包括有操作台、支柱、贴片组件、安装件、转轮、传送带、限位块、单向齿轮、固定杆、活动杆、弹簧和连接件等;操作台上固定连接有固定台, 操作台顶部固定连接有支柱, 支...
  • 本发明涉及集成电路板加工领域, 尤其涉及一种集成电路板加工用自动贴片方法及装置。装置包括底座、进料组件一、进料组件二、贴片组件以及支撑限位组件。底座上设置移动架;进料组件一设置在底座的前后侧;进料组件二设置在进料组件一的下方;贴片组件包括出...
  • 本发明公开了一种电路板贴片用编带稳定上料装置, 涉及电路板贴片领域, 所述电路板贴片用编带稳定上料装置包括进料架、支撑输送带、驱动装置、抵持架, 所述进料架设有进料口, 所述进料口朝向卷料盘设置, 所述进料口与所述卷料盘间隔设置;所述支撑输...
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