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最新专利技术
  • 一种用于半导体陶瓷的气体压力层压装置
    一种用于半导体陶瓷的气体压力层压装置_中材高新氮化物陶瓷有限公司_202511041940.X
    本发明公开了一种用于半导体陶瓷的气体压力层压装置，包括基板、密封盖和加压组件，基板具有用于承载待层压件的上表面，待层压件包括多个从下至上依次叠放的生瓷片；密封盖具有罩住基板并围成密闭腔体的第一状态，以及具有与基板相分离的第二状态，密封盖的顶...
    2025-12-19
  • 一种晶圆传送控制方法及传送控制系统
    一种晶圆传送控制方法及传送控制系统_苏州鸿安机械股份有限公司_202511503260.5
    本发明提供一种晶圆传送控制方法及传送控制系统，包括：通过传感器网络采集设备状态和位置数据，形成设备状态矩阵；根据矩阵和加工流程确定各工艺节点的可用设备集合；以设备为节点，以传输距离和实时负载为边权构建有向加权图；采用路径搜索算法查找从起点到...
    2025-12-19
  • OHT稳定保持机构和料盒运输装置
    OHT稳定保持机构和料盒运输装置_华芯(嘉兴)智能装备有限公司_202511493660.2
    本发明涉及OHT设备技术领域，提供了一种OHT稳定保持机构和料盒运输装置，该OHT稳定保持机构的驱动电机浮动安装于第二滑轨上，当两侧的支撑脚任意一侧支撑脚先到达作业位置后，会将驱动电机作为浮动件，通过第二滑块在第二滑轨上滑动，增加了另一侧支...
    2025-12-19
  • 紧凑型晶圆线性搬运机构
    紧凑型晶圆线性搬运机构_苏州德龙激光股份有限公司_202511272630.9
    本发明涉及一种紧凑型晶圆线性搬运机构，包括旋转平台，旋转平台的底部连接有旋转电机，旋转平台的上端连接有第一旋转臂，第一旋转臂内一端连接有与旋转电机驱动连接的第一旋转关节组件，第一旋转臂内另一端连接有第二旋转关节组件，第二旋转关节组件与第一旋...
    2025-12-19
  • 基板的输送及对位设备
    基板的输送及对位设备_天虹科技股份有限公司_202511231830.X
    本发明为一种基板的输送及对位设备，适用于对一方形的基板进行输送及对位，包括一输送腔体、至少一处理腔体及至少一进出料腔体，其中输送腔体连接处理腔体及进出料腔体。一机械手臂位于输送腔体内，并用以带动基板沿着一转动轴心的一径向路径及一周向路径移动...
    2025-12-19
  • 单臂双叉真空晶圆传输机械手
    单臂双叉真空晶圆传输机械手_无锡富创得精密设备有限公司_202511134951.2
    本申请提供了单臂双叉真空晶圆传输机械手，属于半导体搬运技术领域。针对真空晶圆传输机械手灵活性较差以及效率较低的问题，本申请提供了单臂双叉真空晶圆传输机械手，包括机械手本体和机械手臂，且两者之间设置有隔离件，隔离件与真空腔室连接，且机械手本体...
    2025-12-19
  • 高密度集成电路引线框架的上下料设备
    高密度集成电路引线框架的上下料设备_东莞奥美特科技有限公司_202511131156.8
    本发明涉及上下料设备技术领域，尤其涉及高密度集成电路引线框架的上下料设备，包括有支撑架和装设于支撑架的钢带输送机构，还装设有用于将引线框架逐片翻转上料至钢带输送机构的上料机械手；上料机械手包括升降电缸和用于控制升降电缸进行翻转的翻转模组，升...
    2025-12-19
  • 半导体工艺设备及其晶圆传输系统
    半导体工艺设备及其晶圆传输系统_北京北方华创微电子装备有限公司_202511120498.X
    本发明提供一种半导体工艺设备及其晶圆传输系统。晶圆传输系统包括传输腔、第一传输组件和校准腔；传输腔具有用于与反应腔室连通的腔室对接口；校准腔与传输腔连通，且校准腔中设置有校准组件，校准组件包括托盘校准器和旋转座，托盘校准器用于基于第一传输组...
    2025-12-19
  • 一种叠片装料机
    一种叠片装料机_无锡华晶利达电子有限公司_202511090801.6
    本发明涉及一种叠片装料机，包括机板，所述机板上转动连接有传动辊，所述传动辊端头设有齿轮，齿轮端侧传动连接有传动链，所述传动链端设有与机板固接的电机，所述机板底部中心处固接有支座，所述机板底部两侧端壁分别固接有次支座、主支座，机板上左侧以及右...
    2025-12-19
  • 一种微波炉高压硅堆弯脚印字一体机
    一种微波炉高压硅堆弯脚印字一体机_太仓市晨启电子精密机械有限公司_202510849116.0
    本发明公开了一种微波炉高压硅堆弯脚印字一体机，包括：机架，其上设置有依次布置的第一带料链、第二带料链，第一带料链和第二带料链之间设置有搬运机构，机架上还设置有沿第一带料链输送方向依次布置的电极排向测试机构、旋转排向机构、电性测试机构、印字机...
    2025-12-19
  • 传送装置及其操作方法
    传送装置及其操作方法_细美事有限公司_202510635610.7
    本公开涉及传送装置及其操作方法。根据本公开实施方案的用于传送的装置包括：运送载具，该运送载具运送在其中具有物品的容器，其中，运送载具可以包括：驱动单元，该驱动单元包括驱动轮和感应驱动角度感应值的角度传感器；台车传感器单元，该台车传感器单元包...
    2025-12-19
  • 立式反应设备
    立式反应设备_上海微釜半导体设备有限公司_202511497356.5
    本公开提供一种立式反应设备。所述立式反应设备包括晶舟、热收集组件和热交换单元。所述晶舟于对应炉口的晶舟装卸区域可进/出所述炉管地设置。所述热收集组件，邻设于所述炉口外，包括分别设置在所述晶舟装卸区域的相对两侧的热辐射反射件和聚焦透射件。所述...
    2025-12-19
  • 一种自动贴片装置与取料路径优化方法
    一种自动贴片装置与取料路径优化方法_中国电子科技集团公司第十研究所_202511494030.7
    本发明涉及微电子制造设备技术领域，公开了一种自动贴片装置与取料路径优化方法，其中装置包括：三轴固定式取料系统，被配置为通过吸嘴抓取物料并贴装到目标上；所述吸嘴在整个贴装过程中的取料位置保持恒定，仅在Z轴方向完成上下动作；模块化载物台系统，被...
    2025-12-19
  • 一种可控非均匀陶瓷板出气系统及方法
    一种可控非均匀陶瓷板出气系统及方法_上海谙邦半导体设备有限公司_202511488371.3
    本发明公开了一种用于半导体等离子体工艺的可控非均匀陶瓷板出气系统及方法。该系统包括：带有多区域气体流道的双层陶瓷基体；多个设置于所述基体上的出气孔阵列；用于实时监测晶圆表面刻蚀深度的检测模块；基于实时检测数据进行闭环反馈控制的控制单元；由控...
    2025-12-19
  • 一种半导体晶圆浸泡清洗的装置
    一种半导体晶圆浸泡清洗的装置_苏州大族芯科技有限公司_202511150814.8
    本发明公开了一种半导体晶圆浸泡清洗的装置，包括升降旋转机构和浸泡池，所述升降旋转机构包括立柱、晶圆盒和浸泡盒，所述立柱安装有第二丝杆模组，所述第二丝杆模组驱动升降板升降，所述升降板安装有第一丝杆模组和第二转接板，第二转接板底端安装有第二升降...
    2025-12-19
  • 4寸Wafer自动成膜设备
    4寸Wafer自动成膜设备_苏州施密科微电子设备有限公司_202511130069.0
    本发明公开了4寸Wafer自动成膜设备，包括，用于安装的框架，和位于框架框架顶部的全自动机械手系统；还包括：所述机械爪用于抓取4寸晶圆；所述机械爪的下方设置有成膜系统和烘干系统；所述溢流盒上布置有由抽风阀和抽风调节板构成的抽风系统。该4寸W...
    2025-12-19
  • 一种晶圆排列检测装置
    一种晶圆排列检测装置_无锡芯启博科技有限公司_202511127425.3
    本发明公开了一种晶圆排列检测装置，有效地方便了对晶圆工件进行放置，包括支撑板，所述支撑板的上侧设有用于放置工件的可转动的放置架，所述放置架的后侧设有用于对晶圆的同心度进行检测的检测机构，所述支撑板的中部有动力盘，动力盘与放置架之间设有连接机...
    2025-12-19
  • 晶圆刷洗方法、装置、电子设备和计算机存储介质
    晶圆刷洗方法、装置、电子设备和计算机存储介质_华海清科股份有限公司_202511127407.5
    本申请公开一种晶圆刷洗方法、装置、电子设备和计算机存储介质，晶圆刷洗方法，包括：获得滚刷的结构参数；获得所述滚刷对晶圆进行刷洗的控制参数范围，所述控制参数范围为所述滚刷支持的可调整范围；针对所述控制参数范围，根据所述结构参数分析所述凸点对所...
    2025-12-19
  • 一种晶圆键合波均匀扩散控制装置和方法
    一种晶圆键合波均匀扩散控制装置和方法_矽赫微科技(上海)有限公司_202511121487.3
    本发明涉及一种晶圆键合波均匀扩散控制装置和方法。装置包括：分环真空卡盘，其包含多个独立的真空环，每个所述真空环配置独立的真空通道、电磁阀以及压力传感器；气体辅助系统，其通过气孔通道向所述真空环注入气体；间隙控制机构，其包括微米级调节机构，用...
    2025-12-19
  • 一种基于强化学习的氧化镓半导体器件制备方法及系统
    一种基于强化学习的氧化镓半导体器件制备方法及系统_深圳市新弘途科技有限公司_202511114436.8
    本发明提供了一种基于强化学习的氧化镓半导体器件制备方法及系统，涉及半导体及微电子器件技术领域，方法包括：获取氧化镓半导体器件制备过程中的工艺参数和性能监测数据；根据工艺参数和性能监测数据，设计智能体；根据工艺参数和性能监测数据，建立近似过程...
    2025-12-19
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