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电缆密封接头
本发明提供了一种电缆密封接头。电缆密封接头包括第一密封接头部件、第二密封接头部件和螺母。第一密封接头部件和第二密封接头部件都具有内表面和外表面,内表面限定了构造为接收电缆的管状腔,外表面在第一密封接头部件和第二密封接头部件的第一端附近具有螺...
用于引导电缆或管件穿过隔板的过渡装置和系统及其用途
一种用于引导电缆(11)或管件穿过隔板(12)的过渡装置(10),其中所述过渡装置包括框架(16)、压缩单元(17)以及用于操作所述压缩单元的压缩螺钉(18),其中所述压缩螺钉延伸穿过所述框架的壁中的孔口(25)。所述框架包括引导表面(27...
电气连接箱
本公开提供一种能够减少元件数量的电气连接箱。本公开的一方案的电气连接箱(11)具备板状的第一基座构件(22)和配置在第一基座构件(22)上的基本电气电路元件(23),基本电气电路元件(23)包括重叠且电连接的第一金属板(27)和第二金属板(...
电气连接箱
电气连接箱(11)具备由树脂材料构成的壳体(21)及收容保持在壳体(21)内的电路元件(31),电路元件(31)包括会产生磁场的接触器(32)及电流传感器(33)。电气连接箱(11)具备夹设于接触器(32)与电流传感器(33)之间的金属板(...
外装构件及线束
本发明的目的是提供一种能抑制外装构件(10)弯曲变形时的异常声音的技术。外装构件(10)具备用于使布线构件穿过的筒部(12)。所述筒部(12)包括由弹性材料形成为波纹状的波纹筒部(14)。在所述波纹筒部(14)的内表面或者外表面形成有凹凸纹...
光模块
光模块具备光半导体芯片、子载体、以及将光半导体芯片与子载体电连接的电极接合部。光半导体芯片具备:光波导;以从光半导体芯片的上方观察时隔着光波导的方式沿着光波导配置的第一应力缓和槽及第二应力缓和槽;以及隔着第一应力缓和槽及第二应力缓和槽配置的...
用于制造多个半导体激光芯片的方法、半导体激光芯片、用于制造激光器件的方法以及激光器件
提出了一种用于制造多个半导体激光芯片的方法,具有以下步骤:‑在生长衬底(1)上提供外延半导体层序列(2),该外延半导体层序列具有被设置用于产生电磁辐射的有源层(5),其中有源层(5)布置在第一半导体层(3)与第二半导体层(4)之间;‑在第一...
表面发射装置及表面发射装置的制造方法
本发明提供一种表面发射装置,利用该表面发射装置,可以抑制在将表面发射元件安装在安装基板上时表面发射元件的变形。该表面发射装置包括:表面发射元件,包括元件区域和围绕元件区域的外围区域;以及安装基板,表面发射元件安装在该安装基板上。元件区域具有...
种子激光器系统
一种用于EUV辐射源的种子激光器系统,所述种子激光器系统包括:激光器,所述激光器被配置成发射脉冲式激光束;至少一个电光调制器,所述至少一个电光调制器位于所述激光器的下游;以及光学放大器,所述光学放大器位于所述至少一个电光调制器的下游,其中,...
端子模块
本发明的目的在于不需要高度的组装精度就能提高阻抗的匹配性。端子模块(A)具备:屏蔽电线(11),在由护套(18)包围的筒状屏蔽构件(15)内插通有一对芯线(12);一对端子零件(25),固装于一对芯线(12)中的比护套(18)向前方导出的导...
连接器
一种连接器(10),具备壳体(11)、端子模块(12)、电线(13)以及盖(14)。电线(13)与端子模块(12)中的端子(12a)连接。壳体(11)具有收纳部(31)和与收纳部(31)连通的开口部(32),收纳部(31)收纳电线(13)和...
连接器及阴端子
连接器(C1)具备阴端子(31)和壳体(30)。阴端子(31)具有:第1周壁(40),具有第1筒状部;第2周壁(50),具有与第1筒状部对置的第2筒状部;以及筒状连接部,由第1筒状部和第2筒状部构成。阴端子(31)具有:卷压部(90),限制...
镀覆和焊接掩模装置和方法
一种电连接器,包括沉积在所述电连接器的一个或多个表面上的一个或多个气溶胶结构;以及一种将一种或多种气溶胶材料沉积到一个或多个导体上的方法,包括:提供具有一个或多个表面的一个或多个电导体;在所述一个或多个电导体的所述一个或多个表面上用气溶胶喷...
大电流连接系统
本发明涉及彼此隔开的至少两根大电流母线11的大电流传导连接的大电流连接系统,包括:大电流传导桥接部件13,其可紧固到大电流母线11的每个,并通过其可导电桥接大电流母线11之间的距离,并且至少两个隔开的、球形内凸连接面21利用其关联;针对每根...
使用具有多个信号馈送器的全息MIMO表面的发送
一种全息表面发送方案选择方法包括:在装置处获得相对于该装置的一个或多个全息表面的期望信号方向,该一个或多个全息表面包括多个天线元件;以及基于该期望信号方向和多个能量耦合器相对于该一个或多个全息表面的布局,经由该一个或多个全息表面在该期望信号...
宽频贴片天线
提供用于移动设备的射频天线设计。一种示例贴片天线元件包括:有源元件,该有源元件包括设置在第一平面上的正方形金属贴片;多个金属贴片,该多个金属贴片设置于在第一平面上方且平行于第一平面的第二平面上,其中多个金属贴片中的每一者通过间隙在第二平面中...
搭载于车辆的天线组件
提供一种根据实施例的搭载于车辆的天线组件。上述天线组件可包括:第一外壳;第二外壳;PCB,其配置有电子部件;第一天线部,其配置于上述第一外壳与上述PCB之间,并与上述PCB的第一面的第一点连接;及第二天线部,其配置于上述第二外壳与上述PCB...
包括天线的电子设备
根据实施例的电子设备包括:至少一个处理器;第一壳体,第一壳体包括第一框架,第一框架包括第一导电部分和第二导电部分;第二壳体,第二壳体包括第二框架,第二框架包括第三导电部分和第四导电部分;无线通信电路,被配置为通过第一导电部分的至少部分来发送...
毫米波(MMW)集成铰链
本文所描述的各方面包括毫米波集成铰链。在一个方面,无线通信装置包括:托架;第一枢轴结构,该第一枢轴结构附接到该托架并且被配置为绕第一线枢转该托架;和第二枢轴结构,该第二枢轴结构附接到该托架并且被配置为绕第二线枢转该托架,其中该第二线平行于该...
布线模块
布线模块(3)是安装于多个蓄电元件的布线模块(3),具备:汇流条(60),与蓄电元件的电极端子连接;布线部件;保险丝单元(10);及保护件(80),保持汇流条(60)、布线部件以及保险丝单元(10),保险丝单元(10)具备:第一端子(20)...
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