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最新专利技术
  • 一种双面PCB板ML磨边制作方法及双面PCB板
    一种双面PCB板ML磨边制作方法及双面PCB板_黄石沪士电子有限公司_202511677001.4
    本发明公开了一种双面PCB板ML磨边制作方法及双面PCB板，包括多层PCB板磨边生产线与双面PCB板，所述双面PCB板的表面设置有由双面板钉pin机钻出的两个定位孔，所述多层PCB板磨边生产线上设置有两个与所述定位孔适配的pin装置，本发明...
    2026-04-25
  • 一种多芯片背光源模块及多芯片背光源模组
    一种多芯片背光源模块及多芯片背光源模组_广东晶科电子股份有限公司_202511968666.0
    本发明属于LED技术领域，提供一种多芯片背光源模块及多芯片背光源模组，多芯片背光源模块，包括PCB、LED阵列、驱动IC、支撑柱、跳线、电容、电阻和电器接插件；PCB包括基材，在所述基材上设有绝缘层，在所述绝缘层上设有金属线路层以及反光层，...
    2026-04-25
  • 辅助通流结构及辅助通流装置
    辅助通流结构及辅助通流装置_中兴通讯股份有限公司_202411371141.4
    本申请公开一种辅助通流结构及辅助通流装置，涉及电子技术领域，所述辅助通流结构被配置为辅助电路板通流，所述辅助通流结构包括线缆和连接座，所述线缆设置于所述电路板的元件侧，且所述线缆与位于所述元件侧的元器件避让设置；所述线缆的端部连接有所述连接...
    2026-04-25
  • 电路板、电控装置、车辆及电路板的制作方法
    电路板、电控装置、车辆及电路板的制作方法_蔚来汽车科技(安徽)有限公司_202610154884.9
    本发明涉及电器元件技术领域，具体提供一种电路板、电控装置、车辆及电路板制作方法，旨在解决现有电路板上的元器件在安装时容易发生偏移的问题。为此目的，本发明的电路板包括电路基板以及安装在所述电路基板上的元器件；所述电路基板的表面在其制作过程中形...
    2026-04-25
  • 一种多层电路板
    一种多层电路板_摩驱科技(深圳)有限公司_202311783846.2
    一种多层电路板，包括下层电路板；还包括两个或多于两个的一组元器件或晶圆，两个或多于两个的一组元器件或晶圆焊接于下层电路板线路层上；还包括下层绝缘和粘结层，下层绝缘和粘结层上挖空有孔洞，容纳两个或多于两个的一组元器件或晶圆，叠放于下层电路板之...
    2026-04-25
  • 一种立体式多层线路板及其生产工艺
    一种立体式多层线路板及其生产工艺_深圳市柔显材料电子技术有限公司_202512056317.8
    本发明公开了一种立体式多层线路板及其生产工艺，线路板包括电源主板高频变压器绕组一体化压合结构和厚铜电路层，电源主板与高频变压器绕组均为至少两层的PCB线路板，高频变压器绕组经预成型处理形成立体结构，两者层叠压合形成不可拆分的一体化结构且线路...
    2026-04-25
  • 用于安装到电子设备中的印刷电路板
    用于安装到电子设备中的印刷电路板_德尔格制造股份两合公司_202511388400.9
    本发明涉及一种用于安装到电子设备中的印刷电路板，其具有至少一个柔性弯曲部段，其中多个印制导线布置在该柔性弯曲部段中，使得第一数量的印制导线布置在柔性弯曲部段的第一分支中，第二数量的印制导线布置在柔性弯曲部段的第二分支中，其中第一分支与第二分...
    2026-04-25
  • 一种核心板
    一种核心板_保定飞凌嵌入式技术有限公司_202511918090.7
    本申请提供了一种核心板，所述核心板为正方形，所述核心板包括：围绕所述核心板四周边缘设置的多个邮票孔引脚；位于多个邮票孔引脚靠近核心板中心一侧设置的多个焊点引脚，沿靠近核心板中心的方向上，多个焊点引脚依次包括呈正方形分布的第一层焊点引脚、第二...
    2026-04-25
  • 布线电路基板
    布线电路基板_日东电工株式会社_202511397477.2
    本发明提供一种布线电路基板，布线电路基板(1)具备：金属支承基板(11)；绝缘层(12)，其配置于金属支承基板(11)的厚度方向上的一个面；以及导体图案(13)，其配置于绝缘层(12)的厚度方向上的一个面。导体图案(13)具备布线(131)...
    2026-04-25
  • 电容器安装基板
    电容器安装基板_株式会社村田制作所_202511024473.X
    提供一种电容器安装基板，不删除电源用BGA的一部分导体凸起而在IC附近配置电容器。电容器安装基板(1)具备：基板(10)；(M×N)个电源用焊盘(43、47)；和分别配置于被相邻的(2×2)个电源用焊盘(43、47)包围的区域的(M‑1)×...
    2026-04-25
  • 电路板、电路板组件及电路板组件的制造方法
    电路板、电路板组件及电路板组件的制造方法_宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司_202411381921.7
    一种电路板、电路板组件及电路板组件的制造方法。电路板包括线路基板、绝缘基板、第一导电柱、第二导电柱与接垫。电路板组件还包含电子元件与焊料。绝缘基板设置于线路基板上，具有凹槽。第一导电柱设置于绝缘基板中，不位于凹槽内。第二导电柱设置于绝缘基板...
    2026-04-25
  • 一种PCB高频高速板及其制备方法
    一种PCB高频高速板及其制备方法_广东和鑫达电子有限责任公司_202610188647.4
    本发明公开了一种PCB高频高速板及其制备方法，属于高速板制备技术领域。所述一种PCB高频高速板的制备方法，包括以下步骤：步骤一：将基体树脂和聚苯醚加入至装有二氯甲烷的容器中，搅拌混合后，加入聚四氟乙烯，加热回流反应后，得到混合浆料；步骤二：...
    2026-04-25
  • 一种异形FPC及其制作方法
    一种异形FPC及其制作方法_江西奕东电子科技有限公司_202512023363.8
    本发明公开了一种异形FPC及其制作方法，通过设置预先成型的异形柔性基材层，其形状直接与目标安装空间的异形面匹配，线路层、绝缘覆盖层和异形支撑层均与异形柔性基材层的异形面贴合，无需后续对FPC进行强行弯折、扭曲或拉伸，从根本上避免了应力集中导...
    2026-04-25
  • 刚挠结合基板、刚挠结合线路板及其制备方法
    刚挠结合基板、刚挠结合线路板及其制备方法_珠海杰赛科技有限公司_202610188039.3
    本申请提供一种刚挠结合基板，其中，板体具有刚性部和挠性部，观察刚性部的堆放截面，相邻两个电路板件之间粘接，观察挠性部的堆放截面，相邻两个电路板件之间间隔设置以形成空腔，第一透气孔连通于邻近的空腔，粘接胶层具有第二透气孔且粘接于挠性部的外表面...
    2026-04-25
  • 一种地砖屏线路板
    一种地砖屏线路板_深圳市科森林电子有限公司_202610111198.3
    本发明公开了一种地砖屏线路板，包括多组线路组件，所述线路组件均包括第一线路板和第二线路板，多组线路组件水平均匀分布，第一线路板远离第二线路板的一侧面上均安装有第一屏蔽板，第二线路板朝向第一线路板的一侧面上均安装有第二屏蔽板，第一线路板远离第...
    2026-04-25
  • 一种IC载板用载具
    一种IC载板用载具_芯聚德科技(安徽)有限责任公司_202610109789.7
    本发明公开了一种IC载板用载具，包括载具本体，所述载具本体呈平板状，在所述载具本体上侧开设有与IC载板适配的放置腔，各所述载具本体依次上下层叠堆放，所述载具本体上还设有用于与另一载具本体配合的互锁机构。本发明各载具本体能够上下层叠堆放在一起...
    2026-04-25
  • 一种抗CAF的电路板及其加工方法
    一种抗CAF的电路板及其加工方法_江西奕东电子科技有限公司_202610095968.X
    本发明公开了一种抗CAF的电路板及其加工方法，通过微孔隔离环、界面强化层与片状无机填料三者的协同作用，从空间距离、界面状态与体相路径三个维度系统性地阻断了导电阳极丝可能形成与蔓延的物理通道。微孔隔离环直接增大铜导体间的爬电距离，有效抑制表面...
    2026-04-25
  • 基板载体及机动车辆
    基板载体及机动车辆_海拉有限双合股份公司_202610018485.X
    本发明涉及一种用于装配电子元件(110)的基板载体(10)，所述基板载体(10)包括基体(12)、至少一条印制导线(20)以及至少一个电子元件(110)，其中，所述至少一个电子元件(110)通过至少一个焊点(30)与所述至少一条印制导线(2...
    2026-04-25
  • 低空飞行器电涡流传感器及其制造方法
    低空飞行器电涡流传感器及其制造方法_江苏奥力威传感高科股份有限公司_202511990554.5
    本发明公开了电机控制技术领域内的一种低空飞行器电涡流传感器及其制造方法，包括支架，所述支架上安装有PCBA板，所述支架呈环形，支架上侧设有若干定位架，所述PCBA板包括上板和下板，上板安装在各定位架上，所述下板安装在支架下侧，上板和下板之间...
    2026-04-25
  • 电路板
    电路板_携丰达科技(江门)有限公司_202511988169.7
    本申请提出了一种电路板，包括：基板；设于基板上的导电板，所述导电板具有自所述基板向外侧延伸的外伸部；设于所述基板上的发热晶元、覆盖所述发热晶元的灌封层、设于所述基板且位于所述发热晶元下方的导热孔阵列、设于所述基板的对电极层以及设于所述导电板...
    2026-04-25
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