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最新专利技术
  • 显示设备与显示设备显示图像的方法
    显示设备与显示设备显示图像的方法_群创光电股份有限公司_202410214120.5
    一种显示设备显示图像的方法，包括下列步骤。提供初始图像，其中初始图像包括多帧图像信号，且多帧图像信号的每一帧皆包括亮度信号，亮度信号对应一亮度。分析第N‑1帧图像信号与第N帧图像信号之间的变化区域，其中变化区域包括第一变化区域以及第二变化区...
    2025-09-20
  • 显示面板及其驱动方法
    显示面板及其驱动方法_成都辰显光电有限公司_202410224781.6
    本发明公开了一种显示面板及其驱动方法。驱动方法包括：获取第一驱动方式下的修正伽马曲线；在第一驱动方式下，根据修正伽马曲线驱动显示面板进行显示。在至少部分灰阶下，根据修正伽马曲线与标准伽马曲线得到的实际亮度不同，因此确定的修正伽马曲线将第一驱...
    2025-09-20
  • 显示面板压降的动态补偿方法、动态补偿装置和显示装置
    显示面板压降的动态补偿方法、动态补偿装置和显示装置_成都辰显光电有限公司_202410224793.9
    本发明公开了一种显示面板压降的动态补偿方法、动态补偿装置和显示装置，显示面板压降的动态补偿方法包括：获取显示面板待显示帧中每一子像素的显示灰阶；根据每一子像素的显示灰阶以及显示面板的灰阶数量、分辨率和输入显示面板的电源电压的最大压降量，确定...
    2025-09-20
  • 一种语音处理方法及装置、电子设备、存储介质
    一种语音处理方法及装置、电子设备、存储介质_北京小米移动软件有限公司_202410217913.2
    本公开是关于一种语音处理方法及装置、电子设备、存储介质。该方法可以包括：接收语音信号；获取与所述语音信号相匹配的目标掩蔽声；获取与所述语音信号相位相反的反相语音信号；通过第一振动单元播放所述语音信号，以及通过第二振动单元播放所述反相语音信号...
    2025-09-20
  • 语音合成方法、装置、设备及可读存储介质
    语音合成方法、装置、设备及可读存储介质_广州视源电子科技股份有限公司_202410216733.2
    本申请公开了一种语音合成方法、装置、设备及可读存储介质，电子设备预先利用包含多个音频文本对的样本集训练出声学子模型和第一声码器，利用声学子模型和第一声码器生成第一语音合成模型，并以目标发音人的无噪声音频作为标签信号微调第一语音合成模型中的第...
    2025-09-20
  • 语音识别模型的训练方法、语音识别方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质
    语音识别模型的训练方法、语音识别方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质_马上消费金融股份有限公司_202410218041.1
    本申请提供了一种语音识别模型的训练方法、语音识别方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质；方法包括：初始语音识别模型对语音样本进行特征提取，得到语音样本特征；对语音样本特征进行语义提取，得到语音样本的语义特征，并基于语义特征，确定第一损失值...
    2025-09-20
  • 热辅助磁头、磁头折片组合和硬盘驱动器
    热辅助磁头、磁头折片组合和硬盘驱动器_新科实业有限公司_202410216890.3
    本发明公开了一种热辅助磁头，其包括滑块以及设于滑块的光源单元，通过提供中转焊盘，且滑块的第一光源焊盘与滑块的第二光源焊盘并排设置于同一直线上，中转焊盘不在该直线上，并使光源单元的第一极与第一光源焊盘电气连接，光源单元的第二极与第二光源焊盘分...
    2025-09-20
  • 一种新型无电容动态随机存储装置
    一种新型无电容动态随机存储装置_上海交通大学_202410212534.4
    本公开提供一种新型无电容动态随机存储装置，包括：N型写晶体管、P型读晶体管以及设置在N型写晶体管和P型读晶体管之间的互连结构，N型写晶体管设置在P型读晶体管的上方；N型写晶体管的端口包括N管源极WBL端、N管漏极以及N管栅极WWL端，N型写...
    2025-09-20
  • 一种存储器装置的编程方法、存储器装置及存储器系统
    一种存储器装置的编程方法、存储器装置及存储器系统_长江存储科技有限责任公司_202410216948.4
    本申请实施例公开一种存储器装置的编程方法、存储器装置及存储器系统。该编程方法包括：对选定字线施加编程电压；对与所述选定字线相邻的第一字线施加第一通过电压；及对与所述选定字线相邻的第二字线施加第二通过电压；其中，所述第一通过电压与所述第二通过...
    2025-09-20
  • 信息处理方法、装置和系统
    信息处理方法、装置和系统_通用电气精准医疗有限责任公司_202410218931.2
    本申请实施例提供一种信息处理方法、装置和系统。信息处理方法由计算机执行，包括：获取对象在预设时间段内生命体征相关参数的数值；确定所述生命体征相关参数的数值处于预设数值区间内的时间长度；以及根据所述预设数值区间对应的所述时间长度以及所述预设数...
    2025-09-20
  • 一种搭扣结构及旋转开关
    一种搭扣结构及旋转开关_德力西电气有限公司_202410212116.5
    本申请公开了一种搭扣结构及旋转开关，涉及电气开关技术领域，该搭扣结构包括相互配合的锁扣件和跳扣件。锁扣件与跳扣件处于第一搭扣状态时，跳扣件对锁扣件施加第一作用力，第一作用力产生的第一力矩能够使锁扣件锁定跳扣件。锁扣件与跳扣件处于第二搭扣状态...
    2025-09-20
  • 一种驱动机构、旋转开关及配电系统
    一种驱动机构、旋转开关及配电系统_德力西电气有限公司_202410212115.0
    本申请实施例提供一种驱动机构。该驱动机构包括转轴模块、锁扣、操作件、第一弹性件和第二弹性件。锁扣连接于转轴模块。操作件安装于转轴模块。第一弹性件抵接操作件和转轴模块。第二弹性件抵接操作件和转轴模块。旋转开关处于分闸状态时，操作件能够从第一位...
    2025-09-20
  • 一种驱动机构、旋转开关及配电系统
    一种驱动机构、旋转开关及配电系统_德力西电气有限公司_202410212117.X
    本申请提供一种驱动机构、旋转开关及配电系统，涉及电气设备技术领域。该驱动机构中转轴模块在第一位置时，壳体锁定转轴模块的第一锁定部。锁扣连接于转轴模块或壳体。第一弹性件的第一端固定连接于转轴模块，第二端能够在操作轴的带动下动作，以被锁扣锁定。...
    2025-09-20
  • 一种驱动机构、旋转开关及配电系统
    一种驱动机构、旋转开关及配电系统_德力西电气有限公司_202410212129.2
    本申请提供一种驱动机构，涉及配电设备技术领域。该驱动机构应用于旋转开关。该驱动机构包括转轴模块、锁扣、操作件、第一弹性件和第二弹性件。其中，锁扣转动连接于转轴模块。操作件安装于转轴模块。第一弹性件抵接操作件和转轴模块。第二弹性件抵接操作件和...
    2025-09-20
  • 晶圆解键合方法和晶圆解键合装置
    晶圆解键合方法和晶圆解键合装置_上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司_202410215380.4
    本发明提供了一种晶圆解键合方法和晶圆解键合装置，涉及半导体设备技术领域，提供待解键合晶圆，所述待解键合晶圆包括相贴合的第一晶圆和第二晶圆，所述第一晶圆和所述第二晶圆之间形成所述待解键合晶圆的键合层，卡盘组件吸附所述待解键合晶圆；利用喷头将流...
    2025-09-20
  • 硅片温度控制方法及硅片传送装置、存储介质
    硅片温度控制方法及硅片传送装置、存储介质_上海微电子装备(集团)股份有限公司_202410213156.1
    本发明提供一种硅片温度控制方法及硅片传送装置、存储介质。硅片温度控制方法中，并行执行步骤A和步骤B，且控制承片台不晚于上片转移机构到达上片交接位置，可以保证上片转移机构到达上片交接位置后第一时间便将硅片交接给承片台。相较于现有技术中按序执行...
    2025-09-20
  • 承载装置及半导体工艺设备
    承载装置及半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202410217474.5
    本申请实施例提供了一种承载装置及半导体工艺设备，涉及半导体工艺技术领域，其中，所述承载装置包括：基座、支撑机构和夹持机构；支撑机构沿竖直方向穿设于基座，夹持机构设于基座的外周，基座能够相对支撑机构升降；在基座由第一位置升高至第二位置的情况下...
    2025-09-20
  • 半导体结构及其形成方法
    半导体结构及其形成方法_中芯国际集成电路制造(北京)有限公司_202410217775.8
    一种半导体结构及其形成方法，其中，形成方法包括：提供初始衬底；对所述初始衬底进行预埋处理以形成第一晶圆，所述第一晶圆包括基底、位于所述基底上的剥离层以及位于所述剥离层上的有源层；提供第二晶圆，所述第二晶圆包括衬底以及所述衬底上的第一器件层；...
    2025-09-20
  • 半导体结构及其形成方法
    半导体结构及其形成方法_中芯国际集成电路制造(北京)有限公司_202410218670.4
    一种半导体结构及其形成方法，其中形成方法包括：提供第一衬底；在所述第一衬底上形成剥离层；在所述剥离层表面形成第一互连层，所述互连层包括与所述剥离层相接触的剥离面；提供第二晶圆；将所述第一衬底与所述第二晶圆键合，使所述第一互连层与所述第二晶圆...
    2025-09-20
  • 半导体结构及其形成方法、封装结构及方法
    半导体结构及其形成方法、封装结构及方法_中芯国际集成电路制造(北京)有限公司_202410217946.7
    一种半导体结构及其形成方法、封装结构及方法，半导体结构包括：基底，基底中形成有多个相间隔的互连层；互连焊垫，位于互连层上且与互连层电连接；导电层，位于基底中，导电层包括相连的多个环状结构，环状结构环绕互连焊垫。本发明有利于提高半导体结构的形...
    2025-09-20
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