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最新专利技术
  • 寻呼失败信息的上报方法、终端及网络侧设备
    寻呼失败信息的上报方法、终端及网络侧设备_维沃移动通信有限公司_202311691287.2
    本申请公开了一种寻呼失败信息的上报方法、终端及网络侧设备，属于无线通信技术领域，本申请实施例的寻呼失败信息的上报方法包括：终端记录寻呼失败信息；所述终端向网络侧设备发送所述寻呼失败信息。
    2025-07-04
  • 一种通信方法及通信装置
    一种通信方法及通信装置_华为技术有限公司_202311689377.8
    本申请提供一种通信方法及通信装置。该方案中，终端设备对服务波束进行波束失败检测的同时，还对服务波束组内除服务波束之外的波束进行波束测量，也即波束失败检测与候选波束检测这两个操作是同时进行的，相较于先进行波束失败检测，且在确认服务波束发生失败...
    2025-07-04
  • 发射功率控制方法、装置及通信设备
    发射功率控制方法、装置及通信设备_维沃移动通信有限公司_202311691351.7
    本申请公开了一种发射功率控制方法、装置及通信设备，属于通信技术领域，其中，方法包括：第一设备执行第一操作，第一操作包括以下至少一项：确定目标发射功率；向第二设备和第三设备中的至少一项发送第一参数，第一参数用于计算目标发射功率；配置目标功率控...
    2025-07-04
  • 辅载波的配置方法、单元、系统、电子设备及存储介质
    辅载波的配置方法、单元、系统、电子设备及存储介质_中兴通讯股份有限公司_202311682888.7
    本公开提供一种辅载波的配置方法、单元、系统、电子设备及存储介质，该方法适用于与用户设备UE对应主基站中的主分布单元，包括：根据UE上下文修改请求中的辅小区预建立列表信元确定待聚合的辅载波；基于待聚合的辅载波对应的辅分布单元所具有的载波聚合协...
    2025-07-04
  • 控制信道的传输方法、装置、设备及存储介质
    控制信道的传输方法、装置、设备及存储介质_维沃移动通信有限公司_202311691178.0
    本申请公开了一种控制信道的传输方法、装置、设备及存储介质，属于通信技术领域，本申请实施例的控制信道的传输方法包括：终端获取M个频域单元的配置信息，M小于或等于终端的服务小区配置的频域单元的数量P，获取M个频域单元上的CORESET的频域资源...
    2025-07-04
  • 传输资源确定方法、装置、设备及存储介质
    传输资源确定方法、装置、设备及存储介质_维沃移动通信有限公司_202311691785.7
    本申请公开了一种传输资源确定方法、装置、设备及存储介质，属于通信技术领域，本申请实施例的传输资源确定方法包括：第一设备根据第一信息，确定第一资源，该第一资源为第一设备的发送频域资源或接收频域资源；其中，第一信息包括以下至少之一：传输信号的类...
    2025-07-04
  • 一种通信方法及装置
    一种通信方法及装置_华为技术有限公司_202311683920.3
    一种通信方法及装置，适用于V2X，车联网，辅助驾驶等领域，其中方法包括：在至少一个PSSCH中发送信息；至少一个PSSCH中的每个PSSCH对应多个PSFCH接收时机；若在N个PSFCH接收时机中均未检测到第一反馈信息，将第一参数的值加1；...
    2025-07-04
  • 本地标识分配方法、装置、设备和存储介质
    本地标识分配方法、装置、设备和存储介质_大唐移动通信设备有限公司_202311682979.0
    本申请涉及一种本地标识分配方法、装置、设备和存储介质。所述方法包括：第一U2U中继UE根据第一信息确定所述第一U2U中继UE允许为远端UE分配的本地标识；其中，所述第一信息至少包括远端UE的本地标识列表。采用本方法以避免多跳U2U中继场景下...
    2025-07-04
  • 通信设备、方法、装置和计算机可读介质
    通信设备、方法、装置和计算机可读介质_上海诺基亚贝尔股份有限公司_202311688793.6
    本公开的实施例涉及通信设备、方法、装置和计算机可读介质。在一个方面，第一接入点(AP)设备在执行与站点(STA)设备的关联过程期间，向STA设备分配设备标识。另外，第一AP设备向第二AP设备或控制设备中的至少一者发送分配给STA设备的设备标...
    2025-07-04
  • 照明系统、灯光照明方法及电子设备
    照明系统、灯光照明方法及电子设备_华为技术有限公司_202311692373.5
    本申请公开了照明系统、灯光照明方法及电子设备，属于智能控制技术领域。照明系统包括照明灯和处理器，处理器与照明灯连接；处理器用于控制照明灯进行照明，得到满足初始图案显示需求的初始照明图案，在照明灯发生姿态变化的情况下，基于照明灯的姿态变化量确...
    2025-07-04
  • 照明系统、照明控制方法及电子设备
    照明系统、照明控制方法及电子设备_华为技术有限公司_202311693314.X
    本申请公开了照明系统、照明控制方法及电子设备，属于照明控制技术领域。照明系统包括处理器以及与处理器连接的照明灯、目标检测模块和抖动检测模块，照明灯包括多个光源；目标检测模块用于获取并向处理器发送照明系统在第一时刻所处的第一环境的第一图像；抖...
    2025-07-04
  • 感温散热电路板及其制造方法
    感温散热电路板及其制造方法_宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司_202311688658.1
    本申请提供一种感温散热电路板的制造方法，包括步骤：提供一温控组件，所述温控组件包括冷端及与所述冷端连接的热端；于所述冷端连接待散热组件，所述待散热组件用于产生热量并传导至所述冷端，所述温控组件用于将所述冷端的热量传递至所述热端；于所述热端连...
    2025-07-04
  • 电路板组件及电子设备
    电路板组件及电子设备_北京小米移动软件有限公司_202311685565.3
    本公开是关于一种电路板组件及电子设备，其中，电路板组件包括第一电路板；第二电路板，与第一电路板相对设置且与第一电路板之间具有第一距离，第二电路板上与第一电路板相对的表面和/或第一电路板上与第二电路板相对的表面设置有至少一个第一电器件；第三电...
    2025-07-04
  • 一种软硬结合板垫板及其制作方法
    一种软硬结合板垫板及其制作方法_深圳市柳鑫实业股份有限公司_202311682882.X
    本发明提供了一种软硬结合板垫板及其制作方法，通过本方法制得的软硬结合板垫板用于改善由柔性线路板与硬性线路板组成的软硬结合板因板面高低差造成的钻孔毛刺，方法包括获取软硬结合板的凹陷区信息，基于凹陷区信息在垫板基材上确定印刷区域，将填充材料涂覆...
    2025-07-04
  • 电路板及电子设备
    电路板及电子设备_华为技术有限公司_202311690985.0
    本申请提供了一种电路板及电子设备，电路板的第一子电路板、第二子电路板与框架板围成的容纳空间内设置有导热结构，导热结构一侧贴合于第一子电路板，电路板具有灌料孔和透气孔。灌料孔和透气孔设置于第二子电路板，灌料孔位于导热结构所在的区域内，透气孔位...
    2025-07-04
  • 包覆堆迭式石墨烯散热片
    包覆堆迭式石墨烯散热片_宇瞻科技股份有限公司_202311687205.7
    本案提供一种包覆堆迭式石墨烯散热片。包覆堆迭式石墨烯散热片包括胶合层、至少一散热材料层以及绝缘层。胶合层具有彼此相反的顶面及底面，其中该底面系用以贴合至一电路板总成上的至少一发热元件上。至少一散热材料层，包括金属层以及石墨烯层，其中金属层堆...
    2025-07-04
  • 终端设备
    终端设备_华为技术有限公司_202311687758.2
    一种终端设备，包括：壳体、电路板、发热器件、风道、散热件和风扇装置。其中，壳体上设置有进风孔和出风孔。电路板设置于壳体内，发热器件设置于电路板，风道设置于壳体和电路板之间，风道包括进风口和出风口，进风口与进风孔连通，出风口与出风孔连通。散热...
    2025-07-04
  • 存储单元、存储器及其制作方法
    存储单元、存储器及其制作方法_长鑫科技集团股份有限公司_202311694028.5
    本公开实施例涉及半导体领域，提供一种存储单元、存储器及其制作方法，其中，存储单元包括：栅导电部，栅导电部沿第一方向延伸；第一介质层，第一介质层设置于以第一方向为轴环绕栅导电部的部分表面；沟道层，沟道层位于第一介质层上；第二介质层，第二介质层...
    2025-07-04
  • 半导体结构及其制造方法
    半导体结构及其制造方法_长鑫科技集团股份有限公司_202311694030.2
    本公开实施例涉及半导体技术领域，提供一种半导体结构及其制造方法，制造方法包括：提供衬底和第一介质层，衬底包括第一部分、位于第一部分上且沿第一方向间隔排布的多个第二部分、以及位于第二部分远离第一部分的一侧且沿第二方向间隔排布的多个第三部分，第...
    2025-07-04
  • 半导体结构及其形成方法
    半导体结构及其形成方法_中芯国际集成电路制造(上海)有限公司_202311689203.1
    一种半导体结构及其形成方法，半导体结构中，过渡部的倾斜侧壁和第三区域中掺杂区的顶部构成外凸的转角，浮置栅极包围外凸的转角中的掺杂区，在半导体结构进行写入操作时，依据尖端放电的原理，外凸转角中尖端区域的掺杂区和浮置栅极之间的电场强度较大，掺杂...
    2025-07-04
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