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其他产品的制造及其应用技术
  • 本发明涉及PCB加工领域,具体涉及基于激光和化学腐蚀的PCB埋入式深槽加工装置及工艺,包括底座和夹持有电路板的夹持座,夹持座沿底座一侧进行翻转,夹持座四周分别设置有风干座和腐蚀组件,底座外侧连接有与夹持座构成滑动连接的环轨,夹持座翻转后可通...
  • 本发明公开了一种户外机箱的遮阳防护与安装固定结构,其改进之处在于:包括遮阳防护结构和安装固定结构,所述的遮阳防护结构包括顶部遮阳罩、背部遮阳罩和筋板,筋板固定安装在顶部遮阳罩的背面。本发明所公开户外机箱的遮阳防护与安装固定结构,能够兼顾遮阳...
  • LED驱动装置。功率转换器将输入接口连接到输出接口,并且控制被提供给输出接口的输出功率。功率转换器包括HF功率开关以及控制HF功率开关的操作的集成控制电路。在HF功率开关的操作的控制期间,由集成控制电路生成并且输出的中间控制信号均由集成控制...
  • 本发明属于集成电路封装基板工艺加工技术领域,特别涉及一种利用ABF材料代替基板表面有机阻焊油墨的制备工艺。包括:先利用传统基板加工的SAP法加工基板的core层及中间布线层。在做完所有的布线层后增加一次封装焊盘的电镀引出。完成焊盘的电镀引出...
  • 本发明公开了一种快速埋置导电胶的方法, 包括如下步骤:开料‑内层线路‑PP锣槽和钻PP定位孔‑在PP槽内放置导电胶‑中温热压压胶‑预叠‑压合‑钻孔‑锣PTH槽‑PTH电镀‑外层线路‑阻焊‑字符‑控深锣‑表面处理‑锣板‑电测‑FQC‑FQA。...
  • 本发明涉及Mirco LED电路板及其制造方法,该方法包括:提供辅助膜;采用激光熔融铜浆料,使得熔融的铜浆料逐滴滴在辅助膜的第一面上预先定义的焊盘区域固化形成焊盘,其中,在铜浆料滴落在焊盘区域后,在辅助膜的一侧施加垂直于辅助膜的磁场,其中,...
  • 本发明提供一种先蚀刻后镀铜的高密度细线路柔性线路板制作工艺,选用铜箔厚度为6um、9um、12um或18um的无胶柔性覆铜板,经数控钻孔或激光钻孔加工出定位孔、元件孔、过孔及盲孔;采用厚度为20um或25um的干膜双面贴合覆铜板,通过激光直...
  • 一种智能视觉模块用外层柔性层刚挠结合板的制作方法,制作柔性芯板和对应揭盖区贴附有离型层的刚性芯板,再取半固化片层和铜层;将上述板材依次叠排压合,形成压合板;离型层朝向柔性芯板;压合板的外层为柔性层;对压合板钻第一通孔和第二通孔,再电镀,对第...
  • 本发明涉及照明技术领域,尤其涉及一种多色温筒灯和多色温筒灯的智能控制方法。本发明的多色温筒灯的智能控制方法包括以下步骤:获取筒灯的目标亮度;获取用户的色温需求;根据所述目标亮度和所述色温需求确定筒灯中各个LED灯珠的目标亮度,其中至少两个灯...
  • 本发明提出一种用于旋转超导加热的分段式加热通道,其整体设置于空心电机转子的内腔中,并随空心电机转子同步旋转;加热通道在其周向表面均匀分布有M组超导线圈单元;每组超导线圈单元由一超导线圈绕制而成,在每一组线圈的中部设有镂空窗口;每一镂空窗口内...
  • 一种电路,包括承载第一组部件的第一印刷电路板(60)和承载第二组部件的第二印刷电路板(62),其中在第一印刷电路板和第二印刷电路板之间具有间隙(64)。变压器(66)具有连接到第一组部件的初级侧和连接到第二组部件的次级侧。变压器绕组之一及其...
  • 本实用新型公开了一种智能声控灯控制电路,包括有主控电路、照明电路、声控模块、音频输出模块、遥控电路以及电源电路,主控电路采用自带flash启动程序功能的主控芯片U1,声控模块的麦克风MIC与主控芯片U1的MIC脚及MIC_BAIS脚连接;主...
  • 本申请提出了一种自适应节能调整的LED照明系统,包括:照明单元,包括分布于照明覆盖区域所划分的多个子区域中的多个照明模块;人员感知模块,采集照明覆盖区域内人员的位置信息以及姿态信息;控制单元,其获取位置信息和姿态信息,判断人员在其所在的子区...
  • 本申请公开了一种电子设备,包括:框体,框体包括安装支架和边框,边框围设在安装支架的周侧,边框的第一侧壁设有第一通孔;传动件,与框体活动连接,传动件包括第一延伸部和第二延伸部,第一延伸部和第二延伸部的延伸方向不同,第二延伸部设置有第二通孔,第...
  • 本发明涉及一种金属屏蔽机柜,涉及电气设备技术领域。金属屏蔽机柜包括机柜柜身、铰接的柜门,以及在柜身和柜门上的进风口与出风口。在机柜柜身四角边缝处设置面板接缝密封件,在柜门与柜身接缝处设置柜门密封组件,并在进、出风口外侧或内侧固定安装相应的波...
  • 本发明公开了一种焊盘双阶可调半嵌入式封装基板及其加工方法,包括:作业板两面均为设有线路图形A的内层线路层,一线路图形A上的设定区域作为待去除部;在内层线路层上层叠设置不含玻纤的第一绝缘层和第一铜层,在两个第一铜层上作出线路图形B;一线路图形...
  • 本发明提供一种集合体片材,集合体片材(1)具备布线电路基板(2)和对准标记(4)。对准标记(4)具有:金属层(40);第一标记(41),其配置于金属层(40)的一侧表面(S11)上,包含与布线电路基板(2)的基底绝缘层(23)相同的材料;以...
  • 一种电路板、电路板组件及电路板组件的制造方法。电路板包括线路基板、绝缘基板、第一导电柱、第二导电柱与接垫。电路板组件还包含电子元件与焊料。绝缘基板设置于线路基板上,具有凹槽。第一导电柱设置于绝缘基板中,不位于凹槽内。第二导电柱设置于绝缘基板...
  • 本发明涉及电子帘加速器,特别是整体密封的电子帘加速器,本发明的整体密封式电子帘加速器,包括:整体密封的真空腔体和安装于所述真空腔体内部的阴栅组件,其中,所述真空腔体包括圆筒腔体、电子束窗组件、端头封板组件、端头法兰组件、高压连接器组件,所述...
  • 本发明提供了一种机箱密封结构及功率模块,属于电气设备密封技术领域,包括面板、机壳和密封条。面板的外周设有密封槽,密封槽包括两个相互垂直的直线段和连接两个直线段的第一圆角段;机壳的一端扣设在面板的外周;机壳包括两个相互垂直的侧板,两个侧板的连...
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