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其他产品的制造及其应用技术
  • 本案公开一种冷却机柜及风扇模块。风扇模块允许可拆地设置于安装座,安装座包括方形通口、对位凸台和啮合孔,对位凸台设置于方形通口的两斜对角,啮合孔设置于对位凸台上,风扇模块包括方形壳体、对位凹部和啮合件。对位凹部设置于方形壳体的两斜对角,由方形...
  • 一种层叠式散热装置,适于接触电子元件。所述层叠式散热装置包含散热壳,及导热壳。所述散热壳具有多片散热鳍片。所述导热壳密封地接合于所述散热壳用以接触所述电子元件。所述导热壳与所述散热壳形成腔室。所述腔室内充填有工作流体。所述导热壳与所述散热壳...
  • 本申请涉及电子设备配件技术领域,尤其涉及一种电子设备配件。该无线充电设备包括外壳和支架结构,外壳具有固定槽和供电子设备放置的放置位;支架结构包括支撑件和连接件,连接件包括相互连接的第一部分和第二部分,第一部分设置在固定槽中,且第一部分的形状...
  • 本申请涉及水冷散热器的技术领域,具体公开了一种高可靠性的水冷散热器,其包括基板、盖板、进口接头块和出口接头块,基板上开设有供冷却液流通的水道,水道采用压铸成型的方式;盖板覆盖于水道的开口处;进口接头块与出口接头块分别固定安装于基板的两端,进...
  • 本申请提供一种均温板以及电子设备,涉及电子设备技术领域。用于解决均温板热阻较大,造成散热性能不佳,导致电子设备内部元件的散热效果较差的问题。上述均温板,该均温板包括外壳、第一吸液芯以及至少一个第二吸液芯,外壳包括第一盖板和第二盖板,第一盖板...
  • 本申请公开了一种贴合工艺的控制方法、控制系统和控制设备,涉及工艺控制技术领域,包括:将待贴合的柔性印刷电路板进行分区,得到多个子贴合区域;检测每个子贴合区域进行贴合工艺的贴合高度;根据贴合高度对每个子贴合区域进行高度补偿,以确定每个子贴合区...
  • 本发明涉及通信系统设备制造技术领域,尤其涉及一种通信终端结构及其散热方法,所述通信终端结构包括外壳,射频板安装腔体、金属液冷板和基带板安装腔体,其中,所述射频板安装腔体、所述金属液冷板和所述基带板安装腔体自下而上依次设置于所述外壳内。通过在...
  • 本发明公开了一种数据机房空调的状态感知方法,包括如下步骤:空调状态感知采集:远程监测空调运行状态并实时分析;空调故障判定:智能判断与推送空调故障原事件,提供空调检修策略;能耗监测:实时监测空调的能耗状态,提供能耗辅控策略;能效监测:实时监测...
  • 本实用新型属于数据采集箱技术领域,提供了一种数据采集箱。本实用新型的一种数据采集箱,包括:主箱体,主箱体用于装入数据采集部件;主箱体包括上箱盖和下箱体;其中上箱盖和下箱体相对设置,且可拆卸连接;上箱盖和下箱体均设有铰接座和固定耳座;且上箱盖...
  • 一种液冷交换系统,用以解决现有伺服器散热机组的液冷交换装置不易更换的问题。包括:一壳体,具有数个分隔件,该数个分隔件将该壳体内分隔为数个液冷交换装置容置槽;及至少一液冷交换装置,可拆装地位于该液冷交换装置容置槽。以此可以达成有效率地对伺服器...
  • 本发明公开了一种电子设备锁紧装置,包括销套、销体、销芯、锁子,所述销体弹性连接在销套内,所述销体能在销套内轴向滑动,以实现销体相对于销体的收缩或伸出,所述销芯弹性连接在销体内,所述销芯能沿销体轴向滑动,所述销体周向滑动配合有锁子,所述销芯底...
  • 本发明提供一种数据中心散热系统,所述系统包括液冷机柜、液冷分水器以及隔膜泵,所述隔膜泵集成在液冷机柜的液冷分水器和服务器之间,每一个隔膜泵单独为一个服务器负责,从而精确分配冷却液流量,使得不同功耗的服务器获得对应流量的冷却液进行散热。本发明...
  • 本实用新型公开了一种PCB板的防水结构,包括PCB主板和密封胶,所述PCB板上开设有环槽,所述PCB板包括位于所述环槽内侧的工作部以及位于所述环槽外侧的余料切除部,所述密封胶设于所述环槽中。本PCB板的防水结构通过开设环槽容纳密封胶,即可使...
  • 本实用新型涉及水冷板技术领域,且公开了一种激光光谱合成系统用水冷板结构,包括底板,所述底板的顶部装设有盖板,所述底板的底部左右两侧均连接有脚架,所述底板和盖板的内侧均开设有流道,所述底板和盖板的前部右部插装有进水管,所述底板和盖板的前部左侧...
  • 本申请公开了一种兼容一体式与分离式网络变压器的PCB板及接口装置。PCB板包括预留安装区域,设置有N组输入端口、N组输出端口、第一连接端、第二连接端和N组内部预留连接线,用于选择性地安装一体式插件封装变压器或分离式贴片封装变压器。本申请解决...
  • 本发明提供一种测试数据中心的板卡的冷却系统的控制方法,冷却系统包括储液箱、水泵、分水器、换热器、供冷装置及多个流量传感器,换热器包括能够进行热交换的第一通道和第二通道,储液箱、水泵、分水器和换热器的第一通道依次连接,形成供第一冷却液流动的第...
  • 本申请公开了一种电子设备元器件散热装置和电子设备。其中,电子设备元器件散热装置包括基板,基板具有用于与元器件传热配合的传热面,传热面上设置有用于容纳液金的容纳槽,容纳槽包括:储液部,储液部具有用于储存液金的储存腔;连通部,连通部呈长条形,并...
  • 本申请公开了一种MOS管散热封装结构,其特征在于,包括PCB板以及贴合设置于所述PCB板表层的MOS管芯片,所述PCB板的表层对应所述MOS管芯片的区域设有散热焊盘;所述散热焊盘由多个间隔设置的长条状焊盘组成,相邻两个长条状焊盘之间形成间隔...
  • 本实用新型公开了一种便于教学研究的医用火针,包括:手柄,所述手柄一侧连接有安装管;火针针头,所述火针针头安装在所述安装管内部;加热组件,所述加热组件与所述火针针头接触,用于对所述火针针头加热。通过发热管将热量传递到加热丝上,使加热丝开始产生...
  • 本申请公开一种双频转换电路结构,包含第一传输线、第二传输线及导电层。第一传输线具有第一输入端、第一输出端与第二输出端。第二传输线具有第二输入端、第三输入端、第三输出端与第四输出端。第二输入端耦接第一输出端,第三输入端耦接第二输出端。导电层与...
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