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其他产品的制造及其应用技术
  • 异构集成基板及其加工方法
    异构集成基板及其加工方法_江苏普诺威电子股份有限公司_202511905496.1
    本发明公开了一种异构集成基板及其加工方法，包括：将第一基板的超薄铜层电镀增厚、形成阻挡层，在阻挡层上制作出内层线路图形雏形和焊盘雏形；对焊盘雏形及其旁边预设范围内的阻挡层覆膜保护，选择性闪蚀，制得内层线路图形；去膜得中间板A；将设有通槽的第...
    2026-04-27
  • 一种可调节的矿用电机车导电线支架
    一种可调节的矿用电机车导电线支架_山东黄金矿业(莱州)有限公司三山岛金矿_202521028253.X
    本实用新型公开了一种可调节的矿用电机车导电线支架，包括套筒，套筒上开设有螺孔，螺孔内设置有用于将套筒固定安装在支撑轴上的紧固螺栓。套筒外侧壁固定安装有加强筋板，加强筋板下端固定连接有弹性悬吊板。加强筋板外侧固定安装有套环。套环内安装有可沿套...
    2026-04-27
  • 一种汽车锂电池防护型加热膜
    一种汽车锂电池防护型加热膜_赛柯赛斯新能源科技(苏州)有限公司_202520347192.7
    本实用新型公开了一种汽车锂电池防护型加热膜，包括加热膜主体；保护机构，设置于加热膜主体的边侧，保护机构用于对加热膜主体的外部进行防磨保护；导线；保护套，套设于导线的外部，保护套用于对导线进行遮挡保护，保护机构包括第一护板，第一护板位于加热膜...
    2026-04-27
  • 一种基于交变磁场感应的可群控应急照明系统
    一种基于交变磁场感应的可群控应急照明系统_中国新兴建设开发有限责任公司_202511097344.3
    本发明公开了一种基于交变磁场感应的可群控应急照明系统，包括交变磁场感应模块、应急照明控制模块、群控模块、电源模块和功能切换开关；交变磁场感应模块包括电感和多个三极管；应急照明控制模块接收交变磁场感应模块发出的信号；群控模块包括遥控开关、信号...
    2026-04-27
  • 一种具有散热功能的连接线材
    一种具有散热功能的连接线材_深圳市倍思科技有限公司_202520501417.X
    本实用新型提供了一种具有散热功能的连接线材，属于连接线材技术领域，包括：线体、第一接口组件、固定件以及散热件，所述线体包括导电线以及包裹所述导电线的线套；所述第一接口组件与所述导电线连接；所述固定件的一端与所述第一接口组件连接，所述固定件的...
    2026-04-27
  • 电梯控制柜的电阻散热装置
    电梯控制柜的电阻散热装置_通用电梯股份有限公司_202520781575.5
    本实用新型公开了电梯控制柜的电阻散热装置，涉及电梯控制柜散热技术领域，包括柜体，柜体的顶端设有导风柱，通过将遮板的外壁与导风柱的一侧滑动，使遮板的底端与柜体的顶端抵接，使用螺柱的外壁与环板的内壁贯穿螺纹，使风力经由导风柱一方面对电阻箱进行吹...
    2026-04-27
  • 一种弹片及电子设备
    一种弹片及电子设备_深圳市信维通信股份有限公司_202610104740.2
    本发明实施例涉及弹片技术领域, 尤其公开了一种弹片，包括固定件和至少第一、第二两个弹臂，两个弹臂的一端分别与固定件连接，第一弹臂的另一端用于与一电子元件抵接，以使一电子元件与电路板导通，第二弹臂的另一端用于与另一电子元件抵接，以使另一电子元...
    2026-04-27
  • 通信机房的应急通风装置和通信机房
    通信机房的应急通风装置和通信机房_中国联合网络通信集团有限公司_202411487723.9
    本发明公开一种通信机房的应急通风装置和通信机房，涉及机房的应急通风技术领域。应急通风装置包括依次连接的风机机构、连接机构和密封机构。风机机构设置于机房内部，密封机构设置于机房外部。连接机构用于在应急通风程序由关闭状态转变为启动状态的情况下带...
    2026-04-27
  • 一种矿用充电机隔爆散热壳体
    一种矿用充电机隔爆散热壳体_福建艾思科新能源科技有限公司_202620350101.X
    本实用新型属于电机技术领域，具体涉及一种矿用充电机隔爆散热壳体，包括六面体壳体、设于壳体正前方的可开合门体、设于壳体顶部的接线腔、设于壳体底部的底座，以及内置于壳体中的电气功能部件。所述壳体后板内侧固定有内散热板，外侧对应位置固定有外导热板...
    2026-04-27
  • 一种宽频带信道链路通信匹配装置
    一种宽频带信道链路通信匹配装置_一汽-大众汽车有限公司_202521081773.7
    本公开的一种宽频带信道链路通信匹配装置，包括：屏蔽壳体和通信匹配组件，通信匹配组件设置在屏蔽壳体内，通信匹配组件包括基板、导体带和接头，接头包括N型接头母头、高频接头母头和低频接头母头，导体带设置在基板的上表面，导体带包括第一微带线、第二微...
    2026-04-27
  • 一种特高压顺滑式斜楔电缆耐张线夹
    一种特高压顺滑式斜楔电缆耐张线夹_江苏天南电力股份有限公司_202610206184.X
    本发明涉及特高压输电金具技术领域，且公开了一种特高压顺滑式斜楔电缆耐张线夹，一种特高压顺滑式斜楔电缆耐张线夹，包括斜楔、滑盖、壳体，所述斜楔的内侧设置有电缆放置槽，滑盖的外部设置有定位结构。该特高压顺滑式斜楔电缆耐张线夹，针对壳体、斜楔、滑...
    2026-04-27
  • 一种耐张线夹调节结构
    一种耐张线夹调节结构_河北同欢电气设备有限公司_202610084103.3
    本发明涉及电力输电设备技术领域，本发明公开了一种耐张线夹调节结构，包括电缆、线夹外壳和顶罩，电缆由线夹外壳夹持，顶罩安装在线夹外壳顶部，其内部环绕一周设置多个斜面滑槽，斜面滑槽上设有楔形夹块，楔形夹块一端设有配合斜面滑槽的斜面滑轨，另一端设...
    2026-04-27
  • 一种玩具拖斗车
    一种玩具拖斗车_平湖市小明星玩具股份有限公司_202520725548.6
    本实用新型公开一种玩具拖斗车，包括车体、连接装置和拖斗，车体和拖斗通过连接装置连接；连接装置包括挂钩、插销和连接套，挂钩固定安装于车体尾部，拖斗底部固定安装连杆，连接套固定安装于连杆上；挂钩开设连接槽一，挂钩还开设通孔一，通孔一贯通挂钩的上...
    2026-04-27
  • 一种平整表面的透明导电薄膜
    一种平整表面的透明导电薄膜_深圳市志凌伟业光电有限公司_202520298510.5
    本实用新型涉及金属导电薄膜技术领域，具体为一种平整表面的透明导电薄膜，包括衬底基材，衬底基材的上端覆盖有导电基材，导电基材中间通过减法蚀刻工艺加工出蚀刻凹槽，衬底基材的上方涂抹有树脂层，树脂层的中间设有填充凹槽，填充凹槽的中间填充有金属丝，...
    2026-04-27
  • 一种基于无定形氮化硼的重布线层传输线及其制备方法
    一种基于无定形氮化硼的重布线层传输线及其制备方法_深圳大学_202610361570.6
    本发明公开了一种基于无定形氮化硼的重布线层传输线及其制备方法，该制备方法包括准备清洗、沉积无定形氮化硼的第一介质层、形成光刻胶掩膜、沉积导电材料制传输线导体、去除掩膜、沉积无定形氮化硼的第二介质层，获得无定形氮化硼介质包覆的重布线层传输线结...
    2026-04-27
  • 一种手机显示屏的散热结构
    一种手机显示屏的散热结构_井冈山耀发光电科技有限公司_202520956211.6
    本实用新型涉及散热器技术领域，且公开了一种手机显示屏的散热结构，包括散热壳体，所述散热壳体的内表面固定连接有两个隔板，两个所述隔板的外表面均安装有制冷片，所述散热壳体的顶部外表面开设有矩形槽，所述散热壳体的底部内表面固定安装有马达，所述马达...
    2026-04-27
  • 一种基于仿生结构的轻量化矿用隔爆安全控制箱
    一种基于仿生结构的轻量化矿用隔爆安全控制箱_重庆安策坤科技有限公司_202610386445.0
    本发明公开了一种基于仿生结构的轻量化矿用隔爆安全控制箱，属于矿用隔爆安全控制箱技术领域；其包括箱体，所述箱体转动安装有箱盖，所述箱体开有浅凹槽，所述箱体内固定安装有多个斜梁，所述箱体内固定安装有蜂窝板，所述箱体内固定安装有隔离组件，所述隔离...
    2026-04-27
  • 一种羽流测试装置及方法
    一种羽流测试装置及方法_遨天科技(北京)有限公司_202411489516.7
    本申请公开了一种羽流测试装置及方法，该装置包括第一栅网和扫描电源；第一栅网包含第一固定支架和探针，第一固定支架上安装有阵列分布的探针；探针包含电极、绝缘层和支撑杆，电极由惰性金属材料制成，其外部形成有绝缘层；绝缘层的外部形成有支撑杆，支撑杆...
    2026-04-27
  • 一种特高压耐张串塔头匀力连接装置
    一种特高压耐张串塔头匀力连接装置_中国南方电网有限责任公司超高压输电公司百色局_202511942555.2
    本发明涉及特高压输电线路施工技术领域，提供一种特高压耐张串塔头匀力连接装置，用于连接在塔头侧和导线侧之间，包括连接金具，以及两组匀力连接杆组件；匀力连接杆组件包括连接杆、第一U型连接头和第二U型连接头；两个第一U型连接头的封闭端分别通过第一...
    2026-04-27
  • 用于嵌入部件的模制芯基板
    用于嵌入部件的模制芯基板_超威半导体公司_202480056208.7
    本公开将有源和无源电子部件放置在基板上，并用模具材料包封以产生用于制造混合集成电路(IC)器件的模制芯基板。载体具有层压到其面的离型膜。在离型膜上方添加铜的晶种层，并且将基准电镀到该铜晶种层上，以使用基准上的对准标记进行部件放置。将模具材料...
    2026-04-27
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