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其他产品的制造及其应用技术
  • 本实用新型公开了一种PCB板焊接定位架,所述夹持机构包括移动块,所述移动块的中部内壁贯穿连接有升降块,所述升降块的顶端延伸至移动块的上方,且所述升降块的表面上端开设有通口,所述通口的内侧壁固定连接有挤压层,所述通口的内壁活动安装有调节板,所...
  • 本发明公开了一种可折叠展开的柔性LED线路板,包括柔性基材层与导电层,导电层嵌设于柔性基材层中部,柔性基材层的上端面等距开设有多条开口槽,通过开口槽裸露出导电层上的焊盘;多个LED灯珠焊接于焊盘上,且其两侧通过柔性基材层的结构进行定位夹紧,...
  • 本发明公开了一种复合母排浸塑装置及浸塑方法,包括悬挂输送线、预热机构、流化浸渍机构、塑化机构、风冷通道;本发明吊具结构用于安装母排,安装母排后第一遮蔽块及第二遮蔽块自动遮蔽母排需要裸露的位置,这样就无需采用遮蔽液或遮蔽套来遮蔽这些位置,浸塑...
  • 本实用新型公开了一种断路器用的控制器模块,包括控制器本体以及连接于控制器本体下方的转接板,所述控制器本体包括底座、电源板、主板和盖体,所述底座顶部表面接插有电源板,所述电源板顶部接插有主板,所述底座顶部卡接有盖体,所述底座底部固定连接有多个...
  • 本实用新型公开了一种可再生能源的太阳能风力发电装置,包括机箱,所述机箱的背面通过铰链活动铰接有箱盖,所述箱盖的内壁安装有光伏板,所述机箱的内部固定连接有防护架,所述防护架的上表面安装有用电接口,所述机箱的内部安装有蓄电池组,所述防护架的内部...
  • 本实用新型涉及芯片的封装领域,具体涉及一种芯片模块及电子设备。该芯片模块包括印刷电路板、芯片封装结构及电容,印刷电路板包括相反设置的第一面、第二面及贯通第一面和第二面的多个贯通孔,芯片封装结构面向第一面设置,芯片封装结构包括电源栅球区,电源...
  • 本申请提供了滤波模组及车载充电机,滤波模组包括第一滤波板、第二滤波板、及第三滤波板。第二滤波板设于第一滤波板与第三滤波板之间,第一滤波板的厚度方向与第二滤波板的厚度方向相同。第三滤波板的厚度方向垂直于或近似垂直于第二滤波板的厚度方向,第二滤...
  • 一种X射线装置包括:箱体;X射线管,其设于所述箱体内,所述X射线管包括壳体、阴极组件、阳极柄、阳极靶,所述阳极柄包括中空槽和开口,所述中空槽包括封口端和开口端,所述封口端比所述开口端更靠近所述阳极靶;及散热组件,其包括空心管、阳极柄散热器、...
  • 本发明涉及一种加热设备(100),用于产生用于工业过程的热,包括:至少一个加热单元(102),其经由连接电极(104)连接到电气单元,至少一个加热单元(102)被构造为将进入加热设备的流体流(108)沿着纵向轴线(106)从入口温度加热到出...
  • 本实用新型涉及线路安装技术领域,且公开了一种电气线路安装绝缘吊架,包括限位座,所述限位座的上方设有线路管道和管道限位机构,所述管道限位机构包括有下弧形限位罩,所述下弧形限位罩的底部固定连接在限位座顶部的中部,所述下弧形限位罩的内壁固定连接有...
  • 本发明公开了一种基于暂态功率能量的线路保护方法、系统及电子设备,包括:获取线路两侧的测量电流采样值、计算电流采样值、测量电压采样值和计算电压采样值;基于线路两侧的测量电流采样值、计算电流采样值、测量电压采样值和计算电压采样值,计算差动电流和...
  • 本发明公开了一种具有电势导流和磁场筛选功能的固体中子源装置及控制方法,装置包括离子产生结构、电势导流结构、磁场筛选结构、中子靶及绝缘外壳;离子产生结构在外界作用下产生混合离子,混合离子在电势导流结构作用下形成规则束流并进入磁场筛选结构,因不...
  • 本实用新型公开了一种需要二次操作升降护栏的开关结构,包括开关组件,该开关组件安装在连接座上,连接座的两端分别连接升降组件和安装座,所述的开关组件包括弹性铰接于连接座内部的摆动板,摆动板的一端为可转动的卡钩,卡钩置于连接座外部并可卡合连接安装...
  • 本实用新型公开一种基于COB工艺贴装的多模激光器组件,包括:电子模块组件,用于第一电信号处理;连接至所述电子模块组件的激光器芯片,接收所述第一电信号并将所述第一电信号转化为光信号;分光片,接收所述光信号,并将所述光信号分为第一光信号和第二光...
  • 本实用新型涉及到工业通讯技术领域,公开了一种工业用防爆手持通讯设备,包括机壳和保护机构,机壳的相对两侧面开设有通气孔,机壳的上端面开设有若干通孔,保护机构包括若干安装于机壳上端面的螺纹环,其中一个螺纹环的外表面螺纹连接有天线保护壳;有效增强...
  • 本实用新型涉及固定结构技术领域,且公开了一种智能机顶盒的PCB固定结构,包括外壳和架设于外壳内部的PCB板,所述PCB板的表面开设有若干个安装孔,若干个所述安装孔的内部贯穿连接有固定机构。该智能机顶盒的PCB固定结构,通过外壳和固定机构的设...
  • 本实用新型涉及一种并机线缆保护结构,包括主架、底架及两个侧架,所述底架连接在所述主架的底部,两个所述侧架分别连接在所述主架的两侧,位于所述主架一侧的所述侧架连接在第一设备上,位于所述主架另一侧的所述侧架连接在第二设备上,所述侧架的侧边向内设...
  • 本申请实施例提供一种具有精细化RDL的玻璃基板结构及其加工方法,涉及半导体封装技术领域。所述玻璃基板结构包括玻璃基转接板和玻璃基板。其中,玻璃基转接板和玻璃基板之间通过金属聚合物混合键合。玻璃基转接板的转接板介质层与璃基板的基板介质层,通过...
  • 本发明提供一种多通道毫米波隔离装置,包括壳体和多组天线组件;还包括屏蔽挡墙,所述屏蔽挡墙包括隔离层和绝缘层,所述隔离层相对的两侧设有所述绝缘层;所述多组天线组件间隔分布,相邻两组天线组件之间设置所述屏蔽挡墙,所述绝缘层靠近天线组件设置,所述...
  • 本发明公开了一种高导热绝缘铜/金刚石复合材料的制备方法,分别将人造金刚石片和金刚石粉酸洗粗化处理;采用真空微蒸发镀钛工艺分别在金刚石片和金刚石粉表面制备100~500nm厚度的金属钛,得到镀钛金刚石片和镀钛金刚石粉;将不同体积比的铜合金粉、...
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