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其他产品的制造及其应用技术
  • 滤波器、变换器、电驱总成及车辆
    滤波器、变换器、电驱总成及车辆_小米汽车科技有限公司_202610130526.4
    本公开涉及一种滤波器、变换器、电驱总成及车辆，该滤波器包括壳体、母排组件、磁环组件以及电容组件，壳体为一体成型结构件，磁环组件设置在壳体内且包括共模磁环和差模磁环，共模磁环的数量为一个，差模磁环的数量为两个，单个共模磁环环绕于正极母排和负极...
    2026-04-08
  • 一种具有高效散热的电源转接器胶壳
    一种具有高效散热的电源转接器胶壳_东莞晋原电子有限公司_202520768540.8
    本实用新型涉及一种具有高效散热的电源转接器胶壳，包括相互扣合的上壳和下壳，上壳与下壳之间设有散热板，散热板上设有散热鳍片，散热鳍片的一端安装有散热风扇，上壳上对应散热风扇进风口的位置开设有进风孔，上壳上远离散热风扇出风口的位置开设有散热孔，...
    2026-04-08
  • 具有两部分传导装置的功率半导体模块及具有其的设备
    具有两部分传导装置的功率半导体模块及具有其的设备_赛米控丹佛斯电子股份有限公司_202511369845.2
    功率半导体模块具有：基底；第一导体轨道，布置在基底上并具有法线方向，具有第一基底接触区域和包括部件接触区域的功率半导体部件；第二导体轨道，布置在基底上，具有第二基底接触区域；承载10安培以上的负载电流的负载接触装置。负载接触装置具有弹簧装置...
    2026-04-08
  • 车载式宽带移动用户台
    车载式宽带移动用户台_上海瀚讯信息技术股份有限公司_202520469743.7
    本实用新型属于无线通信领域技术领域，尤其为车载式宽带移动用户台，所述用户台包括：导热壳体，所述导热壳体具有容置腔；通信控制模块，所述通信控制模块设置于所述容置腔内，所述通信控制模块是设备的核心控制与处理部分，主要实现设备主控管理以及PMP(...
    2026-04-08
  • 芯片载板及其制作方法、芯片封装结构
    芯片载板及其制作方法、芯片封装结构_苏州国显创新科技有限公司_202511924182.6
    本申请提供一种芯片载板及其制作方法、芯片封装结构，该芯片载板包括基板和多层重布线层，基板包括相对设置的第一表面和第二表面，基板上设置有多个导电孔，导电孔自第一表面向第二表面的方向凹陷，导电孔填充有导电结构；多层重布线层位于基板的第一表面，至...
    2026-04-08
  • 一种具有异质耦合和耦合失谐的无线电能传输系统及方法
    一种具有异质耦合和耦合失谐的无线电能传输系统及方法_杭州电子科技大学温州研究院有限公司_202512053955.4
    本发明公开了一种具有异质耦合和耦合失谐的无线电能传输系统及方法，该无线电能传输系统包括发射端、中继端和接收端，且发射端和中继端均与电容C0并联来实现将传统无线电能传输系统中的电感耦合替换为电容耦合，缩小了系统的空间体积。同时，本发明通过联合...
    2026-04-08
  • 有机中介层及其制造方法
    有机中介层及其制造方法_台湾积体电路制造股份有限公司_202110805105.4
    一种有机中介层及其制造方法，该有机中介层包括内埋重分布互连结构的介电材料层、位于介电材料层的第一侧的封装侧凸块结构、以及位于介电材料层的第二侧的晶粒侧凸块结构。在包括第一晶粒侧凸块结构的第一区域与包括第二晶粒侧凸块结构的第二区域之间存在间隙...
    2026-04-08
  • 一种微孔修复方法
    一种微孔修复方法_武汉帝尔激光科技股份有限公司_202511453069.4
    本申请提出一种微孔修复方法，包括以下步骤：在基板上形成若干未达到目标尺寸的微孔；对基板上的各微孔进行检测，区分异常微孔和正常微孔；以正常微孔为基准，对异常微孔进行二次激光改质处理；再对基板进行化学腐蚀，腐蚀一定程度后，异常微孔和正常微孔的形...
    2026-04-08
  • 布线材料、电连接单元、及布线材料的制造方法
    布线材料、电连接单元、及布线材料的制造方法_矢崎总业株式会社_202511408607.8
    布线材料具有汇流条和蓄热构件。所述蓄热构件被基于铆接的固定部安装于所述汇流条。
    2026-04-08
  • 一种基于SISL的双通带滤波器
    一种基于SISL的双通带滤波器_重庆邮电大学_202411337538.1
    本发明涉及一种基于SISL的双通带滤波器，包括顶层和底层分别覆有金属层的五层介质基板，五层介质基板由上至下分别为sub1‑sub5；五层介质基板顶层和底层的金属层由上至下分别为G1‑G10；所述五层介质基板的中间区域均设置有方形金属化通孔阵...
    2026-04-08
  • 一种抗耦合机构偏移的具有恒流输出特性的EC-WPT系统
    一种抗耦合机构偏移的具有恒流输出特性的EC-WPT系统_重庆大学_202211372737.7
    本发明涉及电场耦合式无线电能传输(EC‑WPT)技术领域，具体公开了一种抗耦合机构偏移的具有恒流输出特性的EC‑WPT系统，其原边谐振网络采用由电感L1、电容C1组成的LC谐振网络，其副边谐振网络采用由电容C2、电感L2与电感L3组成的П型...
    2026-04-08
  • 半导体封装结构及其制备方法
    半导体封装结构及其制备方法_华进半导体封装先导技术研发中心有限公司_202511958419.2
    本发明涉及半导体封装技术领域，公开了半导体封装结构及其制备方法。结构包括基板、嵌入式电容器和芯片封装模块，嵌入式电容器沿基板厚度方向贯穿设置在基板内，包括第一电容堆叠体、分别位于第一电容堆叠体沿第二方向相对两侧面的第一焊盘和第二焊盘，第二方...
    2026-04-08
  • 一种机载天线散热装置及机载天线
    一种机载天线散热装置及机载天线_广州程星通信科技有限公司_202310176012.9
    本发明用于雷达天线领域，特别涉及一种机载天线散热装置及机载天线，机载天线散热装置包括底座，内部设有气流通道，底座上第一进风口和第一出风口；散热器，安装在底座上；风扇模块，安装在底座中并横隔在第一进风口和第一出风口之间，风扇模块具有第二进风口...
    2026-04-08
  • 手机同轴线组装夹具
    手机同轴线组装夹具_中山市誉辰智能科技有限公司_202520556695.5
    本实用新型提供了一种手机同轴线组装夹具，包括载台、后固定夹钳、前活动夹钳、左固定夹钳、右活动夹钳、弯线限位杆、线限位块和手机本体定位柱；后固定夹钳、左固定夹钳、前活动夹钳和右活动夹钳围合形成手机本体装夹位用于装夹手机本体，弯线限位杆位于后固...
    2026-04-08
  • 一种光伏逆变器
    一种光伏逆变器_爱士惟科技股份有限公司_202520588928.X
    本实用新型公开了一种光伏逆变器，包括箱体和上盖，所述箱体具有上端开放的内腔，所述内腔中设置有功率元器件，所述光伏逆变器还包括防爆盖，所述防爆盖固定于所述箱体上以将所述内腔的上端封闭，所述上盖罩于所述防爆盖的上方，所述上盖通过第一连接件固定于...
    2026-04-08
  • 一种便携式广播电视信号增强器
    一种便携式广播电视信号增强器_山东华峰地理信息科技有限公司_202520815853.4
    本实用新型涉及广播电视通信技术领域，公开了一种便携式广播电视信号增强器，包括保护壳，所述保护壳的内侧安装有安装板，所述安装板的前侧中部等距固定连接有多个夹块二，所述夹块二的内侧开设有插槽，所述夹块二的前侧设置有夹块一，所述夹块一的左右侧均开...
    2026-04-08
  • 一种防松动的高压夹线用电力金具
    一种防松动的高压夹线用电力金具_山东光大线路器材有限公司_202511684398.X
    本发明涉及电力金具技术领域，具体涉及一种防松动的高压夹线用电力金具，包括金具框架本体，所述金具框架本体的侧壁固定连接有承载板，所述金具框架本体的两侧侧壁均开设有夹线导向槽，两个所述夹线导向槽内滑动连接有内弧压线块。本发明通过设置的自动调整组...
    2026-04-08
  • 一种车辆配电单元以及包含其的车辆
    一种车辆配电单元以及包含其的车辆_蔚来汽车科技(安徽)有限公司_202511891815.8
    本申请涉及一种车辆配电单元以及包含其的车辆，所述车辆配电单元包括：电子熔断器，其中，所述电子熔断器通过配电线束电连接到负载电路，并具有第一电路保护设置和第二电路保护设置，所述第一电路保护设置基于所述负载电路的最大稳态电流以及所述配电线束的额...
    2026-04-08
  • 一种串并联电容通用母排结构设计及使用方法
    一种串并联电容通用母排结构设计及使用方法_株洲维通利电气有限公司渌口区分公司_202610022101.1
    本发明属于母排制备技术领域，公开一种串并联电容通用母排结构设计方法，将导体单元进行叠置布置，在导体单元的外表面以及层间设置绝缘单元，以此达成母排表面的绝缘隔离；导体单元上开设若干避位孔，在避位孔的孔内设置绝缘单元，并在绝缘单元中心设置导体连...
    2026-04-08
  • 一种超薄高导热导电碳纤维复合膜及其制备方法
    一种超薄高导热导电碳纤维复合膜及其制备方法_江苏泽宇森碳纤维科技股份有限公司_202511955230.8
    本发明公开了一种超薄高导热导电碳纤维复合膜及其制备方法，涉及导热导电薄膜技术领域，所述复合膜沿厚度方向依次设置有功能层结构，整体厚度为5‑50μm，包括：碳纤维取向骨架层；纳米级导热界面层；局部金属焊接连接结构；复合膜同时具备高面内导热性能...
    2026-04-08
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