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其他产品的制造及其应用技术
  • 本实用新型涉及光载微波通讯(ROF)及电信通讯中的光射频转换模块技术领域,尤其是指一种收发射频光模块,包括外壳,外壳的内部固定安装有接收和发射组合部件和印制电路板,接收和发射组合部件位于印制电路板的前端,印制电路板远离接收和发射组合部件的一...
  • 本发明公开了一种基于参数融合的氛围灯控制方法,所述方法包括 : 采集参数,所述参数包括环境光、音频信号和视频信号;对所述参数进行处理,生成氛围灯控制指令;基于所述氛围灯控制指令控制氛围灯。本发明提供一种基于参数融合的氛围灯控制方法,解决现有...
  • 本申请公开了一种基于多传感器融合的摩托车智能照明控制系统及方法,涉及新型照明技术领域,系统包括:主控制器模块;多源传感模块,与主控制器模块电连接,用于实时采集环境光照强度、环境湿度、车辆行驶速度及车身震动信号;前照灯模组,包括双色温LED阵...
  • 提供一种等离子处理装置,不使微波能量因等离子生成以外而积极地损失,在宽泛的条件下生成轴对称的电场分布,能进行均匀的处理,为了提供这样的等离子处理装置,等离子处理装置具备:隔膜偏振器,其使经由环行器传播的微波向处理室传播,环行器的一方的端口与...
  • 等离子体头具备:一对电极,其被施加电压,而将流通的工艺气体等离子体化;支承部,其支承电极;接地部,其与电极构件接触并接地,该电极构件包含电极和/或与电极电连接的构件;以及一个以上的放电接受部,其设置于支承部,且是朝向电极构件而形成的。
  • 根据各种实施例,一种电子装置包括:第一壳体,其具有通孔;第二壳体;铰链装置,其将所述第一壳体和所述第二壳体耦接;柔性印刷电路板,其被设置为贯穿所述通孔,并且与所述第一壳体内的第一电子部件和所述第二壳体内的第二电子部件电连接;加强件,其设置在...
  • 本发明涉及一种热压头及热压设备,属于热压设备的技术领域,其包括底座、隔热块、发热片、承载件、第一散热孔以及管接头,隔热块设置在所述底座上,发热片设置在所述隔热块背向所述发热片一侧上,承载件设置在所述发热片和所述隔热块之间,用于在所述隔热块上...
  • 本实用新型公开了一种充电设备,包括壳体、充电模组以及插脚模组,充电模组包括位于壳体内的主电路板以及设于主电路板上的电器件,电器件以及插脚模组分别与主电路板电连接;主电路板具有沿壳体的宽度方向依次排布的第一侧部安装位、中部安装位和第二侧部安装...
  • 本实用新型提供一种汽车变速箱控制装置,包括TCU控制器、底座和壳盖,底座的四周边沿与壳盖的四周边沿相互叠合并且使用紧固件固连在一起,底座的表面设有第一舱槽和第一胶槽,并且第一胶槽围绕于第一舱槽的四周,壳盖的表面设有第二舱槽和第二胶槽,并且第...
  • 提供一种电容器安装基板,不删除电源用BGA的一部分导体凸起而在IC附近配置电容器。电容器安装基板(1)具备:基板(10);(M×N)个电源用焊盘(43、47);和分别配置于被相邻的(2×2)个电源用焊盘(43、47)包围的区域的(M‑1)×...
  • 本申请公开了一种MOS管散热片及电子设备,所述MOS管散热片包括散热片本体以及引脚部,所述引脚部用于将所述MOS管散热片通过电路板上的引脚孔与所述电路板连接,所述MOS管散热片开设有第一隔热孔,所述第一隔热孔沿所述散热片本体的厚度方向贯穿所...
  • 本发明公开了一种无人机的多机协同玻璃幕墙灯光表演方法及装置,方法包括:建立目标玻璃幕墙的表演坐标系,并将灯光表演内容映射为表演坐标系中的多个目标吸附点及其对应的灯光指令;为参与表演的所有无人机分配目标吸附点,并规划飞行路径与吸附时序;控制各...
  • 根据本发明的一个实施例,一种电子装置可以包括:盖体部分,所述盖体部分形成所述电子装置的外表面,并且包括第一盖体构件和第二盖体构件,所述第一盖体构件包括所述外表面的边缘的一部分,所述第二盖体构件包括所述边缘的第二部分;支撑构件,所述支撑构件被...
  • 一种电力转换装置(1),包括多个半导体模块(2)、以能通电的方式与半导体模块(2)连接的电容器(3)以及控制电路基板(4)。电力转换装置(1)对控制电路基板(4)、半导体模块(2)和电容器(3)进行收容。电力转换装置(1)包括母线(7),上...
  • 本申请提供一种应用于电动工具的控制板,包括电路板及设于电路板的主控制器、电容器、多个MOS管、开关端口及电源芯片;所述电路板具有相反设置的第一表面及第二表面,所述主控制器及电源芯片设于第一表面,所述电容器、MOS管、开关端口设于第二表面,每...
  • 本实用新型涉及广告机框架结构相关技术领域,具体是一种广告机的铝合金加强型框架结构,包括铝合金加强柱、广告机显示屏和上框型材套以及卡扣组件,所述铝合金加强柱上的安装处设置有广告机显示屏,在本实用新型中,卡扣栓能够螺纹贯穿在横梁板、合页和铝合金...
  • 本申请公开了一种高阶HDI线路板盲孔对接零错位的制作方法,涉及制作分析技术领域,其包括对高阶HDI线路板基材进行表面预处理,建立坐标基准模型;基于坐标基准模型对待钻孔层与对接层进行层间匹配定位,对层间偏差进行实时修正,得到零错位的对位坐标数...
  • 本发明公开了一种智能集成电路器件刻除装置,涉及集成电路器件刻蚀技术领域,包括刻蚀池和扶手,所述扶手滑动安装在刻蚀池表面,所述扶手表面安装有支架,所述支架表面设置有若干组卡夹,将基板材料和模板合并共同夹持在卡夹中固定,所述刻蚀池表面固定安装有...
  • 贯通导体内置基板(1)具备:基板(10),其具备第1主面(11)和与第1主面(11)相对的第2主面(12),设有多个贯通孔(20);贯通导体(30),其插入到贯通孔(20);以及金属层(70),其在与第1主面(11)相同的面方向上扩展,与贯...
  • 本发明属于激光雷达罩技术领域,提供了一种激光雷达罩曲面电路连接结构以及制作方法,该激光雷达罩具有一曲面内凹面以及柔性线路板,曲面内凹面上具有ITO膜层,ITO膜层面上镀有导电银浆线路,ITO膜层与导电银浆线路电连接,柔性线路板与导电银浆线路...
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