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其他产品的制造及其应用技术
  • 本实用新型公开了大功率水下信号发射器的加装式散热装置,本实用新型涉及散热装置技术领域。该大功率水下信号发射器的加装式散热装置,包括对称设置的安装壳,两个所述安装壳对合时截面呈六边形,所述安装壳采用导热材料制成进行散热,两个所述安装壳两端均固...
  • 本发明公开了一种电路板上基于激光切槽埋置器件的方法,包括以下步骤:S1.开料:将半固化片按照预设尺寸裁切成基体;S2.激光切槽:将基体在激光切割平台上加工出通槽得到样件,加工时先在基体上表面进行第一次切割形成纵截面呈V字型且开口宽为D1的第...
  • 本公开涉及一种印刷电路板,所述印刷电路板包括:增强层;第一绝缘层,设置在所述增强层上方;第二绝缘层,设置在所述增强层下方;第一腔,穿透所述第一绝缘层的至少一部分;第二腔,穿透所述第二绝缘层的至少一部分;第一电子组件,设置在所述第一腔内;以及...
  • 本发明涉及印制电路板抗氧化方法,该方案通过多通道传感系统动态获取板面三维特征及工艺环境信息,经多模态特征融合和归一化,实现面向不同PCB结构及环境的声场传播参数精确建模及液体流动状态模拟。利用非接触式厚度监测及数字孪生反馈机制,识别局部厚度...
  • 本实用新型公开了一种机载控制盒壳体,包括底板、外壳、安装板、槽板,所述外壳设置在底板的上方,所述安装板设置在外壳上,所述槽板设置在安装板上,其中通过设置有安装板,安装板上设置有滑槽,并于槽板滑动连接,安装板为碳纤维材质,安装板的一侧设置有连...
  • 本实用新型公开了一种汽车显示屏散热结构,包括:显示屏主体、后盖、导流散热组件、热传导散热组件。导流散热组件包括液冷导热板,液冷导热板固定装配在后盖背离显示屏主体的一侧,液冷导热板背离后盖的一侧一体化成型有多个均匀分布的散热凸台,液冷导热板内...
  • 本申请涉及柔性线路板制作技术领域,公开了一种柔性线路板的制作方法及柔性线路板,柔性线路板的制作方法包括:将元器件设置在柔性线路板上;在所述柔性线路板上贴附补强件,所述柔性线路板与所述补强件之间设置有粘结层,所述补强件设置有镂空区域,所述元器...
  • 本实用新型公开了一种手动调光的照明控制电路,包括两端连接电源的灯珠LED1与灯珠LED2;灯珠LED1与灯珠LED2的一端经拨码MS中继连接电源负极;拨码MS包括滑动输入端S、输出端T1、输出端T2、输出端T3与输出端T4;输出端T2电连接...
  • 本实用新型公开了一种电动车智能终端,包括外部保护壳、线束、电路板和电子元器件,外部保护壳包括上壳体和下壳体,电路板可拆卸式连接在上壳体的内壁,上壳体开口一侧设有防水凸筋,下壳体开口一侧设有适配插接防水凸筋的防水配合槽,上壳体和下壳体之间连接...
  • 本发明涉及焊接治具技术领域,提出了一种用于功率模块覆铜陶瓷基板(DBC)的焊接治具,其结构简单,可对多块DBC上的无源器件同时进行焊接,生产效率更高,导热更均匀,能较好的降低焊料层空洞和DBC翘曲等问题,大大改善了功率模块的焊接工艺质量,配...
  • 本申请提供了一种复合板材及其制备方法、电子设备,涉及终端技术领域,该复合板材包括:导热层,具有至少一个通孔,导热层的导热材料包括含碳六元环结构,在含碳六元环构成的面内方向,所述含碳六元环结构无限重复延伸,且含碳六元环结构在垂直于所述含碳六元...
  • 本发明公开了一种电磁屏蔽膜和线路板,其中,电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的绝缘层、金属层和胶膜层, 所述胶膜层中设有导电粒子;在所述电磁屏蔽膜的厚度方向上,至少一部分的所述导电粒子的重心贴近金属层,所述导电粒子远离所述金属层的一端具有尖刺结构。...
  • 本实用新型公开了一种便于自动化装配的线路板封装结构,包括壳体,所述壳体从上往下依次设置有第一通道、第二通道和第三通道,所述第一通道、第二通道和第三通道彼此交叉设置并形成相互连通的交叉位,交叉位位于壳体的中心位置,所述第一通道的两端和第三通道...
  • 本实用新型公开了一种集成电路板安装座,包括座体,所述座体的上端内凹形成散热槽,所述座体的周向开设有与散热槽连通的散热孔,所述座体的上端固定安装有四个用于对集成电路板进行定位的仿形定位块,所述仿形定位块具有仿形定位面;所述座体的散热槽内安装在...
  • 本发明公开了一种铝基覆铜板整平加工工装,属于铝基覆铜板加工技术领域。该装置包括机械滑轨,还包括配合设置在机械滑轨上用于固定铝基覆铜板的固定平台、用于将固定平台上的铝基覆铜板进行辊压的辊压机构、用于运送铝基覆铜板的上料传送装置和输出传送装置、...
  • 本发明涉及电子制造技术领域,一种基于光学识别的PCB板SMT贴装方法及系统,包括:对预确认的电路板进行基准点采集,得到实际基准点图像,利用理论基准点图像及实际基准点图像进行偏差计算,得到偏移量,获取多个合格贴装元件,对合格贴装元件进行偏移分...
  • 本发明公开了一种带电子连接器的FPC焊盘氧化改善方法,其包括步骤S1、SMT焊盘隔热治具准备;步骤S2、将SMT焊盘隔热治具安装在装配有FPC的SMT载板上;步骤S3、执行SMT回流焊→FR4/PI压合→FR4压合烘烤的高温工序;步骤S4、...
  • 本实用新型提出一种加热器,包括加热器主体及连接结构,所述连接结构通过固定件可拆卸的与所述加热器主体相连接,其中所述连接结构包括两个或两个以上的连接耳组件,且每个所述连接耳组件包括两个安装耳,两个所述安装耳在所述加热器主体上相配合设置。所述连...
  • 本发明公开了一种玻璃基板超精密电路制作方法及电路基板,该玻璃基板超精密电路制作方法包括以下步骤:步骤S1:在玻璃基板上涂覆第一材料;步骤S2:通过压印工艺在第一材料上形成具有凹槽的压印图案;步骤S3:将第二材料填充在压印图案的凹槽内;步骤S...
  • 本实用新型公开了一种全自动上PIN包胶生产线,包括铜板上料输送装置、CCD视觉定位装置以及铜板组装装置,铜板上料输送装置包括多条并列的输送通道,每条输送通道的后部均设置有CCD视觉定位装置,其中一个CCD视觉定位装置的后部设置有铜板组装装置...
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