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其他产品的制造及其应用技术
  • 一种防除冰组件及其制备方法
    一种防除冰组件及其制备方法_北京航空航天大学_202310687062.3
    本发明公开一种防除冰组件及其制备方法，涉及复合材料防除冰技术领域，包括：复合材料层；内置在复合材料层中的耐高温柔性电加热膜；耐高温柔性电加热膜包括沿逐渐远离需要防除冰的表面的方向依次分布的耐高温绝缘导热层、电加热层和耐高温绝缘隔热层，电加热...
    2026-04-10
  • 一种用于蒸汽锅炉节能的变频控制柜
    一种用于蒸汽锅炉节能的变频控制柜_山东速达电气有限公司_202520789902.1
    本实用新型涉及变频控制柜领域，具体地涉及一种用于蒸汽锅炉节能的变频控制柜。该变频控制柜包括：柜体；提升结构，包括可转动的安装在柜体内的螺纹轴、与螺纹轴相配的套筒座、以及与套筒座相连的升降座；驱动结构，包括可转动的安装在柜体内的转轴、布置在转...
    2026-04-10
  • 一种多模式协同散热的成列服务器液冷机柜散热系统
    一种多模式协同散热的成列服务器液冷机柜散热系统_北京纳源丰科技发展有限公司_202520638709.8
    本实用新型公开了一种多模式协同散热的成列服务器液冷机柜散热系统，包括两成列服务器液冷机柜、两冷量分配单元、两热管空调一体机等，两热管空调一体机均包括热管自然冷源制冷回路与压缩机机械制冷回路，两制冷回路单独或共同为冷量分配单元提供室外冷源，来...
    2026-04-10
  • 一种可均匀加热的加热盘
    一种可均匀加热的加热盘_昆山科迪特精密工业有限公司_202520657332.0
    本实用新型涉及加热盘领域，公开了一种可均匀加热的加热盘，包括加热盘主体和基层，所述加热盘主体一侧固定设置有测温接头，所述加热盘主体下端固定设置有石墨片，所述加热盘主体内部固定设置有加热机构，所述基层外表面固定设置有加强层。本实用新型中，加热...
    2026-04-10
  • 一种精准定位压接工装夹具
    一种精准定位压接工装夹具_锐来赛思检测技术(常州)有限公司_202520692545.7
    本实用新型属于工装夹具技术领域，且公开了一种精准定位压接工装夹具，包括下基台，所述下基台的顶端连接有两个承重柱，两个所述承重柱的顶端连接有中部基台，所述中部基台的顶端连接有上压台，所述中部基台的顶端连接有微分尺，所述中部基台的表面连接有两个...
    2026-04-10
  • 一种干式变压器温度控制仪用防护装置
    一种干式变压器温度控制仪用防护装置_武汉高亚电气有限公司_202520555552.2
    本实用新型涉及变压器温控仪技术领域，具体为一种干式变压器温度控制仪用防护装置，包括保护壳和柜门，所述保护壳的内部设置有闭合组件，所述闭合组件包括与所述保护壳的内部侧壁固定连接的一对固定板，所述固定板的内部开设有导轨，所述固定板的内部均转动连...
    2026-04-10
  • 具有同步挡止机构的滑轨装置
    具有同步挡止机构的滑轨装置_富世达股份有限公司_202520562331.8
    一种具有同步挡止机构的滑轨装置，适用于设置在供多个该滑轨装置设置的服务器机柜，所述滑轨装置连接连动件，各滑轨装置包含外框架、外轨、中轨及同步挡止机构。外轨包括活动槽，中轨包括朝向外轨的中外面。同步挡止机构包括可活动地穿过活动槽且固接连动件的...
    2026-04-10
  • 电路板组件及电子设备
    电路板组件及电子设备_华为技术有限公司_202411389416.7
    本申请提供一种电路板组件及电子设备，涉及散热器技术领域，用以解决如何提高电路板组件的应用可靠性的问题。该电路板组件包括电路板、芯片封装结构、散热器、支撑板、连接结构和第一缓冲结构。芯片封装结构设置于电路板上；散热器设置在芯片封装结构远离电路...
    2026-04-10
  • 基板载体及机动车辆
    基板载体及机动车辆_海拉有限双合股份公司_202610018485.X
    本发明涉及一种用于装配电子元件(110)的基板载体(10)，所述基板载体(10)包括基体(12)、至少一条印制导线(20)以及至少一个电子元件(110)，其中，所述至少一个电子元件(110)通过至少一个焊点(30)与所述至少一条印制导线(2...
    2026-04-10
  • 一种IC载板用载具
    一种IC载板用载具_芯聚德科技(安徽)有限责任公司_202610109789.7
    本发明公开了一种IC载板用载具，包括载具本体，所述载具本体呈平板状，在所述载具本体上侧开设有与IC载板适配的放置腔，各所述载具本体依次上下层叠堆放，所述载具本体上还设有用于与另一载具本体配合的互锁机构。本发明各载具本体能够上下层叠堆放在一起...
    2026-04-10
  • 基板上下料机床系统及其控制方法
    基板上下料机床系统及其控制方法_深圳市大族数控科技股份有限公司_202411332085.3
    本申请涉及一种基板上下料机床系统及其控制方法，基板上下料机床系统包括：基座、加工组件、顶升机构、夹持机构以及机械人操作组件。上述的基板上下料机床系统，通过夹持机构实现对销钉的定位夹持，使得销钉被夹持后，基板的最下层的板材能够被夹持机构和顶升...
    2026-04-10
  • 一种电子信息系统数据采集装置
    一种电子信息系统数据采集装置_中国人民解放军陆军工程大学_202210966144.7
    本发明涉及数据采集装置技术领域，尤其是涉及一种电子信息系统数据采集装置。电子信息系统数据采集装置包括设备外壳和吸盘；所述设备外壳为密封结构；所述吸盘的一侧通过减震装置与设备外壳连接，所述吸盘的另一侧设置有吸附件。将设备外壳设置成密封结构，能...
    2026-04-10
  • 印刷电路板
    印刷电路板_三星电机株式会社_202511049123.9
    本公开涉及一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：玻璃层，具有在第一方向上彼此相对的上表面和下表面、在第二方向上彼此相对的第一侧表面和第二侧表面、以及在第三方向上彼此相对的第三侧表面和第四侧表面，并且被构造为强化与所述第一侧表面至所述第四侧表面...
    2026-04-10
  • 一种工业图形计算机辅助制造的阻焊桥优化方法
    一种工业图形计算机辅助制造的阻焊桥优化方法_悦谱软件(深圳)有限公司_202512000275.6
    本发明公开了一种工业图形计算机辅助制造的阻焊桥优化方法，包括以下步骤：读取阻焊层的数据，遍历找到一组阻焊桥不满足要求的开窗；根据阻焊开窗的类型进行判断, 阻焊开窗分为三种类型：一组中两个阻焊开窗均为BGA或者SMD属性；一组中的一个阻焊开窗...
    2026-04-10
  • 散热器及电子设备组件
    散热器及电子设备组件_维沃移动通信有限公司_202520684777.8
    本申请公开了一种散热器及电子设备组件，所公开的散热器包括散热主体和夹持机构；散热主体与夹持机构相连，夹持机构包括可相对转动的第一夹持部和第二夹持部，第一夹持部和第二夹持部分别位于散热主体的相背的两侧；夹持机构具有第一状态和第二状态；在夹持机...
    2026-04-10
  • 柔性电路板和智能终端
    柔性电路板和智能终端_上海传英信息技术有限公司_202520467243.X
    本申请公开一种柔性电路板和智能终端，柔性电路板包括至少两个导电层和绝缘层，至少两个导电层和绝缘层沿柔性电路板的厚度方向层叠设置，且任意相邻两个导电层之间分布有至少一个绝缘层；与至少一个导电层相邻的绝缘层的材料，不同于其余绝缘层的材料。这样的...
    2026-04-10
  • 一种拥有自定义按键功能的遥控器
    一种拥有自定义按键功能的遥控器_深圳市星火原智能科技有限公司_202520813491.5
    本实用新型涉及遥控器技术领域，公开了一种拥有自定义按键功能的遥控器，包括遥控器本体，所述遥控器本体上端面设置有电板插接槽，且所述电板插接槽内均匀设置有多个热键插接槽；所述遥控器本体上端面设置有滑轨组件，且所述滑轨组件上滑动连接有防护板；所述...
    2026-04-10
  • 一种微型伺服驱动器
    一种微型伺服驱动器_深圳市浩川自动化技术有限公司_202520805572.0
    本申请提供了一种微型伺服驱动器，涉及微型伺服驱动器技术领域，包括微型伺服驱动器主体以及设置在微型伺服驱动器主体侧面的底座主体，所述底座主体远离微型伺服驱动器主体的一侧开设有若干个插槽，若干个所述插槽的内壁均插接有鳍片主体，所述鳍片主体与底座...
    2026-04-10
  • 一种地砖屏线路板
    一种地砖屏线路板_深圳市科森林电子有限公司_202610111198.3
    本发明公开了一种地砖屏线路板，包括多组线路组件，所述线路组件均包括第一线路板和第二线路板，多组线路组件水平均匀分布，第一线路板远离第二线路板的一侧面上均安装有第一屏蔽板，第二线路板朝向第一线路板的一侧面上均安装有第二屏蔽板，第一线路板远离第...
    2026-04-10
  • 嵌入式功率模块以及智能设备
    嵌入式功率模块以及智能设备_蔚来汽车科技(安徽)有限公司_202510209033.5
    本申请提供一种嵌入式功率模块以及智能设备，属于嵌入式封装领域。在第一电路板层设置第一直流路径，在第二电路板层设置有交流路径与第一直流路径或者第二直流路径，在第三电路板层设置有第二直流路径与交流路径。位于第三电路板层的交流路径与位于第二电路板...
    2026-04-10
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