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其他产品的制造及其应用技术
  • 本申请实施例提供了一种印制电路板,包括芯板和基板,芯板覆盖设置于基板的外壁面;该芯板包括第一导电层、第二导电层和第一介质层,其中,第一导电层位于芯板远离基板的一侧;第二导电层位于芯板靠近基板的一侧;第一介质层位于第一导电层和第二导电层之间,...
  • 本申请公开了石墨板制备技术领域中的一种拼接式石墨组件,其包括若干石墨板,若干所述石墨板围合成内部中空的石墨发热体,所述石墨板上设有安装部;石墨插件,所述石墨插件对应插接相邻两个所述石墨板的安装部,实现相邻所述石墨板之间的固定,其中相邻所述石...
  • 本实用新型公开了一种PCBA线路板生产用限位装置,包括:工作台,所述工作台的顶端对称固定安装有固定柱,两个所述固定柱的外侧滑动连接有同一个盖板,所述盖板的底端固定连接有多个压紧头,所述工作台的内部滑动安装有线路板基座,所述线路板基座的内部嵌...
  • 本实用新型公开一种电路板生产包装用贴片设备,包括用于支撑的支撑底座,位于所述支撑底座的上端面中心处固定设置有支撑顶板,所述支撑底座的后端面设置有伺服电机。本实用新型通过设置对位装置,在对任意角度的电路板进行贴片调控时,步进电机能通过同步带和...
  • 本申请公开了一种机体承载装置,用于承载机体,其包括底座机构与把手机构。底座机构设置于机体的底部。把手机构包括两个把手组件。两个把手组件分别设置于底座机构的两侧。每个把手组件包括把手件与锁定件。把手件可移动地设置于底座机构,并可于使用位置和收...
  • 本发明公开了一种流体散热器件、散热系统、散热系统的实施方法和散热装置,其中流体散热器件包括:电子器件,壳体,流道和混合流体,电子器件包括热源,混合流体沿着流道移动且用于带走热源的热量,混合流体包括互不相溶的第一冷却流体和第二冷却流体,第一冷...
  • 本发明提供了一种基于工况分析的数据中心液冷流量自适应调控方法,涉及数据中心技术领域,该方法包括:通过采集控制单元内所有发热单元的温度数据和预定的重要性评估值;根据温度数据和重要性评估值输入至预设的工况识别模型,识别当前控制单元的散热需求工况...
  • 本发明涉及一种用于IT基础设施的直接液冷系统(DLC)的装置,其中装置具有至少一个IT机架(1),所述IT机架(1)具有多个插拔单元(2),所述多个插拔单元(2)在所述IT机架(1)的竖直方向(z)上层叠布置,并且用于直接液冷系统(DLC)...
  • 本申请涉及一种保护膜及电器,该保护膜包括:基体部,设置于壳体的外侧,基体部覆盖插接孔,并覆盖喇叭孔和透气孔中的至少一者,基体部设置有与插接孔的形状相匹配的第一开口,第一开口与插接孔连通;连接部,设置于基体部朝向壳体的一侧,基体部通过连接部与...
  • 本实用新型涉及散热装置技术领域,具体涉及一种散热装置。散热装置用于电子设备散热,包括主体区和凸出区,凸出区连接在主体区一侧,凸出区相对主体区凸出设置;主体区用于贴附于电子设备背部中间区域,凸出区用于贴附于电子设备背部顶部一侧的发热区域;凸出...
  • 本发明涉及PCB板加工技术领域,具体为一种PCB板加工蚀刻喷淋装置,包括设备主体,上喷淋机构和下喷淋机构均包括安装架,安装架的内侧转动安装有多个喷淋管,喷淋管朝向传送机构的一侧安装有喷头,安装架的一侧安装有连接架,连接架的两侧铰接有多个连接...
  • 本公开提供了一种车载控制箱装置、方法和程序产品,本公开通过液冷模块,设置于车载控制箱内发热元件的外侧,用于基于控制模块的第一指令,吸取热量并进行散热;防尘模块,用于基于控制模块的第二指令,吸入空气阻挡粉尘进入; 除尘模块,设置于车载控制箱顶...
  • 本发明涉及液冷散热技术领域,具体地说,涉及具备防漏密封结构的服务器辅助机架液冷装置及其方法,包括移动机架,其内部设有若干并排设置的液冷连接模组,液冷连接模组包括从左往右依次设置的液冷接头、液冷插头、连接管以及通液管。本发明当液冷插头插入时,...
  • 本申请提供了一种电磁防护组件及终端设备,属于电子技术领域领域。电磁防护组件包括:受扰体、屏蔽结构和干扰源;受扰体和屏蔽结构分别位于干扰源沿第一方向的同一侧;屏蔽结构包括屏蔽部分和引流部分;引流部分和屏蔽部分并列布置,引流部分用于将干扰源产生...
  • 本公开的实施例提供了一种液冷系统,包括:第一组供回液环路,每个供回液环路连接至至少一个机柜,以用于向相应的机柜供应第一冷却液;第一组冷量分配单元,被配置为向第一组供回液环路供应第一冷却液,每个冷量分配单元包括彼此进行热交换的第一循环路径和第...
  • 本发明涉及电力工具技术领域,提供一种电力铁塔线缆承托架结构,包括支撑筒和安装板,所述支撑筒的底端固定有安装板,所述支撑筒的两侧均固定有支撑杆,所述安装板的一侧固定有支撑结构,所述支撑筒的内部设置有调节结构,所述支撑筒的上方设置有顶座。本发明...
  • 本发明公开一种具边缘支撑结构的抗翘曲IC载板,通过边缘特殊孔设计和热机械补偿,显著降低基板的翘曲变形;H型铜柱边框和梯度化孔径/间距设计,可依据基板图形不对称度进行补偿,降低整板翘曲;V型或Y型孔依角度设计,产生方向性支撑与抗弯矩,特别抑制...
  • 本实用新型公开了一种PCBA线路板波峰焊接用调整装置,其包括:机体,所述机体内部安装有两个滑轨,两个所述滑轨外表面均滑动安装有支撑链,其中一个所述滑轨顶端固定安装有固定板,所述机体后侧内壁固定安装有导向板,所述导向板两端均固定安装有支撑板,...
  • 本申请涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种均热板、电子设备的外壳及电子设备。均热板包括围出封闭腔室的壳体和设置在封闭腔室中的导热件;其中,壳体的至少部分区域包括金属层和纤维增强树脂复合材料层,纤维增强树脂复合材料层层叠设置在金属层背离封闭腔室...
  • 本实用新型公开了一种无纺布防静电处理设备,包括底架和支撑架,所述支撑架位于所述底架的顶部,所述支撑架的一侧设有横向设置的框架,所述框架的底端两侧对称设有与所述支撑架相连接的加强筋,所述框架的下方设有用于对无纺布进行防静电处理的转辊,所述转辊...
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