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  • 一种线缆组件,其包括:由多个线缆股组成的线缆;线缆护套,所述线缆可滑动地容纳在所述线缆护套中;波纹管,所述线缆可滑动地容纳在所述波纹管中;紧密地固定在所述线缆上的护圈;以及波纹管帽,其在所述护圈紧密地固定在所述线缆后固定在所述护圈上,将所述...
  • 本发明提供了一种用于开关柜的联锁装置、开关柜及其测试绝缘电阻的方法,联锁装置包括活动设置在手车室上的第一开关组件,第一开关组件用于开启或关闭操作孔;程序锁组件具有开锁钥匙,程序锁组件设置在手车室上,程序锁组件具有开锁状态和闭锁状态,在断路器...
  • 本申请涉及虚拟现实技术领域,具体涉及一种穿戴设备和天线控制方法。其中,穿戴设备包括手柄和头戴式显示器,头戴式显示器包括第一天线,第一天线包括第一馈电点和第二馈电点,手柄包括第二天线,第二天线包括第三馈电点和第四馈电点,其中,第一天线通过第一...
  • 一种射频器件、馈电网络及可重构天线,该射频器件包括:第一功分器;具有相同电长的第一支路和第二支路,分别与所述第一功分器的两个输出端连接,所述第一支路和所述第二支路中至少一个设置有第一液晶移相器,所述第一液晶移相器被配置为控制经过对应支路的射...
  • 本发明提供了一种回收废旧正极极片的预处理工艺和装置。所述预处理工艺包括如下步骤:将废旧正极极片在200‑600℃下进行热处理;然后在介质颗粒中进行搅拌,形成正极集流体碎片和正极活性层颗粒;然后分离所述正极集流体碎片、介质颗粒和正极活性层颗粒...
  • 本发明属于全固态电池技术领域,具体涉及一种无溶剂原位热交联制备全固态聚合物电解质的工艺。本发明提供一种全固态电池的制备方法,所述制备方法为:先制备电解质前驱体浆料,再将所得前驱体浆料覆在正极片和负极片的表面,然后封装于电池壳中,最后于150...
  • 本申请涉及一种粘结组合物、负极片及其制备方法、电池及用电装置。该粘结组合物包括:含有功能基团的功能聚合物以及含有官能团的小分子叔胺化合物,且所述小分子叔胺化合物中所述官能团的官能度≥2;所述功能聚合物中的所述功能基团所述小分子叔胺化合物中的...
  • 本申请涉及含硅负极材料、包覆型硅基材料的制备方法、负极膜、固态电池和用电装置。该含硅负极材料包括包覆型硅基材料,包覆型硅基材料包括硅基本体以及包覆于硅基本体表面至少一部分的电解质包覆层;电解质包覆层包含硫化物固体电解质。使用该含硅负极材料制...
  • 本发明涉及一种硅碳复合负极材料及其制备方法与应用,硅碳复合负极材料包括:多孔碳,分散于多孔碳的孔隙中的纳米硅颗粒、导电纳米材料和固态电解质材料,以及包覆于所述多孔碳的外表面的碳包覆层;导电纳米材料包括:碳量子点、碳纳米线、单壁碳纳米管、多壁...
  • 本发明提供一种硅纳米线复合材料及其制备方法和应用。所述硅纳米线复合材料包括内核和包覆层,所述内核包括硅纳米线和膨胀石墨,所述硅纳米线嵌入所述膨胀石墨的片层间隙内,所述包覆层包括导电聚合物。本发明以多孔、柔韧、高弹性和良好导电性的膨胀石墨作为...
  • 本申请的实施例提供了一种功率模组及功率变换设备,涉及电子设备技术领域,用于简化功率变换设备的结构。该功率模组包括:框架基材、第一功率芯片、第二功率芯片、第一走线层和第二走线层。第一功率芯片和第二功率芯片均嵌设于框架基材内,第一功率芯片和第二...
  • 本申请提供了一种功率模组以及功率变换设备。功率模组包括导热板、第一基板以及第一功率器件。在第一方向上,第一基板设置于导热板的一侧。第一功率器件设置于第一基板的一侧并背向导热板。导热板朝向第一基板的一侧设有加强结构,加强结构包括第一加强壁,第...
  • 本发明提供一种封装结构及其制作方法。封装结构包括第一线路基板、控制电路芯片、记忆体芯片、第二线路基板、多个导电件、封装胶体以及多个焊球。控制电路芯片与记忆体芯片分别配置于第一线路基板的第一侧上与第二侧上且与第一线路基板电性连接。记忆体芯片、...
  • 本公开实施例提供一种封装结构及其制造方法。该封装结构包括:基板;芯片堆叠件,位于所述基板上的第一区域,包括:堆叠的多个第一芯片;塑封层,位于所述基板上且覆盖所述芯片堆叠件;覆盖层,至少位于所述塑封层上;其中,所述覆盖层的机械强度大于所述塑封...
  • 本申请实施例提供了一种半导体器件及其制造方法、电子设备,涉及半导体技术领域。该半导体器件的制造方法包括:在衬底的一侧依次形成图案化的第一导电层、第一介质层、第二导电层和第二介质层;在贯通第二介质层和第二导电层的初始孔内沉积导电层,保留至少与...
  • 提供了用于半导体衬底的背面密封的方法和设备。在一些实施方案中,这种技术可以包括:使第一组一种或多种处理气体输送到沉积设备的第一处理室,第一处理室中放置有半导体衬底;在等离子体的存在下施加第一处理温度,以在半导体衬底背面上形成第一材料层;使第...
  • 一种开关装置,包括基座,所述基座内设置有电磁系统和至少一个接触单元,所述接触单元包括触头系统,所述触头系统包括相互配合的动触头组件和静触头组,所述静触头组包括两个静触头,每个静触头设有一个接线部,所述接线部与开设于基座的接线槽配合,在第一方...
  • 一种开关装置,包括电磁系统和两个触头系统,电磁系统包括线圈组件、动铁心和静铁心,在动铁心与静铁心之间留有磁间隙,每个触头系统包括相互配合的动触头组件和静触头组,电磁系统设置于两个触头系统之间,动铁心联动连接有联动件,联动件的两端分别与两个触...
  • 开关装置,包括接触单元,所述接触单元包括触头系统和两个灭弧系统,所述触头系统包括动触头组件和静触头组,所述静触头组包括两个静触头,所述接触单元还包括内壳,所述内壳的内部空间在第三方向上被分隔为三个并列的腔室,分别为位于两侧位置的配合腔和位于...
  • 开关装置,包括基座,基座内设置有电磁系统和两个接触单元,每个接触单元包括由电磁系统驱动的触头系统,触头系统包括相互配合的动触头组件和静触头组,静触头组包括两个静触头,两个接触单元在第一方向上分别位于电磁系统的相对两侧,每个静触头沿第二方向延...
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