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  • 本申请公开了一种组播业务数据处理的负载分担方法及装置,应用于热备组播系统,热备组播系统包括业务处理机组、交换机和客户端,交换机分别连接业务处理机组内各个端设备和客户端,该方法包括:获取端设备的工作状态和设备类型,基于工作状态确定端设备故障时...
  • 本申请提供一种基于WebSocket的消息通信方法及系统,涉及实时通信领域,该方法包括:创建用于管理业务单元发送的待处理的业务处理请求与响应映射关系的SocketMap实例;生成业务处理请求的业务处理标识符和对应的Promise对象,并将业...
  • 本发明公开了一种无人系统云控制平台架构设计方法,采用云原生技术,深度融合云计算、存储、通信、调度等相关技术与硬件平台和具体业务,面向无人系统的规划控制、感知、终端状态监控、云边资源状态监控四个功能任务,将其作为云计算负载部署在Pod内,实现...
  • 本申请涉及电数字数据处理技术领域,尤其涉及一种影像数据的传输方法及系统,方法包括获取预处理目标影像数据集;基于预处理目标影像数据集,执行格式转换,确定转换数据集;基于转换数据集,执行时序同步;基于同步影像数据,执行传输。本申请通过对目标数据...
  • 本发明公开了一种网络直播违规内容实时检测系统,涉及网络直播领域,包括:数据采集模块,用于在直播间中实时采集待检测数据样本,对待检测数据样本进行预处理;先验数据库,用于上传违规数据样本,对违规数据样本进行储存;分析模块,用于接收数据采集模块运...
  • 本发明公开了基于动态阈值自适应的网络直播卡顿检测与修复方法,属于视频检测技术领域,包括S10:对进行网络直播的客户端进行卡顿检测指标体系的构建,卡顿检测指标体系包括网络宽带指标、视频缓冲区指标、帧率指标和丢包率指标;S20:根据所构建的卡顿...
  • 本申请提供一种天文相机和拍摄跟踪方法,涉及图像获取领域。该天文相机包括:光学元件、第一传感器、第二传感器和控制芯片;第一传感器配置为接收通过光学元件传递的光学信息,并输出目标天体跟踪数据;第二传感器配置为接收通过光学元件传递的光学信息,并输...
  • 本发明公开了OTA升级方法、装置、电子设备及存储介质,方法包括:响应于移动终端的接收文件请求,确定目标文件;获取移动终端的目标信息,目标信息包括移动终端的运行信息、候选通信方式的状态信息和电量信息的多个;根据由目标信息,或目标信息以及目标文...
  • 蜂窝网络中底层D2D通信的几何加权功率控制方法,包括以下步骤:Step1、得到一对“蜂窝链路‑D2D链路”间功率分配模型的目标函数;Step2、根据蜂窝链路和D2D链路的特征建立约束条件;Step3、根据Step2中的约束条件,将Step1...
  • 本发明属于无线供能通信网络以及信息新鲜度调度领域,公开了一种无线供能通信网络中信息新鲜度调度决策方法,包括构建多阶段随机优化问题;使用李雅普诺夫优化理论,将多阶段随机优化问题解耦为每个时隙的确定性决策问题;使用深度学习技术解决转化后每时隙的...
  • 本发明公开了一种用于高导速铝基覆铜板变频控制加热装置,包括传送带和墙壁,墙壁的表面固定连接有第一连接座,第一连接座的表面转动连接有第一转动臂,第一转动臂的一端转动连接有第二转动臂,第二转动臂的一端转动连接有第二连接座,第二连接座的一侧设置有...
  • 本申请涉及车辆技术领域,提供了一种用于实现灯具通讯的控制装置及方法,所述装置包括:上游控制器,与信号处理单元相连接,用于向信号处理单元提供电源及输出LIN信号;信号处理单元,配置为对上游控制器的LIN信号进行预处理,并根据预处理的LIN信号...
  • 本发明涉及集成电路生产制造领域,特别涉及一种集成电路PCB板的加工设备及其工作方法,其中的集成电路PCB板的加工设备包括覆铜槽,覆铜槽中盛装有用于多层PCB板中用于连接各层电路的通孔覆铜的电解质溶液,覆铜槽的上端固定架设有电路板装载装置,覆...
  • 本发明公开了一种超薄显示屏散热膜及其制备方法,属于散热膜技术领域,包括导热散热层、导热胶层及基体层,基体层上设置有导热胶层,导热胶层上设置有导热散热层,导热散热层包括面内导热片和垂直导热条,垂直导热条内嵌在面内导热片上。本发明解决了现有的散...
  • 本公开实施例提供了一种半导体结构及其制造方法,其中,半导体结构包括:衬底,衬底包括多个沿第一方向延伸的有源区,有源区包括位线接触区;位线插塞,位于位线接触区上并与其电连接;其中,至少部分位线插塞在衬底表面的正投影落入有源区在衬底表面的正投影...
  • 本发明涉及半导体器件技术领域,具体为一种沟槽肖特基二极管元胞结构,在衬底上生长外延层,在外延层中向下延伸设置有沟槽,沟槽底部和侧壁与外延层设置第一肖特基势垒区,沟槽内部设置导电物质,外延层上表面、有源区内设有第二肖特基势垒区,能够实现超低的...
  • 本发明公开了一种高性能低成本图像传感器超薄3D集成封装方法及产品,该方法包括以下步骤:将影像传感芯片贴装在玻璃上;塑封;研磨减薄;在影像传感芯片背面制作TSV通孔、金属重布线RDL,在金属重布线RDL上做出开口;在开口处引出电信号导出结构;...
  • 本申请涉及一种多光谱芯片、包含其的光谱相机及其制备方法。该多光谱芯片,包括:衬底,设置有光电传感层,其中所述光电传感层包括多个像素;光谱调制材料层,设置在所述光电传感层上,其中所述光谱调制材料层包括阵列排布的多个滤光单元,其中每个滤光单元包...
  • 本申请涉及一种光谱芯片、包含其的光谱相机及其制备方法。该光谱芯片,包括:衬底,设置有光电传感层;基础材料层,设置在所述光电传感层上;光谱调制材料层,设置在所述基础材料层上,其中所述光谱调制材料层包括阵列排布的多个滤光单元,每个滤光单元包括多...
  • 本发明涉及一种散热结构和显示装置,散热结构包括粘接层、金属层和位于所述粘接层和所述金属层之间的至少一层缓冲层,至少一层缓冲层包括与所述金属层相邻的第一缓冲层,所述第一缓冲层的边缘设置第一镂空结构,所述第一镂空结构内填充与所述金属层粘接的第一...
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