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最新专利技术
  • 芯片挑拣系统及方法
    芯片挑拣系统及方法_颀中科技(苏州)有限公司_202510947680.6
    本发明公开了一种芯片挑拣系统及方法， 用于挑拣待拣晶圆上的芯片， 芯片挑拣系统包括基台、挑拣机构和检测机构， 所述基台上具有用于承载所述待拣晶圆的操作位；所述挑拣机构设于所述基台上， 用于挑拣芯片；所述检测机构设于所述操作位上方， 并与所述...
    2025-12-06
  • 一种晶圆表面检测装置及方法
    一种晶圆表面检测装置及方法_无锡卓海科技股份有限公司_202510957017.4
    本发明公开了一种晶圆表面检测装置及方法。晶圆表面检测装置， 包括：光源， 用于产生测量光束；光源调整组件， 用于使所述测量光束射到待检测晶圆表面；晶圆检测模块， 用于接收所述待检测晶圆表面反射的光束， 并对所述待检测晶圆的表面进行检测。本发...
    2025-12-06
  • 一种用于半导体生产的晶圆清洗设备
    一种用于半导体生产的晶圆清洗设备_重庆兴禾汇传媒科技有限公司_202510977289.0
    本发明公开了一种用于半导体生产的晶圆清洗设备， 涉及晶圆清洗领域， 包括清洗池， 所述清洗池的内部安装有清洗设备本体， 清洗设备本体的底部固定设置有基座， 基座上安装有摆动驱动机构， 摆动驱动机构的一侧安装有摆动台A， 摆动驱动机构的另一侧...
    2025-12-06
  • 一种半导体设备自动防水装置
    一种半导体设备自动防水装置_上海亿鼎技术(集团)有限公司_202510983693.9
    本发明提供一种半导体设备自动防水装置， 涉及半导体设备技术领域， 包括上装置体和下装置体， 上装置体通过开合机构连接于下装置体， 上装置体的外部设有湿度探测器；下装置体内设有可转动的充气支撑体， 充气支撑体包括旋转机构、伸缩机构和支撑座；支...
    2025-12-06
  • 一种键合机键合机构
    一种键合机键合机构_格润智能装备(深圳)有限公司_202510988278.2
    本发明公开了一种键合机键合机构， 包括外壳；下键合盘上设置有固定座， 固定座上滑动设置有安装块， 固定座上设置有用于驱动安装块的伸缩气缸， 安装块靠近下键合盘中心的一侧顶端固定设置有支架， 支架沿安装块的中心对称设置， 且两组支架之间设置有...
    2025-12-06
  • 一种用于电子元件的自动加工设备
    一种用于电子元件的自动加工设备_山东浩麟智能科技有限公司_202510990286.0
    本发明涉及电子元件加工设备技术领域， 公开了一种用于电子元件的自动加工设备， 包括机座， 所述机座的顶部一侧安装有支撑座， 所述支撑座的外侧安装有双轴电机， 所述双轴电机的其中一个输出端固定连接有转动轮， 所述转动轮的外侧等距固定连接有多个...
    2025-12-06
  • 一种晶圆蚀刻装置及蚀刻方法
    一种晶圆蚀刻装置及蚀刻方法_安徽万维克林精密装备有限公司_202510995378.8
    本发明涉及晶圆蚀刻技术领域， 具体涉及一种晶圆蚀刻装置及蚀刻方法， 包括外壳单元和移动单元；所述外壳单元包括蚀刻箱；所述移动单元包括安装架， 所述安装架顶部设置有液压伸缩杆， 所述液压伸缩杆底部固定安装有横梁， 所述横梁底部两端固定安装有两...
    2025-12-06
  • 一种半导体表针检测设备
    一种半导体表针检测设备_启星新材料科技(靖江)有限公司_202511000747.1
    本发明公开了一种半导体表针检测设备， 属于半导体检测技术领域， 其包括：机架， 所述机架的顶部两侧均设置有探针机构， 所述机架的底部设置有承载框， 所述承载框的底部设置有负压机构和联动机构， 所述承载框的外侧设置有两组驱动机构。本发明通过负...
    2025-12-06
  • 一种改善LPCVD工序中新舟托硅片膜厚偏薄的方法
    一种改善LPCVD工序中新舟托硅片膜厚偏薄的方法_滁州捷泰新能源科技有限公司_202511006139.1
    本发明提供了一种改善LPCVD工序中新舟托硅片膜厚偏薄的方法， 通过对新上线舟托进行一轮饱和后， 在沉积步时间的基础上， 增加新上线舟正常LPCVD工序生产的补偿时间， 使在每一次补偿次数对应的LPCVD工序中沉积的硅片LP膜厚达到正常范围...
    2025-12-06
  • 半导体工艺设备及半导体外延装置
    半导体工艺设备及半导体外延装置_上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司_202511026073.2
    本申请涉及一种半导体工艺设备及半导体外延装置。该半导体工艺设备包括：工艺腔室、护套组件以及承载机构， 工艺腔室的底部具有底孔；承载机构包括轴杆以及用于盛放晶圆的承载平台， 承载平台置于工艺腔室内， 轴杆穿设在底孔中且轴杆的一端与承载平台相连...
    2025-12-06
  • 一种固晶机
    一种固晶机_广州诺顶智能科技有限公司_202511066449.2
    本发明涉及固晶设备技术领域， 公开一种固晶机， 包括中转台和清洁组件， 中转台具有承载面， 承载面用于承载芯片， 清洁组件连接在中转台上， 清洁组件用于产生经过承载面的清洁气流， 当芯片置于承载面上时， 清洁气流清洁芯片， 在实际应用中， ...
    2025-12-06
  • 具有图形结构的晶圆湿法干燥方法
    具有图形结构的晶圆湿法干燥方法_上海华力集成电路制造有限公司_202511232079.5
    本发明公开了一种具有图形结构的晶圆湿法干燥方法， 包括步骤：对具有图形结构的晶圆进行湿法清洗， 湿法清洗完成后， 图形结构之间的间隔区域中填充有清洗液。采用流动超临界气体对晶圆进行干燥， 在干燥过程中， 超临界气体的流动方向和图形结构的延伸...
    2025-12-06
  • 半导体机台控制方法、装置、介质及产品
    半导体机台控制方法、装置、介质及产品_合肥晶合集成电路股份有限公司_202511342283.2
    本公开涉及半导体制造技术领域， 具体涉及一种半导体机台控制方法、装置、介质及产品， 方法包括：根据训练时序数据训练初始权重预测模型至权重预测误差不大于预设目标值， 得到目标权重预测模型；将测试时序数据输入目标权重预测模型， 预测目标权重；测...
    2025-12-06
  • 一种用于晶圆清洗装置的从动机构及晶圆清洗装置
    一种用于晶圆清洗装置的从动机构及晶圆清洗装置_杭州众硅电子科技有限公司_202511368535.9
    本发明公开了一种用于晶圆清洗装置的从动机构及晶圆清洗装置， 包括：基座， 内部中空形成安装腔；转动轴， 通过旋转传动组件可转动地连接于安装腔， 第一端自基座伸出；晶圆承托单元， 同心同轴地连接于转动轴， 用于承托晶圆；结构件， 与基座密封连...
    2025-12-06
  • 一种石墨舟卡点装置
    一种石墨舟卡点装置_滁州捷泰新能源科技有限公司_202510961985.2
    本发明涉及太阳能电池技术领域， 尤其涉及一种石墨舟卡点装置， 包括若干个沿纵向等间隔布置的石墨舟主体以及用于分别固定若干个石墨舟主体的卡点机构， 若干个石墨舟主体以两个为一组设置成多组， 且石墨舟主体的数量设置为偶数， 卡点机构包括一体成型...
    2025-12-06
  • 一种插片自动退料框的方法
    一种插片自动退料框的方法_宁夏环欧新能源技术有限公司_202410437193.0
    本发明提供一种插片自动退料框的方法， 包括以下步骤：获取待插片的晶棒长度及硅片在皮带上的缓存距离；获取所述皮带的移动长度；当所述皮带的移动长度≥所述缓存距离+所述晶棒长度+补偿值时， 进行自动退料框。本发明的有益效果是可自动检测料框中的硅片...
    2025-12-06
  • 光伏组件的双工位联动搬运平台
    光伏组件的双工位联动搬运平台_苏州卓兆点胶股份有限公司_202410479891.7
    本发明公开一种光伏组件的双工位联动搬运平台， 包括：底板， 所述底板的上表面可活动地安装有2个基板， 一个所述基板上表面安装有一气缸2个所述基板各自的上方均设置有一矩形框， 每个所述矩形框上表面的左、右两端均对称安装有左载块、右载块， 所述...
    2025-12-06
  • 一种防吸合的插片机上料装置
    一种防吸合的插片机上料装置_无锡市贝斯尔精密机械有限公司_202510876951.3
    本发明涉及光伏生产设备技术领域， 公开一种防吸合的插片机上料装置， 包括插片机主体， 设置于插片机主体内部的水槽， 设置于水槽内侧的料篮， 还包括设置于料篮底部的喷流机构， 以及设置于水槽内部靠近料篮处用于产生水流和气泡的混流机构；喷流机构...
    2025-12-06
  • 一种晶圆上下料设备
    一种晶圆上下料设备_中铠半导体(苏州)有限公司_202510964528.9
    本发明涉及上下料设备技术领域， 提供了一种晶圆上下料设备， 包括料台和位于料台上的托盘， 所述托盘设有对称的两个， 两个所述托盘在料台上通过一组升降机构同步升降， 两个所述托盘上均放置有能够取出的料架， 两个料架分别用于上料和下料；本发明通...
    2025-12-06
  • 一种高架移栽车搬送方法及系统
    一种高架移栽车搬送方法及系统_浙江大族富创得科技有限公司_202510970214.X
    本发明涉及半导体搬运设备技术领域， 尤其是指一种高架移栽车搬送方法及系统， 包括以下步骤：S01、将行走组件沿输送方向经过数个拼接安装的轨道段， 以使得行走组件平稳连续的移动至预定位置；S02、搬运机构设置有抓取位置和支撑位置， 采用搬运机...
    2025-12-06
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