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最新专利技术
  • 一种极薄柔性电子芯片刻蚀设备
    一种极薄柔性电子芯片刻蚀设备_启东惜时智能科技有限公司_202511463363.3
    本发明公开了一种极薄柔性电子芯片刻蚀设备，包括壳体，所述壳体的下端对称固定连接有两个支撑架，所述壳体的上端固定连接有竖板，所述竖板的上端固定连接有横板；放置机构，所述放置机构设置在竖板的下方，所述放置机构包括第一升降板和第二升降板，所述第一...
    2025-12-07
  • 多腔整机用磁吸避位式全平台自动开盖装置
    多腔整机用磁吸避位式全平台自动开盖装置_无锡尚积半导体科技股份有限公司_202511468963.9
    本申请公开了一种多腔整机用磁吸避位式全平台自动开盖装置，应用于包括多个工作腔的晶圆制造设备，开盖装置包括升降驱动机构、支撑平台、旋转驱动机构、磁吸控制器、第一接取件和第二接取件，支撑平台上设有环形导向件，第一接取件和第二接取件滑动设置在所述...
    2025-12-07
  • 一种高通量通孔缺陷检测系统和方法
    一种高通量通孔缺陷检测系统和方法_上海新微技术研发中心有限公司_202511470261.4
    本发明提供一种高通量通孔缺陷检测系统和方法，系统包括晶圆承载单元、气体供应单元和压电阵列检测单元；所述晶圆承载单元，用于承载待测晶圆，所述待测晶圆中形成有多个硅通孔；所述气体供应单元，用于向所述待测晶圆的第一表面提供气流，并使所述气流穿过所...
    2025-12-07
  • 一种半导体工艺设备的前开式接口机械单元装置
    一种半导体工艺设备的前开式接口机械单元装置_北京和崎精密科技有限公司_202511477172.2
    本发明涉及半导体工艺设备技术领域，公布了一种半导体工艺设备的前开式接口机械单元装置，包括开门单元，所述开门单元包括外框架和连接在外框架上的第四抽气口，所述外框架的一侧连接有第五柔性密封件，且第五柔性密封件的另一端连接有内框架，所述内框架的一...
    2025-12-07
  • 一种高温高压型半导体钛制容器
    一种高温高压型半导体钛制容器_常州容导精密装备有限公司_202511106074.8
    本发明属于半导体钛制容器的技术领域，涉及一种高温高压型半导体钛制容器，包括：容器体，所述容器体下方设置有支撑底板，所述支撑底板两侧固定有U形侧撑板，所述U形侧撑板内腔活动连接有U形活动架，所述支撑底板顶部设置有气缸一，通过倾角传感器检测倾斜...
    2025-12-07
  • 一种门盖以及晶圆传送盒
    一种门盖以及晶圆传送盒_北京鑫跃微半导体技术有限公司_202511140078.8
    本申请公开了一种门盖以及晶圆传送盒，门盖包括过滤组件，以使外部气体经过滤组件净化后进入晶圆传送盒的容置腔内，过滤组件中，座体具有与外部连通的进气口，过滤主体具有过滤通道和连通过滤通道的过滤进口和过滤出口，过滤主体可拆卸安装于座体，且过滤进口...
    2025-12-07
  • 一种引线框架加工用存储治具
    一种引线框架加工用存储治具_泰州巨昌电子有限公司_202511455077.2
    本发明属于引线框架存储技术领域，涉及一种引线框架加工用存储治具。包括：对称分布的两个侧板、底板和顶板，两个所述侧板的相向侧均设置有数量相等且等距分布的承载条，所述侧板靠近相邻所述承载条的位置均设置有侧撑件，所述侧撑件设置有引导片。本发明利用...
    2025-12-07
  • 传送单元和层压系统
    传送单元和层压系统_三星显示有限公司_202510619607.6
    本公开涉及传送单元和层压系统。传送单元，包括：运载架，被配置以运载装载在其上的第一材料和第二材料；以及对接站，与运载架可拆卸地结合并且被配置以向运载架供应空气或电力或形成用于向运载架提供吸力的真空状态。运载架包括：第一台，被配置以在其上装载...
    2025-12-07
  • 将电子元件从第一基板转移到第二基板时的检查
    将电子元件从第一基板转移到第二基板时的检查_米尔鲍尔有限两合公司_202510916404.3
    本发明涉及一种用于将电子元件(B)从第一基板(W)转移到第二基板(BM)的装置，所述装置包括：第一保持器(A1)，其设计为保持第一基板(W)；以及第二保持器(A2)，其承载第二基板(BM)；其中第一保持器(A1)保持第一基板(W)，使得由第...
    2025-12-07
  • 装载端口模块
    装载端口模块_博鲁可斯自动化美国有限责任公司_202511109478.2
    一种衬底装载装置包括：框架，其适于将衬底装载装置连接到衬底处理设备，该框架具有运输开口，衬底通过该运输开口在装载装置和处理设备之间运输；盒支撑件，其用于保持至少一个衬底盒容器；以及具有设置在盒支撑件上的吹扫端口喷嘴位置的盒支撑件吹扫端口，每...
    2025-12-07
  • 自动校准方法
    自动校准方法_杭州长川科技股份有限公司_202510869543.5
    本申请涉及半导体制造技术领域，提供了一种自动校准方法。该自动校准方法包括以下步骤：根据视觉校准角度算法确定机械手运动轴之间的机械手偏差角度；根据所述机械手偏差角度对所述机械手的空间坐标进行校准，得到所述机械手的补偿步距。本申请提供一种自动校...
    2025-12-07
  • 具有自供电静电卡盘的末端执行器
    具有自供电静电卡盘的末端执行器_ASMIP私人控股有限公司_202510593315.X
    一种真空机器人包括末端执行器和发电机，末端执行器包括静电卡盘，发电机联接到末端执行器以向末端执行器提供夹持电压来激活静电卡盘。发电机可以包括从以下中的至少一个产生电能：光源、激光源或磁场中的一组电线圈。
    2025-12-07
  • 一种用于CLCC陶瓷管壳的通用夹持工装
    一种用于CLCC陶瓷管壳的通用夹持工装_华东光电集成器件研究所_202511022050.4
    本发明公开一种用于CLCC陶瓷管壳的通用夹持工装，它包括基板，在基板上均布有一组管壳安装槽，在每个管壳安装槽底部均设有管壳吸附孔，在每个管壳安装槽上安装有一组工装限位弹片，在基板下方设置一个真空吸附装置，真空吸附装置通过管路与真空发生装置连...
    2025-12-07
  • 一种用于将晶圆磨砂膜透明化的装置和方法
    一种用于将晶圆磨砂膜透明化的装置和方法_柯尔微电子装备(厦门)有限公司_202511023548.2
    本发明公开了一种用于将晶圆磨砂膜透明化的装置，包括模组底板，其上设置有安装孔；玻璃板，安装于安装孔，在模组底板形成水槽；放料机构，包括设置于模组底板两侧的第一放料单元和第二放料单元，第一放料单元和第二放料单元独立工作以驱动晶圆的不同侧边相对...
    2025-12-07
  • 一种半导体基板非接触式拾取输送设备
    一种半导体基板非接触式拾取输送设备_大宁县治诚科技有限公司_202511481142.9
    本发明公开了一种半导体基板非接触式拾取输送设备，涉及悬浮输送技术领域，包括固定架，所述外壳顶端固定连接有导向管，所述导向管顶部固定连接有支板，所述支板内部固定连接有连接块，所述连接块两侧均固定连接有喷气板，两个所述喷气板顶部均固定连接有多个...
    2025-12-07
  • 夹持机构、承载组件及晶圆清洗设备
    夹持机构、承载组件及晶圆清洗设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202410594265.2
    本申请公开一种夹持机构、承载组件及晶圆清洗设备，涉及半导体制备技术领域，所公开的夹持机构包括驱动盘、多个夹持部和多个同步传动机构；驱动盘用于与承载盘转动连接，多个夹持部沿承载盘的周向间隔排布，同步传动机构与夹持部一一对应设置，同步传动机构包...
    2025-12-07
  • 基板载置台
    基板载置台_东京毅力科创株式会社_202511037245.6
    本发明提供基板载置台。将基板的温度分布控制为在分隔壁的内侧和外侧急剧变化。基板载置台包括：基部，其具有载置基板的载置面；环状的支承构件，其设于基部，沿着基板的外周侧支承基板；环状的分隔壁，其设于载置面，在载置于载置面的基板的径向上将载置面分...
    2025-12-07
  • 一种晶圆批量夹持转移设备
    一种晶圆批量夹持转移设备_苏州智程半导体科技股份有限公司_202511483275.X
    本发明提供了一种晶圆批量夹持转移设备，包括：驱动机构以及夹持机构，驱动机构包括升降机构和转动机构，夹持机构包括第一夹持构件和第二夹持构件，转动机构驱使第一夹持构件和第二夹持构件的一端相互靠近以批量夹持由晶圆花篮承托的若干晶圆；升降机构驱使转...
    2025-12-07
  • 一种晶圆夹持翻转机构及其控制方法
    一种晶圆夹持翻转机构及其控制方法_达波科技(上海)有限公司_202511484917.8
    本申请公开了一种晶圆夹持翻转机构及其控制方法，涉及晶圆夹具技术领域，晶圆夹持翻转机构包括操作部、安装件、定位件以及带动定位件移动的驱动件，定位件设有夹持孔，夹持孔设有夹持件，定位件设置于安装件的安装孔；在夹持阶段，定位件移动至夹持位置，定位...
    2025-12-07
  • 一种复合衬底及其制造方法
    一种复合衬底及其制造方法_苏州晶湛半导体有限公司_202410578417.X
    本公开提供了一种复合衬底及其制造方法，本公开在支撑衬底上生长III族氮化物层；将III族氮化物层键合至表面具有介质层的目标衬底上；去除支撑衬底；在III族氮化物层远离目标衬底的一侧形成多个间隔排布的六角纳米孔。本公开通过倒置键合剥离支撑衬底...
    2025-12-07
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