Document
拖动滑块完成拼图
首页 专利交易 IP管家助手 科技果 科技人才 积分商城 国际服务 商标交易 会员权益 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
  • 我要求购
  • 我要出售
官方微信客服

官方微信客服
官方微信客服

官方微信客服
最新专利技术
  • 一种具有大发光面积的LED芯片及制造方法
    一种具有大发光面积的LED芯片及制造方法_山东浪潮华光光电子股份有限公司_202510915850.2
    本申请提供的一种具有大发光面积的LED芯片及制造方法涉及半导体技术领域。该芯片由下自上依次包括透明衬底、键合层、光窗口层、P型限制层、有源层、N型限制层和N型电流扩展层，N型电流扩展层的上方设置有N型电极，N型电极和N型电流扩展层之间设置有...
    2025-11-23
  • 一种高亮度红光Mini LED芯片及其制备方法
    一种高亮度红光Mini LED芯片及其制备方法_山东浪潮华光光电子股份有限公司_202510944126.2
    本发明涉及一种高亮度红光Mini LED芯片及其制备方法，由下自上依次包括透明衬底、键合层、P‑GaP光窗口层、P‑AlInP限制层、MQW多量子阱层、N‑AIInP限制层、N‑AlGaInP电流扩展层、N‑GaAs欧姆层、P一次电极、N一...
    2025-11-23
  • 一种图形化蓝宝石复合衬底及制备方法
    一种图形化蓝宝石复合衬底及制备方法_徐州美兴光电科技有限公司_202511170674.0
    本发明公开了一种图形化蓝宝石复合衬底及制备方法，涉及到LED外延图形化基底材料领域，基底材料层，所述基底材料层为蓝宝石、氮化铝或氮化镓；低折射率层材料层；所述低折射率层材料层依附于所述基底材料层周围，形成圆锥形的内外两层式复合图形结构，且所...
    2025-11-23
  • 光电子半导体芯片
    光电子半导体芯片_欧司朗OLED股份有限公司_202511031698.8
    在一个实施方式中，光电子半导体芯片(1)包括：半导体层序列(2)，所述半导体层序列具有用于产生具有最大强度的波长L的辐射的有源区(23)。镜(3)包括覆盖层(31)。覆盖层(31)由对于辐射可穿透的材料构成并且具有0.5L和3L之间的光学厚...
    2025-11-23
  • 一种灯珠封装及其封装方法
    一种灯珠封装及其封装方法_东莞市福日源磊科技有限公司_202511035243.3
    本发明涉及LED封装技术领域，公开了一种灯珠封装及其封装方法，灯珠封装包括：支架以及设置在所述支架内的LED；第一荧光胶层，覆盖在所述LED上；第一隔膜，覆盖在所述第一荧光胶层上；第二荧光胶层，覆盖在所述第一隔膜上；第二隔膜，所述第二隔膜覆...
    2025-11-23
  • 一种光源器件及灯具
    一种光源器件及灯具_旭宇光电(深圳)股份有限公司_202510907861.6
    本申请提供一种光源器件及灯具，该光源器件的发光芯片用于输出第一颜色光，第一颜色光为蓝光，第一颜色光的第一子颜色光和第二子颜色光沿着连续且递增的波段设置；荧光结构被配置为吸收第一子颜色光，并基于第一子颜色光激发出第二颜色光，第二颜色光的波段大...
    2025-11-23
  • 发光模块、车灯和机动车辆
    发光模块、车灯和机动车辆_法雷奥照明公司_202410593623.8
    本发明提供一种发光模块，所述发光模块包括：基材层(101)；绝缘层(104)，所述绝缘层设置于所述基材层上；电路层(103)，所述电路层设置于所述绝缘层上，从而将所述绝缘层的至少一部分夹在所述电路层和所述基材层之间；多个引脚(102a、10...
    2025-11-23
  • 封装基板的制作方法及LED芯片封装体的制作方法
    封装基板的制作方法及LED芯片封装体的制作方法_东莞市中麒光电技术有限公司_202410614935.2
    本发明公开一种封装基板的制作方法，包括如下步骤：提供一初始基板；对初始基板进行打孔以形成若干基板单元以及连接若干基板单元的支架，支架包括连接相邻基板单元的连接臂，每个基板单元包括正面、背面以及侧面；在基板单元的正面和背面分别制作第一线路层和...
    2025-11-23
  • 改善焊接空洞率的发光二极管及其制备方法
    改善焊接空洞率的发光二极管及其制备方法_京东方华灿光电(浙江)有限公司_202510870210.4
    本公开提供了一种改善焊接空洞率的发光二极管及其制备方法，属于光电子制造技术领域。该发光二极管包括外延层、第一绝缘层、电极和焊盘；外延层的表面具有第一凹槽，第一绝缘层位于外延层的表面和第一凹槽内，第一绝缘层具有第一通孔和第二通孔，第一通孔位于...
    2025-11-23
  • 具有偏光结构LED灯珠的制备方法、该方法制备的灯珠以及该灯珠所制得的显示模组
    具有偏光结构LED灯珠的制备方法、该方法制备的灯珠以及该灯珠所制得的显示模组_宇邦睿盈(中山)电子有限公司_202511118771.5
    本发明公开了一种具有偏光结构LED灯珠的制备方法、该方法制备的灯珠以及该灯珠所制得的显示模组；方法包括：S1：在基板上依次排列有红灯单元、绿灯单元和蓝灯单元；S2：在基板上形成布置区域，以相邻的红灯单元、绿灯单元和蓝灯单元作为一个灯珠模块，...
    2025-11-23
  • 一种显示模组的制备方法以及用该方法所制备的显示模组
    一种显示模组的制备方法以及用该方法所制备的显示模组_宇邦睿盈(中山)电子有限公司_202511118773.4
    本发明公开了一种显示模组的制备方法以及用该方法所制备的显示模组，方法包括以下步骤：获取基板，在基板的第一表面矩阵排列布置有多组支持Chip型LED元件；在多组LED元件所共同形成的交错通道内灌入胶体，胶体在凝固后以形成平齐于任一LED元件的...
    2025-11-23
  • 发光元件转移方法和发光元件转移系统
    发光元件转移方法和发光元件转移系统_合肥京东方星宇科技有限公司_202410600390.X
    公开了一种发光元件转移方法和发光元件转移系统，该发光元件转移方法包括：获取第二基板中的多个排布点位的位置信息；基于第二基板中的多个排布点位的位置信息，将第二基板中的多个排布点位分为多个排布点位组，多个排布点位组包括至少一个目标排布点位组；基...
    2025-11-23
  • 一种高压LED芯片结构及发光元件
    一种高压LED芯片结构及发光元件_淮安澳洋顺昌光电技术有限公司_202511139048.5
    本公开提供了一种高压LED芯片结构及发光元件，由底层至顶层依次包括半导体层、第一绝缘层、电极层、第二绝缘层及焊盘电极，电极层包含第一、第二和第三电极。通过刻蚀形成的半导体层将多个LED发光单元彼此隔离；第一电极实现相邻单元间的电性串联；第二...
    2025-11-23
  • 透射型LED显示器
    透射型LED显示器_阿尔卑斯阿尔派株式会社_202510602683.6
    提供能够抑制点亮LED时所照射的光向透明基板的相反侧泄漏的情况的透射型LED显示器。在透明基板(1)的第一面以及与该第一面相反侧的第二面上分别配置多个LED(15、25)，在第二面遮挡区域配置第二面的电极(22)，在第一面遮挡区域配置第一面...
    2025-11-23
  • 一种发光二极管及发光装置
    一种发光二极管及发光装置_安徽三安光电有限公司_202511072376.8
    本发明公开了一种发光二极管及发光装置，发光二极管包括基板及位于基板上的多个发光单元，各发光单元通过隔离槽相互隔离，相邻发光单元通过桥接电极连接，其中隔离槽包括靠近基板的下底和远离基板的上开口。隔离槽包括第一隔离槽，第一隔离槽的上开口的开口宽...
    2025-11-23
  • 显示模组及其制备方法
    显示模组及其制备方法_佛山市国星光电股份有限公司_202511181250.4
    本发明公开一种显示模组及其制备方法，该显示模组，包括多个显示面板，显示面板包括发光组件、封装胶结构以及光处理膜，发光组件包括线路板以及多个发光器件，多个发光器件设于线路板的一侧，且发光器件电连接于线路板上的线路图案，封装胶结构自发光器件所在...
    2025-11-23
  • 显示面板及其制备方法
    显示面板及其制备方法_TCL华星光电技术有限公司_202511197614.8
    本申请提供一种显示面板及其制备方法，该显示面板包括驱动基板、像素单元、第一透明封装层和遮挡层。像素单元在驱动基板上阵列设置，且包括多个间隔设置的发光二极管。第一透明封装层位于相邻发光二极管之间，且至少覆盖发光二极管的侧壁。遮挡层位于第一透明...
    2025-11-23
  • 驱动基板、显示面板及其制备方法
    驱动基板、显示面板及其制备方法_京东方科技集团股份有限公司_202410599422.9
    本公开的实施例提供一种驱动基板、显示面板及其制备方法，涉及显示技术领域，用于提高显示面板的键合良率。该驱动基板包括衬底、电路层和键合电极；电路层设于衬底上；键合电极设于电路层远离衬底的一侧且与电路层连接；键合电极包括填充部和多个键合部，多个...
    2025-11-23
  • 一种MicroLED显示芯片及其制作方法
    一种MicroLED显示芯片及其制作方法_北京中微赛尔科技有限公司_202511124103.3
    本发明公开的MicroLED显示芯片，包括：衬底；LED半导体层，设置于所述衬底上，所述LED半导体层包括多个呈阵列排布的多个LED单元，相邻的LED单元能够被独立的驱动，所述LED单元包括第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元，所述第一...
    2025-11-23
  • 显示设备
    显示设备_群创光电股份有限公司_202410618201.1
    本发明公开一种显示设备，包括一第一基板、一第一发光单元、一第一透镜单元、一第一棱镜单元、一第一中介层以及一第二中介层。第一发光单元设置在该第一基板上；第一透镜单元相对设置在第一发光单元之上；第一棱镜单元相对设置在第一透镜单元之上；第一中介层...
    2025-11-23
首页 上一页 7 下一页
技术分类

专利交易买卖与高校科技成果转化平台

主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务

Copyright ©龙图腾网 版权所有  营业执照  | 皖ICP备12007331号-2 lotut.com 皖公网安备 34010402703815号 中华人民共和国增值电信业务经营许可证