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最新专利技术
  • 蚀刻方法及等离子体处理装置
    蚀刻方法及等离子体处理装置_东京毅力科创株式会社_202480047888.6
    本发明提供一种蚀刻方法，其包括如下工序：(a)在腔室内将基板提供至基板支承部上；(b)将基板暴露于包含氟化氢气体的第1处理气体中；及(c)在(b)之后，向基板支承部供给电偏置，并将基板暴露于由第2处理气体生成的等离子体中，第2处理气体包含选...
    2026-02-27
  • 切割方法、切割品的制造方法以及切割装置
    切割方法、切割品的制造方法以及切割装置_东和株式会社_202480047866.X
    一种切割方法，其是切割对象物(60)的切割方法，该对象物(60)具有固定有元件的基板(63)和粘接于基板(63)来保护元件的保护膜(67)，其中，切割方法包括：低温化工序，通过从流体释放部(34)浇淋流体来使保护膜(67)成为低温；膜切割工...
    2026-02-27
  • 基板处理方法以及基板处理装置
    基板处理方法以及基板处理装置_株式会社斯库林集团_202480041652.1
    基板处理方法包含：浸渍工序，使基板浸渍于被收容在腔室内的处理槽内的第一处理液；露出工序，使所述基板从所述第一处理液露出至所述腔室内的氛围；压坏工序，将所述腔室内减压，将覆盖露出至所述氛围的所述基板的表面的所述第一处理液的液膜所含有的细微气泡...
    2026-02-27
  • 静电卡盘装置及其制造方法以及静电卡盘装置的再生方法
    静电卡盘装置及其制造方法以及静电卡盘装置的再生方法_创意科技股份有限公司_202480047029.7
    提供一种静电卡盘装置，该静电卡盘装置在考虑了使用后的再生处理时，能够尽可能地抑制产生劳力、成本，同时使泄漏电流值、体积电阻率、表面粗糙度等初始性能重复显现。一种静电卡盘装置，具备具有制冷剂流路的基底基材以及在绝缘层与电介质层之间具有内部电极...
    2026-02-27
  • 具备供电端子零件的构件
    具备供电端子零件的构件_东华隆股份有限公司_202480047084.6
    一种构件，具备：金属制的基材；供电端子零件，组入到所述基材；以及接合部，将所述基材与所述供电端子零件接合，所述供电端子零件包括：导电性的供电构件；绝缘子，通过钎焊或玻璃接合而固定在所述供电构件的外侧且包含绝缘性材料；以及金属制的套筒，通过钎...
    2026-02-27
  • 固化性组合物、膜形成方法和物品的制造方法
    固化性组合物、膜形成方法和物品的制造方法_佳能株式会社_202480048164.3
    本发明提供固化性组合物，其包含聚合性化合物(a)、光聚合引发剂(b)、溶剂(d)和表面活性剂(c1)，其中该固化性组合物在23℃和1atm的粘度为1.3mPa·s至60mPa·s(包括端值)；溶剂(d)相对于固化性组合物全体的含量为大于5体...
    2026-02-27
  • 用于将薄膜转移到载体衬底的方法
    用于将薄膜转移到载体衬底的方法_索泰克公司_202480047541.1
    本发明涉及一种用于将薄层转移到载体衬底的方法，该方法包括：‑通过经由结合界面(3)直接结合供体衬底(1)和载体衬底(2)的相应正面(1a, 2a)来接合供体衬底和载体衬底，以形成在该结合界面(3)内具有局部未结合区域(31)的结合组件(10...
    2026-02-27
  • 具有结构元件的接触系统和用于施布烧结剂的方法
    具有结构元件的接触系统和用于施布烧结剂的方法_罗伯特·博世有限公司_202480047901.8
    本发明涉及一种接触系统。接触系统具有电路载体和至少一个结构元件。结构元件借助一个，尤其是至少一个或仅一个烧结连接与电路载体电连接和材料锁合地连接。在接触系统中的烧结连接借助具有互补的表面几何形状的两个互补的烧结剂层来产生。互补的烧结剂层中的...
    2026-02-27
  • 半导体封装
    半导体封装_LG伊诺特有限公司_202480047871.0
    根据实施例的电路板包括：绝缘层；设置在绝缘层上的上接合部；以及上保护层，所述上保护层设置在绝缘层上并且包括在垂直方向上与上接合部重叠的第一通孔，其中上接合部在水平方向上的宽度满足第一通孔在水平方向上的宽度的0.55倍至0.95倍的范围。
    2026-02-27
  • 陶瓷片及半导体装置
    陶瓷片及半导体装置_日东新兴有限公司_202480042410.4
    本发明提供陶瓷片等，所述陶瓷片具备包含50体积%以上的颗粒状的陶瓷材料和半固化状态的固化性树脂的陶瓷层，未固化状态的前述固化性树脂的软化点比差示扫描量热法(DSC)的测定图中的固化前的前述陶瓷层的固化反应开始温度低20℃以上。
    2026-02-27
  • 安装装置及安装方法
    安装装置及安装方法_雅马哈智能机器株式会社_202480044338.9
    安装装置(1)包括：第一模具(10)，构成为对载置有电子零件(CH11、CH12、CH21、CH22)的基板(SB1、SB2)进行保持；第二模具(20)，与第一模具(10)相向配置；以及气体供给机构，供给惰性气体，第二模具(20)具有可动机...
    2026-02-27
  • 转印方法、电子器件的制造方法以及转印部件
    转印方法、电子器件的制造方法以及转印部件_冲电气工业株式会社_202480046711.4
    在转印方法中，将转印部件(107)按压到位于第1基材(101)上的被粘体(104)，由此与被粘体(104)接合，使转印部件(107)以从第1基材(101)离开的方式移动，由此将与转印部件(107)接合的被粘体(104)从第1基材(101)分...
    2026-02-27
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