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  • 公开了一种发光装置、制备方法及电子设备。本申请的发光装置通过以下方法制备提供设有第一电极的基板;形成发光层,发光层的制备包括:在第一电极之上形成包括第一发光材料的第一材料层,在第一材料层中形成曝光区域和非曝光区域,通过第一溶剂去除曝光区域的...
  • 披露了半导体器件和对应的制造方法。该方法包括:在第一衬底上形成第一层;用氮基等离子体处理第一层以形成第一类型的悬挂键;用氧基等离子体处理第一层以将第一类型的悬挂键转化为第二类型的悬挂键;以及用水处理第一层以将第二类型的悬挂键转化为第三类型的...
  • 本发明提供基片处理装置和清洁方法。基片处理装置处理基片,并包括:处理腔室;配置在上述处理腔室内的支承部件;液柱供给部,其向配置于上述支承部件的上部的上述基片的周缘部供给液柱;照射激光的激光照射部,其中,上述激光在上述液柱内传播;和控制部,上...
  • 本发明涉及用于基板上的特征的侧壁粗糙度控制和结构缺陷减少的方法。该方法包括调整粒子束的倾斜角度,以进行对特征的至少一个侧壁的成角度粒子束蚀刻。该技术使得能够在诸如半导体制造的各种应用中改善侧壁粗糙度控制和结构缺陷减少。还公开了用于图案改进、...
  • 本发明提供一种蚀刻方法,其包括如下工序:(a)将基板提供到腔体内的基板支承部上,基板包含第1区域和第2区域,第1区域包含含有选自由氧化硅及碳组成组中的至少1种的第1材料,第2区域包含与第1材料不同的第2材料;及(b)不向基板支承部供给电偏置...
  • 提供一种可以更高的监视精度监视监视对象物的技术。监视处理基板的基板处理装置的腔室内的监视对象物的监视方法包含图像生成工序、及监视工序。在图像生成工序中,监视用的相机接收来自包含腔室内的复数个监视对象物中的至少一个第1监视对象物的监视区域的光...
  • 本发明在一个例示性的实施方式中,提供一种基片处理装置。基片处理装置包括第一腔室和第二腔室。第二腔室配置于第一腔室内。第二腔室与载置台一起界定用于对载置于载置台的基片进行处理的处理空间。第二腔室具有设置于构成第二腔室的壁体,调节第二腔室的温度...
  • 本发明涉及‌一种用于清洁半导体基板载具(105, 205)或至少载具(105, 205)的表面的清洁系统(100, 200),包括:‌第一腔室(110, 210)和第二腔室(120, 220),其中第一腔室(110, 210)与第二腔室(1...
  • 本发明提供一种可防止掩模贴附在粘着片的处理装置及安装装置。实施方式的处理装置(等离子体处理装置100)具有:载台20,供在粘着片T贴附有晶片W的零件供给体TW载置;腔室11b,能够对内部进行减压;气体导入口30,向腔室11b内导入反应气体;...
  • 本说明书涉及一种制造应变的金属层或半导体层或绝缘层的方法,其包括其中将金属层或半导体层或绝缘层(11)从第一载体衬底(10)转移到第二载体衬底(20)的步骤,载体衬底(10, 20)具有不同的热膨胀系数,转移步骤在高温下进行。在移除第一载体...
  • 提供了半导体封装件。在一个示例中,半导体封装件包括基板。半导体封装件还包括在基板上的半导体芯片。基板限定基面,并且基板包括从基面在朝向半导体芯片的方向上延伸的至少一个螺柱突起。
  • 本公开提供了一种布线基板及其制造方法、电子装置。该布线基板包括:衬底;位于衬底上的多个焊盘组,每个焊盘组包括至少两个焊盘。至少两个焊盘中的在第一方向或第二方向上相邻的两个焊盘间隔设置,第一方向与第二方向相交。每个焊盘包括多条边,该多条边包括...
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