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最新专利技术
  • 一种LED芯片及其制备方法
    一种LED芯片及其制备方法_扬州乾照光电有限公司_202511847424.6
    本申请公开了一种LED芯片及其制备方法，涉及发光二极管技术领域，该LED芯片包括衬底和位于衬底一侧层叠的发光功能层、窗口层和透明导电层，窗口层包括第一子层和位于第一子层背离衬底一侧的第二子层，即第二子层为窗口层中与透明导电层接触的表层，第一...
    2026-04-17
  • Micro-LED外延片及其制备方法、Micro-LED
    Micro-LED外延片及其制备方法、Micro-LED_江西兆驰集成科技有限公司_202511993334.8
    本发明公开了一种Micro‑LED外延片及其制备方法、Micro‑LED，涉及半导体光电器件领域。Micro‑LED外延片依次包括衬底、缓冲层、三维GaN层、第一插入层、二维GaN层、N型GaN层、第二插入层、多量子阱层和P型GaN层；其中...
    2026-04-17
  • 一种蓝绿双波段LED外延片及其制备方法
    一种蓝绿双波段LED外延片及其制备方法_江西兆驰集成科技有限公司_202511986229.1
    本发明涉及半导体器件技术领域，尤其涉及一种蓝绿双波段LED外延片，包括沿外延方向依次设置的衬底、缓冲层、N型半导体层、低温应力释放层、多量子阱发光层、电子阻挡层、P型半导体层。所述多量子阱发光层包括沿外延方向依次周期性交替生长的非发光区超晶...
    2026-04-17
  • 一种可见光通信半导体器件及其制作方法、外延结构
    一种可见光通信半导体器件及其制作方法、外延结构_厦门乾照光电股份有限公司_202512019446.X
    本申请提供一种可见光通信半导体器件及其制作方法、外延结构。可见光通信半导体器件包括基板、设置于基板一侧表面的照明芯片和至少一个通信芯片；第一半导体层被划分为彼此绝缘的照明区域和通信区域；照明芯片包括第二半导体层、第一有源层和照明区域；各通信...
    2026-04-17
  • 一种蓝绿双波段发光二极管外延片及其制备方法
    一种蓝绿双波段发光二极管外延片及其制备方法_江西兆驰集成科技有限公司_202512041576.3
    本发明涉及一种蓝绿双波段发光二极管外延片，包括沿外延方向依次层叠设置的衬底、缓冲层、N型半导体层、低温应力释放层、多量子阱发光层、电子阻挡层、P型半导体层；所述多量子发光层包括沿外延方向依次周期性交替生长的第一蓝光InGaN层、第一蓝光垒层...
    2026-04-17
  • 一种发光元件及发光装置
    一种发光元件及发光装置_泉州三安半导体科技有限公司_202511595581.2
    本申请提供一种发光元件及发光装置，发光元件包括至少一个发光二极管。发光二极管包括衬底、外延结构、第一电极、镜面反射层、第一和第二反射层。垂直于衬底正面方向为轴向。外延结构包括自衬底正面依次叠置的第一半导体层、有源层、第二半导体层。第一电极位...
    2026-04-17
  • 发射朗伯辐射图案的微LED
    发射朗伯辐射图案的微LED_亮锐新加坡私人有限公司_202511370617.7
    一种用于产生更加朗伯的辐射图案的LED光源，该LED光源具有微LED管芯，其中管芯的侧壁是反射的且以大于20度的角度倾斜，并且其中LED管芯的顶表面被粗糙化。散射颗粒也可以放置在微LED的顶发射表面上。具有粗糙化表面的光学元件可以放置在微L...
    2026-04-17
  • 倒装LED芯片、显示模组及倒装LED芯片的制备方法
    倒装LED芯片、显示模组及倒装LED芯片的制备方法_厦门乾照光电股份有限公司_202610104480.9
    本申请公开了倒装LED芯片、显示模组及倒装LED芯片的制备方法，涉及发光二极管技术领域，该倒装LED芯片包括第一衬底，第一衬底的第一表面具有多个第一微图形结构，第二表面为出光面，第一衬底的第一表面一侧、沿背离第一衬底的方向设置有透明介质层、...
    2026-04-17
  • 一种发光二极管及发光装置
    一种发光二极管及发光装置_泉州三安半导体科技有限公司_202511735410.5
    本申请提供一种发光二极管及发光装置。该发光二极管包括基板，基板相对设置有第一表面和第二表面；基板的第一表面的上方设置半导体叠层、第一电极和第二电极；基板的第二表面的下方设置第三电极；第一电极的极性与第二电极的极性相反，第一电极的极性与第三电...
    2026-04-17
  • 盖板结构及使用其的显示面板
    盖板结构及使用其的显示面板_錼创显示科技股份有限公司_202411327646.0
    提供一种盖板结构及使用其的显示面板。盖板结构包含折射层，折射层具有第一折射率且区分成多个折射区域。在折射层的第一侧具有多个第一凸出部，且每个折射区域对应一个第一凸出部。盖板结构还包含至少一屈光结构，屈光结构设置于折射层的第二侧并具有第二折射...
    2026-04-17
  • 发光二极管及发光装置
    发光二极管及发光装置_湖北三安光电有限公司_202511632139.2
    本申请提供了一种发光二极管及发光装置，该发光二极管依次包括衬底、半导体叠层、电流扩展层以及绝缘层，绝缘层设置于半导体叠层和电流扩展层的上方及侧壁并开设通孔，通孔包括相对的顶部开口和底部开口以及通孔壁，通孔壁为多段式结构，包括相接的第一倾斜段...
    2026-04-17
  • 一种发光二极管及发光装置
    一种发光二极管及发光装置_泉州三安半导体科技有限公司_202511685249.5
    本申请提供一种发光二极管及发光装置。该发光二极管通过将除导电孔之外的半导体叠层对应的区域的金属保护层，设置为具有至少一个间断区域的结构，且间断区域不含金属保护层的金属，使得金属保护层的张应力在反射层上具有应力截止区，金属保护层的张应力未作用...
    2026-04-17
  • 一种微型发光二极管及显示面板
    一种微型发光二极管及显示面板_合肥显耀显示科技有限公司_202511923018.3
    本发明提供了一种微型发光二极管芯片，包括：发光台面；钝化层，所述钝化层至少部分包覆所述发光台面的侧面；顶部电极层，位于所述微型发光二极管之间的钝化层之上，所述顶部电极层围绕所述微型发光二极管；以及顶部导电层，所述顶部导电层位于所述发光台面的...
    2026-04-17
  • 一种图案化光转换材料的LED封装结构及封装方法
    一种图案化光转换材料的LED封装结构及封装方法_广东晶科电子股份有限公司_202512041321.7
    本发明涉及LED封装技术领域，具体公开了一种图案化光转换材料的LED封装结构，包括：基板、光反射层、荧光粘结层、光转化层、发光元件、透镜层；发光元件倒装固定在基板表面，光转化层设有凹槽，光转化层通过带有所述凹槽的一侧扣合在发光元件表面，且光...
    2026-04-17
  • 一种抗黄变的LED封装器件及封装方法
    一种抗黄变的LED封装器件及封装方法_广东晶科电子股份有限公司_202511953585.3
    本发明公开了一种抗黄变的LED封装器件及封装方法，LED封装器件包括基板、发光二极管、粘接层、光转换层、高反射层和透镜层，发光二极管固定在基板上，光转换层通过粘接层贴合在发光二极管上方，高反射层包围在发光二极管及光转换层侧面，透镜层覆盖在光...
    2026-04-17
  • 一种椭球型Mini COB背光模组及电子设备
    一种椭球型Mini COB背光模组及电子设备_南昌易美光电科技有限公司_202511915828.4
    本申请涉及显示设备背光技术领域，提供一种椭球型Mini COB背光模组及电子设备，包括：基板，基板上设有发光电路；封装芯片，包括封装结构和设置在封装结构内的发光芯片，发光芯片设置在基板上并与发光电路电连接，发光芯片为MiniLED；透镜层，...
    2026-04-17
  • 一种LED芯片电极
    一种LED芯片电极_安徽金晟达生物电子科技股份有限公司_202511964507.3
    本发明公开了一种LED芯片电极，属于半导体光电器件技术领域。本发明的LED芯片包括芯片本体、设置于所述芯片本体周边的电极焊盘，以及设置于所述芯片本体表面的手指金线电极；所述电极焊盘为4个及以上，且沿所述芯片本体周边对称、等间距分布；所述手指...
    2026-04-17
  • 一种双色温光源制造方法
    一种双色温光源制造方法_深圳市同一方光电技术有限公司_202511647171.8
    本申请涉及一种双色温光源制造方法，包括：将高色温芯片和低色温芯片分别固晶至支架上；在高色温芯片和低色温芯片背离支架的表面涂覆硅胶，以形成硅胶层和第一荧光胶层；在第一预设温度下，对硅胶层和第一荧光胶层进行固化处理；在高色温芯片和低色温芯片的表...
    2026-04-17
  • 一种光芯片的制备方法及光芯片
    一种光芯片的制备方法及光芯片_厦门思坦集成科技有限公司_202511850363.9
    本申请提供一种光芯片的制备方法及光芯片，涉及微发光二极管显示器技术领域。该光芯片的制备方法包括：提供外延片，并在外延片上形成第一掩膜层，第一掩膜层上设有第一窗口，第一窗口将外延片的像素区的第一区域露出；通过第一窗口对外延片进行离子注入；去除...
    2026-04-17
  • 灯板组件及具有其的LED显示模组
    灯板组件及具有其的LED显示模组_利亚德光电股份有限公司_202610216307.8
    本发明提供了一种灯板组件及具有其的LED显示模组，其中，灯板组件包括：第一电路板；多个LED发光单元，多个LED发光单元沿第一电路板长度方向间隔设置，每个LED发光单元包括至少一个LED发光部，每个LED发光部包括第二电路板及设置在第二电路...
    2026-04-17
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