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最新专利技术
  • 半导体装置
    半导体装置_三菱电机株式会社_202380102351.0
    半导体装置(100a)具备半导体基板(1)和安装基板(2)。半导体基板(1)具有第1面(1s1)。安装基板(2)具有主面(20s1)。主面(20s1)与第1面(1s1)相对。在第1面(1s1)形成有电场强度缓和部(12)和电极(11)。电极...
    2026-04-28
  • 层叠体及层叠体的制造方法
    层叠体及层叠体的制造方法_富士胶片株式会社_202480058535.6
    一种层叠体及层叠体的制造方法，该层叠体具备：密封层，其包括具有电路的部件和密封材料；再配线层A，其与上述密封层的一个面接触且与上述部件的电路连接；及再配线层B，其与上述密封层的另一个面接触且与上述部件的电路不直接连接，上述再配线层A及再配线...
    2026-04-28
  • 半导体封装及半导体封装的制造方法
    半导体封装及半导体封装的制造方法_富士胶片株式会社_202480058540.7
    一种半导体封装及其制造方法，该半导体封装具有：密封层，其包括至少1个半导体晶粒和密封材料；再配线层A，其与上述半导体晶粒中的至少1个接触且与上述半导体晶粒的电路连接；导电性连接部，其与上述再配线层A连接；及基板，其与上述导电性连接部连接，上...
    2026-04-28
  • 集成电路器件
    集成电路器件_微芯片技术股份有限公司_202480059518.4
    一种集成电路(IC)器件包括管芯(102)，该管芯包括具有热膨胀系数(CTE硅)的硅区域(104)，以及第一管芯的第一侧上的导电触点(106)。与第一管芯的硅区域横向相邻的包封体(120)具有热膨胀系数(CTE包封体)，其中CTE硅与CTE...
    2026-04-28
  • 层叠体及层叠体的制造方法
    层叠体及层叠体的制造方法_富士胶片株式会社_202480059544.7
    一种层叠体及层叠体的制造方法，该层叠体具备：密封层，其包括具有电路的部件和密封材料；再配线层A，其与上述密封层的一个面接触且与上述部件的电路连接；及再配线层B，其与上述密封层的另一个面接触且与上述部件的电路不直接连接，上述再配线层A及再配线...
    2026-04-28
  • 包括具有腔体的基板和位于基板的腔体中的集成器件的封装件
    包括具有腔体的基板和位于基板的腔体中的集成器件的封装件_高通股份有限公司_202480058251.7
    一种封装件包括：第一基板；第一集成器件，该第一集成器件通过至少第一多个焊料互连件耦合到第一基板；第二基板，该第二基板通过至少第二多个焊料互连件耦合到第一基板，其中该第二基板包括腔体；和包封层，该包封层至少位于第一基板和第二基板之间，其中该包...
    2026-04-28
  • 基板和发光装置
    基板和发光装置_日亚化学工业株式会社_202480059317.4
    本发明的课题在于提供散热性优异的基板和发光装置。本公开的一实施方式涉及的基板具备：具有从上面向下面贯通的贯通孔的第1构件，以及配置于上述贯通孔的内侧的第2构件，上述第2构件具备：包含石墨的第1区域；第2区域，其为俯视时，配置于上述第1区域的...
    2026-04-28
  • 陶瓷刻划基板、陶瓷刻划基板的制造方法、陶瓷基板的制造方法及陶瓷电路基板的制造方法
    陶瓷刻划基板、陶瓷刻划基板的制造方法、陶瓷基板的制造方法及陶瓷电路基板的制造方法_株式会社特殊陶业材料_202480060080.1
    本发明提供一种分割时的毛刺和缺口少的可获得多个的陶瓷刻划基板。为具有边刻划线和角刻划线的陶瓷刻划基板，在角刻划线与边刻划线的交点附近，形成沿着边刻划线与所述交点交叉的辅助刻划线。辅助割划线的长度为0.5mm以上且15.0mm以下，边割划线和...
    2026-04-28
  • 具有锥形侧壁的直接混合焊盘
    具有锥形侧壁的直接混合焊盘_艾德亚半导体接合科技有限公司_202480042038.7
    公开了一种元件、包括该元件的接合结构及其形成方法。该元件可以包括非导电场区，该非导电场区具有限定该元件的接合表面的至少一部分的表面。非导电场区的表面被准备用于直接接合。该元件还可以包括导电特征，该导电特征具有限定元件的接合表面的至少一部分的...
    2026-04-28
  • 半导体封装中的模塑料层
    半导体封装中的模塑料层_苹果公司_202480045808.3
    公开了集成电路(IC)管芯封装的各种实施方案。IC管芯封装包括IC管芯、电连接到IC管芯的中介层结构、第一键合结构、第二键合结构和模塑料层。第一键合结构包括设置在IC管芯上的第一电介质层和设置在第一电介质层中的第一导电插塞。第二键合结构包括...
    2026-04-28
  • 一种减阻结构可调的仿生深松机构及控制方法
    一种减阻结构可调的仿生深松机构及控制方法_吉林大学_202610365134.6
    本发明公开了一种减阻结构可调的仿生深松机构及控制方法，属于农业机械技术领域，针对现有仿生深松铲表面减阻结构固定、适配性差，易出现减阻失效、土壤粘附，且缺乏主动调控能力、作业质量不稳定的技术问题，该机构包括机架、高压气罐、控制中心、视觉传感器...
    2026-04-28
  • 一种开沟机旋耕刀的传动箱及开沟机
    一种开沟机旋耕刀的传动箱及开沟机_洛阳卓格哈斯机械有限公司_202610315392.3
    本发明涉及开沟机技术领域，具体的说是一种开沟机旋耕刀的传动箱及开沟机。传动箱包括箱体，箱体包括固定连接的主轴箱与刀轴箱，主轴箱内转动设有传动主轴，刀轴箱的两侧均安装有端盖，两端盖上均开设有供刀轴穿设的孔道，孔道轴线倾斜于传动主轴轴线，两侧孔...
    2026-04-28
  • 一种葡萄园高效自走式中耕翻土装置
    一种葡萄园高效自走式中耕翻土装置_湖北生态工程职业技术学院_202610213612.1
    本发明公开了一种葡萄园高效自走式中耕翻土装置，该装置通过以下机制实现梨铧间距的调节，以适配不同的葡萄行距：首先，利用调高机构使梨铧悬空，同时，通过调节组件驱动两根支撑方管同步转动，从而改变固定于其上的多个梨铧沿行进方向的横向间距，在此过程中...
    2026-04-28
  • 一种用于中幼林抚育的除草装置
    一种用于中幼林抚育的除草装置_陵水黎族自治县林业局_202610130837.0
    本发明涉及幼林抚育设备技术领域，具体是一种用于中幼林抚育的除草装置，包括除草把杆、宽窄除草控制主体、带移驱动组件、除草调节移动带及除草控制器，宽窄除草控制主体与除草把杆固定连接，其宽窄调节仓内套设两个滑动连接的伸缩控制柱体，除草调节移动带套...
    2026-04-28
  • 可自动回收残膜的旋耕机
    可自动回收残膜的旋耕机_盐城可理斯机械制造有限公司_202511889691.X
    本发明涉及残膜回收机技术领域，具体公开了可自动回收残膜的旋耕机，包括：连接架，连接架的一端固定安装有旋耕机体，所述连接架的另一端固定安装有收膜部件，收膜部件用于对土地中的残膜清理，且收膜部件位于旋耕机体前进的方向，本发明提出通过铲土板将土和...
    2026-04-28
  • 一种用于构建旱地海绵田的土壤耕作方法及装置
    一种用于构建旱地海绵田的土壤耕作方法及装置_甘肃省农业科学院旱地农业研究所_202610082594.8
    本发明公开了一种用于构建旱地海绵田的土壤耕作方法及装置，属于土壤耕作技术领域，为了解决土壤耕作装置在翻埋过程中，部分秸秆极易浮于土壤表层或仅进入浅土层，影响土壤蓄水保墒效果的问题，用于构建旱地海绵田的土壤耕作装置发明包括拖拉机，拖拉机一侧设...
    2026-04-28
  • 一种农业用泥毯加工铺设装置及其作业方法
    一种农业用泥毯加工铺设装置及其作业方法_沧州市农林科学院_202610236636.9
    本发明涉及农业种植设备技术领域，具体为一种农业用泥毯加工铺设装置及其作业方法，解决物料收集、混合、泥毯成型、切割与铺设一体化作业的问题，主要包括：旋耕部件、收集部件、进料箱、混合筒和压制箱，所述该设备的旋耕部件位于收集部件的前端，收集部件与...
    2026-04-28
  • 一种将种子播在旋耕层下方的反旋旋耕机
    一种将种子播在旋耕层下方的反旋旋耕机_王森豹_202411514388.7
    本发明公开了一种将种子播在旋耕层下方的反旋旋耕机，包括机架上的后横梁，中间传动箱，侧边传动箱，侧板，刀辊，挡土罩，肥种箱，播种梁，播种管，镇压辊，侧边传动箱和侧板下部支撑着刀辊的两端，刀辊设置在后横梁的下方，播种梁设置在刀辊的后方，在播种梁...
    2026-04-28
  • 一种旱地玉米智能播种方法及装备
    一种旱地玉米智能播种方法及装备_甘肃省农业科学院旱地农业研究所_202610082597.1
    本发明公开了一种旱地玉米智能播种方法及装备，属于播种技术领域，为了解决播种装置行进播种的过程中，受旱地地表起伏不均和土壤阻力分布失衡等因素影响，容易出现装置两侧受力不平衡或突发性横移的情况，进而影响播种质量的问题，旱地玉米智能播种装备包括车...
    2026-04-28
  • 一种扦插作物种茎撒播装备及其动态协同控制方法
    一种扦插作物种茎撒播装备及其动态协同控制方法_农业农村部南京农业机械化研究所_202610250303.1
    本发明公开了一种扦插作物种茎撒播装备及其动态协同控制方法，装备包括移动机体，旋耕抛土机构、土壤输送机构以及种茎撒播机构；土壤输送机构包括土壤提升机构、土壤输送皮带以及土壤滑道；种茎撒播机构位于土壤输送机构的下方，包括料仓以及位于料仓内的搅拌...
    2026-04-28
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