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  • 本发明涉及燃料电池系统。燃料电池系统在多个发电单元之间串联连接有各燃料电池堆, 该燃料电池系统具备启动控制部。启动控制部在系统启动被要求时, 向多个燃料电池堆分别供给燃料气体和氧化剂气体并在燃烧部使其燃烧来开始多个燃料电池堆的预热运转, 在...
  • 多孔碳化硅复合材料包含:碳化硅(SiC)和碳材料, 所述多孔碳化硅复合材料的BET比表面积为10m2/g以上、且电导率为0.1S/cm以上。
  • 本发明的目的在于提供一种非水系二次电池负极用黏结剂组合物, 其能够良好地抑制负极随着重复充放电而膨胀, 并且能够使二次电池发挥优异的循环特性。本发明为一种非水系二次电池负极用黏结剂组合物, 其包含颗粒状黏结材料和水, 上述颗粒状黏结材料包含...
  • 本发明提供一种在蓄电设备的电极中作为导电助剂的情况下具有优异的导电性提高作用的电极用含CNT粉末、能够通过使用上述电极用含CNT粉末来得到导电性优异的电极的电极用复合体和电极合剂糊料、以及使用上述电极合剂糊料的蓄电设备用电极和蓄电设备。一种...
  • 本发明的技术问题在于提供在用于二次电池的负极时抑制二次电池的扩散电阻并且二次电池的快速充电特性提高的碳材料及其制造方法。本发明涉及一种碳材料, 该碳材料包含石墨粒子, 所述石墨粒子是天然石墨由非晶质碳质物质被覆而成的, 在所述碳材料中加入粘...
  • 本发明涉及一种单粒子形式的正极活性材料、其制备方法以及包含正极活性材料的正极和锂二次电池, 其中本发明涉及一种正极活性材料, 所述正极活性材料包含平均粒径(D50)大于5.5 μm且等于或小于10.0 μm的单粒子形式的锂复合过渡金属氧化物...
  • 本发明是一种二次电池, 其由具有正极活性物质的正极(11)和具有负极活性物质的负极(12)夹着隔板(13)叠层而成, 其特征在于:所述正极活性物质是平均粒径(D50、中位粒径)在10μm以上20μm以下的第一活性物质1、平均粒径(D50、中...
  • 本发明的二次电池用正极包含第一正极层和第二正极层, 其中, 第一正极层包含第一正极活性材料和涂覆第一正极活性材料的表面的第一涂层, 第二正极层包含第二正极活性材料和涂覆第二正极活性材料的表面的第二涂层, 其中, 基于第一正极活性材料的总重量...
  • 本发明的正极活性材料包括:含有镍(Ni)和钴(Co)并且Ni与全部过渡金属的摩尔比为80摩尔%以上的锂镍类氧化物;以及在所述锂镍类氧化物的表面上形成的含钴涂层, 其中, 所述锂镍类氧化物是由单个结核组成的单颗粒或作为30个以下结核的复合物的...
  • 本发明提供一种正极形成用浆料、使用该浆料而得到的非水电解液二次电池及其制造方法, 所述正极形成用浆料为含有正极活性物质、导电助剂及电解质的非水电解液二次电池的正极形成用浆料, 其中, 上述导电助剂的比表面积x(m2/g)及上述正极形成用浆料...
  • 本发明涉及正极, 所述正极具有设置在集流体上的包含单颗粒型正极活性材料和点型导电材料的正极混合物层, 并且具有0.01至1.00的辊压指数, 所述辊压指数以单颗粒型基于锂镍的氧化物的单颗粒形成度、以及点型导电材料的堆积密度、BET比表面积和...
  • 本发明的一个实施方式的负极坝涂覆组合物与负极活性材料层的端部表面接触, 并且包含疏水性粉末、纤维素类化合物、橡胶类粘合剂和无机颗粒。所述负极坝涂覆组合物表现出优异的表面张力和粘合性, 从而抑制负极肥厚边缘的形成, 由负极坝涂覆组合物形成的坝...
  • 本发明的一个实施方式的负极坝涂覆组合物包含纤维素类化合物。本发明的一个实施方式的负极坝涂覆组合物的表面张力与负极浆料的表面张力一样高, 因此抑制了负极肥厚边缘的形成。此外由负极坝涂覆组合物形成的坝涂层减小了负极活性材料层的滑坡长度, 从而降...
  • 二次电池及电子装置。二次电池(100), 包括电极组件(20)和极耳(30), 电极组件(20)包括阳极极片(22), 阳极极片(22)包括集流体(221)和活性层(222)。二次电池(100)具有凹口, 电极组件(20)还包括依次连接的第...
  • 根据示例性实施方式, 提供了一种电池制造系统。该电池制造系统包括联接装置, 该联接装置被配置成:由第一电极片形成具有电极ID的多个第一电极, 电极ID以预定间隔被分配给第一电极片;由第二电极片形成多个第二电极;以及联接多个第一电极和多个第二...
  • 本文中所描述的实施例可以涉及用于通过以下操作在晶体管结构上形成背侧接触部的装置、过程、系统和/或技术:在前侧处理期间将沟槽穿过晶体管结构形成到硅晶片中, 以及然后使用随后被移除的催化氧化剂材料在硅晶片中在沟槽周围形成氧化物结构以将背侧栅极接...
  • 本发明的半导体装置具备:支撑导体, 其具有朝向厚度方向的一侧的第一主面;四个以上的多个半导体元件, 其配置在所述第一主面上;以及密封树脂, 其覆盖所述多个半导体元件以及所述支撑导体, 所述多个半导体元件在与厚度方向正交的第一方向上排列配置,...
  • 本公开涉及一种半导体封装件。该半导体封装件包括半导体管芯、在半导体封装件的第一侧的多个扁平引线以及在半导体封装件的第二侧的散热件。该多个扁平引线电连接到半导体管芯。散热件的厚度是该多个引线中的单个的引线的厚度的至少1.5倍。
  • 指定了一种用于功率半导体器件的绝缘金属基板(1), 包括:‑ 金属基底(2), ‑ 布置在金属基底(2)上的介电层(3), ‑ 布置在介电层(3)上的导电层(4), 以及 ‑ 加强结构(5), 其中, ‑ 加强结构(5)布置在绝缘金属基板(...
  • 本公开的目的在于提供一种能够提高散热性和可靠性的半导体装置。栅极信号用接合材料(4)和主电流用接合材料(5)是分体的。此外, 栅极信号用接合材料(4)配置在第一栅极信号用电极(2)的第一栅极信号用电路图案(6)侧的整个面上。主电流用接合材料...
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