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最新专利技术
  • 电路板的制作方法及电路板
    电路板的制作方法及电路板_鹏鼎控股(深圳)股份有限公司_202410547388.0
    一种电路板的制作方法， 包括提供封装结构， 封装结构包括芯片和第一线路基板， 第一线路基板包括第一主体部和第一导电层， 芯片和第一主体部电连接， 第一导电层包括第一连接部与第一延伸部， 第一连接部与第一主体部连接， 第一延伸部相对于第一主体...
    2025-11-22
  • 一种印制电路板表面处理设备及处理方法
    一种印制电路板表面处理设备及处理方法_合肥四强电子科技有限公司_202511128200.X
    本发明提供一种印制电路板表面处理设备及处理方法， 该设备包括安装架、输送组件、升降调节件及清洗件；所述输送组件安装于所述安装架上， 所述输送组件用于逐片输送印制电路板至所述清洗件下方；所述升降调节件安装于所述安装架的顶部， 所述升降调节件用...
    2025-11-22
  • 一种多功能电器电路板焊接维修支架
    一种多功能电器电路板焊接维修支架_新乡职业技术学院_202511066750.3
    本发明公开了一种多功能电器电路板焊接维修支架， 涉及电路板焊接维修技术领域， 包括双皮带抬升装置、弹性支撑固定装置、弹性运输装置、柔顺工作台、自适应框架。弹性支撑固定装置， 通过多个弹性带的变形， 可以适应不同底座形状的电器， 从而实现承载...
    2025-11-22
  • 一种PCB板生产用退锡设备
    一种PCB板生产用退锡设备_宁波科浩达电子有限公司_202511050284.X
    本发明公开了一种PCB板生产用退锡设备， 包括机体， 机体的顶部左侧固定连接有挡框， 挡框内设置有收集箱， 收集箱内部顶端安装有滤板， 收集箱顶部设置有退锡箱， 机体顶部后侧通过调节机构与退锡箱连接。本发明在调节机构、处理机构、送料机构、调...
    2025-11-22
  • 线路板线路修复方法、线路修复设备及线路板
    线路板线路修复方法、线路修复设备及线路板_深圳市大族数控科技股份有限公司_202511045845.7
    本申请涉及线路板线路修复技术领域， 更具体地说， 是涉及一种线路板线路修复方法、线路修复设备及线路板。该线路板线路修复方法， 包括：采用激光对线路板上的缺陷结构进行预分离处理， 以解除缺陷结构与线路板之间的连接， 使得缺陷结构能够相对于线路...
    2025-11-22
  • 一种减少AMB覆铜陶瓷基板焊料蚀刻铜残留的方法
    一种减少AMB覆铜陶瓷基板焊料蚀刻铜残留的方法_江苏富乐华功率半导体研究院有限公司_202511054019.9
    本发明公开了一种减少AMB覆铜陶瓷基板焊料蚀刻铜残留的方法， 涉及覆铜陶瓷基板制造技术领域， 包括以下步骤：将AMB基板置入在焊料蚀刻液中， 搅拌浸泡5‑15min， 得到焊料蚀刻AMB基板；对焊料蚀刻AMB基板进行水洗， 取出烘干， 后置...
    2025-11-22
  • 覆铜板制造用高精度蚀刻装置及蚀刻方法
    覆铜板制造用高精度蚀刻装置及蚀刻方法_江西省宏瑞兴科技股份有限公司_202511014245.4
    本发明公开了覆铜板制造用高精度蚀刻装置及蚀刻方法， 涉及覆铜板制造技术领域；而本发明包括蚀刻框箱， 蚀刻框箱的一侧上端设有配合使用的换位机构与夹持机构， 且蚀刻框箱的另一侧设有配合使用的蚀刻机构， 蚀刻框箱的上端设有与蚀刻机构配合使用的吹离...
    2025-11-22
  • 高精密电路的制作工艺、高精密电路板及其应用
    高精密电路的制作工艺、高精密电路板及其应用_乾宇微纳技术(深圳)有限公司_202510981900.7
    本发明公开了一种高精密电路的制作工艺、高精密电路板及其应用， 属于微电子技术领域， 其中， 高精密电路的制作工艺包括以下步骤：在基板上印刷一层导电浆料， 之后进行烧结形成导电涂层；在导电涂层上涂布光刻胶， 之后依次进行曝光、显影、烘烤、蚀刻...
    2025-11-22
  • 一种含陶瓷填料增强层的复合绝缘线路板及其制备方法
    一种含陶瓷填料增强层的复合绝缘线路板及其制备方法_惠州润众科技股份有限公司_202511269624.8
    本发明公开了一种含陶瓷填料增强层的复合绝缘线路板及其制备方法， 属于线路板制备技术领域。所述一种含陶瓷填料增强层的复合绝缘线路板， 包括以下步骤：步骤一：将干燥后的陶瓷填料加入至硅烷偶联剂混合溶液中， 搅拌混合， 干燥， 得到预处理陶瓷填料...
    2025-11-22
  • 全自动在线分板出料处理系统
    全自动在线分板出料处理系统_广东千博瑞智能科技有限公司_202511034305.9
    本发明属于电路板分板机技术领域， 具体涉及全自动在线分板出料处理系统， 包括取板组件， 所述取板组件包括平移升降臂， 平移升降臂上安装有上料吸盘和下料吸盘， 平移升降臂的下方沿平移输送方向依次排列设置有进板组件、切割平台、出料组件， 进板组...
    2025-11-22
  • 超高电极基板及其加工方法
    超高电极基板及其加工方法_江苏普诺威电子股份有限公司_202510992282.6
    本发明公开了一种超高电极基板及其加工方法， 该方法包括：提供设有第一至第N‑1层线路层和转接铜层的复合基板；转接铜层上设置第一绝缘层和第一铜箔层， 第N‑1层线路层上设置第二绝缘层和第二铜箔层；制作出多个凹槽， 将浆料填入凹槽中并经固化研磨...
    2025-11-22
  • 一种线路板生产用酸洗磨板设备
    一种线路板生产用酸洗磨板设备_深圳市通明科技有限公司_202510988509.X
    本发明涉及线路板生产加工技术领域， 尤其涉及一种线路板生产用酸洗磨板设备， 包括酸洗池、夹持组件、旋转机构和摆动机构。夹持组件包括柱体基座、多个夹具和转动支撑轴， 夹具用于夹紧线路板， 转动支撑轴带动柱体基座绕转动支撑轴的轴线转动；旋转机构...
    2025-11-22
  • 一种用于FPC正反面同时贴合PSA的治具
    一种用于FPC正反面同时贴合PSA的治具_珠海紫翔自动化技术有限公司_202510966996.X
    本发明公开了一种用于FPC正反面同时贴合PSA的治具， 需要正反面同时贴合PSA时， 在第二定位槽内放置背面PSA， 将FPC定位放置到第一定位槽内， 并在第三定位槽内放置正面PSA；之后， 将正面定位板转动贴合到背面定位板上， 并向下按压...
    2025-11-22
  • PCB锣板控制方法及锣板设备
    PCB锣板控制方法及锣板设备_江西联益科技股份有限公司_202510824422.9
    本申请适用于PCB锣板技术领域， 尤其涉及PCB锣板控制方法， 该方法包括：获取PCB加工数据、多个锣板任务和加工设备中各设备的实时状态信息；根据PCB加工数据、各锣板任务和各实时状态信息得到最优锣板路径；根据最优锣板路径确定多轴协同运动参...
    2025-11-22
  • 一种半嵌入式铜排装置和电子设备
    一种半嵌入式铜排装置和电子设备_曙光信息产业股份有限公司_202510939859.7
    本申请公开了一种半嵌入式铜排装置和电子设备， 能够使电源与大功率芯片直接通过半嵌入式铜排装置进行电流传输， 省去了电路板上的通流路径， 大大降低了电路板内的电源层的需求， 从而减小了电路板的整体厚度。该半嵌入式铜排装置安装于电路板， 包括铜...
    2025-11-22
  • 显示模组及其制作工艺
    显示模组及其制作工艺_深圳市艾比森光电股份有限公司_202510890950.4
    本发明提供了一种显示模组及其制作工艺。显示模组包括PCB板、安装板及灯珠。PCB板包括基板及设于基板表面的焊盘。安装板设于基板设有焊盘的表面， 安装板上设有安装孔， 安装孔与焊盘对应布置。安装孔的内壁设有内螺纹。灯珠包括发光主体、连接柱及引...
    2025-11-22
  • 双面器件布局与单面塑封的锂电池保护板结构及制造方法
    双面器件布局与单面塑封的锂电池保护板结构及制造方法_广东德赛矽镨技术有限公司_202510728240.1
    本发明涉及一种双面器件布局与单面塑封的锂电池保护板结构及制造方法， 锂电池保护板结构包括刚性PCB基板和覆盖刚性PCB基板正面的塑封层， 刚性PCB基板正面贴装电池保护芯片与精密电阻， 背面贴装MOS开关芯片与焊球阵列；塑封层保护所述电池保...
    2025-11-22
  • 内埋元件电路板及其制造方法
    内埋元件电路板及其制造方法_先丰通讯股份有限公司_202410505097.5
    本发明提供一种内埋元件电路板及其制造方法， 内埋元件电路板包含线路基板、导电结构、电子元件以及热塑性绝缘层。导电结构设置于线路基板内并电性连接至线路基板， 且导电结构具有凹槽。电子元件设置于导电结构的凹槽内， 并且电性连接至导电结构。热塑性...
    2025-11-22
  • 射频前端模组和电子装置
    射频前端模组和电子装置_锐石创芯(深圳)半导体有限公司_202410435880.9
    本申请提供了一种射频前端模组和电子装置中， 通过在第一射频传输路径中的变压器的两侧分别设置了第一射频屏蔽结构和第二射频屏蔽结构， 并且所述变压器和所述第一无源网络在所述基板上的位置连线构成第一虚拟直线， 所述第一射频屏蔽结构和所述第二射频屏...
    2025-11-22
  • 一种电路板组合结构
    一种电路板组合结构_深圳市东准电子科技有限公司_202510975169.7
    本申请涉及一种电路板组合结构， 包括单面板， 其上设有第一电路模块；双面板， 其上设有第二电路模块；变压器， 跨接于所述单面板和双面板之间， 以实现所述第一电路模块与所述第二电路模块之间的电能量传输；连接件， 配置为将所述单面板和双面板固定...
    2025-11-22
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