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  • 本发明涉及PCB酸洗技术领域,并公开了PCB生产用酸洗设备,包括酸洗箱以及设置在酸洗箱内壁的若干个输送辊,若干个输送辊间设置有两个酸洗部,酸洗箱的入料端对称设置有两组与输送辊对应的摆料组件,本发明通过电动推杆、随动板、磁板、磁片、驱动齿条、...
  • 本发明公开了一种线路板处理设备及线路板棕化处理方法,线路板处理设备包括依次连接设置的酸洗单元、碱洗单元、棕化单元、干板单元、冷却单元、清洁单元和下料单元,酸洗单元、碱洗单元、棕化单元、干板单元之间均设置有水洗单元;水洗单元与相邻的处理单元均...
  • 本发明公开了一种高铜厚微间距绝缘的线路制作方法、线路板及其制作方法,该线路制作方法包括:在基板上钻出导通孔,然后在基板的相背两面上分别覆设膜厚不小于200μm的干膜;按照作业资料对干膜进行曝光显影,制得膜宽为15~25μm、膜间距不小于15...
  • 本发明涉及线路板加工技术领域,具体公开了一种线路板加工浸泡装置,包括:浸泡箱,还包括:检测机构,检测机构设置在浸泡箱上,检测机构用于检测线路板的尺寸大小,本发明至少具备以下有益效果:通过设置检测机构和配比机构,能够通过检测机构检测不同大小线...
  • 本发明属于蚀刻设备技术领域,公开了一种用于PCB生产的具有喷淋除氯化氢装置的蚀刻设备,包括主体框架,作为蚀刻设备的主体支撑架;旋转辊,连接于所述主体框架;输送结构,连接于所述主体框架且位于所述旋转辊一侧,所述旋转辊和所述输送结构用于输送PC...
  • 本申请公开了一种高精密线路板湿膜加工方法及系统,涉及线路板湿膜加工领域,其包含了从基板预处理、湿膜涂布、LDI曝光、显影、微孔蚀刻直至最终退膜的完整制造流程。关键在于LDI曝光与下游蚀刻工序之间打破传统工艺中的数据壁垒。具体地,通过在蚀刻阶...
  • 本发明公开一种汽车电路板制造用自适应蚀刻控制方法,涉及汽车电路板制造技术领域,该种汽车电路板制造用自适应蚀刻控制方法包括如下步骤:S1、实时多源感知:通过蚀刻槽内集成的多光谱共聚焦单元、超声波厚度测量单元及分布式温度传感单元,同步采集铜层蚀...
  • 本发明公开了一种用于制作高低铜厚线路板的制造方法,并公开了的线路板,其中用于制作高低铜厚线路板的制造方法包括以下步骤:S1:获取基板;S2:对基板进行第一次电镀,以形成第一铜层,第一铜层具有第一区和第二区;S3:在第二区涂布阻蚀刻层,在第一...
  • 本发明公开了一种印刷电路板排版前的处理系统及方法,本发明涉及排版处理技术领域。包括:轮廓数据获取模块、最小包围矩形计算模块、电路板面积计算模块、有效占比分析模块、多电路板组合优化模块、有效排版区域确定模块、可排版数量计算模块、排版坐标定位模...
  • 本发明公开了一种金手指撕胶带装置及方法,装置包括传输机构、搬运机构和除膜机构。传输机构含带传输通道的传输架及由载盘与压板组成的承载治具,载盘沿传输通道移动,容置槽内的待撕膜元器件通过压板扣合固定。搬运机构包含压板移载组件和元器件移载组件,压...
  • 本发明公开了一种具有复合电磁屏蔽膜的柔性线路板及其制作方法,方法包括分别提供弹性基体溶液和金属导电溶液;基于所述弹性基体溶液和所述金属导电溶液,形成电磁屏蔽膜溶液;提供柔板基材,将所述电磁屏蔽膜溶液涂布于所述柔板基材上,使得所述电磁屏蔽膜溶...
  • 本发明公开了一种电路板生产方法及电路板,方法包括:将至少两个基板和至少一个半固化片进行压合后得到第一电路板;对第一电路板进行钻孔沉铜处理后得到至少一个目标过孔;对目标过孔进行树脂塞孔后得到第二电路板;对第二电路板上具有目标过孔的目标表面进行...
  • 串联式V‑CUT垂直转向装置,属于电路板加工技术领域,本发明包括加工台、电路板主体、切割箱体和滚轴机构,所述电路板主体并排安装在加工台的内部,且两组加工台的边缘上方固定安装有切割箱体,并且两组加工台之间设置有滚轴机构,所述切割箱体的内部安装...
  • 本发明涉及一种PCB板边包胶机构,属于PCB加工设备领域,包括安装架、支撑台、压板以及粘胶装置,支撑台固定设置于安装架,其上表面形成水平状的支撑面;压板可升降地设置于安装架,其四侧侧壁形成抵接壁;粘胶装置的数量为四个,分别与抵接壁一一对应设...
  • 本发明涉及一种电路板检修定位平台,包括底座及两组滑动夹持机构,夹持机构含多个夹持头、支撑板、安装柱,支撑板上设分布驱动机构、滑动限位机构,可驱动安装柱均匀分散或靠拢以调节夹持头间距;安装柱与夹持头间设防过夹机构,通过限位开关、电磁铁等避免过...
  • 本发明涉及PCB丝印技术领域,尤其涉及一种PCB丝印磁性通用钉床,包括有丝印机台、安装板、锥头定位钉、平头支撑钉和扩展矩形板等;丝印机台上设置有安装板,安装板为磁性板;安装板上设置有若干个锥头定位钉和若干个平头支撑钉,锥头定位钉和平头支撑钉...
  • 本发明公开了一种高稳定性精细铜线路及其制备方法,制备方法包括以下步骤:对精细铜线路基材进行光刻得到表面具有弯曲结构的基材;将表面具有弯曲结构的基材浸泡于含化学镀催化剂的显影剂溶液中进行第一处理,待曝光区域完全覆盖化学镀催化剂后取出干燥,再将...
  • 本公开提供了电路板成型加工方法,包括,检测成型位置的电路板的第一高度;获取成型位置的第一深度,基于第一深度在成型位置加工盲槽;检测盲槽的底部的第二高度;根据第一高度和第二高度,确定盲槽的第二深度;根据第一深度和第二深度的比较结果,控制成型加...
  • 本发明涉及一种内嵌液冷通道的PCB制作方法及PCB,其中制作方法包括步骤:制作第一外层子板和第二外层子板;制作内层子板,在所述内层子板对应于芯片安装区域的位置开设流体通道槽;将所述第一外层子板、内层电路板、以及第二外层子板进行叠层压合,形成...
  • 本发明公开了一种有效提升磁感应与散热多层立体PCB板,包括PCB薄板和PCB厚板,所述PCB薄板背面上设置磁感应器,所述PCB厚板上与所述PCB薄板背面元器件相对应的位置上形成镂空结构,所述PCB厚板上安装发热器件,同时也公开了其加工工艺,...
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