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  • 本发明涉及一种金属壳体,具体涉及通讯器材技术领域,所述金属壳体的侧壁和/或底面预留有至少1个槽体;所述金属壳体经阳极氧化处理形成多孔层;所述槽体上固化嵌置有天线隔离条;所述天线隔离条采用胶水常温填充固化成型;所述胶水固化成型时与多孔层固化粘...
  • 本申请公开了一种电源板及服务器,涉及服务器技术领域。该电源板包括第一板体和第二板体,第一板体用于承载功率器件,第二板体用于承载功能器件,第一板体和所述第二板体间隔设置且所述第一板体和所述第二板体之间设置有连接结构,所述连接结构用于在所述第一...
  • 本发明公开了一种具有自处理功能的PLC控制设备,包括:控制柜、进风口、过滤机构和滤网固定机构。控制柜两侧壁上均设置有侧板。进风口开凿于侧板上。过滤机构安装于侧板上,过滤机构包括:安装框、过滤网、清洁辊、螺纹毛刷辊、内框和传动组件,安装框固定...
  • 本发明涉及LED显示屏组装技术领域,具体公开了一种LED显示屏快速链接锁紧装置,包括LED显示模块以及位于LED显示模块背面设置的连接块,所述LED显示模块的背面对称设置有两个凹槽,且两个凹槽内部的四周均通过焊接设置有连接块,所述连接块远离...
  • 本发明公开涉及终端显示装置技术领域,具体为一种显示装置的壳体结构及汽车中控,包括显示壳体、内支撑组件和翻转实操组件,所述显示壳体的背面设有元件安装盒,元件安装盒的上端设有调整安装盒,调整安装盒一侧开设有连接凹槽,连接凹槽内设有调整连接组件,...
  • 本发明提供一种对称布局并联均流的大电流电机驱动器,属于电气控制技术领域,包含机壳、基础底片、与内部电子件,所述机壳的下部为敞开安设,所述机壳的里壁四边安设着矩形架,所述内部电子件安设在机壳里,所述基础底片上部安设着一对固联片,一对所述固联片...
  • 一种堆叠式壳体装置,包含电路板单元、支架单元、盖板单元及耦合单元。所述电路板单元包括电路板本体、发光电路及感光电路。所述支架单元包括呈中空状且沿堆叠方向设置于所述电路板单元的支架本体。所述盖板单元沿所述堆叠方向设置于所述支架单元相反于所述电...
  • 本申请提供一种配件装置及电子设备。配件装置包括本体、第一支撑板、第二支撑板和第三支撑板。其中,第一支撑板包括相对设置的第一板边和第二板边,第二支撑板包括相对设置的第三板边和第四板边,第一板边与第三板边转动连接,第二板边与本体的一个端部转动连...
  • 本发明涉及控制器技术领域,尤其涉及一种控制器及车辆。控制器包括上壳体、下壳体和电路板,上壳体盖设于下壳体上并围成容纳腔,电路板安装于容纳腔内。上壳体或下壳体两者中的一者沿容纳腔的周向设置有第一密封槽,上壳体或下壳体两者中的另一者与第一密封槽...
  • 本发明公开了一种防脱落组合式双层电路板的生产方法,本发明涉及生产出组合式双层电路板的技术领域,它包括以下步骤:S1、在第一电路板的底表面上铣削加工出一个环形凹槽I;S2、在第二电路板的顶表面上铣削加工出一个环形凹槽II;S3、将框形固化胶从...
  • 本发明属于印刷电路板制造技术领域,公开一种高速刚挠板制造中控制流动性PP溢胶的方法,该方法包括以下步骤:在低压加热中,持续监测热压设备压头的位移,并计算出位移速率与位移加速度;以位移加速度达到负向峰值的时刻作为树脂粘度最低点,执行瞬态压力循...
  • 本发明涉及智能制造技术领域,具体公开了一种集成PCB板模内注塑与立体线路成型的电容笔笔芯生产工艺,包括以下步骤:设计和制造含有3个焊盘和线路的三层或四层PCB板,每个焊盘和一层PCB板内的线路相连,每一个线路的另外一端和注塑件激光成型后形成...
  • 本发明公开了一种PCB多层埋孔板及其加工方法,加工方法步骤包括制备内层芯板、埋孔预填充处理等步骤,通过分层独立制备内层芯板并进行机械钻孔与金属化,结合预填充树脂部分填孔及单次真空热压成型,对传统PCB多层埋孔板积层工艺进行优化;简化工艺流程...
  • 本发明公开了一种多层电路板及其背钻孔加工方法、背钻钻孔设备,该加工方法包括以下步骤:提供多层基板,在所述多层基板上开设通孔,对所述通孔进行电镀处理,得到金属通孔;在具有所述金属通孔的多层基板上的顶层基板表面进行图形处理,得到具有表面线路层的...
  • 本发明涉及一种用于AI算力PCB的高密度叠孔加工工艺,包括压合:将依次叠设的第一铜层、2张半固化片、内层芯板、2张半固化片和第四铜层压合为多层板,内层芯板上设有第二铜层和第三铜层;镭射前减铜;镭射:在多层板上通过镭射方式加工第一盲孔和第二盲...
  • 本发明属于电路板生产技术领域,尤其是一种电路板生产的防偏移PCB板贴片机,现提出以下方案,包括机柜、基座和支架,所述机柜的顶部与基座的底部之间通过螺栓连接,所述基座顶部的一侧与支架的底部焊接,所述基座顶部的开设有固定槽,且固定槽的内部设置有...
  • 本发明提供了一种机器人用电机控制电路板的封装装置,属于机器人技术领域。本发明通过在加工工位的旁侧设置上料组件、检测组件以及封装组件,对封壳、控制电路板以及封盖进行自动上料,并对封壳和控制电路板进行检测,再通过封装组件的前导向组件对封壳和封盖...
  • 本发明公开了一种边缘无导电层PCB板的静电喷涂工艺适配方法,涉及PCB制作技术领域,该方法包括在PCB板的边缘设置导电部,导电部能够导电。该边缘无导电层PCB板的静电喷涂工艺适配方法通过在PCB板边缘设置导电部,能够直接实现边缘无导电层的P...
  • 本发明提供了一种油墨入孔风刀显影的装置,涉及PCB加工技术领域,包括机体、传送滚轴、挡板组件、感应器、环形滑轨、夹板组件、风刀组件、输风管道、高压风机、控制台、废液槽以及出风口;传送滚轴用于运输电路板,两侧安装有环形滑轨;传送滚轴中设有挡板...
  • 本发明提供了一种双功能夹持工装、PCB泡棉贴附装置及方法,其包括:安装架;撕膜机构,其包括第一升降调节组件及压合组件,第一升降调节组件包括第一滑板,压合组件包括移动爪及固定爪,移动爪可相对于固定爪移动;泡棉夹持机构,其包括第二升降调节组件及...
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