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最新专利技术
  • 一种多层PCB板的铆合装置
    一种多层PCB板的铆合装置_珠海精毅电路有限公司_202511354228.5
    本发明公开了一种多层PCB板的铆合装置，本发明涉及PCB板加工设备技术领域。包括支撑架，两个所述支撑架的顶端固定连接有横架，所述横架的外壁一侧固定连接有连接板，且所述横架的外壁另一侧固定连接有伺服电机三，所述伺服电机三的输出端固定连接有传动...
    2026-01-14
  • 一种提高多层印制电路板压合平整度的方法
    一种提高多层印制电路板压合平整度的方法_大连崇达电路有限公司_202511274269.3
    本发明公开了一种提高多层印制电路板压合平整度的方法，包括以下步骤：提供与压合后的印制电路板具有同样翘曲度的翘曲引导板，所述翘曲引导板的尺寸与印制电路板的尺寸相同；压合时在印制电路板的上下侧均层叠一块翘曲引导板，且翘曲引导板的翘曲方向与印制电...
    2026-01-14
  • 一种用于线路板的热熔铆钉一体机
    一种用于线路板的热熔铆钉一体机_广东五阳精滤科技有限公司_202511201124.0
    本发明涉及叠状结构的多片PCB电子板铆接及热熔加工设备技术领域，尤其涉及一种用于线路板的热熔铆钉一体机；包括上料工位、加工工位、载料组件、加工组件及横移驱动件，横移驱动件驱动载料组件在上料工位和加工工位之间往返运动，加工组件设于加工工位；载...
    2026-01-14
  • 一种防溢胶增层方法、开盖方法以及软硬结合板
    一种防溢胶增层方法、开盖方法以及软硬结合板_福莱盈电子股份有限公司_202511183194.8
    本发明涉及一种防溢胶增层方法、开盖方法以及软硬结合板，增层方法步骤包括：基板准备、贴压保护膜、贴开盖膜和增层，在第一板件的正面贴上开盖膜，得到第二板件，开盖膜包括互相贴合的胶膜和开盖片，粘贴时开盖片位于胶膜与保护膜之间且开盖片与开盖区域匹配...
    2026-01-14
  • 挠性覆铜板精密层压装置
    挠性覆铜板精密层压装置_鹏威高新材料(安徽)有限公司_202511166951.0
    本发明涉及层压装置技术领域，尤其涉及挠性覆铜板精密层压装置，包括加工平台，加工平台上设置有覆铜板层压机构，所述覆铜板层压机构包括液压驱动杆，液压驱动杆上固定安装有上压板结构，加工平台上设有用于加热覆铜板的下压板结构，上压板结构包括上压板本体...
    2026-01-14
  • 一种改善印制电路板钻孔偏移的方法及系统
    一种改善印制电路板钻孔偏移的方法及系统_湖北全成信精密电路有限公司_202511147264.4
    本发明公开了一种改善印制电路板钻孔偏移的方法及系统，该方法包括：对多层印制电路板进行首次压合后，得到首件压合板；利用X‑ray成像设备对首件压合板进行全局扫描，获取内层焊盘的实际坐标；将实际坐标与设计坐标进行比对，计算出各区域的偏移量；根据...
    2026-01-14
  • 一种线路板埋铜块方法、以及线路板制成系统
    一种线路板埋铜块方法、以及线路板制成系统_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202511103659.4
    本发明属于线路板制成相关的技术领域，尤其涉及一种线路板埋铜块方法、以及线路板制成系统。通过获取设置有第一通槽的芯板，在第一通槽内设置铜块，且铜块的第一表面与芯板的第一板面位于同一水平面；对芯片的第一板面和铜块的第一表面进行棕化处理，且将多个...
    2026-01-14
  • 一种多层电路板压合设备及多层电路板压合方法
    一种多层电路板压合设备及多层电路板压合方法_广东安柏电路股份有限公司_202510991390.1
    本发明公开了一种多层电路板压合设备及多层电路板压合方法，压合设备包括压合装置，包括上压合板和下压合板，上压合板与下压合板之间形成可调节的压合腔室；视觉识别定位装置，包括至少两组成像模块，两组成像模块对称设置于压合腔室的两侧，成像模块用于采集...
    2026-01-14
  • 孔壁金属化孔口端面非金属化槽孔的加工方法、线路板
    孔壁金属化孔口端面非金属化槽孔的加工方法、线路板_江苏普诺威电子股份有限公司_202511553740.2
    本发明公开了一种孔壁金属化孔口端面非金属化槽孔的加工方法、线路板，加工方法包括：S1：制作出具有两组线路结构和槽孔雏形的作业板，槽孔雏形内壁上设有延伸至两组线路结构的外层线路层上的连接铜层，连接铜层位于两个外层线路层上的部分即为待去除部；S...
    2026-01-14
  • 电路板孔金属化的方法以及电路板
    电路板孔金属化的方法以及电路板_湖南金阳石墨烯研究院有限公司_202511166500.7
    本申请提供了一种电路板孔金属化的方法和电路板，该孔金属化的方法包括如下步骤：提供具有孔的电路板基体；在电路板基体的孔的孔壁上附着第一光敏树脂，对第一光敏树脂进行部分固化处理，形成部分固化层；将第二光敏树脂和石墨烯材料附着于部分固化层上，对第...
    2026-01-14
  • 一种柔性印刷电路板加工方法及柔性印刷电路板
    一种柔性印刷电路板加工方法及柔性印刷电路板_福莱盈电子股份有限公司_202511046023.0
    本发明公开了一种柔性印刷电路板加工方法及柔性印刷电路板，包括以下步骤：(1)镭射盲孔：采用激光器在电路板表面激光镭射出方形的盲槽孔，所述盲槽孔的槽宽为45um，槽长为900um；(2)电浆清洁：在真空环境中，通过高频电场使气体分解成离子后与...
    2026-01-14
  • 一种金手指转接板制造方法
    一种金手指转接板制造方法_福州瑞华印制线路板有限公司_202510950106.6
    本发明涉及电子器件技术领域，提供一种金手指转接板制造方法，包括：S1、测厚：测量基板的厚度；S2、覆铜；S3、切割；S4、贴干膜；S5、曝光显影；S6、蚀刻铜箔；S7、电镀；S8、阻焊；S9、筛选：基板的厚度小于等于规定阈值时，转到S11；...
    2026-01-14
  • 铜箔、铜箔表面处理方法及复合板材结构
    铜箔、铜箔表面处理方法及复合板材结构_电子科技大学_202511136539.4
    本发明提供一种铜箔、铜箔表面处理方法及复合板材结构，使用含氮杂环基团的烷氧基硅烷偶联剂处理铜箔表面，或者使用含硫基硅烷偶联剂与含多巯基杂环化合物的混合物处理铜箔表面；偶联剂是一种能增进高分子材料与无机填料间相互作用, 从而起到增进界面粘合,...
    2026-01-14
  • 控制板生产设备及生产工艺
    控制板生产设备及生产工艺_苏州伊福尔电子有限公司_202511375514.X
    本发明公开了一种控制板生产设备及生产工艺，控制板生产设备包括插件机构、插端子机构、焊接机构、分板机构、测试机构、刷漆机构和传输机构，所述插件机构用于在PCB板上插电子元器件；所述插端子机构用于在PCB板上插端子；所述焊接机构用于焊接PCB上...
    2026-01-14
  • 一种基于聚合多芯铝线的电缆PCB板焊接方法
    一种基于聚合多芯铝线的电缆PCB板焊接方法_重庆御芯微信息技术有限公司_202511311033.2
    本发明涉及PCB板焊接技术领域，具体公开了一种基于聚合多芯铝线的电缆PCB板焊接方法，采用包材将电缆焊点邻近的多芯铝线进行封装并压紧, 采用冷焊或热焊接工艺将完成焊接，本发明有效提升了焊接结构的可靠性与稳定性，保障了多芯铝线电缆与PCB板之...
    2026-01-14
  • 一种3D打印产品的绑定方法
    一种3D打印产品的绑定方法_深圳市壹显科技有限公司_202511137709.0
    本发明公开了一种3D打印产品的绑定方法，该绑定方式包括以下步骤：S1：提供3D打印制备的功能片，功能片的表面具有金属导线线路；S2：提供FPC基板，FPC基板的绑定区设置有与所述功能片导线线路匹配的金手指图案；S3：在FPC绑定区的金手指表...
    2026-01-14
  • 一种增加电路板使用空间的工艺
    一种增加电路板使用空间的工艺_高德(苏州)电子有限公司_202511122965.2
    本发明公开了一种增加电路板使用空间的工艺，多层板经过融合工艺将多张内层Core和PP按照组合叠在一起，在焊接融合时设计焊点到芯板边缘的位置，其中，焊点外侧到芯板边的距离为a，焊点设计宽度为b，焊点内侧到芯板内融边距离为c；减小焊点外侧到芯板...
    2026-01-14
  • 一种基于铝碳化硅材质的功率基板及其制备方法
    一种基于铝碳化硅材质的功率基板及其制备方法_江苏益莱赫特科技有限公司_202511089477.6
    本发明涉及功率基板技术领域，具体涉及一种基于铝碳化硅材质的功率基板及其制备方法，包括以下步骤：先于铝碳化硅基体表面印刷绝缘膜，然后再导体焊点印刷烧结，再元器件焊接，元器件焊接用回流焊工艺焊接功率器件。本发明采用铝碳化硅为基材，在此基材上首先...
    2026-01-14
  • 一种热敏电阻的贴装方法及相关设备
    一种热敏电阻的贴装方法及相关设备_深圳市康泰嵩隆电子科技有限公司_202511085146.5
    本发明公开一种热敏电阻的贴装方法及相关设备，包括对热敏电阻施加微功率交变偏置激励获取冷态热阻基准数据；将热敏电阻贴装至锡膏表面并采集升温过程实时电阻数据，根据冷态热阻基准数据进行归一化差分得到规范化动态电阻曲线；对该曲线执行导数连续性与极值...
    2026-01-14
  • 一种PCBA针组快速装配装置
    一种PCBA针组快速装配装置_深圳市正耀科技有限公司_202511565468.X
    本发明属于连接器组装技术领域，特别涉及一种PCBA针组快速装配装置，包括第一驱动组件与第一安装组件，第一驱动组件与第一安装组件传动连接，第一驱动组件用于驱动第一安装组件以左右方向为中心轴进行转动，第二驱动组件与第一安装组件连接，第二安装组件...
    2026-01-14
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