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最新专利技术
  • 一种密封装置及半导体工艺设备
    一种密封装置及半导体工艺设备_江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司_202512055197.X
    本发明公开了一种密封装置及半导体工艺设备，涉及半导体设备技术领域。该密封装置包括承载体、承载台、驱动组件、轴承座组件和多个密封件，承载体内设有中空腔，承载台设于承载体的顶部，用于承载晶圆。驱动组件包括驱动件和旋转轴，驱动件与旋转轴驱动连接，...
    2026-03-16
  • 一种晶圆载盘和半导体器件的加工设备
    一种晶圆载盘和半导体器件的加工设备_拓荆科技(上海)有限公司_202511812194.X
    本发明公开了一种晶圆载盘和半导体器件的加工设备。该晶圆载盘包括：盘体，用于放置晶圆，在所述盘体表面且围绕所述晶圆边缘的位置设有多个容纳槽；以及活动部件，位于各所述容纳槽内，各所述活动部件在所述晶圆放置于所述盘体表面后，向晶圆侧移动，以夹持固...
    2026-03-16
  • 半自动热压键合机电气与机械个别结构
    半自动热压键合机电气与机械个别结构_三河建华高科有限责任公司_202511794097.2
    本发明属于半导体封装领域，提供了半自动热压键合机电气与机械个别结构，包括安装柜，安装柜的上表面固定安装有真空腔室，真空腔室内安装有基盘，基盘内设置有机械对位件，包括推杆与校准卡点，推杆与校准卡点配合，基盘内设置有支撑件，支撑件垂直放置；本发...
    2026-03-16
  • 一种静电吸盘及等离子体处理设备
    一种静电吸盘及等离子体处理设备_上海邦芯半导体科技有限公司_202610113510.2
    本发明涉及半导体处理设备技术领域，尤其涉及一种静电吸盘及等离子体处理设备，包括基座、介电层、边缘环和环形密封件，基座的顶部设有外凸的支撑台；介电层设于支撑台的顶部；粘合层设于支撑台和介电层之间；边缘环的内缘环部设置有从顶部向底部方向凹陷的环...
    2026-03-16
  • 一种电极组件、静电吸盘及半导体处理装置
    一种电极组件、静电吸盘及半导体处理装置_中微半导体设备(上海)股份有限公司_202411173000.1
    本发明提供了一种电极组件、静电吸盘及半导体处理装置，其中所述电极组件包括：至少两层第一电极；每层所述第一电极为沿所述静电吸盘径向盘绕形成的第一平面螺旋线圈；相邻两层的所述第一电极之间通过连接点电连接；馈入点，其设置在顶层或底层的第一电极上，...
    2026-03-16
  • 转移头制备模具及其制备方法、转移头制备方法
    转移头制备模具及其制备方法、转移头制备方法_成都辰显光电有限公司_202411143370.0
    本发明涉及一种转移头制备模具及其制备方法、转移头制备方法。转移头制备模具，包括衬底基板和模版层，模版层设置于所述衬底基板的一侧，所述模版层背离所述衬底基板的一面具有与预设转移头图案对应的凹槽；所述模版层采用易刻蚀材料，用于在转移头制备成型后...
    2026-03-16
  • 一种定心机构、键合设备及定心方法
    一种定心机构、键合设备及定心方法_吾拾微电子(苏州)有限公司_202610123627.9
    本发明涉及一种定心机构、键合设备及定心方法，包括：升降件，能够在外力驱动下沿高度方向移动；定心组件，包括抵持件及定位件，抵持件可相对于升降件水平移动，以带动定位件靠近或远离升降件，以使定位件具有初始位置和定心位置；伸缩件，能够连接抵持件，且...
    2026-03-16
  • 一种多尺寸载片晶圆通用型预键合结构及其使用方法
    一种多尺寸载片晶圆通用型预键合结构及其使用方法_电荷科技(张家港)有限公司_202511826790.3
    本发明涉及晶圆封装领域，具体涉及一种多尺寸载片晶圆通用型预键合结构及其使用方法，包括预键合腔体，所述预键合腔体的内部固定有载台支架，所述载台支架的顶部固定有载台，所述载台的四周设置有测量夹紧对中机构，所述载台的内壁中滑动设置有支撑杆，所述支...
    2026-03-16
  • 一种芯片封装的定位方法、系统装置及储存介质
    一种芯片封装的定位方法、系统装置及储存介质_深圳市联润丰电子科技有限公司_202511509556.8
    本发明提供一种芯片封装的定位方法、系统装置及储存介质，应用于半导体封装技术领域；该方法包括：采集芯片物理图像，提取芯片轮廓与引脚信息，获得芯片初步位置；匹配初步位置与基板模板，不满足阈值时，输入卷积神经网络模型，输出补偿调整向量；生成驱动指...
    2026-03-16
  • 示教用夹具、定位方法以及基板处理装置
    示教用夹具、定位方法以及基板处理装置_细美事有限公司_202510656544.1
    本发明提供一种在利用等离子体的基板处理装置中能够使基板准确位于静电卡盘的中心位置的示教用夹具、定位方法以及基板处理装置。用于在根据本发明的利用等离子体的基板处理装置中确定基板移送位置的示教用夹具包括：下环，具有与在支承所述基板的静电卡盘的外...
    2026-03-16
  • 一种晶圆载台位置校正方法及晶圆载台
    一种晶圆载台位置校正方法及晶圆载台_成都辰显光电有限公司_202411116837.2
    本发明公开了一种晶圆载台位置校正方法及晶圆载台，涉及晶圆载具技术领域；校正方法包括以下步骤：在晶圆基板放置在载台本体上后，基于多个光电传感器的反馈信号，判断晶圆基板相对于光电传感器是否存在位置偏移；若晶圆基板的位置存在偏移，则驱动载台本体横...
    2026-03-16
  • 超薄柔性屏转篮设备
    超薄柔性屏转篮设备_苏州光斯奥光电科技有限公司_202610121436.9
    本发明公开了超薄柔性屏转篮设备，其包括篮框、进料单元、中转单元以及出料单元。本发明一方面基于超薄柔性屏以放置区一侧为基准保持对齐架设于篮框中以供机械手精准取料，并在换位转载中随着机械手的逐步脱离，基于靠栅抵触侧边或拐角和吸附件在长边或短边方...
    2026-03-16
  • 一种超高真空环境的晶圆交互系统及交互方法
    一种超高真空环境的晶圆交互系统及交互方法_湖南烁科晶磊半导体科技有限公司_202511753634.9
    本发明公开了一种超高真空环境的晶圆交互系统及交互方法，包括依次对接的MOCVD生长室、MOCVD过渡室、MOCVD传输室、第一传送腔、第二传送腔、第四传送腔、CDC腔室和MBE生长室，相邻腔室间通过插板阀进行隔离；利用第一机械手实现承载晶圆...
    2026-03-16
  • 一种用于晶圆对准键合的手动夹持搬运装置
    一种用于晶圆对准键合的手动夹持搬运装置_西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)_202511752895.9
    本发明涉及晶圆对准键合技术领域，具体为一种用于晶圆对准键合的手动夹持搬运装置。为了解决现有的手动夹持搬运夹具在夹持搬运过程中易出现晶圆对准位置发生变化的问题，故提供了一种用于晶圆对准键合的手动夹持搬运装置，包括外框架、吸附盘、多个晶圆卡紧机...
    2026-03-16
  • 一种兼容多尺寸晶圆的搬送装置
    一种兼容多尺寸晶圆的搬送装置_乐孜芯创半导体设备(上海)有限公司_202511722699.7
    本发明提供了一种兼容多尺寸晶圆的搬送装置，包括：工作台面；多个晶圆盒载台，内嵌安装于所述工作台面上，配置为兼容承载多种尺寸的晶圆盒；机器人，通过横移行走轴安装于装置内部框架上，末端配置有晶圆搬运手指；检测模块，集成于所述晶圆盒载台，用于检测...
    2026-03-16
  • 一种半导体封装用压焊前清洗自动上下料复合AGV小车
    一种半导体封装用压焊前清洗自动上下料复合AGV小车_华天科技(南京)有限公司_202511486988.1
    本发明公开了一种半导体封装用压焊前清洗自动上下料复合AGV小车，涉及IC制造半导体封装设备技术领域，包括：移载系统，包括：机械臂视觉相机，其扫描所述清洗机上的清洗机二维码，以确认所述清洗机是否为清洗任务要求的目标清洗机；机械臂夹爪上扫码器，...
    2026-03-16
  • 片盒开门装置及半导体工艺设备
    片盒开门装置及半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202411147590.0
    本发明提供一种片盒开门装置及半导体工艺设备。片盒开门装置包括隔离体、开门组件、至少一个开门驱动组件和密封结构，隔离体设置有传输口。开门组件用于在取放位置取出或放回片盒的门板，并能够携带门板在取放位置和初始位置之间移动。壳体中设置有至少一个封...
    2026-03-16
  • 运载装置
    运载装置_上海耘伟机械设备有限公司_202411119201.3
    本发明系为一种运载装置，适于同时搬运不同位置的二个基板，且运载装置包括：一基座、一搬运机构及一控制单元。搬运机构具有一机械手臂及一对承载件，该对承载件呈上下间隔设置，其中一端同轴枢设于机械手臂上，另一端分别设置有一载盘，且载盘的一侧设置有一...
    2026-03-16
  • 一种晶圆浸泡烘干一体式设备
    一种晶圆浸泡烘干一体式设备_苏州智程半导体科技股份有限公司_202610131360.8
    本发明提供了一种晶圆浸泡烘干一体式设备，包括：机架，机架装配浸泡槽，浸泡槽内设有批量承托若干晶圆的第一承托装置，第一承托装置驱使若干晶圆由浸泡槽升起由浸泡槽的槽口处移出；机架通过导向机构装配烘干组件，烘干组件沿导向机构直线位移至覆盖于浸泡槽...
    2026-03-16
  • 一种用于非接触式温度测量的系统及测量方法
    一种用于非接触式温度测量的系统及测量方法_上海集迦电子科技有限公司_202610125115.6
    本发明提供一种用于非接触式温度测量的系统，包括一个传输机械手；至少还包括一个测量晶圆，所述测量晶圆包括：一个晶圆状基板，所述基板上设置第一温度传感器，还至少设置一个光学温度传感器、一个电池及一个耦合到无线通信单元的处理器；以及一个系统控制单...
    2026-03-16
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