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最新专利技术
  • 一种新能源汽车灯驱动板防水线束
    一种新能源汽车灯驱动板防水线束_常州莱博汽车零部件制造有限公司_202410165330.X
    本发明公开了一种新能源汽车灯驱动板防水线束，包括线束本体、线体、外螺纹塑料套、插接头、螺孔、硅胶护套、单束插管、电芯、薄钢片和螺栓。本发明设计合理，线束中的每一个线体上的裸线部位安装一个外螺纹塑料套，并利用外螺纹塑料套与插接头上的螺孔内相互...
    2025-09-04
  • 一种集成式交流充放电枪
    一种集成式交流充放电枪_威海市泓淋电力技术股份有限公司_202410161539.9
    本发明公开了一种集成式交流充放电枪，其特征在于，包括充放电枪组件、转换器组件、放电插排组件；所述充放电枪组件设有充电插头组件、充放电控制器、电源线组件，所述转换器组件设有输出面板和输入插头，所述放电插排设有输入面板和输出插座。所述充放电枪组...
    2025-09-04
  • 输入输出装置
    输入输出装置_瑞昱半导体股份有限公司_202410165429.X
    本申请提供一种输入输出装置，适用于多个高速传输电路，包含多个传输引脚组以及多个接地引脚组。每一传输引脚组包含一第一传输引脚及一第二传输引脚，其连接至对应的高速传输电路的同一侧。每一接地引脚组包含一第一接地引脚及一第二接地引脚，分别位于第一传...
    2025-09-04
  • 天线结构及电子装置
    天线结构及电子装置_启碁科技股份有限公司_202410164986.X
    一种天线结构及电子装置。天线结构包含一馈入源、一主辐射部、一接地部以及一浮接部；主辐射部连接馈入源，并朝一第一方向延伸；接地部连接一接地层，并与主辐射部之间具有一第一间隔；接地部朝第一方向延伸；浮接部与接地部之间具有一第二间隔，并朝第一方向...
    2025-09-04
  • 天线和通信设备
    天线和通信设备_中兴通讯股份有限公司_202410165697.1
    本申请实施例提供了一种天线和通信设备。该天线包括：天线振子、反射板和腔体移相器，其中，所述腔体移相器，设置在所述反射板的一侧，与所述反射板连接，并与所述反射板间隔预设距离；所述反射板，设置有振子避让孔；天线振子，设置在所述反射板的另一侧，所...
    2025-09-04
  • 电池包、用电设备、储能设备和电池包的热失控检测方法
    电池包、用电设备、储能设备和电池包的热失控检测方法_宁德时代新能源科技股份有限公司_202410168329.2
    本申请涉及一种电池包、用电设备、储能设备和电池包的热失控检测方法，电池包包括壳体、设置于壳体内的至少一个电芯以及设置于壳体的壳壁上的防爆阀，防爆阀包括阀体和顶盖，阀体和顶盖之间设置有行程开关；阀体和顶盖用于在壳体的内外压差大于压差阈值时发生...
    2025-09-04
  • 一种车辆中的电池防护结构及车辆
    一种车辆中的电池防护结构及车辆_梅赛德斯-奔驰集团股份公司_202410163135.3
    本发明公开了一种车辆中的电池防护结构及车辆，属于车辆技术领域。该电池防护结构的一具体实施方式包括：防护梁和滑动组件；其中，所述防护梁设置于电池模组的前方或后方，在未碰撞状态下，所述防护梁的高度高于电池模组的底部；所述滑动组件与所述防护梁连接...
    2025-09-04
  • 一种电池盖板及电池
    一种电池盖板及电池_荣盛盟固利新能源科技股份有限公司_202410165168.1
    本发明提供一种电池盖板及电池，涉及电池技术领域，包括：盖板本体，所述盖板本体开设有防爆孔，所述防爆孔内设有防爆阀；保护膜，所述保护膜完全覆盖所述防爆孔并与所述盖板本体的顶面连接；保护膜能够起到阻挡作用，可将少量的电解液进行有效的阻隔，在保障...
    2025-09-04
  • 一种壳体、二次电池、电池包及储能系统
    一种壳体、二次电池、电池包及储能系统_华为数字能源技术有限公司_202410171403.6
    本申请提供一种壳体、二次电池、电池包及储能系统，该二次电池可以包括壳体和电芯，壳体包括金属基体和金属氧化层，电芯设于金属基体内，金属氧化层设于金属基体朝向电芯的内表面，金属氧化层的孔隙率为2％‑7％，说明该金属氧化层为致密氧化层，由于致密氧...
    2025-09-04
  • 电池和用电装置
    电池和用电装置_宁德时代新能源科技股份有限公司_202410166698.8
    本申请公开了电池和用电装置。该电池的充电倍率大于或等于2C；电池包括电池单体，电池单体包括壳体、至少一个电极组件和至少一个缓冲件，电极组件和缓冲件置于壳体内，缓冲件设在电极组件的至少部分表面和/或电极组件内部，其中，沿第一方向，至少一个电极...
    2025-09-04
  • 一种正极、二次电极、电池包及储能系统
    一种正极、二次电极、电池包及储能系统_华为数字能源技术有限公司_202410173286.7
    本申请提供一种正极、二次电极、电池包及储能系统，正极包括粘结剂，粘结剂包括改性含氟聚合物，改性含氟聚合物包括第一重复单元，第一重复单元的主链C上接枝有侧链，侧链中包含：羧基、磺酸基、氰基、羟基中的至少一种。侧链的存在减少了与主链连接的F的量...
    2025-09-04
  • 电芯卷针装置及电芯卷绕设备
    电芯卷针装置及电芯卷绕设备_宁德时代新能源科技股份有限公司_202410167346.4
    本申请属于电池制造设备技术领域，尤其涉及一种电芯卷针装置及电芯卷绕设备。其中，电芯卷针装置包括：安装座；装配壳，装配壳设有第一端和第二端，第一端固定安装于安装座，第二端为自由端；至少一组传动组件，安装于装配壳，传动组件包括多个传动构件，多个...
    2025-09-04
  • 用于动力电池的控制装置、控制方法及车辆
    用于动力电池的控制装置、控制方法及车辆_北京福田欧辉新能源汽车有限公司_202410167069.7
    本公开涉及一种用于动力电池的控制装置、控制方法及车辆，应用于车辆控制技术领域。本公开中，第一管路为燃料电池的阳极侧与动力电池连通的管路，用于将燃料电池的阳极侧输出的气体中的氮气传输至动力电池内部。第一电磁阀设置于第一管路中，且处于燃料电池的...
    2025-09-04
  • 正极活性材料及其制备方法、正极极片、电池单体、电池、用电装置
    正极活性材料及其制备方法、正极极片、电池单体、电池、用电装置_宁德时代新能源科技股份有限公司_202410166615.5
    一种正极活性材料及其制备方法、正极极片、电池单体、电池、用电装置，属于电池技术领域。正极活性材料包括：具有二次颗粒形貌的正极基体材料，二次颗粒由多个一次颗粒团聚形成；包覆层，包覆层包覆在正极基体材料的至少部分一次颗粒的至少部分表面，包覆层包...
    2025-09-04
  • 负极集流体、电池单体、电池和用电装置
    负极集流体、电池单体、电池和用电装置_宁德时代新能源科技股份有限公司_202410167441.4
    本申请公开了一种负极集流体、电池单体、电池和用电装置，负极集流体包括负极基体以及位于负极基体至少一侧的修饰层，修饰层包括活性反应层以及位于活性反应层和负极基体之间的层状材料层。本申请能使电池具有良好的循环性能。
    2025-09-04
  • 芯片封装结构及其制造方法
    芯片封装结构及其制造方法_同欣电子工业股份有限公司_202410165207.8
    本申请公开一种芯片封装结构及其制造方法。芯片封装结构包括电路基板、第一芯片组件、第二芯片组件以及载板导体。电路基板的底表面具有一开口。第一芯片组件设置于开口内并电性连接电路基板。第二芯片组件设置于电路基板的顶表面。载板导体设置于第二芯片组件...
    2025-09-04
  • 半导体器件及其制作方法、存储系统、电子设备
    半导体器件及其制作方法、存储系统、电子设备_长江存储科技有限责任公司_202410169476.1
    本申请公开了一种半导体器件及其制作方法、存储系统、电子设备；半导体器件包括第一基板、第一芯片、第二基板以及弹性件；第一芯片设置于第一基板上；第二基板设置于第一芯片远离第一基板的一侧；弹性件设置于第一基板和第二基板之间，弹性件的一端连接于第一...
    2025-09-04
  • 半导体结构及其制作方法
    半导体结构及其制作方法_长江存储科技有限责任公司_202410169538.9
    本公开实施例公开了一种半导体结构及其制作方法，该半导体结构包括：衬底，包括器件区和密封区；其中，密封区环绕器件区；器件结构，位于器件区之上；第一密封结构，位于密封区之上且环绕器件结构；第二密封结构，位于密封区之上且环绕第一密封结构；其中，第...
    2025-09-04
  • 半导体结构的形成方法
    半导体结构的形成方法_芯恩(青岛)集成电路有限公司_202410166591.3
    本发明涉及一种半导体结构的形成方法。所述形成方法中，在通孔内形成扩散阻挡层和金属黏附层后，先进行反溅射以将形成于通孔底壁的部分金属黏附层转移至通孔侧壁，可以增厚位于通孔侧壁的金属黏附层的厚度，之后进行闪沉积，使通孔内壁的金属黏附层厚度更均匀...
    2025-09-04
  • 一种适用于芯片到晶圆混合键合激活的颗粒控制方法
    一种适用于芯片到晶圆混合键合激活的颗粒控制方法_中国科学院微电子研究所_202410163056.2
    本发明提供了一种适用于芯片到晶圆混合键合激活的颗粒控制方法。本发明的颗粒控制方法包括如下步骤：S1：对晶圆进行切割，将切割后的芯片粘贴在普通蓝膜的粘附层上；S2：将普通蓝膜上的芯片倒膜至新型蓝膜上，新型蓝膜由具有初始粘附力的基底层构成，芯片...
    2025-09-04
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