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避障方法、装置和系统
本申请提供了避障方法、装置和系统,涉及环境感知领域,该方法包括:根据第一场景图像,确定第一位置信息,第一场景图像包括设置于第二物体上的第一辅助设备,第一位置信息用于指示第一辅助设备与第一物体之间的相对位置;确定来自第一辅助设备的第一参考信息...
一种折叠机构、电子设备及电子设备的装配方法
本申请涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种折叠机构、电子设备及电子设备的装配方法。折叠机构包括第一门板和第二门板,第一门板和第二门板转动连接,第一门板还与第一中框连接,第二门板还与第二中框连接,第一门板的表面设置有至少一个第一补偿胶槽,第一补...
像素电路、驱动方法和显示装置
本发明提供一种像素电路、驱动方法和显示装置。像素电路包括发光元件、显示驱动电路、通断控制电路和控制节点控制电路;通断控制电路在控制节点的电位的控制下,控制第三节点与发光元件的第一极之间连通或断开;控制节点控制电路包括控制驱动电路、第一数据写...
背光调整方法、装置、电子设备和计算机存储介质
本申请涉及电子设备技术领域,公开了一种背光调整方法、装置、电子设备和计算机存储介质,该方法包括:获取显示设备中感光设备采集到的多个光照强度;基于多个光照强度获取显示设备在当前图像模式下的显示图像;基于显示图像中各个像素点的亮度值,确定显示图...
发光基板及其驱动方法、显示装置
本公开提供一种发光基板,包括:至少一个发光分区,所述发光分区包括:多个发光元件组,所述发光元件组包括至少两个发光元件;第一驱动单元,被配置为:提供第一驱动信号;第一转换电路,被配置为:将所述第一驱动信号转换为相对于参考信号对称的两个第二驱动...
一种公共电压补偿电路、显示装置及补偿方法
本公开涉及显示技术领域,公开了一种公共电压补偿电路、显示装置及补偿方法,该公共电压补偿电路应用于显示面板,显示面板包括阵列基板和对向基板,非显示区包括第一电极线,对向基板包括第二公共电极,第二公共电极与公共电极线耦接,公共电压补偿电路包括:...
数位屏校色系统及校色方法
本发明提供一种数位屏校色系统及校色方法。所述数位屏校色系统包括上位机、数位屏及校色仪,所述上位机用于发送控制指令和色块指令,所述数位屏与所述上位机通讯连接,用于根据所述控制指令切换手写模式和校色模式,根据所述色块指令显示所述色块指令所对应的...
色准校准方法及电子设备
本申请提供色准校准方法及电子设备,涉及终端技术领域。本申请能够实现用户空间向内核空间下发三维颜色查找表,从而实现显示模块基于三维颜色查找表进行色准校准,提升显示屏颜色显示的准确性。该方法包括:电子设备检测到操作系统启动,获取三维颜色查找表3...
语音合成方法以及装置
本公开是关于一种语音合成方法以及装置,其中,方法包括:基于语音合成业务请求,获取文本任务以及文本任务的属性信息;基于第一发音人信息,获取对应的第一发音人引擎;将文本信息和文本任务的属性信息输入第一发音人引擎,通过第一发音人引擎执行对应的配置...
语音仲裁方法、装置、电子设备及车辆
本申请公开了一种语音仲裁方法、装置、电子设备及车辆,涉及车辆技术领域。方法包括:接收语音交互信息,并识别出语音交互信息中的意图指令;利用意图指令,在预存剧本中匹配与意图指令对应的目标剧本;基于目标剧本确定的仲裁节点,在预先构建的仲裁决策树中...
一种存储器装置、编程方法及存储器系统
本申请公开一种存储器装置、编程方法及存储器系统。该存储器装置包括存储单元阵列,其包括多个存储单元及与所述多个存储单元耦接的字线;及外围电路被配置为在对多个存储单元进行增量步进脉冲编程时对字线施加验证电压执行对多个数据态中的第一数据态的第一验...
存储器装置、存储器系统及其控制方法
本公开实施例公开了一种存储器装置、存储器系统及其控制方法,所述存储器装置包括:存储块,所述存储块包括多个存储单元;多个字线,所述多个字线与所述存储块耦接;以及外围电路,与所述多个字线耦接,且被配置为:响应于第一操作命令,执行第一编程操作,对...
数据报告的处理方法及系统
本公开描述一种数据报告的处理方法及系统,处理方法包括预先设定至少一个配置信息;接收与目标对象相关的数据,数据包括用于表征目标对象的生理状态随时间变化的情况的生理数据和与目标对象相关的用户信息;基于用户信息和至少一个配置信息确定目标配置信息;...
具有隔离结构的双层元器件及半导体器件
本发明涉及一种具有隔离结构的双层元器件及半导体器件,所述双层元器件包括元器件上层结构、元器件下层结构、及位于所述元器件上层结构和元器件下层结构之间的隔离结构,所述隔离结构包括:主介质层,位于所述元器件下层结构和元器件上层结构之间;第一缓冲结...
氧化物半导体膜的形成方法
本发明的氧化物半导体膜的形成方法包括:制备无机溶胶,所述无机溶胶包括氨水、乙酰丙酮、铝盐、乙二醇;在衬底上涂覆所述无机溶胶,干燥后形成氧化物半导体膜;以及将所述氧化物半导体膜进行退火处理。该方法简单高效、成本低,能够在衬底上形成稳定的氧化物...
一种半导体晶圆的切割方法
本发明公开了一种半导体晶圆的切割方法,包括:利用划线刀在半导体晶圆的表面上进行划线切割;在保护气体为氦气的环境下,利用激光束对所述半导体晶圆进行激光烧蚀处理。采用本发明的技术方案利用划线分割技术代替半导体的机器开槽,能够优化切割效果,有效减...
晶圆的切割处理方法
本发明晶圆的切割处理方法,包括向晶圆的切割面照射激光光束,使所述切割面上形成切割通道,所述切割通道的深度小于所述晶圆的分离深度;对所述晶圆进行刻蚀,使所述切割通道的深度达到所述分离深度,以将所述晶圆分离成多个独立单元;以及在所述独立单元的分...
非产品晶圆的检测控制方法及检测控制系统、生产执行系统和可读存储介质
本发明提供一种非产品晶圆的检测控制方法及检测控制系统、生产执行系统和可读存储介质,能够根据历史数据计算出的历史失效率以及根据当前次抽检结果计算出当前失效率,进而对当前批次的再生处理后的非产品晶圆进行相应的抽检,由此历史失效率或当前失效率越低...
半导体器件的处理方法
本发明的半导体器件的处理方法包括:提供适于半导体器件的底基板,所述底基板上形成电极和导线;在所述底基板上形成若干气穴结构以容纳空气;以及将所述气穴结构与所述底基板的所述电极和所述导线隔。该方法简单高效、成本低,能够在半导体器件内形成空气电介...
封装结构和电子设备
本申请提供了一种封装结构和电子设备,实现电源走线和信号走线的分离,大幅度提高了布线密度和自由度,提高了第一互联层和第二互联层的利用率,进而可以提高信号质量和电源质量。封装结构可以包括沿第一方向层叠设置的第一互联层、第一芯片和第二互联层。其中...
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木材加工工具,设备的制造及其制品制作技术
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