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最新专利技术
  • 一种用于电力电子装置阀塔的嵌入式快速放电装置
    一种用于电力电子装置阀塔的嵌入式快速放电装置_中电普瑞电力工程有限公司_202410219903.2
    一种用于电力电子装置阀塔的嵌入式快速放电装置，包括：主驱动组件，安装于阀塔中心的底部法兰上；多组操纵放电机构，与所述阀塔固定且与阀塔每层需要放电设备分别同层设置，用于执行放电操作；主驱动同步带，最下端的一组所述操纵放电机构通过主驱动同步带与...
    2025-09-22
  • 一种智能逆变器系统自动降低功耗的方法及系统
    一种智能逆变器系统自动降低功耗的方法及系统_深圳创维光伏科技有限公司_202410223255.8
    本发明涉及人工智能领域，揭露了一种智能逆变器系统自动降低功耗的方法及系统，所述方法包括：提取去噪运行参数的功耗影响参数，选择运行参数特征中的目标功耗影响参数；对目标功耗影响参数进行编码，得到编码参数，构建逆变器系统的编码参数组，计算编码参数...
    2025-09-22
  • 马达模组、电子设备、马达模组控制方法及装置
    马达模组、电子设备、马达模组控制方法及装置_北京小米移动软件有限公司_202410224567.0
    本公开是关于马达模组、电子设备、马达模组控制方法及装置，所述马达模组包括：壳体；环绕于所述壳体外的线圈；设于所述壳体内的磁性物；其中，所述马达模组具有马达状态和非马达状态，所述线圈在马达状态下利用电源模组输入的电流所产生的磁场驱动所述磁性物...
    2025-09-22
  • 一种新型电机定子铁芯
    一种新型电机定子铁芯_上海敏动机电有限公司_202410223019.6
    本发明涉及一种新型电机定子铁芯，旨在解决当前定子铁芯在绕线时需要留有过线嘴的空间，减少了电机线圈满槽率，导致性能偏低的技术问题，包括定子铁芯结构，定子铁芯结构包括定子铁芯本体，定子铁芯本体的表面上呈环形阵列构造设置有齿条结构，齿条结构的表面...
    2025-09-22
  • 一种储能系统的控制方法及储能系统
    一种储能系统的控制方法及储能系统_安克创新科技股份有限公司_202410226769.9
    本申请公开一种储能系统的控制方法及储能系统，本申请的储能系统的控制方法包括：基于储能电池组的放电剩余电量和储能系统的总放电剩余电量，控制每个储能逆变器的输出功率的大小调整；对储能逆变器的输出电压进行采样，获取储能逆变器的输出电压模值；基于输...
    2025-09-22
  • 一种基于标签传播算法的分布式电源集群划分方法和系统
    一种基于标签传播算法的分布式电源集群划分方法和系统_中国电力科学研究院有限公司_202410219569.0
    本发明提供了一种基于标签传播算法的分布式电源集群划分方法和系统，包括：基于待划分集群的各分布式电源的参数信息，计算所述各分布式电源的集群划分指标值；基于所述各分布式电源的集群划分指标值，利用标签传播算法计算所述各分布式电源的节点标签值；根据...
    2025-09-22
  • 一种用于消纳风电盈余功率的蓄电池-制氢系统联合储能方法
    一种用于消纳风电盈余功率的蓄电池-制氢系统联合储能方法_新疆大学_202410222788.4
    本发明公开了一种用于消纳风电盈余功率的蓄电池‑制氢系统联合储能方法，属于风电预测和新能源储能领域，包括用SVM模型预测风功率数据，得到未来一段时间的预测风电量，通过蓄电池‑制氢系统模型对风电量预测误差进行处理后，得到未来短时的上网电量，盈余...
    2025-09-22
  • 一种提升新能源消纳能力的换流站配置方法及系统
    一种提升新能源消纳能力的换流站配置方法及系统_国网智能电网研究院有限公司_202410225469.9
    本发明提供一种提升新能源消纳能力的换流站配置方法及系统，应用于新能源技术领域。提升新能源消纳能力的换流站配置方法包括：获根据新能源系统内各节点的等效惯量值以及惯量需求值，在各节点中确定等效惯量值大于惯量需求值的候选节点集合；获取新能源系统的...
    2025-09-22
  • 一种基于多智能体深度强化学习及精细化功率预测的海上风电场智能运维调度方法
    一种基于多智能体深度强化学习及精细化功率预测的海上风电场智能运维调度方法_华北电力大学_202410221808.6
    本申请公开了一种基于多智能体深度强化学习及精细化功率预测的海上风电场智能运维调度方法。首先，获取目标区域的海上风电相关数据，利用深度学习算法建立精细化风电功率预测模型，精细化计算故障风机因停机造成的发电量损失；然后，构建基于多智能体强化学习...
    2025-09-22
  • 浪涌电压抑制电路及车载空调浪涌电压抑制方法
    浪涌电压抑制电路及车载空调浪涌电压抑制方法_青岛海尔空调器有限总公司_202410218166.4
    本申请涉及车载空调技术领域，具体提供一种浪涌电压抑制电路及车载空调浪涌电压抑制方法，旨在解决现有技术无法持续对浪涌电压进行削弱，导致车载空调故障率较高的技术问题。为此目的，本申请的浪涌电压抑制电路包括第一支路和第二支路，第一支路和第二支路并...
    2025-09-22
  • 用于FTTR的布线头、热熔胶枪组件
    用于FTTR的布线头、热熔胶枪组件_中兴通讯股份有限公司_202410223719.5
    本公开提供了一种用于FTTR的布线头，其用于可拆卸连接在热熔胶枪上，所述布线头包括：由隔热材料构成的布线部，所述布线头连接在所述热熔胶枪上时，所述布线部至少套设在所述热熔胶枪的出胶管的出胶端外，所述布线部包括用于与所述出胶端连通的出胶口，以...
    2025-09-22
  • 线缆编织层处理装置和方法
    线缆编织层处理装置和方法_泰科电子(上海)有限公司_202410224477.1
    本发明公开一种线缆编织层处理装置和线缆编织层处理方法。所述线缆编织层处理装置包括：夹具，包括用于夹持在线缆的外覆层上的一对夹具半体；和一对辊轮毛刷，用于将所述线缆的外露出的编织层向后翻折到所述夹具上。在翻折所述编织层时，所述线缆的编织层进入...
    2025-09-22
  • 天线和无线通讯设备
    天线和无线通讯设备_华为技术有限公司_202410223673.7
    一种天线和无线通讯设备，涉及天线技术领域，包括阵子和馈电结构，所述阵子分布呈环形，所述阵子包括辐射阵子和寄生阵子，所述辐射阵子和所述寄生阵子均呈条形结构且沿所述环形延伸，所述辐射阵子的两端和所述寄生阵子的两端一对一相邻间隔设置；所述馈电结构...
    2025-09-22
  • 电化学电池堆以及车辆
    电化学电池堆以及车辆_未势能源科技有限公司_202410219808.2
    本发明公开了一种电化学电池堆以及车辆，其中，第一端板和第二端板限定出安装空间；电池组设于安装空间；弹性件设于安装空间且压缩在第一端板和电池组之间；止挡组件设于安装空间且支撑在第一端板与电池组之间，沿第一方向，止挡组件的尺寸能够逐渐伸长。由此...
    2025-09-22
  • 浆料、集流体结构、极片、电芯及制备方法
    浆料、集流体结构、极片、电芯及制备方法_安迈特科技(北京)有限公司_202410222346.X
    本公开提供了一种浆料、集流体结构、极片、电芯及制备方法；混合固体和溶剂，溶剂的质量配比为25‑50％；其中，混合固体包括：高分子基体的质量占混合固体质量的1‑80％，高分子基体配置为提高集流体与活性物层的粘黏性；导电剂的质量占混合固体质量的...
    2025-09-22
  • 半导体结构及其形成方法
    半导体结构及其形成方法_中芯国际集成电路制造(北京)有限公司_202410224349.7
    一种半导体结构及其形成方法，其中方法包括：第一金属互连层包括第一焊接层和第一互连层，第一焊接层在第一面上具有第一投影图形；位于第一介质层和第一金属互连层表面的第二介质层，第二介质层内的第二金属互连层，第二金属互连层包括位于第一焊接层表面的第...
    2025-09-22
  • 芯片封装结构、芯片制备方法、存储系统和电子设备
    芯片封装结构、芯片制备方法、存储系统和电子设备_长江存储科技有限责任公司_202410224917.3
    本公开提供了一种芯片封装结构、芯片制备方法、存储系统和电子设备，涉及芯片封装技术领域，旨在提升芯片封装结构的可靠性。所述芯片封装结构包括封装基板和第一芯片。所述第一芯片设置于封装基板上，第一芯片包括衬底和设置于衬底上的电路层，电路层相较于衬...
    2025-09-22
  • 一种封装基板、电子器件、主板及电子设备
    一种封装基板、电子器件、主板及电子设备_超聚变数字技术有限公司_202410223930.7
    本申请实施例涉及电子设备技术领域，具体提供了一种封装基板、电子器件、主板及电子设备。封装基板包括：基板本体，具有在第一方向上相对设置的第一面和第二面；导电接点，设置在所述基板本体的第一面上，用以电性连接芯片；第一管脚，设置于所述第二面上，用...
    2025-09-22
  • 封装结构和电子设备
    封装结构和电子设备_华为技术有限公司_202410223651.0
    本申请提供了一种封装结构和电子设备，实现电源走线和信号走线的分离，大幅度提高了布线密度和自由度，提高了第一互联层和第二互联层的利用率，进而可以提高信号质量和电源质量。封装结构可以包括沿第一方向层叠设置的第一互联层、第一芯片和第二互联层。其中...
    2025-09-22
  • 半导体器件的处理方法
    半导体器件的处理方法_东莞新科技术研究开发有限公司_202410221934.1
    本发明的半导体器件的处理方法包括：提供适于半导体器件的底基板，所述底基板上形成电极和导线；在所述底基板上形成若干气穴结构以容纳空气；以及将所述气穴结构与所述底基板的所述电极和所述导线隔。该方法简单高效、成本低，能够在半导体器件内形成空气电介...
    2025-09-22
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