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  • 本发明公开了一种全自动灌装机用输送装置,涉及灌装运输装置技术领域,包括密封输送机构,以及安装于密封输送机构底部的废胶收集箱,所述密封输送机构的顶部设置有灌装机构,且灌装机构的内部设置有灌装箱,所述密封输送机构包括输送支架,所述输送支架的正面...
  • 本发明公开一种具备液压自调平功能的横移用承载装置及其调坡方法,包括箱型架体结构,所述箱型架体结构的上部设有方钢轨道,所述方钢轨道的上方装有行走台车,所述行走台车的上方与承重式支腿相接,所述承重式支腿上方设置有桥机主梁;所述箱型架体结构下方设...
  • 本发明公开了一种金属鼓胀式换热板片及换热器,涉及换热器技术领域,旨在提高换热器的换热性能,包括由两个具有鼓胀区域和固定区域的金属板片组成的板片对,所述两个金属板片的边缘通过第一金属条相连接,连接金属板片第一侧边的所述第一金属条上设有流体进出...
  • 本申请提供一种基于声调编码的交互装置、方法、产品和车辆,属于车内交互的技术领域。所述交互装置设置有声调编码交互组件,所述声调编码交互组件包括按键,所述装置包括:输入指令获取模块,用于响应于用户对所述声调编码交互组件的触发操作,获取声调编码输...
  • 本发明具体公开了一种中碳含硼钢塔型发纹的控制方法,依次包括KR脱硫→LD转炉→LF炉外精炼→RH真空脱气→连铸的步骤,KR脱硫,S含量不大于0.002%;RH极限真空度≤67Pa,真空循环时间≥25min,连续软吹时间≥20分钟;使用R角更...
  • 本申请公开一种路径规划方法、电子设备、车辆、非易失性计算机可读存储介质和计算机程序产品。路径规划方法应用于车辆,方法包括:基于车辆的状态信息和道路信息进行路径规划,以生成目标路径,车辆在目标路径行驶时,车辆的状态信息满足预设的动态代价要求和...
  • 本发明公开了一种新能源电力系统动态递归‑多阶段鲁棒风险调度方法,包括建立系统运行安全约束;建立运行风险模型,运行风险包括新能源未消纳风险和切负荷风险;根据系统运行安全约束和运行风险模型,以操作风险最小化为目标建立动态递归‑多阶段鲁棒优化模型...
  • 本发明涉及一种用于利用冷却剂冷却车辆的部件的HVAC盒(10),该HVAC盒(10)包括:具有集成的冷却剂管(14a‑14d)的盒(12),用于冷却剂泵(18)的第一安装凸缘(16),用于冷却剂阀(22)的第二安装凸缘(20),由此第一安装...
  • 指示设定马达扭矩的方法及无机械连杆的电动动力转向系统,该方法用于确定无机械连杆的动力转向系统(1)的控制马达(M)的校正后的设定马达扭矩(Cmc),所述控制马达(M)接收校正后的设定马达扭矩(Cmc
  • 本申请提供了胺化合物、包括胺化合物的发光元件和包括发光元件的显示装置。发光元件包括第一电极、设置在第一电极上的第二电极、设置在第一电极和第二电极之间的发射层以及设置在第一电极和发射层之间的空穴传输区,其中空穴传输区包括胺化合物。胺化合物由在...
  • 本发明公开了一种曲轴箱通风系统、发动机及车辆,曲轴箱通风系统包括:气缸盖罩;文丘里结构,文丘里结构内置集成于气缸盖罩内。根据本发明的曲轴箱通风系统,通过将文丘里结构内置集成于气缸盖罩内,与文丘里结构和气缸盖罩相关的很多管路和部件也可以集成在...
  • 本发明涉及一种用于电附接LED照明器件的附接元件,其中,所述LED照明器件具有电路板,该电路板设有用于给LED供电的接触区,所述附接元件具有框架,该框架设置为用于平放在支座的布置面上并且将电路板保持在布置面上,其中,该框架由外环和内环形成,...
  • 本发明涉及一种用于电附接LED照明器件的附接元件,其中,LED照明器件具有电路板,该电路板设有用于给LED供电的接触区,此外,该附接元件具有基本上环形的框架,该框架设置为用于罩住电路板并且以机械的方式将电路板保持在冷却体的布置面上,该附接元...
  • 本发明涉及一种用于电附接LED发光器件的附接元件,其中,所述LED发光器件具有电路板,所述电路板设有用于给LED供电的接触区,所述附接元件具有环形的框架,所述框架设置为用于罩住电路板并且以机械的方式将电路板保持在支座的布置面上,所述附接元件...
  • 本发明第一方面涉及一种显微切片机,包括:一个或多个马达驱动器,用于移动样品并用于移动刀,以及包括用户界面,该显微切片机设置为:采集样品的位置;采集刀的位置;获取关于样品的调校信息;获取关于刀的调校信息;基于采集的位置、调校信息和用户界面命令...
  • 本公开涉及光学扫描装置和图像形成装置。光学扫描仪包括:使来自光源的射束偏转以在主扫描方向上对被扫描表面进行扫描的偏转器;以及最靠近被扫描表面并且将射束引导到被扫描表面的第一元件,其中主扫描截面中的光轴方向上的第一元件的厚度在主扫描方向上改变...
  • 本发明公开了多裸晶系统中的测试数据传输。集成电路封装包括两个或更多个耦接到封装基板的分立半导体裸晶。裸晶包括主裸晶和至少一个次级裸晶。主裸晶包括外部数据传输接口、直接存储器访问(“DMA”)控制器、主跨裸晶桥和至少一个主裸晶到裸晶接口。次级...
  • 本发明公开了统一核心处理器到多核心处理器的动态重构,具体公开了第一线程在集成电路(IC)的第一核心的第一管线中执行。第一核心包括第一硬件结构集。响应于操作具有多个核心的IC的命令,第一管线被刷新。第一核心被分区以获得第二核心和第三核心。第一...
  • 本发明公开了多核心处理器向统一核心的动态重构,具体公开了第一线程在集成电路(IC)的第一核心的第一管线中执行。第一核心包括第一硬件结构集。第二线程在IC的第二核心的第二管线中执行。第二核心包括第二硬件结构集。响应于操作具有统一核心的IC的命...
  • 系统(13)包括阅读器(2)、标签(14)和物联网设备(4),标签(14)包括无线接口模块、有线接口模块(21)、具有第一非易失性存储区域(23)的处理单元(22),处理单元(22)处理更新功能以仅在更新功能期间利用连接到线缆连接器(19)...
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