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最新专利技术
  • 连接器及暖通系统
    连接器及暖通系统_广东美的暖通设备有限公司_202410174404.6
    本申请实施例公开了一种连接器及暖通系统，连接器包括壳体及连接器端子，壳体具有安装通道，安装通道具有第一端口及第二端口，壳体具有弹性。连接器端子经由第一端口伸入安装通道且位于安装通道，连接器端子用于与经由第二端口伸入安装通道的压缩机端子电连接...
    2025-09-07
  • 端子、连接器和连接器组件
    端子、连接器和连接器组件_泰科电子(上海)有限公司_202410176019.5
    本发明公开一种端子、连接器和连接器组件。端子包括：单个端子板，形成有插槽；限位壳，包括：位于端子板的顶面的上方的顶板和与顶板相连的一对侧板；和弹性接触件，安装在端子板的顶面上并面对限位壳的顶板。弹性接触件用于与插入到弹性接触件和限位壳的顶板...
    2025-09-07
  • 端子、连接器和连接器组件
    端子、连接器和连接器组件_泰科电子(上海)有限公司_202410175962.4
    本发明公开一种端子、连接器和连接器组件。端子包括：单个端子板，具有在其厚度方向上相对的顶面和底面并形成有卡槽；限位壳，安装到端子板上并包括位于端子板的顶面的上方的顶板和贴靠在端子板的底面上的底板；弹性接触件，安装在端子板的顶面上并面对限位壳...
    2025-09-07
  • 线端连接器及线端连接器与板端连接器的组合
    线端连接器及线端连接器与板端连接器的组合_莫列斯有限公司_202410174789.6
    本发明提供一种线端连接器与板端连接器的组合。线端连接器包含一外壳、一第一端子组件，以及一第二端子组件。外壳具有朝向一第一方向的一对接面。第一端子组件设于外壳内，第一端子组件包括一第一接触件、一第一导电板，以及多条第一电线。第一接触件朝对接面...
    2025-09-07
  • 腔体天线及终端设备
    腔体天线及终端设备_华为技术有限公司_202410173899.0
    本申请实施例提供一种腔体天线及终端设备。腔体天线包括谐振腔体，该谐振腔体包括彼此不共面的全金属面、辐射口面和镂空金属面，其中，镂空金属面包括镂空区，镂空区包括彼此间隔的多个连接线，该多个连接线分别延伸至镂空金属面的与辐射口面不相邻的边缘、并...
    2025-09-07
  • 电池单体、电池和用电设备
    电池单体、电池和用电设备_宁德时代新能源科技股份有限公司_202410175727.7
    本申请公开了一种电池单体、电池和用电设备，电池单体包括外壳、排气组件和电解液，排气组件设置于壁部，排气组件用于排出外壳内部的气体；电解液填充于容纳腔；电解液包括第一成分，第一成分包括碳酸二甲酯、2‑甲基四氢呋喃、二乙二醇二甲醚、二甘醇二甲醚...
    2025-09-07
  • 电池及用电装置
    电池及用电装置_宁德时代新能源科技股份有限公司_202410175431.5
    本申请提供一种电池及用电装置。电池包括箱体、电池单体和阻挡结构，箱体具有容纳腔；电池单体组位于容纳腔内，电池单体组包括至少一列沿第一方向排列的多个电池单体，电池单体包括相连且相交设置的第一壁和第二壁，第一壁设置有泄压机构，第二壁与箱体之间具...
    2025-09-07
  • 热管理系统、电池包及热管理方法
    热管理系统、电池包及热管理方法_宁德时代新能源科技股份有限公司_202410175754.4
    本申请公开了一种热管理系统、电池包及热管理方法，该热管理系统包括：第一回路，第一回路与第二回路连通，第一回路为电池包内部的冷却介质循环回路，第二回路为电池包外部的冷却介质循环回路，第一回路与第二回路形成总回路；通断装置，设置于总回路中，用于...
    2025-09-07
  • 电池、电池包和储能系统
    电池、电池包和储能系统_华为数字能源技术有限公司_202410173909.0
    本申请提供了一种电池、电池包和储能系统。该电池包括壳体和设于所述壳体内的电芯，壳体的至少一内壁与电芯之间设有支撑架，支撑架的材质包括固固相变材料，以提高电池内部温度的一致性。
    2025-09-07
  • 一种硫化物固态电解质的回收利用方法
    一种硫化物固态电解质的回收利用方法_北京恩力动力技术有限公司_202410176045.8
    本发明提供了一种硫化物固态电解质的回收利用方法，所述回收利用方法包括：(1)测定失效的硫化物固态电解质中所需组分；(2)基于测定出的所需组分，对失效的硫化物固态电解质进行加工，得到电导率满足应用条件的硫化物固态电解质。本发明通过测定硫化物固...
    2025-09-07
  • 锂离子电池补锂电极、制备方法及锂离子电池
    锂离子电池补锂电极、制备方法及锂离子电池_双澳储能科技(西安)有限公司_202410173491.3
    本发明属于电池领域，具体为一种锂离子电池补锂电极、制备方法及锂离子电池。克服现有锂离子电池因锂离子消耗而降低循环寿命的难题。包括电极主体，该电极主体包括石墨基底以及嵌入石墨基底表面和/或内部的活性锂。通过在石墨基底表面和/或内部嵌入活性锂，...
    2025-09-07
  • 负极集流体及其制备方法、电池单体、电池和用电装置
    负极集流体及其制备方法、电池单体、电池和用电装置_宁德时代新能源科技股份有限公司_202410175537.5
    本申请公开了一种负极集流体及其制备方法、电池单体、电池和用电装置，负极集流体的制备方法包括如下步骤：提供金属基体，金属基体为二维金属结构或三维多孔金属结构；采用激光照射金属基体至少部分表面，使金属基体的激光烧蚀热影响区的金属晶粒熔融再结晶形...
    2025-09-07
  • 一种自带极耳的锂复合负极及其制备方法和应用
    一种自带极耳的锂复合负极及其制备方法和应用_天津中能锂业有限公司_202410173950.8
    本发明提供一种自带极耳的锂复合负极及其制备方法和应用。自带极耳的锂复合负极包括：上下两层负极层，所述述负极层是金属锂层或锂合金层；夹在两层负极层之间的柔性集流体层，所述集流体层由碳质膜材形成，或者是在非导电性的纤维布上沉积导电性物质形成的膜...
    2025-09-07
  • 正极极片、全固态电池、用电装置和制备方法
    正极极片、全固态电池、用电装置和制备方法_宁德时代新能源科技股份有限公司_202410175721.X
    本申请涉及一种正极极片、全固态电池、用电装置和制备方法。该正极极片包括正极集流体以及位于正极集流体至少一侧的活性膜层，将活性膜层的厚度方向记为纵向，将与纵向相垂直的方向记为横向；在横向上，活性膜层包括正极活性区以及位于正极活性区外围至少一部...
    2025-09-07
  • 负极片及其制备方法、电池和用电装置
    负极片及其制备方法、电池和用电装置_宁德时代新能源科技股份有限公司_202410175614.7
    本申请公开了一种负极片及其制备方法、电池和用电装置。负极片包括负极集流体，在负极集流体表面层叠设置有多孔层，多孔层包括金属氧化物，且金属氧化物包括碱金属元素和电负性大于1.3的金属元素。电池含有该负极片。用电装置含有该电池。本申请负极片能够...
    2025-09-07
  • 电极组件、电极组件的制造方法、电池单体、电池和用电装置
    电极组件、电极组件的制造方法、电池单体、电池和用电装置_宁德时代新能源科技股份有限公司_202410175426.4
    本发明涉及一种电极组件、电极组件的制造方法、电池单体、电池和用电装置，电极组件包括阴极极片(10)和与所述阴极极片(10)叠置的阳极极片(20)，阴极极片包括：阴极集流体(1)；阴极活性物质涂层(2)，设在所述阴极集流体(1)的表面上；绝缘...
    2025-09-07
  • 负极极片及其制备方法、电池单体和用电装置
    负极极片及其制备方法、电池单体和用电装置_宁德时代新能源科技股份有限公司_202410172748.3
    本申请提供一种负极极片及其制备方法、电池单体和用电装置，负极极片包括：负极集流体和设置于所述负极集流体至少一侧的负极活性材料膜层，负极活性材料膜层包括：具有碳元素导电剂、具有亲水基团和疏水基团的有机聚合分散剂，所述有机聚合分散剂的重均分子量...
    2025-09-07
  • 半导体器件及其制备方法、掩膜版图案、存储系统
    半导体器件及其制备方法、掩膜版图案、存储系统_长江存储科技有限责任公司_202410173846.9
    本申请公开了一种半导体器件及其制备方法、掩膜版图案、存储系统。该半导体器件包括：键合连接的第一半导体结构和第二半导体结构，其中第一半导体结构包括第一键合层以及沿第一方向贯穿第一键合层的第一接触结构，第二半导体结构包括第二键合层以及沿第一方向...
    2025-09-07
  • 具散热介面的封装元件及其制法
    具散热介面的封装元件及其制法_强茂股份有限公司_202410174554.7
    本发明为一种具散热介面的封装元件及其制法，该封装元件包含有一基板、至少一埋设在该基板内的晶粒、一绝缘层包覆该晶粒且覆盖在该基板的表面、一上重布线层及一下重布线层分别形成在该基板的相对两面，其中，封装元件在下重布线层覆盖一绝缘导热胶，且在该绝...
    2025-09-07
  • 半导体结构及其制造方法、存储系统
    半导体结构及其制造方法、存储系统_长江存储科技有限责任公司_202410172753.4
    本申请提供了一种半导体结构及其制造方法、存储系统。该半导体结构包括：基板；半导体器件，位于所述基板上；钝化层，位于所述半导体器件远离所述基板的一侧且沿第一方向延伸；以及密封环，位于所述基板上且包围所述半导体器件，并包括沿第二方向依次堆叠至与...
    2025-09-07
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