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  • 本发明公开了高通量并行铁电存算系统、存算器件和存算设备,高通量并行铁电存算系统包括:多个存算单元,多个存算单元以行列结构排列,多个存算单元用于存储外部设备的输出数据;电荷复制抵消电路,与多个存算单元连接,电荷复制抵消电路用于产生抵消电荷,并...
  • 本发明涉及存算一体技术领域,公开了基于并行铁电电容存算架构的加速器及保持损失纠错方法,加速器包括偏移电荷抵消电路、电荷抵消参考列、纠错参考列与权值列,方法包括:控制偏移电荷抵消电路读取电荷抵消参考列的电荷并产生正电荷将权值列中的板线产生的负...
  • 本发明涉及医学诊断领域,具体涉及基于转录组测序构建的用于诊断早期宫颈癌淋巴结转移的方法、模型。本发明提供了一种构建宫颈癌淋巴结转移诊断模型的方法,基于宫颈癌淋巴结转移患者及宫颈癌淋巴结未转移患者的宫颈组织样本的基因表达差异,筛选获得七种优选...
  • 本发明属于电数字数据处理领域,具体涉及一种基于深度学习的基因表达缺失填补方法和系统,包括:将检测点划分为多个tile和spot;通过KNN算法对spot内缺少对表达基因表达的tile进行初步插补;从spot中选择tile构建正负样本,根据正...
  • 本申请公开了一种非离子表面活性剂的表面张力预测方法、设备及介质,涉及表面张力预测技术领域,该方法包括:基于待预测的非离子表面活性剂的分子结构,计算得到分子描述符,分子描述符包括结构描述符、经验描述符、拓扑描述符和电势描述符,以分子描述符作为...
  • 本发明涉及分子动力学模拟,特别涉及一种分子动力学模拟系统,包括CPU主机端采用内存映射文件技术读取系统拓扑文件以及系统参数文件,并将系统拓扑文件以数组结构体(Structure of Arrays,SoA)形式数组进行保存;DCU/GPU设...
  • 本发明提出了一种高放硼硅酸盐玻璃抗浸出性能的预测方法及应用。包括以下步骤:S1、获取高放硼硅酸盐玻璃的氧化物组分;S2、依据公式
  • 本发明公开了一种面向中药材农药残留的风险评估方法及其系统,具体涉及中药质量控制技术领域,用于解决现有技术因忽略炮制工艺对农药形态转化的影响及多农药协同毒性导致的评估失准问题;通过获取农药残留检测数据及炮制工艺参数;关联农药化学转化数据库确定...
  • 本发明属于脊柱侧弯术后并发症预测技术领域,涉及一种可视化列线图、预测术后远端附加的方法和系统。通过建立样本集,采用最小绝对收缩和选择算子方法对样本集进行特征筛选,得到用于预测的多个特征变量;将筛选得到的多个特征变量输入列线图模型,构建基于列...
  • 本发明提供了一种移动卒中单元中的再灌注治疗辅助装置,属于医疗器械技术领域。该装置利用现有诊断设备采集患者的影像数据、生化数据和生命体征数据,并通过数据分析模块和治疗决策支持模块对卒中患者的静脉溶栓、机械取栓及联合治疗适应症进行快速评估。装置...
  • 本发明涉及基于多波段图像融合的早期癌变风险预警方法及装置,包括以下:分别获取不同波段光源下,于相同位置同一时刻拍摄的N张内镜图像;针对任意波段光源,对其N张内镜图像进行图像融合得到融合表征图像;对所有波段光源所对应的融合表征图像进行配准及预...
  • 本发明属于医学图像处理的技术领域,具体涉及基于人工智能的脊柱‑骨盆矢状位形态参数与心肺运动耐力参数相关性分析方法及系统,具体通过采集脊柱‑骨盆矢状位形态参数以及心肺运动耐力参数,且对采集到的脊柱‑骨盆矢状位形态参数进行分类处理,使用神经网络...
  • 本发明涉及电缆生产技术领域,具体涉及一种耐火绝缘电缆耐火材料包覆装置,包括包覆机主体,包覆机主体的两侧分别设置有第一定位筒和第二定位筒,第一定位筒和第二定位筒均安装在工作台上,包覆机主体的内部设置有电缆芯,电缆芯的外侧包覆有耐火层,包覆装置...
  • 本发明提供一种基于磁畴动力学的永磁体充磁控制方法和充磁机,具体涉及永磁体充磁技术领域。获取待充磁永磁体的三维模型,将三维模型划分为多个磁畴单元;获取每个磁畴单元的磁矩动力学方程;未充磁时各个磁畴单元的磁矩方向随机分布,在有效磁场作用下各个磁...
  • 本申请提供一种可分离式脱离器及避雷器,属于避雷器技术领域。其中,可分离式脱离器包括第一壳体和第二壳体,第一壳体,内部设有导电极和吸附件,所述导电极用于与避雷器的线路侧连接;第二壳体,与所述第一壳体抵接,所述第二壳体内设有连接极、接地极、电发...
  • 本发明属于半导体制造技术领域,公开了晶圆预处理装置及晶圆处理方法。晶圆预处理装置包括预处理腔体、晶圆固定件、下喷淋组件以及上喷淋组件。预处理腔体内能够容纳晶圆;晶圆固定件被配置为带动晶圆进行翻转或水平旋转;下喷淋组件被配置为向镀敷面喷淋预处...
  • 本公开提供一种晶圆自动装载装置及其控制方法,属于晶圆装载设备技术领域,用于解决如何降低因工作人员误操作导致破片的风险的问题。晶圆自动装载装置包括:机台框架、载台模组、挡板模组和开盖检测模组。载台模组设置于机台框架,用于固定晶圆盒,并通过直线...
  • 本发明涉及芯片封装技术领域,公开了一种功率器件封装结构,包括:上压板组件、芯片层和散热器组件,所述芯片层设置在所述上压板组件与所述散热器组件之间,所述上压板组件包括第一连接部,所述散热器组件包括第二连接部,所述第一连接部包括多根第一绝缘微米...
  • 本发明提供了一种具有隔离结构的集成电路封装系统,系统包含隔离屏障构建组件将功能模块及信号路径划分为若干隔离区域;电气性能测试组件负责在集成电路的输入端,施加集成电路的电气性能测试信号,在输出端收集集成电路的输出信号,对电气性能测试信号及输出...
  • 本申请提供一种三元正极材料及其制备方法、正极和电池,应用于电池领域,该三元正极材料包括自支撑的微笼结构,该微笼结构的材料为高镍三元材料,该微笼结构内部有空腔,微笼结构内部的部分空腔填充有导电剂。微笼结构内部具有空腔,可以容纳锂离子的进出。通...
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