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最新专利技术
  • 定位方法、装置及通信设备
    定位方法、装置及通信设备_维沃移动通信有限公司_202311751228.X
    本申请公开了一种定位方法、装置及通信设备，属于通信技术领域，本申请实施例的定位.方法包括：第一通信设备获取增强型小区标识ECID定位测量结果；向位置服务器发送所述ECID定位测量结果；其中，所述ECID定位测量结果包括第一信道状态信息CSI...
    2026-03-27
  • 上行传输方法、装置、终端、网络侧设备及介质
    上行传输方法、装置、终端、网络侧设备及介质_维沃移动通信有限公司_202311750810.4
    本申请公开了一种上行传输方法、装置、终端、网络侧设备及介质，属于通信技术领域，本申请实施例的上行传输方法包括：用户设备UE获取第一信息，上述第一信息为上行传输的相关配置信息，上述第一信息包括以下至少一项：发送资源信息、发送功率相关信息、发送...
    2026-03-27
  • SPS HARQ-ACK的传输方法、终端及网络侧设备
    SPS HARQ-ACK的传输方法、终端及网络侧设备_维沃移动通信有限公司_202311751275.4
    本申请实施例公开了一种SPS HARQ‑ACK的传输方法、终端及网络侧设备，属于通信技术领域，本申请实施例的SPS HARQ‑ACK的传输方法包括：终端执行第一操作，所述第一操作用于在配置采用SBFD的载波或小区上执行SPS HARQ‑AC...
    2026-03-27
  • 一种用户面建立方法、装置及其相关设备
    一种用户面建立方法、装置及其相关设备_大唐移动通信设备有限公司_202311746073.0
    本申请提供了一种转发方法、装置及其相关设备，涉及无线通信技术领域。方案为：应用于会话管理功能SMF实体，包括：基于预设信息为每个协议数据单元PDU会话或QoS Flow创建SRv6 Policy；确定当前服务终端UE和将来服务UE的RAN至...
    2026-03-27
  • 一种通信方法以及相关装置
    一种通信方法以及相关装置_华为技术有限公司_202311760447.4
    本申请实施例提出一种通信方法以及相关装置，方法包括：终端设备发送第一消息，第一消息请求创建第一会话，第一消息包括第一标识信息，第一标识信息指示第一会话用于收集第一信息，第一信息用于在核心网的网元(例如网络数据分析功能)进行数据分析、模型推理...
    2026-03-27
  • 显示数据处理方法、装置、终端设备及存储介质
    显示数据处理方法、装置、终端设备及存储介质_浙江极氪智能科技有限公司_202311743564.X
    本发明公开了一种显示数据处理方法、装置、终端设备及存储介质，涉及车辆技术领域，其方法包括：对预先获取的待显示图像进行像素累加，得到计算结果；基于所述计算结果确定所述待显示图像中每一帧图片的功率等级；将所述每一帧图片的图片信息和功率等级写入对...
    2026-03-27
  • 灯光显示方法、装置、终端设备以及存储介质
    灯光显示方法、装置、终端设备以及存储介质_浙江极氪智能科技有限公司_202311754709.6
    本申请公开了一种灯光显示方法、装置、终端设备以及存储介质，其灯光显示方法包括：获取音频数据；对所述音频数据的时域特征和频域特征进行分析，得到分析结果；根据所述分析结果匹配对应的灯进行显示。改善了根据音乐律动来控制灯光显示的效果，增强用户体验...
    2026-03-27
  • 脉冲式远程等离子体产生的装置、设备及表面处理工艺
    脉冲式远程等离子体产生的装置、设备及表面处理工艺_中微半导体(上海)有限公司_202311748138.5
    本发明公开了一种脉冲式远程等离子体产生的装置、设备及表面处理工艺，所述装置至少包含：远程等离子体腔室；气体管道，所述气体管道至少包含第一气体管道和第二气体管道；第一气体管道可向远程等离子体腔室内持续通入惰性气体；第二气体管道用于连通第二气体...
    2026-03-27
  • 具有波导的电路板组件及其制造方法
    具有波导的电路板组件及其制造方法_先丰通讯股份有限公司_202311743500.X
    本发明提出一种具有波导的电路板组件及其制造方法。电路板组件包含线路板、波导和天线。线路板包含金属图案层且具有容置槽。波导设置在容置槽内，并包含塑料本体及覆盖塑料本体的金属层。塑料本体具有中空的至少一第一传输通道，而金属层覆盖至少一第一传输通...
    2026-03-27
  • 一种用于PCB板的加工设备及加工方法
    一种用于PCB板的加工设备及加工方法_苏州维嘉科技股份有限公司_202311743151.1
    本发明涉及PCB板加工技术领域，尤其是一种用于PCB板的加工设备，包括机身、安装于所述机身上的加工平台以及横梁，在所述横梁的前方可滑动地连接有底板，所述横梁上还设置有用于驱使所述底板移动的第一驱动装置，其中，相邻的至少两个加工组件配置为一组...
    2026-03-27
  • 转轴结构、可折叠电子设备及配件
    转轴结构、可折叠电子设备及配件_北京小米移动软件有限公司_202311743588.5
    本申请提供了一种转轴结构、可折叠电子设备及配件，属于电子技术领域。转轴结构包括：支撑组件、固定件和连接组件；连接组件包括连接件和阻尼结构；连接件的一端与支撑组件活动连接，连接件的另一端与固定件滑动连接；阻尼结构连接于连接件和固定件之间。本申...
    2026-03-27
  • 转轴装置及可折叠电子设备
    转轴装置及可折叠电子设备_北京小米移动软件有限公司_202311743597.4
    本申请提供了一种转轴装置及可折叠电子设备，属于电子技术领域。转轴装置包括：两个固定件、支撑组件和同步组件；同步组件包括同步件和同步齿轮；支撑组件和每个固定件之间均布置同步件，同步件的第一端与支撑组件转动连接，同步件的第二端与固定件滑动连接；...
    2026-03-27
  • 框体表面的处理方法、框体及电子设备
    框体表面的处理方法、框体及电子设备_中兴通讯股份有限公司_202311748884.4
    本申请公开了一种框体表面的处理方法、框体及电子设备，涉及材料加工领域。一种框体表面的处理方法，所述处理方法包括：在所述框体的表面形成目标图案，所述目标图案形成有凹陷区域；对所述凹陷区域填充与所述框体的颜色不同的填充物质；在所述框体的表面以及...
    2026-03-27
  • 一种移动终端及其散热控制方法
    一种移动终端及其散热控制方法_华为技术有限公司_202311749680.2
    本申请实施例公开了一种移动终端及其散热控制方法，涉及终端设备技术领域，能够兼顾散热性能及移动终端外观的简洁性和精致度的问题。该移动终端包括壳体、显示面板、发热器件、散热装置及风道。壳体包括设置在显示面板的非显示侧的固定壳体和散热壳体、及支撑...
    2026-03-27
  • 一种陶瓷盖及其制备方法和应用
    一种陶瓷盖及其制备方法和应用_华为终端有限公司_202311751110.7
    本发明提供一种陶瓷盖及其制备方法和应用，陶瓷盖包括：陶瓷基体，设有凹槽；无线充电线圈，嵌设于所述凹槽内、并与所述陶瓷基体复合为一体。本发明能够将无线充电线圈集成于陶瓷基体上，节省空间，满足应用该陶瓷盖的终端产品的小型化和轻量化要求，同时无线...
    2026-03-27
  • 半导体结构及其制作方法、电子设备
    半导体结构及其制作方法、电子设备_北京超弦存储器研究院_202311739041.8
    本公开涉及一种半导体结构及其制作方法、电子设备，半导体结构包括衬底，设置在衬底上的至少一条第一位线、至少一个存储单元以及设置在衬底上的至少一条公共位线，第一位线与存储单元电连接；公共位线沿平行于衬底的第一方向延伸，公共位线与第一位线电连接，...
    2026-03-27
  • 改善存储器的存储单元电极界面特性的存储单元制备方法
    改善存储器的存储单元电极界面特性的存储单元制备方法_行至存储科技(苏州)有限公司_202311742226.4
    本申请揭示了一种改善存储器的存储单元电极界面特性的存储单元制备方法，所述存储单元从下至上依序包含：下电极、中间介质层、上电极材料薄层、和上电极，所述方法依序包括如下步骤：a.先后分别沉积形成存储单元的下电极和中间介质层；b.在中间介质层上，...
    2026-03-27
  • 一种存储芯片、逻辑芯片、芯片堆叠结构和存储器
    一种存储芯片、逻辑芯片、芯片堆叠结构和存储器_长鑫科技集团股份有限公司_202311748315.X
    本公开实施例提供了一种存储芯片、逻辑芯片、芯片堆叠结构和存储器，该存储芯片的全局信号区域被多个导电通孔组贯穿，每一导电通孔组包括第一冗余导电通孔组和第二冗余导电通孔组，第一冗余导电通孔组包括第一导电通孔和第四导电通孔，第二冗余导电通孔组包括...
    2026-03-27
  • 横向扩散金属氧化物半导体器件及其制备方法
    横向扩散金属氧化物半导体器件及其制备方法_电子科技大学_202311753787.4
    本申请涉及一种横向扩散金属氧化物半导体器件及其制备方法。该横向扩散金属氧化物半导体器件包括衬底结构；第一阱区，设于所述衬底结构内；第二阱区和漏区，间隔地排布于所述第一阱区内；源区，设于所述第二阱区内；第一掺杂区，设于所述第一阱区内，且位于所...
    2026-03-27
  • 光电探测器以及制作方法
    光电探测器以及制作方法_中兴光电子技术有限公司_202311744752.4
    本申请提供一种光电探测器以及制作方法，所述光电探测器包括波导层、光电探测层，其中，波导层用于接收光信号并将光信号传导至光电探测层，光电探测层用于将光信号转换为电信号，波导层包括至少一个用于加热光电探测层的目标掺杂区，本申请在光电探测器的波导...
    2026-03-27
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