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一种金属拉丝生产用表面处理装置
本发明涉及线材表面处理技术领域, 公开了一种金属拉丝生产用表面处理装置, 包括机架, 所述机架内固定安装有两个端盘, 两个端盘的表面转动安装有滚筒, 两个端盘之间安装有压力控制组件, 滚筒内填装有磨料, 两个端盘之间固定安装有支撑框, 两个...
一种用于环形平板类零件浮动装夹主轴式抛磨装置和方法
本发明属于零件表面精密加工技术领域, 旨在解决环形平板类零件抛磨效率较低, 无法批量加工的问题。提供一种用于环形平板类零件浮动装夹主轴式抛磨装置和方法, 抛磨容器内填充有用于对环形平板类零件进行表面磨削的滚抛磨块, 抛磨主轴的中心轴与抛磨容...
一种小口径螺纹联接平衡阀生产用打磨装置
本发明公开了一种小口径螺纹联接平衡阀生产用打磨装置, 涉及打磨装置技术领域, 本发明包括底座以及机体, 还包括:中心柱, 所述中心柱固定安装在机体内, 且中心柱与机体同轴;支撑组件, 支撑组件用于底座和机体之间的连接;支撑环, 所述支撑环密...
用于微细沟槽的旋转磁粒研磨装置和方法
本发明涉及磁力研磨技术领域, 提供一种用于微细沟槽的旋转磁粒研磨装置和方法, 装置包括:磁极, 磁极夹具;电机, 用于驱动磁极夹具和磁极转动;工件夹具, 用于夹紧固定待加工精密零件;滑台, 安装工件夹具, 带动工件夹具和待加工精密零件沿着Z...
一种探针卡研磨装置
本发明公开了一种探针卡研磨装置, 包含外壳、机体及摄影组件。外壳具有定位平面及工作窗口, 定位平面位于外壳顶部, 工作窗口位于定位平面上且连通外壳的内部。机体容置在外壳之内, 机体具有升降滑轨、升降平台、抬升致动器、转向滑轨、旋转盘、驱动马...
硅材料高平坦度CMP的加工方式
本发明涉及一种硅材料高平坦度CMP的加工方式, 所属半导体技术领域, 包括如下操作步骤:第一步:在CMP机械抛光工艺前, 优化抛光布结构和材料, 使用具有更好弹性和耐磨性的材料制造抛光布, 能够提高抛光布在抛光过程中的稳定性和耐用性。第二步...
信息处理装置及方法、基板研磨装置、推论装置及方法、机器学习装置及方法
提供可提高化学机械研磨处理的基板处理质量的信息处理装置及方法、基板研磨装置、推论装置及方法、机器学习装置及方法。信息处理装置(6)具备:信息获取部(210b), 获取包含表示由基板研磨装置(2)进行由研磨垫的研磨面研磨基板的研磨处理时的研磨...
一种耐火材料精研设备及管件研磨方法
本发明涉及耐火材料生产技术领域, 提出了一种耐火材料精研设备及管件研磨方法, 包括基座、主摆臂、单摆臂、研磨机构和检测机构, 其中, 基座并列开设有多个槽口;主摆臂对应槽口设置有多个, 并可相对基座进行转动;单摆臂与主摆臂转动连接;研磨机构...
一种晶圆处理方法
本发明公开了一种晶圆处理方法, 涉及晶圆制造技术领域。该晶圆处理方法在CMP系统中处理晶圆表面, 其包括:S1, 前置单元的前置机械手将晶圆放置于轨道起始位置的晶圆夹持机构上;S2, 晶圆夹持机构沿轨道移动至抛光单元的第一交互位置, 在所述...
一种法兰密封面清理装置
本发明公开了一种法兰密封面清理装置, 涉及法兰盘清理设备技术领域, 主要目的是提供一种能够对法兰盘的密封面进行机械化打磨的一种法兰密封面清理装置。本发明的主要技术方案为:一种法兰密封面清理装置, 包括:驱动部件;调节部件, 调节部件包括固定...
研磨设备及研磨方法
本申请提供一种研磨设备及研磨方法, 涉及半导体技术领域, 用于解决研磨垫修整器的修整效果较差的问题。该研磨设备包括研磨垫、研磨垫修整器、清洗喷嘴、压力检测装置和控制装置。研磨垫修整器可移动至压力检测装置上并与压力检测装置接触, 压力检测装置...
CMP装置和抛光方法
本发明提供能够容易地提高在晶片表面层叠的多个层中的抛光层的厚度的测定精度的CMP装置和抛光方法。CMP装置(1)对具有抛光层(W1)和位于所述抛光层之下的至少一层基底层(W2)的晶片(W)的所述抛光层进行抛光, 所述CMP装置具备:数据库(...
一种研磨机及地平研磨施工方法
本发明是关于一种研磨机及地平研磨施工方法, 研磨机包括底架机构、扶手机构及研磨机构, 所述研磨机构用于安装研磨组件。所述底架机构包括底座、调节座、调节杆组件和脚轮组件, 调节杆组件升降活动调整底座和调节座的开合角度, 以调整研磨机构的研磨平...
具有终点检测窗口的抛光垫
一种用于衬底(例如, 半导体晶圆)的化学机械抛光的抛光垫, 该抛光垫包括抛光层、子垫层、顶部窗口部分、底部窗口部分、以及支承部。支承部从抛光层朝向顶部窗口周边表面延伸并且与顶部窗口周边表面相邻。底部窗口部分的横截面大于顶部窗口部分的横截面。...
多功能终点检测窗口
本申请公开了多功能终点检测窗口, 具体涉及一种用于化学机械抛光的抛光垫, 该抛光垫包括:抛光层, 该抛光层具有抛光表面、与抛光表面相反的抛光层界面表面和从抛光表面延伸至抛光界面表面的抛光窗口区域表面;子垫层, 该子垫层具有与抛光层界面表面相...
一种晶圆传输装置和化学机械抛光系统
本发明公开了一种晶圆传输装置和化学机械抛光系统, 涉及晶圆制造技术领域。该晶圆传输装置包括:轨道, 沿化学机械抛光系统的横向及竖向设置并位于化学机械抛光系统中;滑块, 设置于所述轨道上并沿轨道移动, 所述滑块上配置有晶圆夹持机构, 以夹持待...
一种磨削加工装置
本发明公开一种磨削加工装置, 包括:刀轴、刀具以及冷却仓, 所述冷却仓和所述刀具依次安装于所述刀轴, 所述冷却仓形成有密封腔, 所述刀具具有磨削区域, 所述密封腔靠近于所述磨削区域, 所述密封腔用于盛装相变流体, 以使所述密封腔的相变流体吸...
一种玻璃深加工用刀盒
本发明涉及刀盒领域, 公开了一种玻璃深加工用刀盒, 包括刀轮、刀杆及刀座, 所述刀杆通过刀座与刀轮连接, 所述刀杆受导向件导向, 且导向件的内部形成可改变大小的腔体, 在对导向件内通入气体时, 所述刀杆沿其长度方向移动, 并在受驱动旋转改变...
一种抛光设备磨头连接装置
本发明公开了一种抛光设备磨头连接装置, 涉及旋转接头技术领域, 包括内含安装通道的壳体、从壳体底端伸入安装通道内并与壳体转动连接的转子轴, 以及轴向等距装配于安装通道内的机械密封组件;所述转子轴内部沿圆周方向均匀设有多路独立管路, 所述壳体...
一种可自适应非平行表面样品的手持式磨抛装置
本发明提供一种可自适应非平行表面样品的手持式磨抛装置, 包括握把套筒、非平行表面自适应调节组件及竖向夹持组件, 所述的握把套筒包括外套筒和套筒配件, 用于对样品进行侧向限位, 确保磨抛过程中的稳定性;所述的非平行表面自适应调节组件位于试样顶...
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