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最新专利技术
  • 多级钳位测试装置及测试系统
    多级钳位测试装置及测试系统_华为数字能源技术有限公司_202410381403.9
    本申请提供了一种多级钳位测试装置及测试系统， 该测试装置包括多级钳位电路、测试板和连接器件， 测试板包括控制电路和多个继电器；控制电路用于控制多个继电器进行通断， 以切换测试装置的测试回路；各级钳位电路分别用于对各级钳位电路所在位置的电压进...
    2026-02-03
  • 用于并行RF收发器测试和特性分析的系统和方法
    用于并行RF收发器测试和特性分析的系统和方法_德州仪器公司_202510338808.9
    本申请案涉及用于并行RF收发器测试和特性分析的系统和方法。一种测试系统(100)包含：测试仪器(102)， 其具有信号端子(103)；分配器(104)， 其具有连接到所述信号端子(103)的分配器输入和多个分配器输出(105、106、107...
    2026-02-03
  • 晶圆检查装置、卡盘位置测定方法及标靶
    晶圆检查装置、卡盘位置测定方法及标靶_株式会社东京精密_202510343430.1
    本发明提供一种晶圆检查装置、卡盘位置测定方法及标靶， 其提高吞吐量。晶圆检查装置(10)具备：探针卡(21)；卡盘(22)， 能使晶圆(W)与探针卡(21)电连接；保持部(23)， 用于保持卡盘(22)；标靶， 设置在卡盘(22)上；和拍摄...
    2026-02-03
  • 图像传感器处理方法和分析方法
    图像传感器处理方法和分析方法_上海季丰电子股份有限公司_202510711339.0
    本发明公开了图像传感器处理方法和分析方法， 图像传感器处理方法中， 所述图像传感器包括依次设置的滤光片、DAF膜、裸片和封装基板， 所述方法包括：在图像传感器样品的滤光片和打线之间的封装材料上开设腐蚀槽；将酸液加入所述腐蚀槽， 使DAF膜暴...
    2026-02-03
  • 便携式发射系统信号通路检测设备及方法
    便携式发射系统信号通路检测设备及方法_上海机电工程研究所_202510785974.3
    本发明提供了一种便携式发射系统信号通路检测设备和方法， 包括：主板根据采集自发射系统(1)的供电和点火电压模拟量信号、发射系统(1)发送给信号通路检测设备的加电信号， 分析输出发射系统(1)的供电、点火电压参数指标符合性和飞行器发射信号通路...
    2026-02-03
  • 一种基于采集卡的电动压缩机PCBA的FCT测试设备
    一种基于采集卡的电动压缩机PCBA的FCT测试设备_重庆建设车用空调器有限责任公司_202510815920.7
    本发明涉及测试设备技术领域， 具体涉及一种基于采集卡的电动压缩机PCBA的FCT测试设备， 包括测试主机、采集卡、电源模块、信号调理模块、CAN通讯模块、人机交互界面和数据存储模块；测试主机运行测试程序、控制各部件的工作以及处理和分析测试数...
    2026-02-03
  • 一种支持多模式模拟量输入的FCT测试设备及方法
    一种支持多模式模拟量输入的FCT测试设备及方法_徐州徐工挖掘机械有限公司_202510874125.5
    本发明提供了一种支持多模式模拟量输入的FCT测试设备及方法， 属于测试装置技术领域， 包括：MCU、第一模拟量输出模块、第二模拟量输出模块、切换开关电路和通讯模块；通讯模块实现MCU、被测设备和FCT上位机之间的数据通讯。第一模拟量输出模块...
    2026-02-03
  • 一种集成电路封装测试设备及其方法
    一种集成电路封装测试设备及其方法_晋城加高科技有限公司_202510876945.8
    本申请涉及集成电路电性测试技术领域， 公开了一种集成电路封装测试设备及其方法， 用以解决集成电路引脚歪斜导致的连接错误、引脚与弹性片接触不良导致电路中断的问题。通过集成电路歪斜的引脚接触弹性片上端时， 气缸推动集成电路下移， 挤压板挤压动力...
    2026-02-03
  • 一种芯片解封方法
    一种芯片解封方法_新华三技术有限公司_202510888338.3
    本说明书提供一种芯片解封方法， 涉及半导体领域。一种芯片解封方法， 包括：去除待分析芯片的散热器， 露出待分析芯片的裸片， 待分析芯片为倒装芯片；将固态的热熔蜡放置于裸片的背面， 对待分析芯片进行加热， 使固态的热熔蜡融化流动覆盖裸片， 并...
    2026-02-03
  • 针对陶瓷封装芯片的失效分析方法
    针对陶瓷封装芯片的失效分析方法_上海华力集成电路制造有限公司_202510890595.0
    本发明提供了一种针对陶瓷封装芯片的失效分析方法， 包括：对样品进行第一次电性测试；去除玻璃盖板， 进行第二次电性测试；若第二次电性测试测得的电性与第一次电性测试测得的电性一致， 则对像素芯片进行第一次热点抓取；将样品放入容器中， 向容器中加...
    2026-02-03
  • 一种芯片测试座的压力检测装置及检测方法
    一种芯片测试座的压力检测装置及检测方法_河南大学_202510952605.9
    本发明涉及芯片测试设备技术领域， 具体涉及一种芯片测试座的压力检测装置及检测方法， 压力检测装置包括检测基座、芯片测试座、固定单元和设置在检测基座顶部的控制单元， 所述芯片测试座限位框内设置有检测组件；固定单元包括支撑架和相对设置在支撑架上...
    2026-02-03
  • 一种基于分压器结构的TSV键合后检测架构及方法
    一种基于分压器结构的TSV键合后检测架构及方法_西安电子科技大学_202510967652.0
    本发明公开了一种基于分压器结构的TSV键合后检测架构及方法。该检测架构包括：检测电路、信号控制器、结果比较器和输出结构；通过结果比较器对目标TSV检测电路的输出电压和参考电压进行对比， 从而实现对阻性开路缺陷、开路缺陷、针孔缺陷和桥接缺陷的...
    2026-02-03
  • 一种集成电路芯片高温防氧化测试装置
    一种集成电路芯片高温防氧化测试装置_福州派利德电子科技有限公司_202510997263.2
    本申请公开了一种集成电路芯片高温防氧化测试装置， 涉及分选设备的技术领域， 包括机体， 机体沿芯片传输路径依次衔接设置有进料装置、加热装置、缓存装置、保温装置、测试装置以及冷却装置；流道， 有多个且分别设置于加热装置、缓存装置、保温装置、测...
    2026-02-03
  • IC集成电路可靠性测试机及测试方法
    IC集成电路可靠性测试机及测试方法_深圳市华测半导体设备有限公司_202511040669.8
    本发明公开了I C集成电路可靠性测试机及测试方法， 属于电路测试技术领域。本发明的I C集成电路可靠性测试机， 包括机架， 所述机架内安装有传送组件， 机架的两侧均固定支撑座， 支撑座上固定安装安装组件， 安装组件上安装测试组件， 机架的上...
    2026-02-03
  • 一种生产线PCBA全自动测试装置
    一种生产线PCBA全自动测试装置_江苏广中电子科技有限公司_202511058782.9
    本发明涉及PCBA测试装置技术领域， 具体为一种生产线PCBA全自动测试装置， 包括：支撑箱、支撑架、按压组件、检测组件、承载板和显示屏。支撑箱上表面与支撑架固定连接， 支撑架顶部一侧设置按压组件， 下侧安装检测组件， 底部另一侧固定承载板...
    2026-02-03
  • 一种芯片导向治具、测试插座及测试装置
    一种芯片导向治具、测试插座及测试装置_长鑫存储产品(合肥)有限公司_202511134029.3
    本公开提供了一种芯片导向治具、测试插座及测试装置， 芯片导向治具用于与测试插座配合进行芯片定位安装， 芯片导向治具包括基体、导向结构和第一对准补偿结构， 导向结构设置于基体， 导向结构限定出引导芯片进入测试插座的导向通道， 导向结构被设置为...
    2026-02-03
  • 基于脉冲激光协同扫描的芯片辐照损伤识别系统及方法
    基于脉冲激光协同扫描的芯片辐照损伤识别系统及方法_南京大学_202511187712.3
    本发明提供了一种基于脉冲激光协同扫描的芯片辐照损伤识别系统及方法， 所述系统包括：脉冲激光输出模块和协同控制模块；脉冲激光输出模块用于将多路脉冲激光光源输出的激光光路耦合为单条激光光路；系统包括脉冲激光辐照状态和损伤识别状态， 协同控制模块...
    2026-02-03
  • 一种多Pitch可调四面扎针设备
    一种多Pitch可调四面扎针设备_珠海市运泰利自动化设备有限公司_202511237196.0
    本发明公开了一种多Pitch可调四面扎针设备， 旨在提供一种结构简单、设置有独立调整机构， 配合视觉定位系统多面独立可调探针测试的多Pitch可调四面扎针设备。本发明包括机台、探针调整模组以及传送矫正模组， 四组组所述探针调整模组设置在所述...
    2026-02-03
  • 晶圆三维模型电路连通性测试方法、设备、介质及程序产品
    晶圆三维模型电路连通性测试方法、设备、介质及程序产品_上海朋熙半导体有限公司_202511242892.0
    本申请提供一种晶圆三维模型电路连通性测试方法、设备、介质及程序产品， 晶圆三维模型包括多个结构单元， 方法包括：建立材料属性映射表， 记录导电属性信息；基于材料属性映射表， 识别各结构单元的构成材料并添加反映导电属性的标签；设置至少两个虚拟...
    2026-02-03
  • 数字时钟抖动测量电路及测量方法
    数字时钟抖动测量电路及测量方法_瀚博半导体(上海)股份有限公司_202511205495.6
    本申请提供了一种数字时钟抖动测量电路和测量方法。该测量电路包括：延时模块， 所述延时模块接收待测时钟信号并生成第一时钟信号和第二时钟信号， 第一时钟信号和第二时钟信号之间的相位差为一个时钟周期；测量模块， 所述测量模块包括采样单元、振荡器控...
    2026-02-03
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