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最新专利技术
  • 一种车灯灯珠亮度自适应调控系统
    一种车灯灯珠亮度自适应调控系统_宜兴睿莹熙光电科技有限公司_202510955728.8
    本发明涉及灯珠亮度调控技术领域， 尤其涉及一种车灯灯珠亮度自适应调控系统， 包括车灯中心调控平台、照明信息库、照明灯效阻碍分析单元、灯效干扰等级获取单元、照明偏差系数分析单元、区域式照明调控分析单元以及调控管理单元；本发明基于各个车灯灯珠的...
    2025-11-21
  • 一种核电厂实物保护照明系统
    一种核电厂实物保护照明系统_华能核能技术研究院有限公司_202511145759.3
    本申请实施例提供了一种核电厂实物保护照明系统， 该系统通过设置主电源、应急电源， 以及分别与二者连接的第一照明模块、第二照明模块， 并借助控制切换模块获取主电源与第一照明模块之间的供电电压， 以基于供电电压的大小控制应急电源与第二照明模块之...
    2025-11-21
  • 一种除静电棒防护清洁装置
    一种除静电棒防护清洁装置_台博胶粘材料(东台)有限公司_202510757831.1
    本发明公开了一种除静电棒防护清洁装置， 包括设置在除静电棒上的两个支撑杆， 两个支撑杆顶部设有防护壳， 两个支撑杆相对面皆开设有避让孔， 两个支撑杆相对面皆设有外螺纹连接环并位于避让孔外部， 且外螺纹连接环上设有连接件；使用时连接件套在除静...
    2025-11-21
  • 离子风棒、静电消除装置以及离子平衡度的调节方法
    离子风棒、静电消除装置以及离子平衡度的调节方法_北京中科飞龙传感技术有限责任公司_202511158553.4
    本发明提供一种离子风棒、静电消除装置以及离子平衡度的调节方法， 控制器驱使高压发生器向各风嘴输入交替式正负电压、根据风嘴输入的正离子电流与负离子电流得出当前离子平衡度值， 并将当前离子平衡度值输入相对应的风嘴；风嘴包括支撑结构、电离针、放电...
    2025-11-21
  • 离子风棒、静电消除设备及自平衡静电消除方法
    离子风棒、静电消除设备及自平衡静电消除方法_北京中科飞龙传感技术有限责任公司_202511158561.9
    本发明提供一种离子风棒、静电消除设备及自平衡静电消除方法， 包括壳体与多个风嘴组件， 在壳体中包括控制器与高压发生器， 控制器驱使高压发生器输出交替式正负电压；风嘴组件包括支撑结构、电离针与平衡控制组件， 在支撑结构上形成有气体供给孔， 气...
    2025-11-21
  • 一种远程等离子源的等离子体密度检测方法及系统
    一种远程等离子源的等离子体密度检测方法及系统_江苏神州半导体科技有限公司_202511155391.9
    本发明公开了一种远程等离子源的等离子体密度检测方法及系统， 涉及等离子体密度检测技术领域， 该方法包括：控制激光发射装置发出探测激光束穿过待测等离子体区域， 采集经等离子体的散射信号；进行相位变化分析标识， 提取干涉光信号， 进行数字信号处...
    2025-11-21
  • 等离子体粒子和振荡传播速度测量装置及其测量方法
    等离子体粒子和振荡传播速度测量装置及其测量方法_北京航空航天大学_202511201067.6
    本发明提供了一种等离子体粒子和振荡传播速度测量装置及其测量方法， 涉及电推进技术领域， 通过在基体端面上设置“X”形状的凹槽， 用于固定x和y两个方向的电极， 基体端面中部开设贯通孔， 在贯通孔内设置安装构件， 利用安装构件上的两个安装孔固...
    2025-11-21
  • 一种等离子喷灯
    一种等离子喷灯_浙江宇谦智能装备有限公司_202510694166.6
    本发明公开一种等离子喷灯， 涉及射频等离子体技术领域， 包括：喷灯主体以及至少一个射频感应线圈， 射频感应线圈环绕在喷灯主体外部， 射频感应线圈包括至少一个内径逐渐变化的线圈段， 设置多个线圈段时， 多个线圈段依次连接， 喷灯主体内对应射频...
    2025-11-21
  • 柔性等离子体电极
    柔性等离子体电极_北京医科等离子体实验室科技有限公司_202510945689.3
    本发明涉及医疗设备技术领域， 尤其涉及一种柔性等离子体电极， 包括：第一电极层， 包括：多个电极组件， 每个电极组件包括：两个相互平行设置的地电极， 两个地电极之间形成间隙；第二电极层， 第二电极层与第一电极层相互平行且层叠设置， 第二电极...
    2025-11-21
  • 一种谐振腔远程调频装置
    一种谐振腔远程调频装置_四川玖谊源粒子科技有限公司_202511181371.9
    一种谐振腔远程调频装置， 涉及谐振腔技术领域， 所采用的技术方案包括伸缩单元、驱动单元、导向单元， 伸缩单元包括安装法兰、与所述安装法兰滑动连接的滑动杆、设置在所述滑动杆朝向Dee板一端的调节块；驱动单元包括设置在所述滑动杆另一端的螺母、与...
    2025-11-21
  • 一种强流质子加速器的注入系统及涂抹方法
    一种强流质子加速器的注入系统及涂抹方法_散裂中子源科学中心_202511033541.9
    本发明公开了一种强流质子加速器的注入系统及涂抹方法， 包括水平涂抹凸轨和垂直涂抹凸轨。水平涂抹凸轨包括四个水平扫描磁铁；水平扫描凸轨集合的水平固定凸轨和水平位置涂抹凸轨的功能， 可以同时实现束流在水平方向上的位置涂抹和角度涂抹。垂直涂抹凸轨...
    2025-11-21
  • 线路板及其制作方法
    线路板及其制作方法_珠海越芯半导体有限公司_202510733926.X
    本公开提供一种线路板及其制作方法。具体地， 所述线路板包括线路区域和非线路区域；所述线路板包括介质层、第一线路层、第二线路层以及导通连接所述第一线路层和所述第二线路层的导通柱；其中， 位于所述线路区域的所述介质层嵌埋所述第一线路层和所述导通...
    2025-11-21
  • 一种电路板组件以及网络设备
    一种电路板组件以及网络设备_新华三技术有限公司_202510860153.1
    本说明书提供一种电路板组件以及网络设备， 涉及电子技术领域。一种电路板组件， 包括：光模块壳体；电路板， 电路板一侧形成有若干光模块区域指示灯板， 包含角部设置有第一焊盘的基板以及与第一焊盘同侧的指示灯， 指示灯朝向远离基板的一侧出光；导光...
    2025-11-21
  • 一种低界面应力的导热基板及其制备方法
    一种低界面应力的导热基板及其制备方法_烟台大爱熠炜新材料有限公司_202510914287.7
    本发明公开了一种低界面应力的导热基板及其制备方法， 该方法包括提供陶瓷基片， 所述陶瓷基片包括氮化硅基片、氮化铝基片、金刚石基片或碳化硅基片， 所述陶瓷基片具有相对设置的第一表面和第二表面；提供至少一块铜复合板；实施覆铜工艺将所述至少一块铜...
    2025-11-21
  • 用于超细线衬底形成的翻转导体贴片层压
    用于超细线衬底形成的翻转导体贴片层压_微芯片技术卡尔迪科特有限公司_202510936387.X
    本发明公开了一种层压电路板结构， 该层压电路板结构包括具有至少第一布线面上的导电布线迹线(未示出)的印刷电路板衬底(16)、在该第一布线面上方形成的预浸层(18)， 以及具有小于1, 000mm2的面积的贴片(10)。该贴片包括布线面上形成...
    2025-11-21
  • 一种无ACF三层式线路结构及其制造方法
    一种无ACF三层式线路结构及其制造方法_苏州斯普兰蒂科技股份有限公司_202511044938.8
    本发明公开了一种无ACF三层式线路结构及其制造方法， 包括依次层叠的上层PET线路层、中层PET层和下层PET线路层， 所述中层PET层设置有若干竖向通孔， 所述上层PET线路层与中层PET层、中层PET与下层PET线路均通过水胶粘接。制造...
    2025-11-21
  • 扫描仪
    扫描仪_广州华银康医疗集团股份有限公司_202511096918.5
    本发明属于切片扫描设备技术领域， 公开了一种扫描仪， 包括机体、电路板、介质供给组件、冷却板， 介质供给组件设置在机体外侧并与外部制冷设备连接， 电路板和冷却板设于机体的内腔内， 冷却板沿其厚度方向的一侧用于与电路板通过导热胶粘接， 冷却板...
    2025-11-21
  • 一种多层复合嵌入式电子线路板组件
    一种多层复合嵌入式电子线路板组件_江苏本川智能电路科技股份有限公司_202511119444.1
    本发明属于线路板技术领域， 具体涉及一种多层复合嵌入式电子线路板组件， 包括由上层板和下层板压合而成的线路板本体， 上层板和下层板内分布有多个安装槽， 每个安装槽内均装配有元件， 安装槽内还装配有相变材料， 相变材料与元件相互接触， 上层板...
    2025-11-21
  • 能量转换系统和储能系统
    能量转换系统和储能系统_浙江晶科储能有限公司_202511134600.1
    本申请实施例涉及储能领域， 提供一种能量转换系统和储能系统。该能量转换系统包括：功率电路板；电子器件， 包括器件主体和器件引脚， 电子器件位于功率电路板的一侧， 器件引脚与功率电路板电连接；第一冷却装置， 包括装置主体和装置引脚， 第一冷却...
    2025-11-21
  • 一种可耐高盐雾腐蚀的厚铜封装线路板及其制备方法
    一种可耐高盐雾腐蚀的厚铜封装线路板及其制备方法_惠州润众科技股份有限公司_202511179692.5
    本发明涉及电子封装材料技术领域， 具体涉及一种可耐高盐雾腐蚀的厚铜封装线路板及其制备方法， 包括以下步骤：S1：制备玻纤‑BT树脂复合芯层备用；S2：制备氟改性聚酰亚胺封装涂覆液备用；S3：制备表面防腐蚀复合涂层防腐复合涂料备用；S4：将厚...
    2025-11-21
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