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最新专利技术
  • 一体化厚GEM及其制作方法
    一体化厚GEM及其制作方法_惠州市金百泽电路科技有限公司_202510860985.3
    本发明提供了一体化厚GEM及其制作方法，属于气体电子倍增器技术领域，该方法包括将两层铜箔通过介质层压合为内层芯板，在内层芯板内电镀铜柱；在铜柱的绝缘环位置进行第一次蚀刻定位，预留第二次蚀刻的铜箔厚度；将外层铜箔与内层芯板压合为整体电路板，背...
    2025-11-22
  • 一种PCB板高精度蚀刻设备
    一种PCB板高精度蚀刻设备_安徽小目标精密电路有限公司_202511122982.6
    本发明涉及PCB板蚀刻技术领域，具体涉及一种PCB板高精度蚀刻设备，通过上下对称设置的传送轴、传送轮夹持传送中间的PCB板材，喷淋系统包括位于相邻的传送轴之间的喷淋架，抽吸系统包括位于相邻的传送轮之间的抽吸架，抽吸架的旁侧活动连接有活动筒，...
    2025-11-22
  • 一种PCB板的生产线及生产方法
    一种PCB板的生产线及生产方法_广东恒泰立华智能装备制造有限公司_202511147529.0
    本申请涉及PCB板生产设备领域, 尤其涉及一种PCB板的生产线及生产方法，其包括输送带机构、暂存机构以及曝光机构；输送带机构包括若干对接输送带，若干对接输送带呈阵列分布，且若干对接输送带的阵列至少为两层两列，若干对接输送带每两个分为一组，且...
    2025-11-22
  • 一种低线阻OLED线路板的制造方法
    一种低线阻OLED线路板的制造方法_福莱盈电子股份有限公司_202511183196.7
    本发明涉及一种低线阻OLED线路板的制造方法，步骤包括：基材预处理、线路图形、脉冲电镀、去膜和闪蚀，基材预处理步骤在基材的表面溅射钛/铜复合种子层，然后再在钛/铜复合种子层上电镀一层种子铜层；闪蚀步骤用蚀刻液对中间板的表面进行闪蚀，完全去除...
    2025-11-22
  • 一种PCVB板的蚀刻机
    一种PCVB板的蚀刻机_南通瑞珀机电有限公司_202511220391.2
    本发明涉及PCVB板蚀刻的领域，公开了一种PCVB板的蚀刻机，包括L形板和固定箱，所述L形板上设置固定箱，所述固定箱内中间处设置隔板，所述固定箱内处于隔板上方处设置清洗室，在L形板上设置升降结构和传动结构，使得升降结构和直接沿竖直方向上带动...
    2025-11-22
  • 适用于多角度磁吸键盘的电路板制作方法、电路板和键盘
    适用于多角度磁吸键盘的电路板制作方法、电路板和键盘_深圳市优彩佳科技有限公司_202511423093.3
    本申请涉及刚性‑柔性复合印刷电路板技术领域，公开一种适用于多角度磁吸键盘的电路板制作方法、电路板和键盘，以及包括该软性电路板的键盘。该制作方法包括：提供压延铜箔基板，在铜箔层上依次贴附光阻层并进行多次蚀刻形成第一、第二、第三下沉部，在第一下...
    2025-11-22
  • 一种PCB埋孔线路层湿墨工艺
    一种PCB埋孔线路层湿墨工艺_吉安满坤科技股份有限公司_202511078705.X
    本发明提出了一种PCB埋孔线路层湿墨工艺，步骤包括选取具有预设埋孔的PCB基板，将PCB基板置于自组装单分子层前驱液中浸润，获得表面活化基板；取聚乳酸与高分子改性剂共混后熔融加工，制得湿墨基体，在湿墨基体中加入自愈合微胶囊和烷氧基硅烷类界面...
    2025-11-22
  • 一种具有石墨烯结构之高速传输线的印刷电路板制作方法
    一种具有石墨烯结构之高速传输线的印刷电路板制作方法_昆山沪利微电有限公司_202511141841.9
    本发明涉及电路板制作技术领域，且公开了一种具有石墨烯结构之高速传输线的印刷电路板制作方法，包括以下步骤：准备一具有临时载体及印刷电路板外层图形的组合结构体，所述临时载体用于支撑印刷电路板外层图形的加工；采用薄膜沉积工艺在所述组合结构体的印刷...
    2025-11-22
  • PCB垂直电路制作方法及装置
    PCB垂直电路制作方法及装置_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202510801611.4
    本发明实施例涉及PCB制作技术领域，具体涉及一种PCB垂直电路制作方法及装置，本发明通过获取基板并去除所述基板表面的第一覆铜层；在所述基板覆盖有机导电膜以形成第一导电膜；对所述导电膜进行激光成像，并在显影后在所述基板表面形成第二导电膜；通过...
    2025-11-22
  • 一种厚铜线路板的制作方法及厚铜线路板
    一种厚铜线路板的制作方法及厚铜线路板_皆利士多层线路版(中山)有限公司_202510942992.8
    本发明公开了一种厚铜线路板的制作方法，并公开了厚铜线路板，其中厚铜线路板的制作方法包括以下步骤：步骤1：获取基板，对基板进行全板电镀处理，以在基板上形成厚铜层；步骤2：依次通过贴干膜、曝光和显影在厚铜层上制作局部电金图形；步骤3：利用整个厚...
    2025-11-22
  • 液晶模块拆卸处理装置和拆卸处理方法
    液晶模块拆卸处理装置和拆卸处理方法_武汉盛帆电子股份有限公司_202511027950.8
    本申请涉及电路板拆装技术领域，提供一种液晶模块拆卸处理装置和拆卸处理方法。液晶模块拆卸处理装置用以将液晶模块从PCB板上拆下，液晶模块拆卸处理装置包括：加热平台，设置有加热槽和限位机构，所述加热槽设置为容纳导热液，且所述加热槽的上端面高于所...
    2025-11-22
  • 一种电路板生产步骤智能化控制设备
    一种电路板生产步骤智能化控制设备_深圳市澳德信科科技有限公司_202511138930.8
    本发明涉及智能化控制设备技术领域，具体为一种电路板生产步骤智能化控制设备，包括机体、检测腔及转送带，通过左封板与右封板的电动推杆驱动开闭，配合进料输送带和出料输送带伸缩退出机体，使封板闭合后形成无光干扰的暗室环境；在左封板上升开启进口时，主...
    2025-11-22
  • 溶液、印刷电路板的制备方法、印刷电路板及电子设备
    溶液、印刷电路板的制备方法、印刷电路板及电子设备_广东东硕科技有限公司_202511166049.9
    本申请涉及印刷电路板技术领域，特别是涉及一种溶液、印刷电路板的制备方法、印刷电路板及电子设备。溶液包括：第一化合物，选自含氮羧酸及其盐和水溶性胺类化合物中的至少一种；第二化合物，选自含羟基羧酸及其盐中的至少一种；以及第三化合物，选自次亚磷酸...
    2025-11-22
  • 一种线路板阻焊桥的制造方法及线路板
    一种线路板阻焊桥的制造方法及线路板_惠州市金百泽电路科技有限公司_202510861325.7
    本发明提供了一种线路板阻焊桥的制造方法及线路板，该制造方法包括以下步骤：在基板上预定阻焊桥的设计区域进行激光加工以形成凹槽结构，凹槽结构的宽度小于预定阻焊桥的设计宽度，凹槽结构的深度为5微米至10微米；去除所述基板上激光加工产生的残留物；施...
    2025-11-22
  • 一种高密度电路板表面处理装置
    一种高密度电路板表面处理装置_深圳市硕泰克电子科技有限公司_202510815365.8
    本申请涉及电路板制造技术领域，公开了一种高密度电路板表面处理装置，包括位于高密度电路板两侧的分区热风刀，分区热风刀包括：中段主吹热风腔，其主吹风口吹出的高温热气流垂直吹向高密度电路板；后段缓冷风腔，其缓冷出风口吹出的缓冷气流倾斜向上吹向高密...
    2025-11-22
  • 一种PCB板焊接盘调整设备
    一种PCB板焊接盘调整设备_圆周率半导体(南通)有限公司_202511149345.8
    本发明提供一种PCB板焊接盘调整设备，包括设备外壳和连接横梁，所述设备外壳的内侧表面固定连接有连接横梁，所述设备外壳的底部表面固定连接有设备底座，所述连接横梁的内侧表面安装有焊接枪，所述设备外壳的底部表面设置有夹紧定位机构，所述连接横梁的内...
    2025-11-22
  • 一种双面线路板及其制作方法
    一种双面线路板及其制作方法_厦门柔墨电子科技有限公司_202511319476.6
    本发明公开了一种双面线路板及其制作方法，涉及电子增材制造技术领域；该制作方法，包括：提供一层叠体，包括：第一绝缘层及形成在第一绝缘层第一表面上的金属层；在第一绝缘层第二表面上形成图案化的印刷导电层；形成贯穿印刷导电层、第一绝缘层和金属层的通...
    2025-11-22
  • 印制电路板多层互联方法
    印制电路板多层互联方法_梅州鼎泰电路板有限公司_202511000389.4
    本申请涉及印制电路板多层互联方法，包括：首先自动识别与划分电路板的互联通道区域，采集材质、热膨胀系数及热循环工况等多维参数，基于此实现纳米复合感应材料的差异化分布与精准制备，通过原位物理参数采集与自适应判别算法，实现应力异常的动态判别及反向...
    2025-11-22
  • 一种双面导通的FPC材料制作方法
    一种双面导通的FPC材料制作方法_深圳市旺润自动化有限公司_202511052463.7
    本发明公开了一种双面导通的FPC材料制作方法，包括：在双面涂胶水层的绝缘基体的上表面和下表面粘贴上离型膜和下离型膜；绝缘基体的边缘设置定位标记，在上离型膜、绝缘基体和下离型膜表面打通孔；撕下下离型膜，绝缘基体的下表面复合下金属层；在上离型膜...
    2025-11-22
  • 印制电路板的盲孔加工方法和印制电路板
    印制电路板的盲孔加工方法和印制电路板_深南电路股份有限公司_202510801882.X
    本发明公开了一种印制电路板的盲孔加工方法和印制电路板。所述印制电路板的盲孔加工方法，包括：提供一芯板并对其表面蚀刻以形成凹槽或者提供一半固化片并对其进行通槽；在所述凹槽或所述通槽中填塞抗镀油墨；将所述芯板或所述半固化片与其它板材进行压合以形...
    2025-11-22
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