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  • 本发明公开了建筑陶瓷加工处理技术领域的一种建筑陶瓷原料的配比及混料装置,包括配比上料机构、分料机构、多工位混料机构和下料机构,配比上料机构包括称重上料组件和翻转驱动组件,分料机构包括转动分料组件和导料管、导向块,多工位混料机构包括环形滑轨、...
  • 本发明涉及混凝土预制路缘石生产技术领域,具体为一种具有原料定量配比机构的混凝土预制路缘石生产设备,包括混合罐以及支架,所述支架的内部固定安装有支撑板,其中一个所述定量筒的内部设置有分散机构;所述分散机构包括接料筒、气缸二以及旋转组件,所述气...
  • 本发明涉及混凝土加工设备技术领域,具体为一种防扬尘的混凝土砂浆原料加工用输送设备,运料螺旋叶片轴设于运料箱体内腔;装料机构包括顶端套接于运料箱体前端底面的竖筒、设于竖筒底端的罩体以及设于竖筒和罩体内的装料螺旋叶片轴;动力总成驱动、装料螺旋叶...
  • 本发明公开了一种陶瓷料浆配制系统,包括拆包系统、磨塞拆闭系统、自动加料系统以及PLC控制系统;所述拆包系统、磨塞拆闭系统、自动加料系统与PLC控制系统电连接;所述拆包系统包括抓取装置、三维扫描装置、支撑装置、拆盖装置以及称重装置;所述磨塞拆...
  • 本发明公开了一种移动式再生稳定土生产系统及其工作方法,本发明移动式再生稳定土生产系统,包括车架、主机架、再生骨料供应模块、粉料供应模块、水供应模块、搅拌模块和成品输出模块,还包括支腿、悬浮桥空气悬挂和轮胎,多个所述支腿规则排布在所述车架底面...
  • 本发明涉及绝缘子生产领域,尤其涉及一种电绝缘子生产用毛坯刮削装置。现有的装置在刮削时不便于保持毛坯的稳定,使得刮削质量较差,且不便于直观的了解毛坯是否居中放置。一种电绝缘子生产用毛坯刮削装置,包括有底板等;所述底板上固定连接有驱动电机,所述...
  • 本发明涉及物料切割技术领域,本申请公开了一种荒料开采绳锯导向装置,包括第三连接轴,第三连接轴的外表面分别活动套设有第一张紧杆和第二张紧杆,第一张紧杆和第二张紧杆的前端均活动套设有张紧轮,第一张紧杆和第二张紧杆之间通过拉簧连接,且在拉簧的作用...
  • 本发明公开了一种建筑施工用水泥墙预制钻孔装置,涉及建筑施工设备技术领域,包括支撑底板,还包括:所述第一钻孔机构,所述第一钻孔机构位于支撑底板的上方,本发明的有益效果:本发明设置有第一钻孔机构和第二钻孔机构,从而带动第一钻孔操作台整体方位调节...
  • 本发明公开了一种智能钻孔装置及钻孔方法,其中,一种智能钻孔装置,包括:移动底座、自动钻孔机构和抑尘导流机构。自动钻孔机构装配在移动底座的上方,自动钻孔机构包括安装工作台、电机支座、钻孔电机和钻头。抑尘导流机构装配在电机支座的一侧,抑尘导流机...
  • 本发明涉及石膏板生产技术领域,公开了一种用于石膏板切不断自动放废设备,包括输送辊带,输送辊带上沿石膏板运输方向依次设置的机架、拦截板和分拣辊道,输送辊带一侧设有正对分拣辊道的放废辊道,机架上设有切刀、气缸、第一接近开关、第二接近开关和处理器...
  • 本发明涉及陶瓷加工技术领域,且公开了一种用于陶瓷加工的切边装置,包括可形变切割模块和曲面定位模块,曲面定位模块用于陶瓷产品的定位,曲面定位模块与可形变切割模块配合对曲面的陶瓷产品进行切边加工,可形变切割模块由若干独立的小刀单元排列组成刀片阵...
  • 本发明涉及一种内置主动式水雾冷却降尘系统的切割机,包括机体、设置于机体内的电机、安装于机体前端的齿轮传动链、通过齿轮传动链与电机输出端传动连接的切割片以及与机体前端连接且设置于切割片外侧的防护罩;其中,机体上设置有与外部水源连接的供水管路和...
  • 本发明公开了一种混凝土表面处理用凿毛装置,包括箱体,所述箱体的内部设置有凿毛机构,所述凿毛机构包括横杆,所述横杆的外表面与箱体的内部活动连接,所述横杆的外表面活动连接有竖杆,所述竖杆的一端与箱体的本体贯穿滑动连接并延伸至箱体的底部,所述横杆...
  • 本发明提供一种云母片模切装置,涉及绝缘产品模切技术领域,包括装置本体、控制上切模和下切模对云母片进行模切的模切组件、以及设置于装置本体上并对模切区域进行清洁的清洁机构,清洁机构包括控制组件、连接控制组件的两个除尘块、分别设置于两个除尘槽内的...
  • 本申请实施例提供一种基于动态压力预测的划片机切割压力控制方法、控制装置和划片机,该方法包括:S1:通过多源传感器获取切割路径上的实时材料特性参数;S2:基于所述材料特性参数,建立材料特性与切割压力的动态映射模型,输出参数为预测压力补偿值;S...
  • 本发明涉及晶棒加工设备领域,尤其涉及一种硅棒下边皮和半棒的装置及方法,装置包括机架和转移装置,转移装置包括移动架、第一夹持机构和第二夹持机构,移动架第一侧设有第一夹持机构,移动架第二侧设有第二夹持机构;移动架转动设置于机架上并沿机架的长度可...
  • 本申请涉及一种产品加工用的自动划圆设备,涉及半导体材料切割技术领域,其包括安装架;多个放置产品的作业台,每一作业台通过第一驱动组件滑动连接于安装架,第一驱动组件用于驱动作业台沿第一方向滑动;切割机构,切割机构通过第二驱动组件滑动连接于安装架...
  • 本发明提供了一种激光辅助锯切金刚石片材设备,涉及激光辅助锯切金刚石设备领域,包括底座、锯切台、激光辅助装置、金刚石夹具、滚珠精密丝杠直线滑台模组、压力传感器连接单元、高精密直线滑轨、滑块、滑轨支架、夹持装置和锁紧装置,采用激光辅助装置的加热...
  • 本发明公开了一种大尺寸铌酸锂晶片的加工方法,包括以下重量份原料:晶体切割:将大尺寸铌酸锂单晶体固定于高精度多线切割设备上切割处理。本发明通过优化加工工艺和参数,提高大尺寸铌酸锂晶片的尺寸精度、表面质量和成品率,降低加工成本,满足光电子器件对...
  • 本发明涉及晶棒加工设备技术领域。一种多功能单线碳化硅加工设备,包括一底座,底座上安装有收放线机构、工件粘接转台、切割头机构,切割头机构的正前方安装有一用于带动工件粘接转台前后滑动的水平滑台,工件粘接转台安装在水平滑台上;工件粘接转台包括一安...
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