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最新专利技术
  • 一种固晶机的进料装置
    一种固晶机的进料装置_江苏安上云端信息技术有限公司_202511171712.4
    本发明涉及固晶机技术领域，具体为一种固晶机的进料装置，包括进料传送带，所述进料传送带用于对扩晶完成的晶圆扩张模组进行输送进料，所述进料传送带的一端设有进料台，所述进料台上设有腔体，且腔体中设有推动气缸，所述推动气缸输出端固定连接有扩晶膜；本...
    2025-11-28
  • 一种自动翻面的芯片吸附移载装置
    一种自动翻面的芯片吸附移载装置_苏州搏技光电技术有限公司_202511190626.8
    本发明公开了一种自动翻面的芯片吸附移载装置，涉及芯片移载技术领域，水平支架上沿水平方向滑动连接滑动支架，滑动支架上转动安装有转筒，转筒上沿垂直方向滑动连接滑动板，滑动板上设水平伸缩组件，翻转组件带动吸附组件沿圆周方向转动进行翻转，第二固定板...
    2025-11-28
  • 可挂载多腔室执行多任务处理的ALD设备及高效的ALD工艺
    可挂载多腔室执行多任务处理的ALD设备及高效的ALD工艺_厦门韫茂科技有限公司_202511214216.2
    本发明提供了一种可挂载多腔室执行多任务处理的ALD设备及高效的ALD工艺，涉及半导体设备技术领域。包括：EFEM装载系统、真空传输系统，以及通过隔离缝阀连接在所述真空传输系统周侧且能独立运行的堆栈冷却模块、堆栈预热模块、RF清洁模块和ALD...
    2025-11-28
  • 光伏太阳能电池玻璃基板激光刻蚀设备自动化上下料装置
    光伏太阳能电池玻璃基板激光刻蚀设备自动化上下料装置_武汉元禄光电技术有限公司_202511339920.0
    本发明涉及激光刻蚀技术领域，公开光伏太阳能电池玻璃基板激光刻蚀设备自动化上下料装置，包括对称设置的刻蚀机上料系统和刻蚀机下料系统，刻蚀机上料系统和刻蚀机下料系统的结构相同，刻蚀机上料系统和刻蚀机下料系统之间安装有激光刻蚀机主体和移栽直线模组...
    2025-11-28
  • 一种使用真空配合升降机构定位锁止车体的机构
    一种使用真空配合升降机构定位锁止车体的机构_江苏道达智能科技有限公司_202511350949.9
    本发明涉及输送技术领域，尤其涉及一种使用真空配合升降机构定位锁止车体的机构，包括车体，所述车体的下表面一侧两个拐角分别安装有从动轮，所述车体的下表面另一侧两个拐角分别安装有驱动轮，所述车体的下表面设置有驻停机构，所述车体的上端固定安装有顶板...
    2025-11-28
  • 一种晶圆传输设备
    一种晶圆传输设备_上海果纳半导体技术有限公司_202511513422.3
    本发明公开了一种晶圆传输设备，包括模块本体、放置台、移动机构、伸缩机构和抓手，模块本体包括壳体和与壳体对接的装载台。放置台与壳体固定连接且和装载台共同位于壳体前方。移动机构位于放置台的前方，且移动机构到放置台之间具有供晶圆盒行走的传输通道。...
    2025-11-28
  • 一种兼容多尺寸晶圆盒的转接结构
    一种兼容多尺寸晶圆盒的转接结构_沈阳新松半导体设备有限公司_202410621592.2
    本发明属于晶圆装载技术领域，具体地说是一种兼容多尺寸晶圆盒的转接结构，包括八寸晶圆盒转接组件及六寸晶圆盒转接组件，八寸晶圆盒转接组件包括基础底板、前定位块A、后定位块A及侧定位块A，六寸晶圆盒转接组件包括六寸晶圆盒转接基座、前定位块B、后定...
    2025-11-28
  • 用于半导体封装对准的配备X射线成像系统的芯粒头部装置及方法
    用于半导体封装对准的配备X射线成像系统的芯粒头部装置及方法_韩国原子力研究院_202510399839.5
    用于半导体封装对准的配备X射线成像系统的芯粒头部装置及方法。半导体封装对准装置包括：向多个半导体芯片发射辐射的辐射源；检测穿过多个半导体芯片的辐射的辐射传感器；与辐射源和辐射传感器中的一个耦合的头部；基于由辐射传感器获取的检测信息来对准并接...
    2025-11-28
  • 一种模块化、多功能、多轴紧凑型晶圆校准器
    一种模块化、多功能、多轴紧凑型晶圆校准器_芯睿迪(上海)科技有限公司_202511202747.X
    本发明公开了一种模块化、多功能、多轴紧凑型晶圆校准器，涉及半导体技术领域。该校准器包括框架、底部本体、顶部末端、检测传感器、XYZT轴、Y1轴及出线接口；底部本体与顶部末端可拆卸连接，顶部末端可更换为真空吸附式、伯努利式或边缘夹持式结构；X...
    2025-11-28
  • 一种晶圆旋转定位装置和晶圆清洗方法
    一种晶圆旋转定位装置和晶圆清洗方法_苏州智程半导体科技股份有限公司_202511516968.4
    本发明提供了一种晶圆旋转定位装置和晶圆清洗方法，晶圆旋转定位装置包括：至少两组限位组件以及驱动组件；限位组件包括：转盘、至少三个定位销、上磁力驱动件以及下磁力驱动件，定位销底部和转盘边缘处转动配合，转盘底部凸设具有第一斜面的导引件，上磁力驱...
    2025-11-28
  • 陶瓷基座
    陶瓷基座_日本碍子株式会社_202510274229.2
    本发明提供一种能够提高高温域中的体积电阻率的陶瓷基座。本发明的实施方式所涉及的陶瓷基座具有基板载放板。该基板载放板包含氮化铝和尖晶石。该基板载放板中的该氮化铝的含有比例为95.0质量％以上且99.9质量％以下。该基板载放板中的该尖晶石的含有...
    2025-11-28
  • 静电吸盘
    静电吸盘_TOTO株式会社_202510443811.7
    提供一种能够抑制处理中的基板的面内温度的偏差的静电吸盘。静电吸盘(10)具备：电介体基板(100)，具有放置面；及基座板(200)，被接合于电介体基板(100)，在内部形成有冷却介质通过的冷却介质流路(400)。冷却介质流路(400)包括相...
    2025-11-28
  • 晶片搬运末端执行器
    晶片搬运末端执行器_ASMIP私人控股有限公司_202510629446.9
    公开了一种用于支撑晶片的末端执行器。末端执行器包括主体、形成在主体中的真空管线、布置成用于接触晶片的内部区域的第一支撑件、在第一支撑件的边界内与真空管线连通的至少一个开口以及布置成用于接触晶片的外边缘的至少一个第二支撑件。
    2025-11-28
  • 静电卡盘、其制造方法和用于制造显示装置的设备
    静电卡盘、其制造方法和用于制造显示装置的设备_三星显示有限公司_202510642680.5
    本申请公开一种静电卡盘、其制造方法和用于制造显示装置的设备。静电卡盘包括第一绝缘层、第二绝缘层以及设置在第一绝缘层与第二绝缘层之间的电极层，其中，第一绝缘层包括设置在第一绝缘层的朝向第一方向并且远离第二绝缘层设置的表面上的第一区带和第二区带...
    2025-11-28
  • 一种兼容多种尺寸基板的平台及植球工作台
    一种兼容多种尺寸基板的平台及植球工作台_中山芯承半导体有限公司_202510887987.1
    本发明公开了一种兼容多种尺寸基板的平台及植球工作台，平台上设有多个抽气通孔，基板放置在平台上表面。平台边缘设有调节槽，调节槽内设有支撑件，支撑件上表面与平台上表面持平，支撑件一端与调节槽内侧连接，支撑件能够调节长度使得另一端移动至靠近基板边...
    2025-11-28
  • 静电卡盘及半导体刻蚀设备
    静电卡盘及半导体刻蚀设备_芯恩(青岛)集成电路有限公司_202511142138.X
    本申请提供了一种静电卡盘及半导体刻蚀装置，其中，静电卡盘包括卡盘本体、压力检测机构和光学检测机构，卡盘本体上设有第一容置孔和第二容置孔，压力检测机构滑动连接于所述第一容置孔内，压力检测机构用于抬升晶圆以及检测目标晶圆施加在其上的压力，光学检...
    2025-11-28
  • 晶圆的水平度控制方法及晶圆支撑装置
    晶圆的水平度控制方法及晶圆支撑装置_芯恩(青岛)集成电路有限公司_202511187378.1
    本申请提供了一种晶圆的水平度控制方法及晶圆支撑装置，晶圆的水平度控制方法包括：在工艺过程中，对晶圆被支撑的一面施加非机械接触且向上的托力，托力的大小根据晶圆的水平度实时调控，晶圆支撑装置包括晶圆吸盘和力施加组件，晶圆吸盘用于放置薄片晶圆并带...
    2025-11-28
  • 基板吸附装置
    基板吸附装置_宁波润华全芯微电子设备有限公司_202511188916.9
    本发明公开了一种基板吸附装置，属于基板吸附技术领域，用以解决带有密封件的吸盘存在的基板释放延迟问题。基板吸附装置包括吸盘本体、吸附空间、密封件和连通结构，当基板被吸附时密封件与基板及吸盘本体围成一密封空间，连通结构连通密封空间与吸附空间。本...
    2025-11-28
  • 激光解键合与撕膜一体机的拔片模组
    激光解键合与撕膜一体机的拔片模组_广东鸿浩半导体设备有限公司_202511453601.2
    本发明提供了激光解键合与撕膜一体机的拔片模组，属于晶圆生产设备技术领域，包括有用于吸取玻璃载板的吸附组件与用于带动吸附组件旋转的伺服旋转台；伺服旋转台顶部设置有连接座，连接座顶部设置有用于带动吸附组件升降的Z轴升降组件，Z轴升降组件一侧通过...
    2025-11-28
  • 集成视觉定位系统
    集成视觉定位系统_广东鸿浩半导体设备有限公司_202511486184.1
    本发明提供了集成视觉定位系统，属于晶圆加工设备技术领域，包括有安装在设备安装支架上的真空吸附平台，真空吸附平台包括有用于放置待加工晶圆的真空卡盘，真空卡盘顶部设置有真空卡盘内圈，真空卡盘内圈周侧设置有真空卡盘外圈，真空卡盘外圈可沿真空卡盘内...
    2025-11-28
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