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最新专利技术
  • 一种提高服务器电路板制造精度的定位装置及方法
    一种提高服务器电路板制造精度的定位装置及方法_龙南骏亚精密电路有限公司_202511623092.3
    本申请提供了一种提高服务器电路板制造精度的定位装置及方法，该定位装置用于对服务器电路板进行定位，服务器电路板上设置有第一基准标记，定位装置上设置有第二基准标记，定位装置包括控制器、光学传感器和位置调整机构，光学传感器和位置调整机构均与控制器...
    2026-01-02
  • 一种电路板的厚铜线路生产方法及电路板
    一种电路板的厚铜线路生产方法及电路板_广东和进科技集团有限公司_202511650195.9
    本发明公开了一种电路板的厚铜线路生产方法及电路板，方法包括：对待处理电路板的第一铜层和第二铜层进行精雕处理后得到第一厚铜线路和第二厚铜线路；在第一厚铜线路和第二厚铜线路之间进行树脂填充处理后得到第一电路板，第一厚铜线路之间的第一填孔树脂在冷...
    2026-01-02
  • 一种广告发光字LED灯带及其制作方法
    一种广告发光字LED灯带及其制作方法_湖南众邦精密科技有限公司_202511246748.4
    本发明公开了一种广告发光字LED灯带及其制作方法，将金属箔和不导电的高分子塑料膜黏贴在一起形成复合材料，然后在复合材料的金属箔上涂光刻胶，再进行曝光、显影、蚀刻得到线距≤0.1mm的导电线路，再印刷绝缘油墨或粘贴一层模切绝缘膜覆盖非焊接区，...
    2026-01-02
  • 增材制造玻璃基电子线路板的方法
    增材制造玻璃基电子线路板的方法_华中科技大学温州先进制造技术研究院_202511167167.1
    本申请提供了一种增材制造玻璃基电子线路板的方法，属于集成电路技术领域。该方法用导电浆料塞孔来实现TGV的导电填充，以玻璃转印模板为转印模板，采用转印技术将导电铜浆转移印刷在TGV基板上，形成导电线路，利用半加成工艺SAP方法制备多层RDL电...
    2026-01-02
  • PCB板中埋入电阻的加工方法及埋阻电路板
    PCB板中埋入电阻的加工方法及埋阻电路板_江苏普诺威电子股份有限公司_202511295196.6
    本发明公开了一种PCB板中埋入电阻的加工方法及埋阻电路板，该加工方法包括：将埋阻铜箔以其上的电阻层朝向基板的方式层压固定于基板上；对埋阻铜箔进行压膜、曝光、显影、酸性蚀刻和退膜加工，制作出由铜箔层图形和电阻层图形层叠组成的中间图形层；上述酸...
    2026-01-02
  • 一种局部电镀厚铜PCB板的制作方法
    一种局部电镀厚铜PCB板的制作方法_珠海市邑升顺电子有限公司_202511183228.3
    本发明公开了一种局部电镀厚铜PCB板的制作方法，包括：线路制作：对局部厚铜区域的每条边长度进行补偿；纯胶压合：在外层线路图形上贴纯胶片，并进行高温压合；第一次烧纯胶：采用激光钻孔方式烧除局部厚铜区域的表面纯胶；局部电镀：对局部厚铜区域电镀至...
    2026-01-02
  • 一种避免镭射氧化金面的线路板制造工艺
    一种避免镭射氧化金面的线路板制造工艺_福莱盈电子股份有限公司_202511313844.6
    本发明涉及一种避免镭射氧化金面的线路板制造工艺，步骤包括：基板准备、酸洗、镭射内圈、粗糙化和化金，化金步骤将中间板竖直插入挂篮中并沿着板面的方向输送，垂直化金，得到化金板，相邻中间板之间间隔距离不小于10mm。本发明通过将镭射内圈步骤前置到...
    2026-01-02
  • 一种电路板智能生产参数控制设备
    一种电路板智能生产参数控制设备_宁德岭阳电子科技有限公司_202511269231.7
    本发明涉及电路板生产技术领域，且公开了一种电路板智能生产参数控制设备，包括机架；喷胶模块，用于对电路板进行喷胶；参数控制组件，用于控制喷胶的厚度参数；支架。该电路板智能生产参数控制设备，通过设置的参数控制组件能够实现对光刻胶的流道进行参数自...
    2026-01-02
  • 一种电容式触摸屏用复合柔性线路板的加工工装
    一种电容式触摸屏用复合柔性线路板的加工工装_广东忠汇光电有限公司_202511302200.7
    本申请公开了一种电容式触摸屏用复合柔性线路板的加工工装，涉及柔性线路板贴合技术领域，包括底座、保护膜、柔性电路板主体、固定立板、热风枪及定位组件；底座顶部开有多个轨道槽，一端固定限位板，一侧端装有固定立板，热风枪卡接在固定立板顶部，定位组件...
    2026-01-02
  • 一种PCBA封装设备及封装方法
    一种PCBA封装设备及封装方法_惠州鑫途纳米科技有限公司_202511331619.5
    本发明属于电子制造与封装技术领域，公开了一种PCBA封装设备及封装方法，其包括以下步骤：构建定位校准模块，启动承载单元并调整PCBA的位置与角度，将PCBA的实时位置信息输送到定位校准模块中；通过动态扫描模块采集PCBA表面的特征点分布，通...
    2026-01-02
  • 基于油墨印刷工艺的背光模组亮度提升方法及背光模组
    基于油墨印刷工艺的背光模组亮度提升方法及背光模组_深圳市汇创达科技股份有限公司_202511371302.4
    本发明提供一种基于油墨印刷工艺的背光模组亮度提升方法及背光模组，该方法包括以下步骤：供线路板和LED光源，所述线路板的发光面包括焊盘区域和非焊盘区域，所述非焊盘区域包括反光区和非反光区，在所述反光区上印刷白色油墨，以形成白色油墨层；在所述非...
    2026-01-02
  • 一种线路板加工用覆膜设备及柔性电路板的覆膜方法
    一种线路板加工用覆膜设备及柔性电路板的覆膜方法_深圳市益田科技有限公司_202511460771.3
    本发明涉及电路板覆膜技术领域，公开了一种线路板加工用覆膜设备及柔性电路板的覆膜方法，包括主机，主机内部设置有加工腔和回收腔，加工腔内设置有热合平台，回收腔内设置有回收平台，主机内部安装有移送组件，移送组件用于移送不合格产品，主机内部还设有调...
    2026-01-02
  • PCBA封装方法及设备
    PCBA封装方法及设备_苏州康尼格电子科技股份有限公司_202511595486.2
    本发明涉及PCBA封装技术领域，公开了一种基于固定喷胶组件的PCBA封装方法及设备，旨在解决现有喷胶组件移动式封装方案中接线复杂、机械损耗高、维护不便的技术问题。所述PCBA封装方法包括：喷胶组件向PCBA的目标喷胶区域喷射UV胶液，同步通...
    2026-01-02
  • 一种内埋式电容加工方法及电路板
    一种内埋式电容加工方法及电路板_南通深南电路有限公司_202511385888.X
    本发明涉及印制电路板加工技术领域，尤其涉及一种内埋式电容加工方法及电路板。通过在电路板的第一导电层加工出第一电容焊盘和电容电极，并在第一导电层上压合第一介质层和第二导电层，然后在第二导电层和第一介质层，加工出贯穿第二导电层和第一介质层，且裸...
    2026-01-02
  • 一种BGA贴装焊接设备
    一种BGA贴装焊接设备_东莞市鸿楠电子有限公司_202511334170.8
    本发明涉及集成电路制造技术领域，且公开了一种BGA贴装焊接设备，包括底座和安装架，安装架安装在底座的顶部，安装架内部设置有移动组件和上升板，移动组件位于上升板的上方，安装架两侧分别设置有连杆组件，安装架侧面固定连接有安装板，安装板侧面固定安...
    2026-01-02
  • 一种改善高速传输金手指导线残留的方法及线路板
    一种改善高速传输金手指导线残留的方法及线路板_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202511007261.0
    本发明涉及一种改善高速传输金手指导线残留的方法及线路板，其中方法包括以下步骤：S1、制作外层线路，在基板表面形成包含金手指及镀金导线的电路图形，所述镀金导线连接于相邻金手指之间；S2、涂覆阻焊层，保护非焊盘区域并露出焊盘区域；S3、贴覆镀金...
    2026-01-02
  • 一种共用x-ray靶点的无芯IC载板结构及其制作方法
    一种共用x-ray靶点的无芯IC载板结构及其制作方法_芯爱科技(南京)有限公司_202511639502.3
    本发明涉及半导体封装领域, 提供了一种共用x‑ray靶点的无芯IC载板结构及其制作方法，包括：在载板内层上流面制作X‑RAY靶标焊盘，靶标焊盘完全覆盖于曝光干膜保护区域内；在X‑RAY钻靶位置周边0.5mm区域实施封边，在距离板边向内3mm...
    2026-01-02
  • 一种沉铜槽槽内圆弧形导轨震动机构
    一种沉铜槽槽内圆弧形导轨震动机构_深圳市松柏科工股份有限公司_202511388533.6
    本申请公开了一种沉铜槽槽内圆弧形导轨震动机构，涉及PCB生产技术的领域，包括导轨组件和振动组件，所述导轨组件包括若干并排设置的弧形导轨和同时连接各个所述弧形导轨的连接件，所述连接件用于连接沉铜槽的内壁；所述弧形导轨的两端分别折弯设置有连接段...
    2026-01-02
  • 一种探针卡的空间转换器中互连线通孔的制备方法
    一种探针卡的空间转换器中互连线通孔的制备方法_宁波云极芯半导体科技有限公司_202511422444.9
    本发明提供一种探针卡的空间转换器中互连线通孔的制备方法，包括以下步骤：步骤10，在形成的金属薄膜层的上层涂敷感光性聚酰亚胺，形成绝缘层；步骤20，将掩模板覆盖在绝缘层上，利用光刻机进行曝光，利用显影设备进行显影，形成互连线通孔。本发明提供地...
    2026-01-02
  • PCB板的金属化孔的孔位加工方法及PCB板
    PCB板的金属化孔的孔位加工方法及PCB板_广州广合科技股份有限公司_202511462760.9
    本发明属于电子结构技术领域，公开了PCB板的金属化孔的孔位加工方法及PCB板，该加工方法包括获取待加工的金属化孔的直径H，根据直径H确定焊环的环宽L，L≥16mil；沿焊环的轴向，在焊环内侧壁贯穿开设多个间隔分布的缺口；将具有缺口的焊环置于...
    2026-01-02
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