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最新专利技术
  • PCB板和PCB板制作方法
    PCB板和PCB板制作方法_迈普通信技术股份有限公司_202411123406.9
    本申请实施例提出一种PCB板和PCB板制作方法，涉及半导体技术领域。PCB板包括多层电路板以及设置在电路板上的多个电容走线区，每个电容走线区包括两对换层过孔以及设置于电路板顶层或底层的一对电容，电路板中至少一层为高速信号走线层；每个电容通过...
    2026-03-21
  • 电路板及其制造方法
    电路板及其制造方法_庆鼎精密电子(淮安)有限公司_202411143042.0
    本申请提供一种电路板的制造方法，包括步骤 : 提供一软板，所述软板内具有空腔，所述软板包括信号线路以及覆盖所述信号线路的表面处理层，所述表面处理层是通过化学钯浸金的方式形成。于所述软板外侧设置硬板，所述硬板贯穿设置有开孔，所述开孔对应所述空...
    2026-03-21
  • 电路板结构及其制作方法
    电路板结构及其制作方法_鹏鼎控股(深圳)股份有限公司_202411148615.9
    本申请提出一种电路板结构及其制作方法，电路板结构包括介电层、线路层、覆盖膜层、绝缘层、第一屏蔽层和第二屏蔽层。本申请通过在线路层的侧表面设置绝缘层和第一屏蔽层，使线路层与覆盖膜层之间的空隙被绝缘层和第一屏蔽层填充，因此解决了由于该空隙存在导...
    2026-03-21
  • 导电线路结构、电路板及其制作方法
    导电线路结构、电路板及其制作方法_庆鼎精密电子(淮安)有限公司_202411164072.X
    一种电路板，包含叠层结构及透明绝缘层。叠层结构包含导电线路层、离子储存层、电解质层、电致变色层及透明柔性导电高分子层。导电线路层具有第一弧形表面，离子储存层包覆并贴合第一弧形表面且具有第二弧形表面，电解质层包覆并贴合第二弧形表面且具有第三弧...
    2026-03-21
  • 印刷电路板
    印刷电路板_三星电机株式会社_202511130790.X
    本公开提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：玻璃层；第一绝缘层，覆盖所述玻璃层的上表面和下表面中的每个；第一导体层，设置在所述第一绝缘层的上表面上；第二导体层，设置在所述第一绝缘层的下表面上；以及通孔，穿透位于所述第一导体层与所述第二导...
    2026-03-21
  • 具有集成连接性和电力的模块化附件面板
    具有集成连接性和电力的模块化附件面板_福特全球技术公司_202511172105.X
    本公开提供了“具有集成连接性和电力的模块化附件面板”。一种设备包括可选择性地附接到支撑表面的至少一个底板。每个底板包括多个安装孔，所述多个安装孔可配置为接收来自一个或多个附件的安装脚；多个汇流条；以及至少一个电力接口孔。每个底板还包括向外部...
    2026-03-21
  • 具有宽度调制的不连续性缓解的信号迹线
    具有宽度调制的不连续性缓解的信号迹线_阿斯特拉实验室公司_202511190826.3
    本公开涉及具有宽度调制的不连续性缓解的信号迹线。具有一个或多个长度调谐的布线曲折的信号导体在曲折区域内被选择性地加宽，以减少由迹线间距差异引起的阻抗不连续性。
    2026-03-21
  • 一种具备动态热管理功能的高性能集成电路板
    一种具备动态热管理功能的高性能集成电路板_浙江力通兴威新能源有限公司_202511640677.6
    本发明公开的一种具备动态热管理功能的高性能集成电路板，包括基板及其上的芯片，其集成热电制冷器、相变材料模块、温度传感器和控制模块。热电制冷器直接与芯片背面导热连接，相变材料模块与制冷器冷端连接。温度传感器实时监测芯片温度，控制模块据此动态调...
    2026-03-21
  • 电路板组件、电气设备和电气系统
    电路板组件、电气设备和电气系统_阳光电源股份有限公司_202511884277.X
    本申请公开了一种电路板组件、电气设备和电气系统，电路板组件，包括：电路板、至少一个电子元器件、散热装置和导热垫；其中，电子元器件的引脚和电路板电连接，散热装置和导热垫贴合换热；至少一个电子元器件的引脚通过导热垫和散热装置换热设置；和/或，电...
    2026-03-21
  • 一种高导热柔性高速基板及其制备方法
    一种高导热柔性高速基板及其制备方法_江苏中际信通讯材料有限公司_202610067200.1
    本发明公开了一种高导热柔性高速基板，包括依次层叠的铜箔层、基膜层和铜箔层，基膜层的原料包括氟树脂和导热微粒，导热微粒包括团簇状导热微粒；团簇状导热微粒是由多个一次微粒团聚形成的二次微粒。本发明高导热柔性高速基板结构合理、介电常数高、介电损耗...
    2026-03-21
  • 一种高效散热的PCB电路板
    一种高效散热的PCB电路板_陕西索飞电子科技有限公司_202610090566.0
    本发明公开了一种高效散热的PCB电路板，属于PCB电路板技术领域，解决了传统的PCB电路板散热效果差的问题；其具体包括上框架和下框架，上框架和下框架之间夹持有PCB板；PCB板的前端设置有若干个连接器插座，连接器插座与连接器插头插接；PCB...
    2026-03-21
  • 驱动基板、显示面板及显示装置
    驱动基板、显示面板及显示装置_合肥维信诺科技有限公司_202411126157.9
    本申请涉及一种驱动基板、显示面板及显示装置。驱动基板包括衬底、第一信号线、驱动层以及无机介质层。第一信号线位于衬底上。驱动层位于第一信号线远离衬底的一侧，包括多个导电层，多个导电层至少形成驱动电路。无机介质层位于相邻导电层之间以及驱动层与第...
    2026-03-21
  • 印刷电路板
    印刷电路板_三星电机株式会社_202510849788.1
    本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：多个绝缘层；多个布线层；多个过孔层；玻璃基板，具有上表面和下表面、第一侧表面和第二侧表面以及第三侧表面和第四侧表面，并且至少部分地设置在所述多个绝缘层之间；以及保护材料，覆盖所述玻璃基板的所述第...
    2026-03-21
  • 电路板及其制作方法
    电路板及其制作方法_鹏鼎控股(深圳)股份有限公司_202411136651.3
    本申请公开了一种电路板及其制作方法，所述电路板包括基材层、线路层、导电凸块以及绝缘介质层。所述线路层设置于所述基材层的表面，所述线路层包括焊垫；所述导电凸块位于所述焊垫背离所述基材层的表面；所述绝缘介质层包覆所述导电凸块和所述焊垫；所述绝缘...
    2026-03-21
  • 印刷电路板
    印刷电路板_三星电机株式会社_202510892683.4
    本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：基板主体，包括多个布线层和多个过孔层，其中，所述多个布线层包括一对第一布线图案，所述一对第一布线图案彼此间隔开并且相对于所述印刷电路板的厚度方向设置在彼此相同的高度处；以及第一重新分布单元，包括...
    2026-03-21
  • 一种用于电动助力转向系统的高抗干扰控制器PCB布局结构
    一种用于电动助力转向系统的高抗干扰控制器PCB布局结构_陕西德臻零部件科技有限公司_202511986311.4
    本发明属于汽车电子技术领域，涉及一种用于电动助力转向系统的高抗干扰控制器PCB布局结构，PCB为多层板，结构包括：高频开关电路的功率地回路直接连接至共模电感的接地端，实现高频噪声的单点泄放；模拟信号电路在布局上远离高频数字信号电路；MCU电...
    2026-03-21
  • 软硬结合板及其制作方法
    软硬结合板及其制作方法_鹏鼎控股(深圳)股份有限公司_202411162455.3
    本申请公开了一种软硬结合板及其制作方法，所述软硬结合板包括柔性线路基板、第一硬性线路基板、第二硬性线路基板以及电子元件。所述柔性线路基板内嵌设一波导结构，所述波导结构包括空腔主体和包围所述空腔主体四周的感光介质层，所述感光介质层的相对两端设...
    2026-03-21
  • 电源供应器及电源转换器
    电源供应器及电源转换器_康跃科技股份有限公司_202411153285.2
    一种电源供应器，包含电路基板、控制器及多个功率转换电路模块。控制器设置于电路基板上。功率转换电路模块耦接于控制器，且以直插封装方式设置于电路基板上。该些功率转换电路模块相互并联，用以将输入电源转换为输出电源。控制器用以通过多个相位交错的信号...
    2026-03-21
  • 一种印刷线路板组件及其制备方法
    一种印刷线路板组件及其制备方法_苏州中科光聚技术有限公司_202511775855.6
    本发明公开了一种印刷线路板组件，涉及印刷线路技术领域，印刷线路板组件包括增材印刷线路板、电子元器件和保护膜。增材印刷线路板包括载板和位于所述载板表面的导电线路；电子元器件设于所述载板表面，且与所述导电线路电连接；保护膜与所述增材印刷线路板粘...
    2026-03-21
  • 电源模组及电子设备
    电源模组及电子设备_北京字跳网络技术有限公司_202511805635.3
    本公开实施例提供一种电源模组及电子设备，该电源模组包括多个第一电源模块、第一电路板和第二电路板，多个第一电源模块设置在第二电路板上，且多个第一电源模块分别与第二电路板电连接，多个第一电源模块和第二电路板设置在第一电路板的同一侧，第一电路板与...
    2026-03-21
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