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  • 本申请实施例公开了基于车载充电器的绝缘检测方法、装置、设备及介质。方法包括:当车载充电器处于逆变工作状态时,获取L线与PE之间的第一电压、N线与PE之间的第二电压以及L线与N线之间的第三电压;基于第一电压、第二电压以及第三电压确定第一电压对...
  • 本申请提供了一种用于测试半导体封装的设备,其包括:测试板;适配器插座,其放置在所述测试板上且电耦合到所述测试板;第一参考模块和第二参考模块,其各自可拆卸地安放在所述适配器插座的参考座中;以及测试插座,其放置在所述适配器插座上。所述测试插座包...
  • 本公开涉及功率半导体器件电流感测。根据一些实施例,负载供电电路包括功率电路和驱动器电路,其中功率电路具有:功率半导体器件;镜像电路,连接到功率半导体器件并且被配置为基于流过功率半导体器件的电流生成镜像电流信号;以及漏极开关,具有连接到功率半...
  • 本发明属于半导体技术领域,公开了一种功率模块的性能评估方法、装置、设备及存储介质,性能评估方法包括:在目标功率模块的物理仿真模型中提取目标功能节点所属的目标电气路径;在物理仿真模型中分析得到目标功能节点的电流始端信息和电流终端信息,作为目标...
  • 一种耗能阀功率模块循环老化试验平台及循环老化试验方法,适用于直流耗能装置功率模块的可靠性验证。通过容性电源与感性负载的协同设计,实现能量闭环利用,并采用模块化交替试验逻辑,提升测试效率。使用直流电源为试验回路提供电流源,试验对象是多个功率模...
  • 本发明公开了一种GaN‑HEMT器件热阻测试方法、系统、终端设备及存储介质,属于半导体器件测量领域,所述方法为:对GaN‑HEMT器件的栅极和源极之间的电学特性进行判别,得到特性判别结果;基于特性判别结果,获取GaN‑HEMT器件的器件结温...
  • 本发明提供了一种基于视在结温的IGBT模块栅氧老化评估系统及方法,属于半导体老化测试技术领域,该系统包括通过电压上升时间提取电路、通态压降采样电路及电流采样电路,分别采集关断时的电压上升时间、导通时的通态压降及集电极电流,分别计算出第一视在...
  • 本申请提供了一种IGBT故障检测电路和电子设备,IGBT故障检测电路包括:电压检测模块,用于与IGBT的漏极电连接;电流检测模块,用于电连接至电压源与IGBT的源极之间;驱动电路,驱动电路的输出端用于与IGBT的基极电连接;控制器,分别与驱...
  • 本发明提供了一种并行测试的方法、装置、电子设备及存储介质,涉及测试技术领域,包括:获取测试输入参数以及测试设备的硬件资源信息;基于所述测试输入参数与硬件资源信息确定满足硬件约束的最大可并行器件数量,以及判断待测器件间的测试兼容性;基于所述最...
  • 本申请涉及一种雪崩测试电路和系统。雪崩测试电路包括测试模块、检测模块和驱动控制模块;测试模块包括开关单元和电容单元;开关单元分别与驱动控制模块、检测模块和待测器件连接,开关单元用于导通或断开检测模块与待测器件之间的通路;电容单元用于为待测器...
  • 本申请涉及一种IGBT模块电气参数测量方法、装置及系统。方法包括:获取IGBT模块的历史双脉冲测试结果,得到历史剩余寿命曲线;根据每个异常拐点与相邻测试数据点的历史剩余寿命间的差异,确定该异常拐点的异常度;在每个异常区间内,根据工况数据中故...
  • 本发明涉及半导体热阻测试技术领域,公开了一种氮化镓半导体稳态热阻测试设备,包括控制箱,所述控制箱的内部固定设置有支撑架,所述支撑架的内部安装有测试模具,所述控制箱的内部固定设置有测试台,且测试台位于测试模具的正下方,所述测试台的内部开设有多...
  • 本发明涉及电性能测试领域,尤其涉及一种基于智能传感器的电子元件电性能测试设备及方法。所述基于智能传感器的电子元件电性能测试设备,包括壳体;所述壳体内设置有移动单元;所述移动单元的移动部上安装有两个移动块;每个所述移动块上分别安装有连接块;两...
  • 本发明提供一种快恢复二极管运行可靠性测试方法和系统,涉及电路测试技术领域,所述方法包括:将快恢复二极管设置在实验台上,设置测试环境参数,并设置测试电源的频率数据;进而设置测试电源,并获取测试电阻两端的测试电压数据,进而确定可靠性变化指标,并...
  • 本发明公开了一种用于测量光生载流子平均自由程的散斑泵浦显微系统,包括激光光源、泵浦光路、探测光路、信号采集模块和图像处理模块;激光光源用于输出选定波长的泵浦光和探测光,分别经泵浦光路和探测光路合束至信号采集模块;泵浦光路上设置有光束整形模块...
  • 本申请涉及一种芯片模拟信号测量与校正方法、装置及电子设备,该方法包括对目标芯片执行ATE测量,得到模拟信号的初始测量值;将初始测量值传输至目标芯片,以供目标芯片根据初始测量值执行校正过程;其中,校正过程基于目标芯片相应的MCU实现。由此可知...
  • 一种PCB板组测试用检测治具,包括:测试台;多个探针移动组件,探针移动组件包括:第一电机、主动转动件、多个驱动组件和多个变速箱,第一电机设置在测试台上,相邻的两个驱动组件通过变速箱相连,多个变速箱中的一个变速箱与第一电机相连;驱动组件包括:...
  • 本发明提供一种测试结构及金属电迁移失效分析方法,测试结构包括:设置于待测金属互连线两端的第一待测接触孔和第二待测接触孔;第一激励焊盘及第一量测焊盘分别通过第一、第二金属导线连接至第一待测接触孔;第二激励焊盘及第二量测焊盘分别通过第三、第四金...
  • 本发明公开了一种激光器芯片耐温性检测台,属于芯片检测技术领域,其包括底座,所述底座的内壁之间对称固定安装有两个立板,所述立板的内部开设有导向槽,所述导向槽为中间低两端高形式设计。本发明通过设置导向槽、底板、支撑杆和顶板,双轴电机驱动滚轮沿导...
  • 本公开涉及半导体制造技术领域,提供一种硅通孔性能检测系统及方法,包括:振荡信号生成电路、波形检测电路以及控制器;振荡信号生成电路的输出端通过硅通孔、金属导线或者二者并联的方式与波形检测电路的输入端连接;振荡信号生成电路用于分别通过硅通孔以及...
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