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PCB不良单元自动识别方法、装置、系统及介质
本发明涉及PCB检测技术领域,且公开了PCB不良单元自动识别方法,包括以下步骤:图像获取与预识别:通过面阵相机采集待测PCB整板图像,基于模板匹配算法将采集图像与标准良品图像进行仿射变换对齐,对各单元的预设标识区域执行线条特征提取,判定各单...
一种利用ATE机台高效测试合封芯片的方法
本发明公开一种利用ATE机台高效测试合封芯片的方法,属于芯片测试领域。本发明基于融合人工测试评估板与ATE测试板的测试PCB板,包括如下步骤:对原有的测试软件进行优化;ATE机台给主测芯片和被测芯片重新上电,进入到被测芯片功能模块测试阶段;...
驱动电路的斜率校准方法、电路、芯片、设备及可读存储介质
本申请公开了一种驱动电路的斜率校准方法、电路、芯片、设备及可读存储介质,其中,该方法包括:在斜率校准阶段,使能频率可调的振荡器,并测量振荡器的输出时钟频率,其中,输出时钟频率由校准码调节;基于输出时钟频率与目标频率范围的比较结果,调整校准码...
一种分布式ATE测试系统与ATE测试设备
本申请适用于半导体测试技术领域,提供了一种分布式ATE测试系统与ATE测试设备,包括:测试引擎,用于发布第一事件至事件总线;第一事件是按照第一测试任务的测试顺序,对第一测试任务拆分后得到的多个事件中的一个事件;第一测试微服务,用于从事件总线...
一种芯片传输检测设备及方法
本发明公开了一种芯片传输检测设备及方法,涉及检测设备技术领域。包括设备支架,所述设备支架上设置有传动组件,所述传动组件上设置有输送带,所述输送带上设置有芯片本体;所述设备支架的后侧面固定安装有定位支架,所述定位支架上设置有间歇组件,所述间歇...
电路板高温测试风循系统
本发明公开了电路板高温测试风循系统,包括机架、安装于所述机架上的多个测试机构、吹风机构、辅助加热机构;各所述测试机构包括安装于所述机架上的顶部测试治具、安装于所述机架上的升降测试移动模组、安装于所述升降测试移动模组上的底部测试治具;多个所述...
一种用于多形状PCBA的自适应对位测试治具
本发明公开了一种用于多形状PCBA的自适应对位测试治具,涉及PCBA测试治具技术领域,包括底座、转台结构和定位调节组件,转台结构安装在底座内,定位调节组件安装在转台结构内,转台结构包括无框电机、旋转台和散热板,无框电机安装在底座的圆形凹槽内...
一种用于检测芯片的检测装置
本发明涉及芯片检测装置技术领域,具体为一种用于检测芯片的检测装置,包括台座,台座的上端固定安装有支撑座,支撑座的上端通过螺栓固定连接有下压推杆,下压推杆的伸缩端固定连接有上压盒,上压盒位于支撑座的内部,支撑盒的内侧底端固定连接有用于放置待检...
一种电控板故障预测与自愈方法及装置
本发明公开了一种电控板故障预测与自愈方法及装置,属于电子设备健康管理领域,方法包括:生成探查激励信号;将探查激励信号注入至电控板的被测电路中,并同步捕获被测电路在探查激励信号与工作信号共同作用下的全域场响应数据;根据全域场响应数据与探查激励...
一种集成电路板检测装置及其使用方法
本发明公开一种集成电路板检测装置及其使用方法,涉及集成电路板检测领域,包括第一机体、检测探头、接料机构和推料机构,第一机体的顶部固定连接有第二机体,检测探头设置于第二机体的内部,检测探头用于对集成电路板进行检测,接料机构位于第一机体的内部,...
晶圆测试针压控制方法、系统、电子设备及存储介质
本申请提供一种晶圆测试针压控制方法、系统、电子设备及存储介质,该方法包括:获取为当前测试任务配置的探针卡信息与待测产品信息;基于探针卡信息及待测产品信息,从预建的探针卡综合参数数据库中提取对应的多维参数集合;将多维参数集合输入至预设的针压优...
一种半导体晶圆探针检测设备
本发明涉及晶圆检测技术领域,公开了一种半导体晶圆探针检测设备,包括电路板和探针安装组件,探针安装组件设置在电路板上,包括安装架和四组探针阵列组件,四组探针阵列组件设置在安装架上;探针阵列组件包括:多个沿直线间隔分布的探针组件,探针组件包括探...
测试装置、板卡、电子设备、测试方法
本公开涉及芯片测试领域,提出一种测试装置、板卡、电子设备、测试方法。装置包括可编程模块、连接可编程模块的外围电路;外围电路用于,向可编程模块输出控制信号;可编程模块用于,执行状态机程序,根据当前测试状态,以及控制信号和/或接收到的应答信号,...
用于数字芯片的智能化测试方法、装置及电子设备
本发明涉及芯片测试技术领域,尤其涉及一种用于数字芯片的智能化测试方法、装置及电子设备。所述方法包括:建立被测芯片模型并执行基准测试;读取并分析响应数据,以提取行为参数;基于行为参数构建测试决策模型,以生成测试序列;基于测试序列进行迭代测试,...
一种基于ATE的UIS高精度测试系统及测试方法
本发明涉及一种基于ATE的UIS高精度测试系统及测试方法,系统包括ATE和UIS测试模块,所述ATE设有控制器、充电电路和测试资源;所述UIS测试模块设有切换电路、能量转换模块、第一开关模块、峰值检测模块、储能模块和第二开关模块,能量转换模...
一种盲插弹性电气连接模组、芯片时序检测装置及系统
本发明实施例涉及芯片测试领域,公开一种盲插弹性电气连接模组、芯片时序检测装置及系统。其中,盲插弹性电气连接模组包括:控制板固定件、外导向锁紧件、探针引导槽基座、探针基座、内导向锁紧件、测试板固定件和N个探针,控制板固定件、外导向锁紧件、探针...
一种用于电路板测试的测试工装
本发明公开了一种用于电路板测试的测试工装,包括框架,所述框架上设有两个平行分布的测试板,两个测试板之间设有能够对其间距进行调节的调距柱结构,所述调距柱结构的两端通过支撑转轴转动设置在框架上并由第二电机驱动转动,在第二电机驱动支撑转轴转动时,...
一种适用于复位芯片的成测修调系统、修调方法
本发明涉及芯片修调技术领域,具体涉及一种适用于复位芯片的成测修调系统,熔丝阵列模块、熔丝烧写控制模块和测试功能切换模块。针对现有技术中对复位芯片进行测试时复位时间较长、多功能测试时间较多时,引入测试功能切换模块和熔丝烧写控制模块来实现测试代...
一种基于真补码的TSV高效测试与诊断方法及电路
本发明属于集成电路可测性设计领域,公开一种基于真补码的TSV高效测试与诊断方法及电路,方法包括:将TSV阵列划分为G组,基于真补码生成测试序列,轮流以每组为受害者、其余为攻击者,分别施加“001”和“010”激励,通过多轮测试激发并识别十类...
一种芯片测试装置和芯片测试方法
本申请涉及芯片测试技术领域,提供了一种芯片测试装置和芯片测试方法。该芯片测试装置包括:信号发生单元、可调电压源、波形调节电路以及待测芯片;其中:信号发生单元包括多组输出端,每一组输出端均包含两个输出端口,且至少一组输出端中的至少一个输出端口...
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