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  • 本发明属于天线技术领域,具体涉及一种积木式可重构全介质透射阵天线,包括:馈源天线和全介质透射阵列;全介质透射阵列包括:底座和多个单颗粒,底座与单颗粒嵌入连接;每个单颗粒包括:顶部颗粒、移相原子颗粒以及底部颗粒;其中,顶部颗粒位于移相原子颗粒...
  • 本发明公开了一种多层金属结构差分信号传输线、阵列及芯片,差分信号传输线包括:金属核心层和地包层;地包层以微腔形式环绕在金属核心层四周;金属核心层中的差分信号传输线,在垂直维度上,以叠加的方式,提高差分信号传输线的等效面积。本发明在保持紧凑性...
  • 本申请提供了一种电池箱、电池包和车辆,涉及电池技术领域。其中,电池箱应用于车辆,车辆包括底板,电池箱用于和底板配合连接;电池箱包括箱体和梁体结构。箱体具有安装腔,以及位于箱体顶部的安装开口,安装开口用于供电池组件穿过,以将电池组件安装于安装...
  • 本发明公开了一种基于数据驱动的电池预制舱智能制冷控制方法及系统,涉及电池储能系统热管理技术领域,包括采集电池预制舱运行多源数据,构建当前热环境状态表达;基于电池预制舱运行多源数据构建电池舱短期内热变化趋势预测模型;根据当前热环境状态表达与电...
  • 本发明公开了一种电池热管理系统直冷板出口的过热度辨识方法及系统。方法包括:获取直冷板出口压力、直冷板出口温度、再热器出口压力、再热器出口温度、再热器水侧的进水温度、再热器水侧的出水温度、制冷剂质量流量和再热器水侧的体积流量;根据直冷板出口压...
  • 本发明涉及钠离子电池技术领域,尤其涉及一种用于钠离子电池的电解液及钠离子电池。所述钠离子电池的电解液,组分包括钠盐、溶剂和添加剂,所述添加剂包括1,1,2,2‑四氟乙基‑2,2,3,3‑四氟丙基醚和氟代碳酸亚乙烯酯。所述电解液通过1,3‑二...
  • 本发明公开了一种用于锂金属电池的半固态电解质及其制备方法,本发明以聚偏氟乙烯‑六氟丙烯(PVDF‑HFP)为基体,乙二醇二甲基丙烯酸酯(EGDMA)为单体,N‑异丙基丙烯酰胺(NIPAM)为交联剂,偶氮二异丁腈(AIBN)为引发剂,通过原位...
  • 本发明涉及一种可实时失效分析的锂硫软包电池,包括硫碳正极、锂负极、隔膜、电解液和软包壳体;所述硫碳正极包括集流体、紧靠集流体表面的涂层C1、紧靠涂层C1的涂层C2,电极活性材料在涂层C1中的含量>电极活性材料在涂层C2中的含量,导电剂...
  • 本发明公开了一种固体氧化物燃料电池瓦楞型电解质膜的制备方法,包括:选择Al系材料作为基底材料,使用蚀刻工艺或CNC机床加工在Al系材料上制备瓦楞型结构,通过热喷涂工艺将电解质材料均匀喷涂在Al系材料的瓦楞型结构上形成电解质层,完成后整体放入...
  • 本发明公开了一种锌电池正极材料及其制备方法与用途。本发明中将一定量的六水合硝酸镍、九水合硝酸铁、氟化铵和尿素溶于一定体积的去离子水中并混合碳纳米管中,然后经过水热法在碳纳米管上生长NiFe‑LDH前驱体,洗涤干燥,将一定量三聚氰胺和前驱体放...
  • 本发明属于锂离子电池领域,具体涉及一种含钠锂电正极材料及其制备方法和应用。所述含钠锂电正极材料的化学通式为LixMayMbZO2,0<x≤1.3,0<y...
  • 本发明属于锂离子电池技术领域,具体涉及一种锂电正极材料及其制备方法和应用。所述锂电正极材料包括多个颗粒,至少部分所述颗粒内部具有两端贯穿到颗粒表面的裂纹,且具有所述裂纹的颗粒在锂电正极材料总颗粒数中的数量占比在40%以上。本发明的关键在于在...
  • 本发明涉及钠电池正极技术领域,具体为一种高性能钠离子电池正极材料及其制备方法。本发明解决现有钠离子正极材料倍率性能差和循环稳定性不足的问题。本发明以磷酸亚铁钠和磷酸锰钠作为核材料,通过湿法球磨和两步煅烧制备得到核材料粉末;以阴离子前驱体和含...
  • 本发明为一种具有高稳定性及安全性的钠离子电池正极片及钠离子电池。钠离子电池正极片的制备方法为:(1)第一浆料的制备与涂覆;(2)第二浆料的制备与涂覆;(3)重复上述步骤,在集流体的另一侧进行涂覆,经烘干、辊压、分条和模切得到钠离子电池正极片...
  • 本发明涉及一种负极片及其制备方法和电池,所述负极片包括集流体,以及设置在所述集流体的至少一侧表面上的活性材料层,所述活性材料层包括:第一石墨层;第二石墨层;和第三石墨层;所述第一石墨层设置在所述集流体的至少一侧表面上,所述第二石墨层设置在所...
  • 本发明属于功率半导体模块封装领域,公开了一种基于碳基材料的双面冷却功率半导体模块封装架构,由功率半导体芯片、垫块、碳基复合材料下基板、碳基复合材料上基板、下侧散热底板、上侧散热底板组成。芯片与下基板通过银烧结或焊接层相连,芯片与垫块通过银烧...
  • 本发明提供一种应用于低温热退火工艺的温度监测方法及系统。其中,所述方法是利用非晶层在不同工艺温度下的厚度变化明显这一特性作为温度监测的理论支持。首先,经获取非晶层在不同工艺温度下厚度变化量的相关性曲线,即;标准曲线。然后,通过在晶圆表面形成...
  • 本公开实施例提供一种本公开实施例的基板焊球贴装方法、基板和芯片封装结构,该方法包括:在基板的焊盘上形成助焊剂;通过植球机将多个第一焊球贴装于与其对应的焊盘;通过贴片机将多个第二焊球贴装于与其对应的焊盘;对完成贴装的多个第一焊球和多个第二焊球...
  • 本发明提供一种下电极结构、制冷装置及工艺腔室。下电极结构包括:基座,其顶部设置承载面,基座包括制冷层和隔热层,制冷层位于承载面下方,制冷层内设置有第一流道,隔热层设置在制冷层的下方;冷却盘,设置在基座底部,冷却盘内设置有第二流道,第一流道和...
  • 本发明公开了一种基于硅腔壁结构的气体放电管,包括:硅腔壁,基板,第一层绝缘粘合胶,第二层绝缘粘合胶,铜电极板,阳极导线,封装外壳。所述硅腔壁是通过对高纯度单晶硅材料进行微加工与钝化处理后所形成的具有垂直侧壁的硅环结构。本发明具有放电间隙控制...
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