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  • 本发明公开了一种半自动激光模切机用自动传送装置, 涉及传送装置技术领域, 包括模切机构以及设置在模切机构下端的输送机构;输送机构的上端沿其传动方向设置有若干组阵列布置的吸附机构;吸附机构包括主体单元;吸附组件, 设置有若干组且沿与输送机构传...
  • 本发明公开了一种龙门直线电机激光切割机, 包括:工作台, 所述工作台上端安装有一对防护罩;移动机构, 安装在防护罩内, 用于带动激光切割头前后移动;横移机构, 安装在移动机构上, 用于带动激光切割头左右移动;升降机构, 安装在横移机构上, ...
  • 本申请涉及激光切割机技术领域, 且公开了一种机床钣金件激光切割机, 包括一号支架和二号支架, 所述一号支架的顶部设置有若干个链板, 所述链板的两侧均固定连接有支撑板。本发明通过一号刮板与一号凸轮配合动作、二号刮板与二号凸轮动作依次进行, 在...
  • 本发明涉及激光切割技术领域, 尤其是指一种防溅射的激光切割工艺及装置, 该工艺包括以下步骤:A.利用治具抵触物料, 使得物料的待切割位置正对治具的通槽;B.通过激光发射器发射激光, 激光通过通槽后射向物料的待切割位置;切割产生的碎屑在通槽的...
  • 本发明公开了一种船舶钢板切割装置, 涉及船舶钢板加工领域。装置包括移动支撑结构、地轨、水平滑动结构、定位固定结构、驱动结构、切割安装结构及激光切割设备, 通过地轨与滑轮组件的限位配合实现±0.8mm移动精度, 驱动结构下压定位固定结构形成双...
  • 本发明提供种在金属上进行彩色雕刻的方法, 包括:选择加工模式, 并启动红光雕刻;完成激光头对焦, 并反馈正焦高度;依据所述正焦高度设置初始高度, 并按照固定高度差依次增加激光头高度, 进而获得多个ColorID;选择第二测试材料相应Colo...
  • 本发明公开了一种雪橇生产用激光切割设备, 属于激光切割技术领域, 该雪橇生产用激光切割设备, 包括第一支撑架, 所述第一支撑架的顶部固定连接有第二支撑架, 所述第二支撑架的顶部安装有激光切割机构, 所述第一支撑架顶部的内壁分别固定连接有自适...
  • 本发明涉及管材切割技术领域, 尤其涉及方管的坡口切割方法、装置、设备及存储介质, 所述方法包括:根据待加工方管的基础信息和加工信息以及切管机的工作参数, 采用物理模型计算激光功率初值和切割速度初值, 再输入至初值修正模型, 得到激光功率修正...
  • 本发明公开了一种船体结构零件分道套料切割装置及分道套料方法, 包括定位机构、下料机构和切割机构, 所述定位机构用于固定料板, 所述切割机构用于切割料板, 所述定位机构包括第一调节座, 所述第一调节座上的两侧分别设置有第二调节座和第三调节座,...
  • 本发明提供能够更可靠地判定是否从分割线除去了金属图案等构造物的激光加工装置及激光加工方法。激光加工装置具备:第二加工点摄像机(51A), 其在激光加工中对第二激光(L2)的加工点(P2A)进行拍摄;光量获取部, 其从第二加工点摄像机(51A...
  • 本申请提供一种切割方法及切割装置, 涉及精密切割加工技术领域。切割方法包括安装固定电池片, 电池片具有预设切割路径, 并使电池片位于预设切割路径的两侧具有预设弯矩;利用激光沿电池片的预设切割路径切割出诱导槽;向诱导槽内喷射冷却介质。本申请提...
  • 本发明涉及一种SiC晶圆的制造方法, 涉及半导体工艺技术领域, 解决了现有的激光改质分片技术无法规避每个改质区内的线间串扰或无法实现裂纹可控生长的技术问题。该方法包括:使用第一聚焦光束在SiC晶锭的目标聚焦面进行第一轮扫描, 形成多个间隔分...
  • 本发明公开了一种带有护管导向结构的微导管激光打标设备, 包括定位座, 定位座固定在激光打标设备机架的顶部, 激光打标设备机架包括固定在其顶部的输送机构和夹持翻转机构, 所述定位座的侧面活动插接有导向机构, 导向机构的一端套接有硅胶管, 硅胶...
  • 本发明公开了一种光刻移印模具设备, 涉及激光加工技术领域, 包括用于固定升降机构的工作台, 所述升降机构一侧升降设置有镭射激光组件, 所述镭射激光组件包括激光器、扫描振镜和场镜, 所述扫描振镜两侧分别移动设置有第一半圆筒和第二半圆筒, 所述...
  • 本发明公开了一种具备电雕与激光直雕双重加工功能的复合蚀刻设备, 涉及压纹辊蚀刻技术领域。包括底座, 底座上设置有两个支架, 支架上设有固定机构, 支架的上端设置有螺杆和导向杆, 螺杆上安装有两个丝杆电机, 导向杆上滑动设置有两个导向套, 其...
  • 本发明涉及激光雕刻技术领域, 且公开了一种激光雕刻机的光路聚焦装置, 包括光纤线, 所述光纤线的下方连接有QBH组件、保护镜组件、准直镜组件和转动机构, 所述转动机构的下方设置有调节机构, 所述调节机构包括角度垂直调节装置, 用于对雕刻机头...
  • 本发明公开了一种线缆压接激光打标系统包括:机台;线缆扭线剥皮装置, 设置于所述机台上, 用于将线缆的外层进行扭线和剥皮, 其上设置有呈倾斜的菱镜, 所述菱镜位于线缆下方的侧面, 所述菱镜的倾斜面向着所述线缆;CCD相机, 设置于所述线缆扭线...
  • 本发明提出了一种基于激光蚀刻的铂金浮雕微观纹路提亮方法, 包括:通过预设的激光参数数据库, 从铂金表面特性中获取初始纹路设计参数, 采用脉冲激光器生成规则性纹路, 得到初步纹路分布数据;根据初步纹路分布数据, 采用随机扰动算法生成受控微小扰...
  • 本发明公开的属于打标装置技术领域, 具体为一种用于等速万向节内外球笼的激光打标装置, 包括上料机构、抓取送料机构、打标机构、方位调节机构和输送机构:上料机构用于将多个球笼逐个输送至指定位置;抓取送料机构用于将指定位置的球笼抓取后, 送入打标...
  • 本发明提供一种激光加工方法及激光加工装置, 其可提高对工件进行激光烧蚀加工时的吞吐量。激光加工方法包括:保护膜检测工序, 测定涂布在工件上的保护膜来获取与保护膜相关的数据, 其中该工件设置于加工台上;定位工序, 决定工件的位置;和加工工序,...
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