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最新专利技术
  • 晶圆夹持工具
    晶圆夹持工具_南亚科技股份有限公司_202411207297.9
    一种晶圆夹持工具包含主框、多个抵压装置、移动装置以及手把。抵压装置绕中心设置于主框， 抵压装置中每一者配置以至少部分可沿第一方向朝向中心移动以抵压晶圆。移动装置设置于主框， 并配置以在晶圆被抵压装置抵压后夹持及移动晶圆。手把设置于主框并沿第...
    2025-11-30
  • 基板保持装置及湿法设备
    基板保持装置及湿法设备_盛美半导体设备(上海)股份有限公司_202410390764.X
    本发明公开了一种基板保持装置及湿法设备， 包括旋转卡盘， 旋转卡盘具有中间通道， 旋转卡盘用于绕中间通道的轴线旋转；旋转卡盘的顶部设置有从内向外径向延伸的导流槽， 导流槽具有第一侧壁、多个第二侧壁和底壁， 第一侧壁围设在中间通道的外围， 多...
    2025-11-30
  • 机械手、半导体设备以及机械手的调节方法
    机械手、半导体设备以及机械手的调节方法_江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司_202511287250.2
    本申请提供了一种机械手、半导体设备以及机械手的调节方法， 涉及半导体技术领域， 解决了机械手不能灵活调节吸附部伸出长度的技术问题。机械手包括移动部与固定部， 移动部与固定部密封连接；移动部的末端设置有能够吸附基板的吸附端， 吸附端上设置有吸...
    2025-11-30
  • 芯片拾取方法及芯片由下至上键合方法
    芯片拾取方法及芯片由下至上键合方法_天津中科晶禾电子科技有限责任公司_202511035343.6
    本发明属于半导体材料加工技术领域， 公开了一种芯片拾取方法、芯片由下至上键合方法。该方法包括控制顶出装置在芯片的背面将芯片由初始位置顶起至待吸附位。控制吸附机构移至待吸附位吸附保持芯片。吸附机构的保持空间内壁接触芯片的正面棱边， 以使芯片正...
    2025-11-30
  • 一种翘曲晶圆真空吸附撕膜平台
    一种翘曲晶圆真空吸附撕膜平台_争丰半导体科技(苏州)有限公司_202510945897.3
    本发明涉及晶圆加工技术领域， 提供一种翘曲晶圆真空吸附撕膜平台， 包括弹性吸盘、边缘真空吸附槽、翘曲吸盘本体和真空截止阀， 所述弹性吸盘安装在翘曲吸盘本体上， 用于根据晶圆翘曲形状进行自适应第一次吸附， 所述边缘真空吸附槽开设在翘曲吸盘本体...
    2025-11-30
  • 一种光伏电池片串焊排版设备及其串焊方法
    一种光伏电池片串焊排版设备及其串焊方法_远东光伏科技(广东)有限公司_202511289413.0
    本发明公开了一种光伏电池片串焊排版设备及其串焊方法， 涉及电池片串焊排版相关领域。本发明该光伏电池片串焊排版设备通过多电机协同驱动， 实现了电池片的自动化上料、精准排版及有序输送， 第一电机带动主动轮与皮带， 使滑动件沿方形导槽运动， 并通...
    2025-11-30
  • 一种用于晶圆的对中机构
    一种用于晶圆的对中机构_上海诺银机电科技有限公司_202511218159.5
    本发明涉及一种用于晶圆的对中机构， 包括定位基座、驱动装置、夹持板以及两对用于直接接触frame晶圆的接触件， 驱动装置安装在定位基座上， 夹持板与驱动装置的运动输出端连接， 用于夹持frame晶圆；其中一对接触件安装在夹持板上且位于定位基...
    2025-11-30
  • 一种晶圆纠偏方法及晶圆纠偏装置
    一种晶圆纠偏方法及晶圆纠偏装置_佛山市芯测科技有限公司_202510915986.3
    本发明涉及晶圆加工技术领域， 具体涉及一种晶圆纠偏方法及晶圆纠偏装置。晶圆纠偏方法， 包括：将晶圆放置在旋转吸盘上， 光电传感装置测量晶圆上任一边缘点与晶圆圆心的第一距离、上述边缘点与旋转吸盘的旋转中心的第二距离以及上述边缘点与晶圆圆心的第...
    2025-11-30
  • 晶圆对中机构、晶圆加工设备和晶圆对中控制方法
    晶圆对中机构、晶圆加工设备和晶圆对中控制方法_中机机科(北京)智能技术有限公司_202510886394.3
    本申请实施例提供了一种晶圆对中机构、晶圆加工设备和晶圆对中控制方法， 属于半导体器件的技术领域， 晶圆对中机构包括单元主体平台(1)， 设备机架(2)、光电传感器(3)、单元调平组件(4)和电磁式滑销组件(5)， 在单元主体平台(1)上安装...
    2025-11-30
  • 基板对准系统
    基板对准系统_三星显示有限公司_202510355889.3
    基板对准系统包括：工作台模块， 在工作台模块上设置第一基板和在第一方向上与第一基板间隔开的第二基板， 工作台模块包括框架、移动部和支撑部， 移动部使第一基板和第二基板移动， 支撑部支撑第一基板和第二基板；以及机器人模块， 用于向工作台模块移...
    2025-11-30
  • 一种用于晶圆装载机的晶圆传送盒解锁开门的系统
    一种用于晶圆装载机的晶圆传送盒解锁开门的系统_菲科半导体(张家港)有限公司_202510827261.9
    本发明涉及晶圆技术领域， 尤其为一种用于晶圆装载机的晶圆传送盒解锁开门的系统， 包括机架、调位组件、解锁组件、载物台和晶圆装载盒， 所述机架包括架板， 所述架板的前侧固定连接有托板， 所述架板的内侧开设有处于托板上侧的取口， 所述架板的前侧...
    2025-11-30
  • 基板反转模块的轴对准结构及基板反转模块的轴对准方法
    基板反转模块的轴对准结构及基板反转模块的轴对准方法_圆益IPS股份有限公司_202510401962.6
    本发明涉及基板处理， 更详细地说， 涉及与多个远程等离子发生装置结合的基板处理装置。本发明的基板反转模块包括：基板安置部， 用于安置基板， 在彼此相对的位置设置有一双从动轴；主体部， 设置有一双轴支撑部， 可旋转地支撑所述从动轴， 使得所述...
    2025-11-30
  • 载台装置和半导体工艺设备
    载台装置和半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202410424831.5
    本发明公开一种载台装置和半导体工艺设备， 所公开的载台装置用于承载并带动晶圆承载盒在半导体工艺设备的装卸载腔室之外沿第一方向移动， 载台装置包括：载台支架、承载部、驱动机构和缓冲机构；驱动机构设于载台支架， 承载部沿第一方向移动地设于载台支...
    2025-11-30
  • 托盘
    托盘_三星显示有限公司_202510217184.5
    公开了一种托盘。该托盘包括装载有显示面板的装载区域、设置在装载区域的表面上以围绕装载区域的侧壁以及定位在侧壁中以为侧壁外部的空气提供流动到装载区域中的通道的空气流动路径。空气流动路径弯曲至少一次。
    2025-11-30
  • 一种COC脉冲加热共晶机及使用方法
    一种COC脉冲加热共晶机及使用方法_佑光智能半导体科技(深圳)有限公司_202511289287.9
    本申请涉及一种COC脉冲加热共晶机及使用方法， 其中一种COC脉冲加热共晶机， 包括操作台， 所述操作台上部两侧分别设置有蓝膜片移动组件， 所述操作台的上部后端设置有支撑架， 所述支撑架上滑动设置有蓝膜片载体上的芯片进行转移的芯片移动组件；...
    2025-11-30
  • 一种半导体芯片生产加工用贴装辅助装置
    一种半导体芯片生产加工用贴装辅助装置_联测优特半导体(东莞)有限公司_202511266477.9
    本发明涉及半导体芯片技术领域， 具体的公开了一种半导体芯片生产加工用贴装辅助装置， 包括底座、工作台、传输台、芯片和位于传输台上的基板， 底座顶部转动安装有支撑杆， 支撑杆顶部固定连接有安装块， 安装块两侧分别安装有第一连杆和第二连杆， 通...
    2025-11-30
  • 一种半导体晶圆加工用覆膜机
    一种半导体晶圆加工用覆膜机_苏州芯海半导体科技有限公司_202511256731.7
    本申请涉及晶圆覆膜设备技术领域， 且公开了一种半导体晶圆加工用覆膜机， 包括底座， 所述底座顶端的中部由内至外依次设有内支撑板、支撑环板和弹力支撑装置， 其中支撑环板相对内支撑板和弹力支撑装置活动设置， 且常态下内支撑板、支撑环板和弹力支撑...
    2025-11-30
  • 一种基于堆叠式负载锁的晶圆处理系统及方法
    一种基于堆叠式负载锁的晶圆处理系统及方法_盛红晔半导体科技(上海)有限公司_202511179269.5
    本发明涉及一种基于堆叠式负载锁的晶圆处理系统及方法。系统包括负载锁模块、晶圆传送模块、工艺模块和气路调控模块， 负载锁模块一侧通过真空传输腔体与工艺模块相连接， 另一侧与大气环境相连接， 且负载锁模块采用双层负载锁结构， 每层的左右两侧各设...
    2025-11-30
  • 一种半导体芯片加工用贴片装置
    一种半导体芯片加工用贴片装置_苏州汉牛芯科技有限公司_202510941897.6
    本发明公开了一种半导体芯片加工用贴片装置， 包括框体， 所述框体的反面一侧固定安装有工作台；所述框体的内部设置有夹持机构， 且工作台的顶部设置有调节组件；其中， 所述夹持机构包括支撑杆， 且支撑杆对称固定安装于框体的内部， 并且支撑杆的外部...
    2025-11-30
  • 一种方胶体超高压二极管测试印字一体机
    一种方胶体超高压二极管测试印字一体机_太仓市晨启电子精密机械有限公司_202510849129.8
    本发明公开了一种方胶体超高压二极管测试印字一体机， 包括：进料机构；传送机构；转运机构；相性测试机构， 其用于对二极管的相性进行测试， 并对二极管进行排向， 使得各二极管的正负极电极引线朝向统一；产品检测机构、电性测试机构、塑封体四面检测机...
    2025-11-30
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